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[분석정보] IDF16 Shenzhen 기조 강연 리포트

tware 2016. 4. 13. 20:00


실제 환경에서 2GB/sec를 초월 전송 속도를 표출한 OPTANE SSD


 Intel은 개발자에게 개최하는 기술 이벤트 "Intel Developer Forum (IDF)"을 중국 심천 시내의 호텔에서 진행했다. 봄에 진행되는 IDF Shenzhen에서는 주로 중국에 집중해 있는 ODM 메이커 등을 대상으로 하며, 올해 (2016년)은 로봇과 헬스 케어라 부르는 새로운 사용 모델을 위한 내용이 중심이었다.


 첫날에는 Intel의 현지 법인인 Intel China의 사장으로 Intel 본사의 부사장이기도 한 이안 양씨와 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업 본부 본부장인 다이앤 브라이언트 씨의 강연이 진행됐다. 이 가운데 양씨는 3D XPoint를 데모하고 그 전송 속도가 2GB/sec를 초월한다고 어필했다.


 내일(14일)의 기조 강연은 지난달 Intel을 떠나는 것이 밝혀진 커크 스코겐씨의 후임으로 클라이언트 컴퓨팅 사업 본부를 이끌게 된 Intel 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 사업 본부 사업 본부장의 나빈 세노이씨가 참석 예정이며, 어떤한 강연을 실시 할지도 주목 된다.



Curie나 RealSense을 기반으로 하는 로봇이나 드론용 개발 키트 발표


Intel China 사장 겸 Intel 부사장 이안 양씨


 이안 양씨는 IDF 16 Shenzhen의 기조 강연에서 디지털화, 클라우드 컴퓨팅, 스마트 인터넷에 연결되는 세계의 확대라는 3가지 테마에 따라 이야기를 진행했다.


 디지털화라는 관점에서는 Curie (큐리)나 RealSense (리얼센스)에 대한 화제를 소개했다. Curie는 버튼 크기의 초소형 칩으로, 작년 (2015년)의 CES에서 발표된 제품. 구체적인 개발 예로, 여성이 부착한 Curie 장치에서, 손이나 발의 움직임을 데이터화하여 실시간으로 표시하는 패턴 매칭 데모 등이 진행됐다.


 양씨는 "Curie용으로 복수의 개발 키트와 SDK 등을 제공해 간다"고 말하며, USB나 BLE (Bluetooth Low Energy)를 연결하여 개발에 사용하는 Genuino 101 보드를 포함한 "Curie Board Support Package (BSP ) ", OEM / ODM 업체의 개발을 용이하게 하는 "Intel iQ 소프트웨어 키트", 기계 학습이나 패턴 매칭 등을 단간히 만드는 "Intel Knowledge Builder Toolkit" 등의 제공을 발표했다.


 또한 Intel이 추진하고 있는 3D 카메라 솔루션인 "RealSense"에 대해 1월의 CES 기조 강연에서도 보여준 RealSense를 로봇의 눈으로 이용하는 세그웨이 로봇을 소개하는 등 RealSense가 PC 이외에도 사용할 수 있다고 어필. "지금까지도 Intel RealSense 개발 키트를 제공해 왔지만, 그것은 Windows용 이었다. 이제부터는 오픈 API로서, Linux, Android, OS X, Windows를 지원한다"고 말했다.


 그 위에 로봇 개발을 RealSense에서 하고 싶은 개발자 용으로 "Intel RealSense ROBOTIC Development Kit"을, 드론 개발자 용으로 "Intel Aero Platform for UAV"를 제공. 저렴하게 로봇이나 드론의 개발이 가능하게 됐다고 어필했다.


 두 번째 테마는 클라우드 컴퓨팅의 확대. 양씨는 "현재 클라우드 컴퓨팅이라고 말하면, 스마트폰이나 PC에서 이용할 것이다 라는 이미지라고 생각하지만, 가까운 미래에 IoT 장치도 클라우드를 이용하게 되며, Cloud of Things의 시대가 올 것이다 "라고 말했며, 클라우드 컴퓨팅과 IoT를 결합하는 것으로 보다 편리성이 높은 세계가 온다고 했다.


 그 예로서, NBA의 농구 경기를 복수의 카메라로 촬영해 두고, 시청자가 시점을 자유롭게 전환하는 데모를 선보였다. 그 위에 Intel이 제공하는 IoT의 개발 환경인 Intel IoT Platform을 기반으로 중국 정부나 중국의 병원이 협력하여 개발한 예등을 소개했다.


디지털화, 클라우드 컴퓨팅, 스마트 인터넷에 연결되는 세계의 확대라는 3가지 테마에 따라 이야기를 진행했다


Curie를 손에 쥔 양씨


Curie 패키지


Curie 개발자 키트 등을 제공해 간다


Curie을 탑재한 개발자 보드인 Genuio 101


Curie을 내장한 팔찌를 찬 여성이 방어 태세를 취하면, 그것을 Curie가 판별하고 화면에 움직임 데이터를 출력


패턴 매칭 소프트웨어를 개발하기 위한 Intel Knowledge Builder Toolkit을 제공


CES에서도 소개된 세그웨이 로봇


Intel RealSense ROBOTIC Development Kit을 손에 든 양씨


Intel RealSense ROBOTIC Development Kit를 쓰면, RealSense를 이용한 로봇을 비교적 쉽게 만드는 것이 가능하다


드론용 개발 키트인 Intel Aero Platform for UAV


Intel이 제공하는 IoT 플랫폼을 이용하여 중국 정부나 중국의 병원이 헬스케어용 IoT 시스템을 구축



IDF 16 Shenzhen 키노트 이안 양


3D XPoint 기반 OPTANE SSD를 Windows PC에서 데모, 약 2GB/sec라는 전송 속도를 실현


 세번째 스마트 인터넷에 연결되는 세계의 확대라는 부분에서는, 주로 Intel이 지난해 인수를 발표한 FPGA 메이커인 Altera (알테라)사와의 협업에 대한 설명이 진행됐다. 양씨는 현재 컴퓨터 업계에서 큰 화제인 머신 러닝 (기계에 의한 자동 학습)에 대해서 언급하며, 그 솔루션으로서 Altera의 FPGA를 결합해서 가속기로 이용 가능하다고 어필했다. 또, Intel은 "Arria 10 FPGA"와 "Xeon E5 v4"를 1 패키지로 한 제품을 이미 발표한 외에, 14nm 공정으로 제조되는 Stratix 10을 결합한 제품에 관해서는 4분기에 출하한다.


 그 후, NAND 플래시 메모리에 대해서 언급하며, 회사는 앞서 회사로서는 첫 3D NAND 플래시 메모리로 제조한 엔터프라이즈용 SSD를 발표한 정도지만, 향후 현재의 NAND 플래시 메모리에 비해 대폭 고속화가 실현되는 3D XPoint Technology 기반 제품의 투입도 계획하고 있다. Intel 상석 부사장겸 NV 메모리 솔루션 사업부 사업 부장 롭 클락 씨가 단상에 불려 3D XPoint의 (3D 크로스포인트) 장점에 대한 설명과 데모가 진행됐다.


 이 가운데 클럭 씨는 OPTANE 브랜드로 판매될 예정인 3D XPoint를 이용한 SSD의 샘플을 탑재한 PC를 공개하고, 썬더볼트 3에 연결되어 있는 외부 부착 OPTANE SSD에 데이터를 복사하는 데모를 진행했다. 그 복사 속도는 약 2GB/sec (화면에 1.9xGB / sec가 표시되어 있었다)로 기존의 NAND SSD에 비해 압도적으로 고속이었다. 물론 이것은 초기 샘플 데모이며, 실제 제품은 더 빠른 것으로 예상된다.



추가로, 양씨는 Intel이 계속 중국 대련에 가진 공장으로의 투자를 계속해 간다고 말하며, 향후 3 ~ 5년 동안 35억 달러 (엔화 약 3,800억엔)의 투자를 해 간다고 중국 관계자를 향해 어필했다.


같은 장면에서도 자유롭게 관점을 바꾸어 즐길 수 있는 동영상


Arria 10 FPGA를 결합한 Xeon 프로세서 발표


14nm에서 생산되는 Stratix 10를 결한한 Xeon은 4분기에


Arria 10 FPGA를 결합한 Xeon 프로세서


Intel 상석 부사장 겸 NV 메모리 솔루션 사업부 사업 부장 롭 클락씨


3D XPoint는 기존의 NAND에 비해 압도적인 속도를 실현


데모 시스템


NAND SSD와 OPTANE SSD의 병행 비교


3D XPoint을 이용한 OPTANE SSD 쪽은 앗 하는 사이에 복사가 완료. 약 2GB/sec의 속도가 있는 것을 알 수 있다. 이론 값이 아닌 실제 환경에서 이미 이만큼의 속도가 나온다. 아직 초기 샘플에서 이렇다면 실제 제품은 더 기대된다


NVIDIA의 GTX 아래에 있는 확장 카드가 OPTANE SSD


여기가 외장 Thunderbolt3 저장장치, 이 안에도 OPTANE SSD가 들어있다


대련 공장에 35억 달러의 투자를 한다고 발표



Xeon E5 v4 등 이미 발표된 솔루션 등이 소개된 데이터 센터 사업


 이어 기조 강연에 등장한 것은, Intel 부사장겸 데이터 센터 사업 본부 본부장 다이앤 브라이언트씨. 그녀는 얼마 전 발표된 정도인 Xeon E5 v4와 빅 데이터의 활용 등에 대해 설명했다.


 이 가운데 브라이언트씨는 Huawei가 미션 크리티컬용 대규모 서버를 개발한 것이나, 네트워크 기기용 서버 기술이 되는 NFV 등에 대해 설명한 것 외에, 얼마전 발표한 정도인 Xeon E5 v4의 성능, 여기에 더해 양씨 부분에서도 소개된 Altera의 FPGA를 결합한 Xeon 프로세서 등에 대해 소개했다.


Altera FPGA를 결합한 Xeon을 손에 든 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업 본부 본부장 다이앤 브라이언트 씨


얼마전 발표된 정도인 Xeon E5 v4를 어필



IDF 16 Shenzhen 키노트 다이앤 브라이언트



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