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강연의 주제는 IoT와 그것을 활용하는 빅 데이터 이미 기조 강연 보고서 에도 전한대로, 이번 IDF에서는 Intel은 IoT (Internet of Things)이나 Maker 와 같은, 지금까지 Intel의 사업으로는 메인 스트림이 아닌 사업에 큰 초점을 맞추고, 기조강연과 여러 세션을 구성했다. 기존 Intel의 핵심 사업인 PC ..

이전 IDF는 첫 날 CEO이든 회장이든, 그 시점에서의 Intel 대표자의(참가한 임원중 최고 직급자) 기조 강연이 행해지며, 그 후 내지는 둘째 날 이후에 PC 클라이언트, 서버, 모바일 등의 각 사업 본부장의 기조 강연이 진행되는 스타일 이었다. 그러나 재작년 CEO에 현재 브라이언 크르자니치 씨..

Intel CEO 브라이언 크르자니치 씨 Intel이 자사 제품을 이용한 개발자를 위해 개최하고 있는 개발자 컨퍼런스 "Intel Developer Forum"은 8월 18일 ~ 20일 3일간에 걸쳐 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코의 모스 콘 웨스트에서 개최한다. 첫날 8월 18일에는 회사 CEO 브라이언 크르자니치 씨의 기조 강..

Intel 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 사업 본부 사업 본부장 커크 스코겐 씨 손에 들고있는 Intel의 스틱 PC Intel은 중국 심천 시내의 호텔에서 개발자 이벤트 IDF15 Shenzhen을 개최했다. 2일째인 4월 9일 (현지 시간)은 Intel의 각 사업부 (클라이언트 컴퓨팅 사업 본부 데이터 센터 사업 본부, IoT 사..

Intel 사상 최대 규모의 멀티코어 서버 CPU Intel은 미국 샌프란시스코에서 이번 주 (9월 9일 ~ 11일) 개최하는 기술 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF)"에 맞춰 서버용 18코어 CPU를 포함한 "Intel Xeon E5-2600 v3"제품군을 발표했다. 이미 발표된 데스크톱의 "Intel Core i7-5960X"와 같은 Haswell-E 제품군이다. ..

DDR4 메모리를 지원하고 터보 부스트 및 가상화 기능을 개선 / 강화 Intel은 제품을 개발하는 파트너와 엔지니어를 위한 이벤트 "Intel Developer Forum (IDF)"를 9월 8일부터 샌프란시스코 컨벤션 센터에서 개최한다. 이에 앞서 이 회사가 지금까지 "Haswell-EP"의 개발 코드 네임으로 개발해온 서버 / 워크 스테이션용 프로세서 "Xeon 프로세서 E5-2600 v3" (이하 Xeon E5-2600 v3) 시리즈를 발표했다. Xeon E5-2600 v3는 데이터 센터 서버 시장의 핵심을 차지하는 2 소켓용 CPU로 기존 제품인 Xeon E5-2600 v2 (개발 코드명 : Ivy Bridge-EP)에 비해 CPU 코어가 최대 12-18로 메모리가 DDR3-1866에서 DDR4..

USB 3.1에서 책정되는 Type-C 커넥터 (프로토 타입) 기간 : 4월 2일 ~ 3일 장소 : Sheraton Shenzhen Futian Hotel USB 3.1 Type-C 케이블 Intel Developer Forum 2014 (IDF14)에서 차기 USB 규격인 'USB 3.1'과 USB Type-C 커넥터의 세부 사항이 공개되었다. USB 3.1 에서는 새로운 패킷과 전송 클래스 정의를 행했고 이외, 에러 정정에 대한 성능을 강화. 또한 새로운 스토어와 전송 모델, 버퍼, 업스트림 전송 최적화를 행한 것으로, 10Gbps의 전송 속도를 실현했다. USB 3.1과 함께 새롭게 책정된 USB Type-C 커넥터는 USB 2.0 Micro-B 커넥터에 가까운 크기로, 초안 단계에서는 크기가 8...

인텔 디벨포퍼 포럼(IDF) 2012 샌프란시스코가 개최되었습니다. IDF에는 인텔및 협력업체들의 시연장이기도 하며, 인텔의 주요 기술을 발표하고 홍보하는 자리인데요. 시기가 시기인만큼 지금 출시될 제품들 보다는 내년에 출시될 것들에 대한 것이 대부분 입니다. 내년에 나올 하스웰(haswel..

intel의 수석 연구원으로 근무하는 Mark Bohr 씨. 기자 설명회에서 촬영 기간 : 9 월 11 일 ~ 13 일 (현지 시간) 회장 : 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코 Moscone West 　미 Intel은 IDF 2012의 개최 기간인 9월 12일 (현지 시간) 회장에서 기자 설명회를 개최하고 22nm 세대 공정 기술을 설명하고, 14nm 세대 ..

대기 전력을 1 / 20로 내린 Haswell Intel의 Paul Otellini CEO 　Intel은 샌프란시스코에서 개최된 Intel Developer Forum (IDF)에서 22nm 공정 기술 세대의 CPU "Haswell (하스웰)"에서 실현되는 초 저전력 노트북 PC의 구상에 대해 보다 구체적인 모습으로 설명을 시작했다. Intel은 메인 스트림 노트북 PC의 가격 ..

Intel 부사장 겸 IA 사업 본부 데이터 센터 사업부 사업 부장 커크 스코겐 씨 기간 : 4 월 12 일 ~ 13 일 (현지 시간) 개최 장소 : 중화인민 공화국 북경시 국가회의중심 Intel Developer Forum 2011 Beijing에서 4 월 13 일 2 일째의 기조 강연이 진행됐다. 이 기조 강연에는 Intel 부사장 겸 IA 사업 본부 데이터 센터 사업부 사업 부장 커크 스코겐 씨가 등장해 IA (Intel Architecture) 프로세서에 대한 방침 등을 설명했다. 스코겐씨는 "2012년의 플랫폼에 USB 3.0 기능을 통합한다"고 말하며, 2012년에 출시 되는 차세대 Core 프로세서용 플랫폼에서 USB 3.0 기능을 칩셋에 통합해 가는 방침을 공식적으로 처음 밝혔다. 또 In..

모듈화가 매우 높은 Sandy Bridge의 내부 구조 Intel의 차세대 CPU 아키텍처 "Sandy Bridge (샌디 브릿지)"는 기존의 디자인 개념의 연장 성능을 끌어 올린 CPU이다. Intel은 Sandy Bridge의 성능에 매우 자신감을 가지고 있으며, 내년 (2011 년)에는 단번에 PC 시장에 침투시킬 전망이다. Sandy Bridge의 클라이언트 PC 용 제품은 4 코어와 2 코어 2 버전에서 모두 GPU 코어를 온 칩에 내장한다. Sandy Bridge 4 코어의 경우는 4 개의 CPU 코어와 공유의 LL 캐시 (Last Level Cache), 1 블록의 GPU 코어, DDR3 메모리 컨트롤러, PCI Express, DMI, 디스플레이 인터페이스, 그리고 각 블록을 제어하는​​ ..

Intel 저스틴 래트너 부사장 겸 수석 연구원 IDF 이틀째인 9월 14일, Intel CTO (최고 기술 책임자) 저스틴 래트너 부사장 겸 수석 연구원에게 인터뷰 할 기회가 있었다. Intel의 연구 · 개발 부문을 총괄하는 래트너 CTO는 다음날 IDF 마지막 날 기조 연설을 행하는 바쁜 일정을 앞두고, 시간을 내어 주셨다. 일정 관계상 이번 기조 연설에 대한 질문을 하는 것은 할 수 없었다 (본고 집필 시점에서는 아직 기조 강연이 이루어지지 않은)때문에 예전부터 생각하고 있던 것을 몇 가지 물어 보았다. 먼저 물어보고 싶었던 것은, Intel R & D의 방향에 변화가 있을 것인가? 라는 것이다. 현재 Intel의 폴 오텔리니 CEO는 Intel의 역사상 최초의 박사 학위가 없는, 말하자면 비 기..

IDF 2010 리포트 Douglas Davis 씨가 기조 강연에서 선보인 Tunnel Creek 기간 : 4월 13일 ~ 14일 장소 : 중국 국가 회의 센터 (China National Convention Center) IDF 2010 Beijing의 2일째에 진행된 기조 강연 초반 파트에서 Embedded & Communications Group의 General Manager 인 Douglas Davis 씨가 발표한 Atom 기반의 내장계 SoC "Tunnel Creek". IDF에서는 2010년 4분기 출시가 예정되어 있는 본 제품의 개요를 설명하는 기술 세션이 마련됐다. Tunnel Creek의 아키텍처와 성능 아키텍처 개요를 설명한 것은 Senior Principal Engineer인 Pran..

8월에 미국 샌프란시스코에서 개최된 Intel의 개발자 세미나 "Intel Developer Forum (IDF) 2008 "에서 가상화 기능을 더 확충 할 방안 등을 설명했다. 여기에서는 가상화 기능과 관련된 정보를 정리해 소개한다. 하이퍼 바이저의 성능을 올리는 CPU Intel 가상화는 이런 기능에 의해 구성 Intel의 CPU는 VT-x라는 명칭의 하드웨어 가상화 지원 기능이 탑재되어 있다. 현재 Penryn 세대의 CPU에 탑재된 VT-x 기능은 가상화 하이퍼 바이저를 링0 이라는 OS의 커널이 동작하는 모드보다 더 높은 우선 순위 모드 "VMX Root / VMX non-Root "에서 작동하는 것이 가능하다. 여기에 한층 하이퍼 바이저가 가상 머신을 전환 할 때, CPU의 레지스터 등을 효율..