tware 리뷰/벤치마크/뉴스

기간 : 2014년 4월 2일 ~ 3일 장소 : Sheraton Shenzhen Futian Hotel Intel 선임 부사장 겸 PC 클라이언트 사업 본부 사업 본부장 커크 스코겐 씨 Intel은 중국 심천 시내에 있는 호텔에서 자사의 개발자 이벤트 Intel Developer Forum (IDF)을 4월 2일 ~ 3일 (현지 시간) 이틀간에 걸쳐 개최했다. 첫날 (4월 2일)의 기..

Intel CEO 브라이언 크르자니치 기간 : 4월 2일 ~ 3일 장소 : Sheraton Shenzhen Futian Hotel 　Intel은 중국 심천 (Shenzhen) 시내에 있는 호텔에서 개발자 이벤트 "Intel Developer Forum"(IDF)을 4월 2일 ~ 3일 (현지 시간) 이틀간에 걸쳐 개최되고 있다. 　IDF는 봄에 중국에서 초가을에 미국에서 개최되는 것이 관..

게임기 풍의 API로 바뀌는 DirectX 12 GDC 회장인 미국 샌프란시스코의 Moscone Center 　Microsoft가 차세대 그래픽 API "Direct3D 12 '의 프리뷰를 3월 17일 ~ 21일 미국 샌프란시스코에서 개최된 게임 개발자 컨퍼런스'GDC (Game Developers Conference) '에서 선보였다. Direct3D 12는 API 세트 "DirectX 12" 안의 3D 그래픽 ..

2014년 1월에 개최된 " 2014 CES "에 맞춰, Intel은 노트북 PC에 내장 가능한 3D 카메라 모듈 " RealSense 3D camera " 라는 이 카메라를 활용하는 하드웨어 및 소프트웨어 총칭인 " Intel RealSense TechNology '(이하 RealSense)를 발표했다 ( 관련 기사 (본 기사의 링크가 아닌 타 언론사 기사 입니다-_-;; 내용은 비..

Tom Olson 씨 (Director of Graphics Research, ARM) "Game Developers Conference 2014"에 맞춰 개방형 그래픽 API "OpenGL "또는"OpenGL ES"등을 책정하는 업계 단체로 있는 Khronos Group (크로노스 그룹, 이하 Khronos)이 보도 관계자 전용 설명회를 개최하고 OpenGL ES의 최신 버전인 "OpenGL ES 3.1"을 발표했다. 그 개요는 3월 18..

미국 현지 시간 3월 20일, Microsoft는 차세대 API인 Direct X12를 발표했다. GDC 2014에서 진행된 세션에서 그 개요가 밝혀졌다. 세션에서는 대형 GPU 기업들의 빠른 지원도 표명. 또한, DirectX 공식 개발 블로그 에도 관련 정보를 공개 중이다. 2009년에 발표된 DirectX 11에서 5년만에 메이저 업데이트 되는 DirectX 12. 차세대 게임기 Xbox one의 개발 노하우를 바탕으로 멀티 코어 시스템의 대응을 강화했으며, 기존보다 하드웨어에 가까운 제어를 가능하게 하고, PC에서 콘솔 수준의 최적화가 가능하게되었다. Windows PC 외에 Surface, Windows Phone 등 모든 Microsoft 플랫폼을 지원하는 등 모빌리티도 강화. 하이 엔드 PC..

마이크로 소프트 Surface 2 (서피스 2) 국내(일본) 태블릿 시장에서 2013년 12월 이후 Windows 태블릿의 점유율이 15% 전후까지 상승하고 있는 것으로 나타났다. 8 인치를 탑재한 태블릿이 점유율 확대에 기여하고 있으며, Windows 태블릿 중 약 절반을 8인치 태블릿이 차지하고 있는 것도 밝혀졌다. ..

Intel이 자사 DRAM 제조로 돌아왔다 일찍이 DRAM의 선구자였던(최초 상용화 DRAM 개발) Intel은 자사에서 DRAM 칩의 제조를 재개했다. 그러나 범용의 DRAM 칩은 아닌 자신의 CPU에 최적화 한 초고속 DRAM이다. Intel이 자사에서 DRAM 제조에 나선 것은 프로세서의 병목이 메모리 액세스로 (발생) 되기 때문이다. 프로세서의 성능을 올리려면 메모리 대역폭을 대폭 올리지 않으면 안된다. Haswell 세대부터는 GPU 코어의 성능이 극적으로 올랐기 때문에 메모리 문제는 절박한 문제가 되었다. 소비 전력을 억제하며 메모리 대역 요구를 충족에는 중기적인 해결책으로는 맞춤형의(커스텀) DRAM 기술 밖에 없다고 Intel은 판단한 것이다. 1993년 3월 29일 한겨레 뉴스 Haswe..

스페인 바르셀로나에서 2월 24일 ~ 27일 (현지 시간) 4일간에 걸쳐 휴대 전화 업계의 이벤트로는 가장 유명한 이벤트 "MWC"(Mobile World Congress)가 개최되었다 　MWC는 세계 각국의 통신 사업자, 단말기 제조사 등 통신 업계의 주요 플레이어와 함께 Intel, NVIDIA, Qualcomm과 같은 반도체 업체도 참여하..

102.4GB/sec의 초광대역과 128 다 뱅크의 eDRAM Intel은 "4세대 Core 프로세서 (Haswell : 하스웰)"의 최상위 모델에 탑재하는 eDRAM (임베디드 DRAM)의 사양을 ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference)에서 밝혔다. Intel은 Haswell의 최상위 GPU 코어 구성 "Intel Iris Pro Graphics 5200 (GT3e)" 에 자체 개발 / 생산 eDRAM 칩의 L4 캐시를 갖췄다. 4 CPU 코어에 최대 구성 GPU 코어의 CPU 다이와 eDRAM 다이를 결합한 Multi-Chip Package (MCP) 제품으로 볼 수 있다. eDRAM "Crystalwell (크리스탈웰)"은 128MB ..

FDD LTE뿐만 아니라 TD-LTE의 라이브 데모도 공개 장소 : Fira Gran Via 기간 : 2014년 2월 24일 ~ 27일 (현지 시간) Intel은 2010년에 Infineon Technologies에서 휴대 전화용 모뎀 부문을 인수한 이후 휴대 전화용 무선 기술에 주력하고 있으며, 라인업의 충실을 도모하고 있다. Infineon의 모뎀 부문은 3G시대에..

Fonepad 7의 LTE 버전과 저가 버전을 발표 MWC 홀 2에 설치되어 있는 ASUS 부스 ASUS는 MWC 홀 2에 부스를 설치하고 자사의 스마트 폰, 태블릿 제품을 전시하고 있다. 부스에서는 주로 Intel의 SoC를 탑재한 스마트 폰과 태블릿에 포커스가 있으며, 1 월의 International CES에서 발표 ( 다른 기사 참조 ) 된 Z..

Intel이 FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator)의 세부 사항을 공개 Intel은 "4세대 Intel Core 프로세서 (Haswell)"절전 기능의 열쇠인 통합 전압 레귤레이터 "FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator)"의 개요를 점차 밝혔다. Haswell의 FIVR은 온다이 (On-Die)에 구현된 DC-DC 컨버터와 고밀도의 'MIM (metal-insulator-metal) 커패시터, 그것을 온 패키지 "패키지 트레이스 인덕터 (package trace inductor)"을 사용한다. FIVR 단위 중 인덕터 부분만 온다이가 아닌 패키지 측에있다. FIVR의 개요는 2014년 2 월의 반도체 기술 컨퍼런스 ISSCC (IEE..

아키 에이지 벤치마크 2014년 2월 25일 기사 입니다.

인텔 사장 레네이 제임스 씨 미 Intel은 MWC 개막일 (2월 24일, 현지 시간) 기자 회견을 개최하고, Android 스마트 폰 / 태블릿 용 22nm 공정 세대 제품에서는 최초의 제품이 되는 "Atom Z3400 '시리즈 (Merrifiled) / Z3500 시리즈 (Moorefield) (다른 기사 참조) 및 이 회사의 LTE 모뎀으로 2세대인, CAT6/300Mbps의 LT..