tware 리뷰/벤치마크/뉴스

아난드텍 아이리스 프로 5200 (GT3e = GT3 (EU 40) + eDRAM) 테스트 기사 입니다. 나오려면 좀 남은 제품이라, 실제 성능이라기 보다, 미리보기 정도로 보시면 됩니다. 그리고 굳이 GT3e같은걸 만들어서 넣을 필요가 있나 할수가 있는데.. 테스트 그래프에 나오듯이 TDP를 보시면 답이 있습니다. 올인원용 R 제품을 제외하고 전부 노트북용만 GT3가 있는데.. 그런이유죠. 데스크탑이야 성능 좋은 VGA를 따로 달아서 성능을 만족하려면 얼마든지 가능하고 VGA TDP가 좀 높아도 사용이나 운영상에 전혀 문제가 없으니까 얘기가 달라지는 것이구요. 노트북은 TDP가 높으면 그 발열을 어떻게 할것인지.. (방열 설계만 해도 더 투자를 해야하고, 그래서 무거워지고, 그리고 배터리도 빨리 떨어지..

2013년 6월 1일 막 올라온 뜨거운 탐스하드웨어 하스웰 4770K 리뷰 입니다. 자세한 기사는 원문을 확인하세요. GT3와 GT2/GT1 구성 4코어 하스웰 + GT2 4코어 아이비브릿지 + GT2 새롭게 추가된 포트&기능(노란색 포트, 노란색 테두리 추가기능) 4GHz 동클럭 아이튠 성능 낮은게 좋습니다. 단위 : 초 하스웰은 캐쉬의 대역폭을 위처럼 확대합니다. 코어/ 쓰레드 기본 클럭 최대터보 L3캐쉬 HD Graphics 그래픽 최대클럭 TDP 가격 4세대 코어 i7 제품군 4770T 4/8 2.5GHz 3.7GHz 8MB 4600 1,200Mhz 45W 303달러 4770S 4/8 3.1GHz 3.9GHz 8MB 4600 1,200Mhz 65W 303달러 4770 4/8 3.4GHz 3.9GH..

Bonnell에서 Silvermont으로 내부 구조를 진화 현재 컴퓨팅 시장 싸움의 초점은 데스크톱이나 노트북 PC 대신 모바일과 서버로 옮겨가고 있다. 그리고 Intel로서는 서버는 지키지만 모바일은 공격한다. ARM 아키텍처가 점유한 시장을 어떻게 공격해 가는가?. Intel의 2세대 Atom 아키텍처인 'Silvermont (실버몬트)'는 이를 위한 중요한 무기이다. Silvermont의 특징은 기존의 Atom의 인오더 실행 파이프 라인에서 아웃 오브 오더 실행 파이프 라인으로 변경한 것. Atom은 첫 45nm 프로세스 "Bonnell (본넬)"아키텍처에서 32nm 프로세스 "Saltwell (솔트웰) '까지 마이크로 아키텍처면에서는 그다지 크게 변경되지 않았다. Silvermont는 그것이 일신..

22nm 공정으로 5년 만에 아키텍처를 일신 Intel은 22nm 공정으로 제조하는 2세대 Atom 계 CPU 마이크로 아키텍쳐 "Silvermont (실버몬트)"를 탑재 한 Atom 제품군을 올해 (2013 년) 후반부터 투입하기 시작한다. 스마트 폰의 'Merrifield (메리필드) "모바일 기기 용의"Baytrail (베이트레일), "서버용"Avoton "통신 기기 용의"Rangeley'등이 Silvermont 코어 기반으로 된다. Silvermont는 22nm 공정 Silvermont 코어 채용 파생 품 Intel은 초대 Atom인 "Silverthorne (실버쏜)"에서 5년, Atom의 마이크로 아키텍처를 대부분 확장하지 않고 왔었다.(인텔 틱톡처럼 2개팀이 중첩 개발하지 않으면 당연한 결과..

제품군의 범위가 넓어진 저전력 APU AMD는 28nm 공정의 새로운 APU (Accelerated Processing Unit) 군을 노트북 PC 및 모바일 기기 시장에 3개의 브랜드로 투입했다. 메인 스트림 전용의 "AMD A-Series APU '와'AMD E-Series APU ', 그리고'AMD A-Series Elite Mobility '이다. APU의 코드 네임과 대조하면 "Kabini (카비니) '가 A-Series APU / E-Series APU 로 "Temash (티매시)'가 A-Series Elite Mobility 가 된다. Kabini과 Temash는 동 다이 (반도체 본체)로 크게 구분은 목표 시장 및 전력이다. 모두 CPU 코어는 새로운 디자인의 "Jaguar (재규어) '로..

Intel이 숨기는 Haswell의 eDRAM 기술 Intel은 차기 CPU "Haswell"(하스웰,하즈웰)을 기를 쓰고 감추고 숨기고 있는 요소가 두 가지 있다. 하나는 통합 전압 레귤레이터 (iVR)이고 다른 하나는 온패키지의 eDRAM (임베디드 DRAM)이다. iVR는 Intel의 공정 기술에 깊게 관련된 기술 요소로 말하면, Intel의 비장의 카드다. 그래서 실제 실리콘이 나돌때 까지 발언 금지 명령 상태. 정보를 억제하려 하고 있는 것도 잘 안다. 그러면 eDRAM은 어떤가. Haswell 중 GPU 코어가 최대 구성인 GT3는 eDRAM을 패키지로 가져온 "GT3e"(코드 네임 Crystalwell) 구성이 포함되어 있다. eDRAM 이라 해도, 이것은 CPU 다이 (반도체 본체)에 혼재..

미국 Intel은 6 일 (미국 시간)에 Web 캐스트에 의한 기자 회견을 개최하고 올해 (2013 년) 후반에 투입을 예정했다. 22nm 공정 방식의 Atom CPU 코어 "Silvermont"(개발 코드명 실버몬트) 의 세부 사항을 공개했다. 　Silvermont는 기존 2 개 까지였던 CPU 코어가 최대 8 개까지 확장되는 동시에 실행 유닛은..

GPU 코어 Iris을 브랜딩한 Intel Intel의 "Haswell (하즈웰,하스웰)"세대의 GPU 코어는 왜 상대적으로 강력한 것인가. Intel은 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 Haswell가 내장한 GPU 코어의 성능을 발표했다. Haswell 세대 GPU 코어를 강력하게 밀어부칠 생각을 하고 있으며, GPU 코어 일부를 "Iris"브랜드까지 올렸다. 무미건조한 Intel Graphics XX 대신 Iris 브랜드로 한 것으로, Intel의 GPU 코어에 대한 이미지도 일신하려는 움직임이다. 참고로, Iris는 "홍채"로 눈에 관련된 네이밍이지만, 컴퓨터 그래픽스에서는 다른 의미도 가진다. 한때 일세를 풍미 한 SGI의 그래픽 워크 스테이션 브랜드가, IRIS 이었기 때문이다. 현재 3D 그래..

반도체 메이커인 미 Intel은 5월 1일 (현지 시간) 미국 캘리포니아 주 산타 클라라 시내에서 기자 회견을 개최. 회사가 6월 4일에 정식 발표를 예정하고 있는 제 4세대 Core 프로세서의 내장 GPU의 새로운 브랜드를 발표하고 동시에 벤치 마크 데이터를 공개하고 내장 GPU가 기존 제품에 비해 높은 성능을 가진것을 어필했다. 개발 코드 네임 "Haswell '로 알려진 이 제품은 내장 GPU가 크게 강화 되었으며, Intel 내부의 코드 네임으로"GT3 "라는 최상위 구성의 내장 GPU 인'Intel Iris Pro graphics '에서는 Direct3D 11.1에서 지원되는 새로운 기능에 대응하고, 디스플레이 캐시(eDRAM) 로 더 높은 성능을 실현. 기자 회견장에서 "Intel Iris P..

HSA의 완성을 향한 큰 걸음이 될 hUMA AMD는 CPU와 GPU의 메모리 공간을 통일하는 'hUMA (heterogeneous Uniform Memory Access : 휴마) "아키텍처의 개요를 발표했다. CPU와 GPU가 제약없이 메모리 일관성을 취한 상태에서 단일 메모리 주소 공간에 자유롭게 액세스 할 수 있도록 하는 기술이다. 한마디로 나타내면, GPU 코어가 CPU 코어 하나 같이 메모리 액세스 할 수 있게 된다. AMD가 내거는 이기종 (Heterogeneous : 이종 혼합) 컴퓨팅 프레임 워크 "HSA (Heterogeneous System Architecture) '의 핵심 요소다. hUMA의 도입으로 GPU에서 뛰는 범용 프로그램을 지금보다 더 쉽게 쓸 수 있게 성능도 끌어내기 용..

지금부터 10년 전 이맘때는 Intel이 초대 Centrino Mobile Technology를 출시한 직후에 있어서 많은 OEM 업체에서 매력적인 얇은 노트북 PC가 속속 발매되고 있던 시기에 해당한다. 그로부터 10년지나 이제는 얇은 노트북 PC는 당연하게 되어, 당시로서는 혁신적이었던 30mm 같은 형태 ​​노트북 PC는 이제 저렴한 세그먼트에서도 판매 될 정도로 당연한 제품이됐다. Intel 자신이 "Centrino부터 빅 체인지"라고 부르는 새로운 플랫폼이 곧 시장에 투입된다. Intel은 4월에 열린 IDF Beijing 기자 회견에서 제 4세대 Core 프로세서 제품군 (코드 명 : Haswell) 출하를 OEM 메이커에 시작하고 2분기에 탑재한 제품이 발표될 것이라는 전망을 내놨다. 4세대..

ASUS가 발표 한 'Fonepad ME371MG " ASUSTeK Computer의 일본 법인 ASUS Japan (에이수스 재팬) 주식회사 (이하 ASUS)는 4 월 19 일에 도쿄 도내에서 기자 회견을 개최하고 회사가 Mobile World Congress 2013에서 발표 한 7 인치 액정 탑재 태블릿 'Fonepad '를 일본 시장에서 4월 25 일 부터 판매 한다. 그 모양은 다른 기사에서 다루어 그래서 여기에서는 반복하지 않고 본 기사는 Fonepad에 탑재되는 SoC에 초점을 맞춰 소개하고 싶다. Fonepad에 탑재되는 SoC는 Intel에서 제조 판매하는 Atom Z2420 1.2GHz로 일반적인 스마트 폰과 태블릿에 탑재되는 ARM 아키텍처 SoC와 달리 Intel 아키텍처 (IA 소..

탐스 하드웨어 2013년 4월 게임용 CPU 등급 입니다. 인텔(Intel) AMD 코어 i7-2600, -2600K, -2700K, -3770, -3770K, -3820, -3930K, -3960X, -3970X 코어 i7-965, -975 익스트림, -980X Extreme, -990X Extreme 코어 i5-3570K, -3570, -3550, -3470, -3450P, -3450, -3350P, -3330, 2550K, -2500K, -2500, -2450P, -2400, -2380P, -2320, -2310, -2300 코어 i7-980, -970, -9..

탐스하드웨어 벤치마크 자세한 사항은 직접 보시고 VGA 벤치에는 인텔 코어 i7-3960X를 사용했습니다. 미리 설정되어 있는 수준별 그래픽의 상세 옵션. 실제 화면의 차이. 저수준 그래픽 벤치마크 최소, 평균 초당 프레임. 중간 수준 그래픽 벤치마크 최고 수준 그래픽 설정 CPU별 성능 라데온..

톰스하드웨어 VGA 등급 2013년 4월 입니다. 그림이 아닌 직접 작성한 문자표이니 검색하고 싶은 모델은 Ctrl+F 키를 눌러서 검색란에 모델명을 넣고 검색해서 찾아보세요. 그래픽 카드 등급 지포스 라데온 인텔 GTX 690 HD 7990 Titan X 590 HD 6990, 7970 GHz Ed. GTX 680 HD 7970 GTX 670 HD 5970, 7870 LE(XT),7950 GTX 580..