[고전 1998/09/24] 인텔 차세대 Mobile Pentium II Dixon(딕슨)을 공개?

 

인텔의 차세대 Mobile Pentium II 패키지

 

 

 

 

 

  인텔 일본 법인은 9 월 24 일 도쿄에서 진행한 "인텔 아키텍처 프레스 세미나" 에서 차세대 모바일용 Pentium II 프로세서 패키지의 실물을 처음으로 공개했다. 약 38 × 32mm의 기판 위에 CPU 코어의 다이 (반도체 본체)가 장착되어 있는 제품이다. 뒷면은 작은 솔더 범프의 볼이 빽빽이 늘어선 볼 그리드 어레이 (BGA)로 되어있다. 다만 보통의 BGA에 비하면 훨씬 볼의 간격이 작다. 이것은 "μBGA (마이크로 볼 그리드 어레이)"로 부르는 "CSP (칩 사이즈 패키지)"기술을 사용하고 있기 때문이다.

 

 이정도라면 반도체 패키지 기술에 흥미가 있는 사람이 아니라면 "흠"으로 끝날지 모르지만, 한가지 정도 재미있는 것이 있다. 그것은 이 패키지에 얹혀있는 CPU 코어가 현재 어떤 Pentium II 계열 CPU 코어와도 크기가 다른 것이다. 몹시 갸름한. 게다가 2 차 캐시용 SRAM 칩이 얹혀있지 않다. 이렇게, 즉, 이것은 차세대 2 차 캐시 통합형 Mobile Pentium II 일지도 모른다는 것이다.

 

 Pentium II / Celeron 프로세서 계 MPU (0.25 마이크론판)에는 지금으로서는 크게 나눠 2 종류의 다이가 있다. Pentium II나 2 차 캐시 없는 Celeron CPU 코어와 128KB의 2 차 캐시를 통합한 Celeron 300A / 333MHz (Mendocino : 코드명)의 2 개다. 기존의 Mobile Pentium II에 얹혀있는 것은 전자로, 그 다이는 약 11 × 약 12mm의 거의 정사각형 이었다. 2차 캐시 통합형 Celeron은, 이 CPU 코어에 128KB 분의 SRAM을 붙인 원칩이지만, 인텔이 공개한 사진을 보는 한, 이번 Mobile Pentium II 정도로 가늘지 않다.

 

 참고로, 이번 패키지 위의 다이 크기를 가늠해 보면, 그 치수는 약 10 × 18mm 처럼 보인다. 이것은 매우 대략적으로 세는 방식이므로, 정확한 숫자라고 말할 수 없지만, 대충 계산하면 다이 면적은 180 제곱 mm 정도가 된다. 반면 Pentium II의 다이 크기는 130.9 제곱 mm, 128KB의 2 차 캐시를 통합한 Celeron은 153.9 제곱 mm다. 숫자 상으로도 어느 쪽도 맞지 않게 보인다. 그러면 이 칩은 대체 무엇이란 말인가?

 

 

이것은 Dixon 인가?

 

인텔은 1999 년에 모바일용 MPU를 단숨에 충실하려는 의도로 있다. 현행 Mobile Pentium II 이외에, 128KB의 2 차 캐시 통합 타입 Mobile Celeron을 투입하는 외에, 차세대 0.18 마이크론 기술로 제조하는 "Mobile Coppermine (코드 명 : 코퍼마인)"을 투입하는 것을 공식으로 밝히고 있다. 그러나 그 이외에 또 1종류 칩이 있다. 그것은 256KB의 2 차 캐시를 통합한 "Dixon (코드명 : 딕슨) "이라 부르는 Mobile Pentium II이다.

 

 인텔은 Celeron에서 128KB의 2 차 캐시를 통합하기 위해, 다이 면적을 약 23 제곱 mm 늘렸다. 그러면 Dixon에서 한층 128KB의 탑재로, 같은 정도의 다이 면적이 필요하다고 가정하면, 대략적으로 봐서 Dixon의 다이 면적은 180 제곱 mm 가까워진다. 즉, 이번에 공개된 신 패키지에 탑재된 다이와 거의 같은 크기가 된다는 것이다.

 

 물론 인텔이 공개한 것은, 샘플 패키지이며, 얹혀있는 다이의 크기 등이 제품판과 같다는 확증은 아무것도 없다. 더욱이, 만약 이것이 Dixon이라고 해도, 내년 초에 출시 될 예측이라 하면 샘플이 존재하는 것에 아무것도 이상하지 않다. 조금 엉뚱한 얘기가 되었지만, 결국은 이것이 Dixon의 첫 공개였는지도 모른다는 것이다.

 

 

얇은 노트북의 설계가 쉽게

 

 

 

 그런데 인텔은 지금까지 Mobile Pentium II에서는, 모바일 모듈이라 부르는 CPU 코어와 2차 캐시, 칩셋의 노스 브릿지 칩 등을 탑재한 모듈과 미니 카트리지라 부르는 CPU 코어와 L2 캐시를 탑재한 모듈 2 형태로 제공해왔다. 즉, Pentium II에서는, PC 메이커는 모듈밖에 선택지가 없었다는 것이다.

 

 여기에는 모바일 버전 MMX Pentium 때의 TCP (테이프 캐리어 패키지)보다 취급하기 쉬운 반면, 설계의 자유도가 제한되는 문제가 있었다. 인텔은 다음의 2 차 캐시 통합형 Mobile Pentium II나 Mobile Celeron에서는, 이 μBGA로도 제공하는 것으로, 얇은 노트북 PC를 설계하기 쉽게하려는 의도인것 같다. 아마 인텔이 Basic Mobile PC라 부르는, 초저가 노트북에도 비용 절감을 위해 μBGA이 쓰이게 되는 것은 아닐까.

 

 

알몸 칩에서 CSP로의 흐름

 

또한 여기에는 베어 칩에서 CSP로, 반도체 업계의 흐름이 바뀌는 배경도 보인다. 업계의 대세로는, 테이프 모양의 절연 필름에 반도체 칩을 알몸인 채로 얹은 TCP와 같은 베어 칩 계의 기술보다, CSP로 향하고 있다고 말한다. 인텔은 특히 CSP 기술 중에서도 이 μBGA가 마음에 든것 같아서, 플래시 메모리 패키지에도 채용하고 있다. 또한 인텔과 손 잡고 1999년에 인텔의 퍼포먼스 데스크탑 PC용 메인 메모리를 제공하는 미 Rambus 사가 설계한 고속 DRAM "Direct RDRAM"도 기본적으로 μBGA로 제공된다.

 

 즉, 점점 구현의 고밀도화가 가능해질 것이다. 그러면 CSP를 구사해서 급진적으로 마더보드 폼 팩터를 작게하거나 하는 것도 쉬워진다. 인텔이 미니 노트북 PC에 마구 관심을 보이기 시작한 이유도 이 근처에 있을지도 모른다.

 

(이때면 이미 데스크탑용 128kB 2차 캐시 통합 셀러론 멘도시노는 나왔을 때죠)

 

[고전 1999/01/26] 인텔, 2차 캐시를 통합한 모바일 Pentium II / 모바일 Celeron을 발표

 

 

[고전 1997.06.05] COMPUTEX TAIPEI '97 2일째 보고서

 

 

[고전 1997/09/09] 인텔, 모바일용 차세대 MMX 대응 Pentium 발표

 

 

[고전 1998.04.02] 인텔 모바일 Pentium II & 440BX

 

 

[고전 1998.08.25] Intel, Pentium II 450MHz / Celeron 333MHz

 

 

[고전 1998/09/17] IDF 속보 : Intel이 2000년 노트북 PC의 비전을 발표

 

 

[고전 1998/10/14] AMD, 차세대 CPU"K7"을 발표, 버스 클럭은 200MHz

 

 

[고전 1998.11.4] DEC의 Alpha 개발 팀이 대 Intel 진영으로