tware 리뷰/벤치마크/뉴스

Intel 부사장 겸 통신 기기 사업 본부장 아이챠 에반스 씨 Intel은 MWC 기간 중에 회사 부스에서 기자 회견을 개최하고 회사가 업계들과 일하고 있는 5G (5세대 이동 통신 시스템)에 관한 발표를 했다. 5G 시험 환경 "Intel 5G mobile trial platform"의 제공을 시작 기자 회견에 등단한 Intel 부사장 겸 통..

CPU 코어 부분의 레이아웃이 크게 바뀐 Skylake Intel은 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 "Skylake (스카이레이크)"에 대한, 아키텍처 개요를 Intel Developer Forum (IDF) 2015에서 공개했다. 이번 IDF 기조 강연에서는 Skylake에 알리지 않고 3D XPoint 메모리를 특징으로 삼아. CPU 코어의 중요도를 한 단계 낮춘듯..

Flash Memory Summit 회장 "Santa Clara Convention Center" Flash Memory Summit에서 3D XPoint 세션이 초만원 "우선 최초로 말해두면 이 세션에는 Intel도 Micron도 등장하지 않는다." 지난주 개최된 비휘발성 메모리 컨퍼런스 "Flash Memory Summit"에서 가장 인기였던 세션은 Intel과 Micron Technology의 "3D XPoint"메모리 세션..

NAND 플래시 메모리 공동 개발 등으로 협력하고 있는 Intel과 Micron Technology 기업 연합 (Intel-Micron 연합)은 2015년 7월 28일 (현지 시간) 미국에서 기자 회견을 개최하고 "혁신적인 비휘발성 메모리 기술을 공동 개발했다 "고 발표했다. 양사는 이 메모리 기술을 "3D XPoint Technology (쓰리디 크로스 포..

"3D XPoint"의 구조도 미국 Intel은 28 일 (현지 시간) Micron Technology와의 공동 연구를 통해 새로운 비 휘발성 메모리 "3D XPoint"를 개발, 양산을 개시했다고 발표했다. 비 휘발성 메모리로는 현재 주류인 NAND 등장 이후 25년 만에 새로운 구조를 채용하고 있으며, NAND와 비교해 최대 1,000 배의 속도와..

Intel 기조 강연 보고서 미국 Intel은 COMPUTEX TAIPEI의 중심적인 존재 기업으로 COMPUTEX TAIPEI 2015의 기조 강연에 해당하는 eForum21에서 회사 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 사업 본부장인 커크 스코겐 씨가 강연을 했다. 이 강연에서 스코겐 씨는 "2020년에는 500억개의 장치가 인터넷에 연결된..

Atom x7 Z8700 시리즈 (Cherry Trail)을 탑재한 태블릿을 소개하는 Intel CEO 브라이언 크르자니치 씨 Intel은 3월 2일 (현지 시간)부터 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC (Mobile World Congress) 2015에서 자사 최초의 모뎀 통합 IA SoC "Atom x3 C3000" 시리즈 (개발 코드 네임 SoFIA, 다른 기사 참조 ), Bay Trail의 후..

Curie를 발표하는 Intel CEO 브라이언 크르자니치 씨 Intel의 CEO 브라이언 크르자니치 씨는 1월 6일 ~ 9일 (현지 시간) 미국 라스 베거스시에서 개최된 International CES 기조 연설에 등단해 2015년의 소비자 제품의 비전 및 신제품을 발표 했다. 2014년 CES의 기조 연설에서 "Edison (에디슨)"이라는 IoT (Internet of Things)를 위한 SD 카드 크기의 보드를 발표하고, 2014년 하반기에 출시했지만, 올해 (2015년)는 버튼 크기로 소형화 한 웨어러블 기기용 모듈 "Curie (퀴리)를 발표했다. Curie는 특정 용도의 "Quark SE SoC", 384KB의 플래시 메모리 / 80KB의 SRAM, DSP라 부르는 센서 허브, Blueto..

DDR4 메모리를 지원하고 터보 부스트 및 가상화 기능을 개선 / 강화 Intel은 제품을 개발하는 파트너와 엔지니어를 위한 이벤트 "Intel Developer Forum (IDF)"를 9월 8일부터 샌프란시스코 컨벤션 센터에서 개최한다. 이에 앞서 이 회사가 지금까지 "Haswell-EP"의 개발 코드 네임으로 개발해온 서버 / 워크 스테이션용 프로세서 "Xeon 프로세서 E5-2600 v3" (이하 Xeon E5-2600 v3) 시리즈를 발표했다. Xeon E5-2600 v3는 데이터 센터 서버 시장의 핵심을 차지하는 2 소켓용 CPU로 기존 제품인 Xeon E5-2600 v2 (개발 코드명 : Ivy Bridge-EP)에 비해 CPU 코어가 최대 12-18로 메모리가 DDR3-1866에서 DDR4..

동적 최적화를 수행하는 Denver 마이크로 아키텍처 ARM 아키텍처로 인텔의 PC 용 CPU의 Haswell (하즈웰,하스웰) 클래스의 퍼포먼스를 달성한다....... 다만 모바일 장치에 실리는 전력으로. 이것이 NVIDIA의 64-bit ARM 코어 "Denver (덴버)"의 컨셉이다. 그러면 어떻게 고성능과 절전력을 양립시킬 것인가? NVIDIA는 미국 쿠퍼 티노에서 개최되는 반도체 칩 관련 학회 "Hot Chips 26 (A Symposium on High Performance Chips)"(미국 시간 8월 10 ~ 12일)에서 Denver 아키텍처의 일부를 밝혔다. 간단히 요약을 보고한다. Hot Chips에서 발표된 Tegra-K1의 Denver 코어 Denver는 7 개의 실행 유닛을 가진 ..

채널인텔 에서 공개한 동영상. 채널인텔 공개 임요환 출연. 영상의 360+ 를 720p hd로 바꿔서 보세요. intel.jpg intel.jpg 1.15MB

이전에 올렸던 내용과는 다르게 실제로 공장에서 CPU가 제조되는 동영상 입니다. (이런 공장을 건설하는데에는 수조원의 비용이 들며, 해당 공정을 연구를 위해서도 수조원의 비용이 듭니다. 이런 연구비용과 건설비용은 더 작은 나노미터 공정으로 갈수록 급격하게 늘어 납니다. 엄청난 ..

channelintel에서 업로드한 모래에서 실리콘 - 칩 만들기 동영상 입니다. 실제 CPU를 만드는 것이 아닌, 개념적으로 이렇게 만드다는 것을 보여주는 동영상입니다. 모래에서 만든 실리콘은 실리콘 업체에서 공급받아 반도체 공장에서 CPU나, 칩셋, VGA카드의 반도체 칩이 만들어 집니다. 칩셋이..

BeHardware에서 168종의 CPU를 벤치마크. (www.behardware.com) 벤치마크 공통사양은 지포스 GTX 280 , GeForce 190.62 드라이버 사운드카드 오디지. 윈도우즈 7 64비트. (현재는 VGA카드가 월등하게 좋아졌기에 게임에서의 성능차이는 다를 수 있습니다.) 인텔(intel)4코어 Q6600을 100으로 봤을때 각 CPU별(게임,인코딩,그래픽,오피스,기타)성능을 비교. 게임 GTA 4 프레임. 게임 Crysis 프레임. 게임 Arma 2 Anno 1404 프레임. 시스템 전력 소모량. 각 항목별 자세한 벤치마크 정보는 클릭

온칩 네트워크 연구를 위한 CPU Intel은 2월 11일부터 미국 샌프란시스코에서 개최된 반도체 학회인 "ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2007"에서 1칩으로 테라 플롭스 (TFLOPS)의 연산 성능을 실현한 실험 칩 "Network-on -Chip (NoC)"의 기술 세부 사항을 발표했다. NoC는 80개의 CPU 코어를 온칩 2D 메쉬 네트워크로 결합. 목표 동작 주파수는 4GHz. 연구소는 62W의 소비 전력으로 1.01TFLOPS의 성능을 달성했다고 한다. 성능 / 소비 전력이 비정상적으로 높은 것이다. NoC 자체는 그대로 제품화되는 칩은 아니지만 그 아키텍처에서는 Intel CPU가 향하는 다음 아키텍처의 방향이 명확..