[분석정보] IDF 14 기조 연설 Edison 업데이트, 스마트 폰 SoC SoFIA 3G

Intel CEO 브라이언 크르자니치

기간 : 4월 2일 ~ 3일

장소 : Sheraton Shenzhen Futian Hotel

　Intel은 중국 심천 (Shenzhen) 시내에 있는 호텔에서 개발자 이벤트 "Intel Developer Forum"(IDF)을 4월 2일 ~ 3일 (현지 시간) 이틀간에 걸쳐 개최되고 있다.

　IDF는 봄에 중국에서 초가을에 미국에서 개최되는 것이 관례가 되고 있어, 이번에도 그 예에 따른 형태가 된다. 2013년 까지 중국의 베이징시에서 개최되고 있었지만, 2014년은 ODM 업체 및 EMS 업체 등 IT 제품을 실제로 제조하는 공장이 집중하는 심천으로 장소를 옮겨 개최하고 초대제로 변경 되는 등 보다 하드웨어를 설계하는 엔지니어 등에 초점을 맞춘 내용으로 되어 있다.

　첫날인 4월 2일에는 회사의 CEO 인 브라이언 크르자니치 씨, 선임 부사장 겸 데이터 센터 사업 본부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨의 기조 강연이 진행됐다.

　이 가운데 쿠루자닛찌 씨는 2013년 11월에 처음 계획을 밝혔던 메인 스트림 전용 스마트 폰 SoC "SoFIA"(소피아)의 제품 데모를 처음 공개했다. 쿠루자닛찌 씨는 "11 월에 계획을 발표한지 불과 4개월 만에 여기까지 도달했다"고 말했다 Intel이 지금 까지와는 다른 스피드 감으로 스마트폰 SoC에 본격적으로 임하고 있는 것을 어필 했다. 이 외에도 1월의 International CES에서 공개한 Quark 탑재 SD 카드 대 컴퓨터 "Edison"의 향상된 버전도 공개했다.

칩의 수 등이 변경된 Edison

　처음에는 Intel China 사장 이안 양 씨가 등장 해, 현지 심천 부시장들과 인사하는 등, 약간의 의식이 행해진 후 크루자니치 씨가 등단했다. "Intel은 중국에 30년에 걸쳐 관계해 왔다. 지금까지 총 45억 달러의 투자를 하고 현재는 7,500 명의 직원을 고용하고 있다" 고 중국에서 노력에 대해 설명했다. 현재 중국의 많은 기업과 거래를 하고 있으며, 투자 부문인 Intel Capital도 중국 기업에 투자하고 있으며, 그 중 일부는 이미 주식 공개 하고 있다고 설명했다. 그것에 더해 "파트너가 성공하면 우리도 성공 " 이라고 이번에 몇번 반복했다. 이 문구에 몰려든 ODM, EMS 관계자 앞에 협력을 호소했다.

　이어 "우리의 전략은 간단하고 모든 세그먼트에서 Intel 아키텍처 (IA)의 제품이 최고가 것" 이라고 데이터 센터, PC, 모바일, 웨어러블 / IoT 등 모든 부문에서 타사 제품을 초과하는 제품을 출시하여 경쟁을 이겨 간다고 설명했다.

　그 예로 데이터 센터나 PC 등으로 IA가 시장을 독점하고 있는 점을 들어 그러한 성공을 거두고 있는 시장에서도 새로운 혁신을 투입해 나가는 것으로, 계속 확대를 목표로 간다고 했다. 그리고 Intel 아키텍처 SoC를 탑재한 태블릿 시장 규모를 4배로 하는 회사의 전략에 대해 다루어 2014년 말까지 IA 기반 태블릿이 4,000 만대 출하 할 수 있게 될 전망이라고 밝혔다.

　이어서 IoT (Internet of Things ) / 착용형에 대해 언급 "우리는 IoT 및 착용형을 취급하는 새로운 사업부를 설립하기 위해 노력하고 있다"며 주력 분야를 강조했다. 그 위에, 1월 CES에서 발표한 Edison 살펴보고 Edison이 1월 CES 이후에 접수된 의견을 바탕으로 개량이 행해졌다고 설명했다.

　이번 Edison은 1월에 공개된 것과 비교하면 CPU가 Quark에서 Atom (Silvermont)로 I / O 포트 수를 13에서 30이상으로 늘려 다른 것이 되었다. 크르자니치 씨는 Edison을 2014년 중반까지 OEM 제조 업체 등에 출하하고 이를 탑재한 제품은 2014년 후반에 등장 할 예정이라고 설명했다.

Intel China 사장 이안 양

지역 심천시 정부 부시장 진표 씨

Intel과 중국의 관계

중국에서 많은 제조 업체와 투자 업체와 협력을 하고 있다

Intel의 전략은 모든 세그먼트에서 최고의 반도체를 IA로 눌러가는

Intel의 올해 목표는 태블릿 출하 대수를 지난해 1,000 만대에서 4,000 만대로

단번에 4배로 한다. 실현 가능하다는 크르자니치 씨

Bay Trail Entry라는 수수께끼의 코드 네임도 자연스럽게 들어가 있었다.

저비용 패키지를 채용한 Bay Trail 의미하고 있는것 이라고 생각된다

IoT 및 착용형에 새로운 사업부를 설립하여 적극적으로 전개해 나간다

SD 카드 크기의 컴퓨터 "Edison"의 최신 버전.

기존 버전 ( 링크 참조 )에 비해 칩이 줄어들어 있는 것을 알 수 있다.

11 월에 계획을 밝혔던 3G 버전 SoFIA를 작업

　이어 크르자니치 씨가 공개한 것은 Intel이 지난해 11월에 실시한 투자자 설명회에서 그 계획을 밝혔던 SoFIA (소피아)이다 ( 다른 기사 참조 ). SoFIA는 Intel이 보급 가격대의 스마트 폰을 위해 개발하고 있는 SoC. 현재 제품인 "Merrifield" 나 "Clover Trail +" 같은 제품이 어느쪽 인가 말하면 하이 엔드 제품인 것에 비하면 더 낮은 가격대 용 SoC가 된다.

　모뎀도 표준으로 SoC에 통합되는 등의 특징을 가지고 있으며, ARM 아키텍처의 경쟁사 제품에 대항하기 위해 높은 비용 일수 밖에 없는 자신 팹에서 생산이 아닌 외부 팹을 이용하여 생산하는 것이 특징이다. Intel은 연말까지 3G 모뎀을 내장한 SoFIA를 출하하고 2015 년에 LTE 모뎀을 통합한 SoFIA를 출시할 계획을 가지고 있다.

　이번에 공개된 것은 3G 버전 SoFIA로 Intel의 레퍼런스 보드에 탑재된 상태의 패키지가 공개된 것 외에 실제로 스마트 폰에 구현된 상태에서 Android로 보이는 OS가 움직이고 있는 모습이 공개됐다. "우리는 4개월 전 11월에 이 계획을 제시하고 지금 진짜로 움직이는 것"이라고 설명 기존의 Intel의 SoC 개발에 몇년 단위 걸린 반면 SoFIA 빠른 속도로 개발하고 있다고 어필했다.

　또한 2월 MWC에서 발표한 LTE-Advanced의 CAT6에 대응한 LTE 모뎀인 "XMM7260"에 대해서도 설명하고 실제로 시현해 보였다. 시현에 등장한 것은 중국 Lenovo의 얀 위안친 CEO,  중국은 누구도 모르는 사람이 없을 정도로 유명인으로 회장은 달아 올랐다. 크루자니치 씨는 "XMM7260은 중국을 포함한 전세계의 LTE에 대응하고, 이미 필드 테스트도 행해지고 있다. 여러 OEM 업체, Q2에 출시할 계획" 이라며 개발이 순조롭게 진행되고 있어 곧 출하가 시작 된다고 했다.

　이 외에도 IoT 기기를 제어하는​​ 게이트웨이 및 개발 키트, 1월 CES에서 발표한 'RealSense" 등의 소개와 데모를 행했다.

　게다가 지역인 심천을 위한 자료로 심천에 본사를 둔 제조업체의 지원 등을 대상으로 하는 "스마트 장치 혁신 센터" 설립, 또한 Intel Capital이 1억 달러를 들여 IA 기반 스마트 장치용 에코 시스템을 개발하는 제조 업체에 자금을 제공하는 "스마트 디바이스 혁신 펀드"를 설립한 것 등을 밝혔다.

　마지막 크르자니치 씨는 이 공연에서 여러 번 반복한 "파트너가 성공하면 Intel도 성공"을 다시 반복 몰려든 심천 OEM, ODM 업체, EMS 업체 등에 Intel 아키텍처의 채택을 호소했다.

SoFIA는 외부 파운드리에서 제조되는 저가형 SoC, 3G 모뎀이 통합

SoFIA 개발 보드

개발 보드에 탑재된 SoFIA 로드맵을 발표한지 약 4개월 만에

여기까지 도달했다는 것은 Intel로서는 상당히 이례적인 일

SoFIA를 탑재한 스마트 폰을 시현하는 크르자니치 씨

CES에서 발표한 Intel RealSense를 다시 시현

LTE-Advanced에 해당하는 XMM7260

XMM7260을 탑재한 스마트 폰의 시현에서는 중국 Lenovo의 CEO 인 양 위안친 씨와 전화 회의. XMM7260을 탑재한 스마트 폰을 Lenovo가 출시한다는 암시일까?

기차의 스케일 모델 IoT 게이트웨이 데모를 할 예정이었지만,

문제로 작동하지 않았다 ......

몸짓으로 조작 할 수 있는 크레인 게임의 데모는 제대로 작동했다. Intel의 개발 키트를 사용하여 개발된 크레인 게임은 3명의 엔지니어가 3일에 만들 수 있었다고 한다

심천에 스마트 장치 혁신 센터를 설립, OEM / ODM / EMS 업체 등을 지원

Intel Capital이 스마트 폰, 착용형, IoT 등의 구성 요소와 개발 업체를 자금면에서

지원한다. 총액 1억 달러 (한화 1000 억원) 규모

올해 Haswell-EP Xeon E5 v3 양산

　크르자니치 씨의 뒤를 이어 등장한 것은 선임 부사장 겸 데이터 센터 사업 본부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨. "현재 데이터 센터 사업은 스마트 폰이 팔릴 때마다 수요가 높아지고있는 상태" 라고 말했다. 현재 스마트 폰의 수요에서 서버에 대한 요구도 높아지고, 서버의 증가로 인해 성능에 여유가 있는 경우 새 응용 프로그램이 생기고, 그리고 새로운 스마트 폰의 수요에 연결되는 ...... 선순환 속에 있다고 말했다.

　이어 클라우드, 빅 데이터, HPC의 3 개 분야에 대해 각각 현황과 각 분야에 어떤 Intel 제품이 있는가 하는 개요를 설명했다. 특히 HPC 영역에서 힘을 쓰고 있어 최신 TOP500에서 1위를 달리고있는 광저우 슈퍼 컴퓨팅 센터의 '톈허 2호 (Milky Way 2) "를 개발한 디렉터 Xuefeng Yoan 씨를 단상에 불러 , Xeon 및 Xeon Phi 등을 탑재하고있는 것을 어필했다.

　또한, 브라이언트 씨는 올해 하반기에 Haswell 기반의 듀얼 소켓 서버용 프로세서 Xeon E5 v3 (개발 코드 명 Haswell EP)을 양산하는 것을 제시하고 앞으로도 회사의 서버를 위한 라인업을 확충 해 나가며 그리고, 경쟁 업체와의 경쟁에 이기리라 강조했다.

Intel 선임 부사장 겸 데이터 센터 사업 본부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨

현재 데이터 센터 사업은 선순환으로 순조롭게 발전하고 있다

스마트 장치의 증가와 함께 Intel의 데이터 센터 매출도 증가하고 있다

TOP500에서 1 위인 것은, Xeon 및 Xeon Phi을 탑재하고 있는

광저우 슈퍼 컴퓨팅 센터의 천하 2호 (Milky Way 2)

광저우 슈퍼 컴퓨팅 센터 주임 원학봉 씨

지난 15년 동안 RISC 기반 서버 프로세서는 거의 시장 점유율이 없어지고,

x86으로 97%를 차지하고 있는 실정

슬라이드에 특별히 적혀 있지 않지만, Haswell 기반의 Xeon E5 v3을 올해 양산 개시

2014년 4월 2일 기사 입니다.

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