Intel 차세대 Xeon Phi Knights Landing

독일 시간 2014년 6월 23일, Intel은 독일 라이프 치히에서 개최된 슈퍼 컴퓨터 관련 이벤트 "International Super Computing Conference" 에 맞추어 2015년 후반에 투입 예정인 차세대 Xeon Phi 프로세서 " Knights Landing"(나이츠 랜딩, 개발 코드 네임)의 세부 사항을 발표했다. 

 그것에 따르면 14nm 공정으로 제조되는 Knights Landing은 Silvermont 아키텍처 기반 CPU 코어에 High Performance Computing (HPC) 분야를 위한 개량을 더한 것을 패키지에 60개 이상 집적한 프로세서가 된다. 배정밀도 부동 소수점 연산 성능은 3TFLOPS에 단일 스레드 성능은 기존의 "Xeon Phi 7100" 세대에 비해 3배에 달하는 것으로 알려졌다.

 그위에 Knights Landing에서는 Micron Technology와의 협력을 통해 개발된 메모리 칩을 패키지에 최대 16GB 탑재하고 DDR4 메모리 대비 5배의 대역폭과 GDDR 메모리 대비 5배의 전력 효율성과 3배 밀도를 실현하고 있다고 한다. 또 CPU 코어군과 메모리 ​​및 칩셋의 연결에는 "Omni Scale Fabric" 이라고 칭하는 고속 인터커넥트 기술이 사용되는 것도  밝혔다.

Knights Landing을 요약한 슬라이드.

현재 세대의 Atom과 같은 Silvermont 기반의 향상된 버전 CPU 코어를 60 개 이상 집적

　2013년 6월에 그 존재가 공표 때 예고 된대로 Knights Landing에는 기존의 Xeon Phi와 같은 PCI Express 카드 타입의 제품뿐 아니라 독립적인 CPU로 작동하는 제품도 준비되는 것이다.

　기존의 Xeon Phi는 호스트 CPU와 PCI Express 카드 간의 데이터 전송 능력에 의해 성능 향상이 제약되는 문제가 있었지만, 독립적으로 작동하는 Knights Landing을 사용하면이 문제를 해결할 수 있을 것이다. Intel에 따르면 세계 슈퍼 컴퓨터 성능 순위 "Top500" 랭크 시스템 중 18%가 기존의 Xeon Phi를 도입하고 있다고 한다. Knights Landing이 등장하면 HPC 분야에서 Xeon Phi 시리즈의 채용은 더욱 진전 될 것이다.

나이츠 랜딩을 사용한 최초의 슈퍼컴퓨터 Cori. Cray 에서 제작해 NERSC에

(National Energy Research Scientific Computing Center) 납품 합니다.

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