[분석정보] 슬라이드로 보는 Skylake 아키텍처의 개요

IDF 2015 첫날에는 회사 CEO 브라이언 크르자니치 씨의 기조 강연을 했으며, 지난 8월 5일 제 1 탄인 데스크탑 용 제품이 발표된 새로운 마이크로 아키텍처인 "Skylake "( 스카이 레이크 : 개발 코드네임)의 기술적인 세부 사항을 기술 세션에서 공개했다.

본고에서는 그 Skylake 주로 프로세서 주위의 기술적 개요 세션의 슬라이드로 소개한다.

드디어 공개된 Skylake 마이크로 아키텍처

 이번 IDF에서 개최된 기술 세션 "Technology Insight : Intel 's Next Generation Microarchitecture Code Name Skylake"에서 Intel이 발표한 Skylake의 개요는 다음과 같다.

1. 분기 예측과 실행 유닛 등의 개량에 의해 개선된 Core 마이크로 아키텍처

2. 4.5W ~ 91W까지 다양한 TDP의 테두리에 대응하는 확장 가능한 설계

3. 태블릿에서 하이엔드 데스크톱까지 지원하도록 패키지 크기도 최대 4 배까지 준비

4. PC만이 아닌 eMMC와 CSI-2 등 태블릿에 필요한 I / O도 SoC에 통합

5. 그래픽은 GT2 / 3 / 4의 3 종류, eDRAM 탑재 버전은 GT3e 이외에 GT4e 추가

6. 카메라 처리 용 ISP (Integrated Signal Processor)가 CPU에 통합

7. 더 높은 해상도를 지원하는 디스플레이 출력

8. PCI Express Gen3에 상당하는 DMI

9. 새로운 보안 명령 세트 Intel SGX (Software Guard eXtentions)에 대응

10. 새로운 메모리 보호 명령 Intel MPX (Memory Protection eXtentions)에 대응

11. 새로운 절전 기능으로 IntelSpeed​​ Shift Technology를 지원. Speed​​Step에서 클럭 / 전압을 조정할 수 있는 부분으로 시스템 에이전트, 메모리 컨트롤러, eDRAM 컨트롤러를 추가

 또한, 이번 IDF에서 발표된 K 시리즈 이외의 Skylake 관해서는 특별히 발표는 없었다. 이 세션 중에도 모바일 프로세서에 대해서는 "Coming soon" 이라 설명했다.

2015년 8월 19일 기사

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