종전 공개된 사진보다 큰 다이 AMD는 대만 타이페이에서 10월 19일에 개최한 기술 컨퍼런스 "AMD Technology Forum and Exhibit (AMD TFE)" 에서 2011년의 메인 스트림 PC 용 CPU"Llano (라노)"의 발표를 했다. 이 컨퍼런스에서는 Llano의 웨이퍼를 공개, 또한 단 시간이지만 동작 시현을 보였다. 따라서 Llano의 실상이 밝혀지기 시작했다. Llano에 대해 TFE에서 공개된 웨이퍼에서 다양한 것이 밝혀졌다. 우선, 다이 사이즈. 웨이퍼를 보면 4코어 판 Llano의 다이는 세로 (CPU 코어를 위쪽으로 본 경우)에 18.x 개, 가로 22 개 배치되어 있는 것으로 보인다. 300mm 웨이퍼이므로, 다이의 각 변의 길이는 계산에서 세로가 16mm 조금, ..
