Common Platform이 컨퍼런스를 개최 Intel과 TSMC 이외의 반도체 업체도 급격히 공정 기술을 발전 시키려고 하고 있다. 현재 Intel과 TSMC 이외의 벤더의 대부분은 IBM을 중심으로 한 반도체 기술의 공동 개발 그룹 Common Platform에 집결하고 있다. 이 그룹이 생산하는 칩은 Apple의 iPad / iPhone 또는 Samsung의 모바일 SoC (System on a Chip), AMD의 고성능 CPU, PLAYSTATION 3 (PS3) 및 Xbox 360, Wii U, 차세대 Xbox 칩이 포함된다. 따라서 Common Platform의 기술적 인 방향성은 컴퓨터 칩의 상당 부분의 미래를 좌우한다. Common Platform은 미국 산타 클라라에서 2 월 5 일에..
