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14nm에서는 Broadwell 과 Skylake 의 시간 차이가 좁아진다. Intel은 늦은 14nm 공정에서 제조를 향후 급피치로 드라이브 한다. 공정의 성숙이 늦었기 때문에, 14nm 세대에서는 "Broadwell (브로드웰)"에 이어 그 다음 세대"Skylake (스카이 레이크)" 가 내년 (2015년)에 등장할 전망이다. 14nm 에서는 2세대 CPU..

다른 기사에서 소개한 Intel의 "Core M" 프로세서 (이하 Core M)는 Core 프로세서로 성능을 유지하면서 팬리스 태블릿 디자인을 가능하게 하는 임팩트 있는 ​​물건이었다. 그 "Broadwell (브로드웰)" 을 물리적으로 지원하는 것이 새롭게 도입된 14nm 제조 공정이다. 14nm 공정의 최대의 과제는..

트랜지스터당 비용이 반도체 업계의 가장 큰 문제 무어의 법칙은 앞으로도 계속되지만 법칙 자체의 의미가 없어진다. 그러한 위기가 임박했다는 견해가 퍼지고 있다. CMOS 프로세스의 미세화는 계속할 수 있지만 트랜지스터의 비용 하락이 멈춰 버릴 가능성이 있기 때문이다. 전환점은 28nm 공정으로 여기보다 미세화하면 공정 기술의 복잡화와 도구의 고가격화 때문에 웨이퍼당 비용의 상승이 급등하게 된다고 한다. 웨이퍼당 비용 상승이 CMOS 스케일링의 장점을 상쇄해 버리기 때문에, 트랜지스터당 비용이 내리지 않을 것으로 알려져 있다. 이 문제가 크게 받아들여지기 시작한 것은 2년 정도 전으로, 아울러 다양한 움직임이 반도체 업계에서 일어나고 있다. 하나는 450mm 웨이퍼로의 전환으로 웨이퍼의 대구경화에 의한 트랜..

intel의 수석 연구원으로 근무하는 Mark Bohr 씨. 기자 설명회에서 촬영 기간 : 9 월 11 일 ~ 13 일 (현지 시간) 회장 : 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코 Moscone West 　미 Intel은 IDF 2012의 개최 기간인 9월 12일 (현지 시간) 회장에서 기자 설명회를 개최하고 22nm 세대 공정 기술을 설명하고, 14nm 세대 ..