2.5D 솔루션을 전제로 하는 HBM 규격 TB / sec 클래스의 초 광대역 메모리를 실현하는 새로운 메모리 규격 "HBM (High Bandwidth Memory)"이 드디어 보이기 시작했다. HBM은 이미 사양의 책정 작업이 끝나고 프로토 타입 시험제작 칩의 스펙 검증 작업에 들어간 것으로 알려졌다. 제품의 제공시기는 2015년경이 될 것 같다. 원칩으로 128GB/sec에서 256GB/sec의 메모리 대역을 실현하는 HBM에 의해 GPU나 일부 CPU의 메모리 대역은 한 단계 오른다. 그러나 당분간은 HBM은 다소 가격이 비싼 솔루션으로 머물러 GDDR5와 공존할 것이다. HBM은 JEDEC에서 개발중인 차세대 메모리 규격으로, 특징은 1,024-bit의 매우 폭이 넓은 인터페이스로 광대역의 메모..
