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14nm에서는 Broadwell 과 Skylake 의 시간 차이가 좁아진다. Intel은 늦은 14nm 공정에서 제조를 향후 급피치로 드라이브 한다. 공정의 성숙이 늦었기 때문에, 14nm 세대에서는 "Broadwell (브로드웰)"에 이어 그 다음 세대"Skylake (스카이 레이크)" 가 내년 (2015년)에 등장할 전망이다. 14nm 에서는 2세대 CPU..

먼저 앞서 2013 년 11 월 인텔이 개최 한 투자자 설명회의 자료를 바탕으로 인텔의 14nm 이후의 과정과 이에 관련된 사업 얘기를 해설해 나가자. Atom의 로드맵. 차기 프로세서는 14nm 공정으로 제조 양산이 약 3개월 지연 14nm 공정의 동향 　원래 작년 10월에 열린 2013년 3분기 결산보고에서 회사..

14nm 공정의 전쟁에 대비하는 Intel 새로운 공정 기술의 첫시작은 Intel 조차도 공정의 이행은 살얼음을 밟는 것 같은 생각이라고 업계 관계자는 말한다. 1 세대마다 새로운 공정의 기술적 장애물은 높아져 2년마다 이행 속도를 지키는 것은 매우 어려워지고 있다. 특히 처음 FinFET 3D 트랜지스터 (Intel의 명칭은 TriGate)를 도입한 22nm 공정의 첫 시작 기간은 사내에서도 꽤 안절부절했다고 한다. 결과적으로, 22nm 공정은 제품 출하를 보면 대성공으로 아마 수율도 매우 높은 것으로 보인다. 32nm planar 형과 22nm 트라이 게이트 트랜지스터 Intel 기술 로드맵 22nm 공정이 대성공이었던 것은 Intel의 인사를 봐도 알 수 있다. Intel이 새로운 CEO로 선택한 ..

Common Platform이 컨퍼런스를 개최 Intel과 TSMC 이외의 반도체 업체도 급격히 공정 기술을 발전 시키려고 하고 있다. 현재 Intel과 TSMC 이외의 벤더의 대부분은 IBM을 중심으로 한 반도체 기술의 공동 개발 그룹 Common Platform에 집결하고 있다. 이 그룹이 생산하는 칩은 Apple의 iPad / iPhone 또는 Samsung의 모바일 SoC (System on a Chip), AMD의 고성능 CPU, PLAYSTATION 3 (PS3) 및 Xbox 360, Wii U, 차세대 Xbox 칩이 포함된다. 따라서 Common Platform의 기술적 인 방향성은 컴퓨터 칩의 상당 부분의 미래를 좌우한다. Common Platform은 미국 산타 클라라에서 2 월 5 일에..

intel의 수석 연구원으로 근무하는 Mark Bohr 씨. 기자 설명회에서 촬영 기간 : 9 월 11 일 ~ 13 일 (현지 시간) 회장 : 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코 Moscone West 　미 Intel은 IDF 2012의 개최 기간인 9월 12일 (현지 시간) 회장에서 기자 설명회를 개최하고 22nm 세대 공정 기술을 설명하고, 14nm 세대 ..