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CeBIT 2007 보고서 [Intel 편] 기간 : 3월 15일 ~ 21일 (현지 시간) 장소 : 독일 하노버시 하노버 메세 (Hannover Messe) 삼성이 발표한 UMPC "Q1 Ultra" Intel의 TDP3W의 LPIA 프로세서 CeBIT의 회장에서 Intel은 기자 회견을 개최하고, 회사가 "특정 용도의 초 저전압 프로세서"라 호칭하는 UMPC (Ultra Mobile PC)용의 프로세서를 제공 개시했다고 밝혔다. Intel에 의하면, 브랜드는 밝혀지지 않은 이 프로세서는 열 설계 전력 (TDP)라는 설계시에 참조되는 피크시의 열 전력이 3W로 지금까지의 초 저전압 프로세서 5W에 비해 크게 감소하고 있는 것이 큰 특징이다. 이 제품은 향후 OEM 업체에 제공이 시작되고 CeBIT에서 이..

최초의 목표는 UMPC (Ultra Mobile PC) Intel은 "LPP (Low Power Processor)"또는 "LPIA (Low Power Intel Architecture)"라 부르는 IA-32 계열 명령어 세트 아키텍처의 초 저전력 CPU를 프롬 스크래치 (제로부터)에서 개발하고 있다. 이 새로운 CPU는 PC용 CPU와 기본적으로 같은 수준의 특징을 갖추면서 0.5 ~ 1W 클래스의 소비 전력이 된다고 한다. 기존의 IA-32 계열 CPU와 비교하면 극단적으로 소비 전력이 낮고 전통적인 PC가 아닌 모바일 장치를 주요 타겟으로 하는 프로세서다. 전력 및 TDP (Thermal Design Power : 열 설계 전력)을 내림으로써 휴대 기기에서 임베디드 시스템, 이머징 시장 컴퓨터 등 ..