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종전 공개된 사진보다 큰 다이 AMD는 대만 타이페이에서 10월 19일에 개최한 기술 컨퍼런스 "AMD Technology Forum and Exhibit (AMD TFE)" 에서 2011년의 메인 스트림 PC 용 CPU"Llano (라노)"의 발표를 했다. 이 컨퍼런스에서는 Llano의 웨이퍼를 공개, 또한 단 시간이지만 동작 시현을 보였다. 따라서 Llano의 실상이 밝혀지기 시작했다. Llano에 대해 TFE에서 공개된 웨이퍼에서 다양한 것이 밝혀졌다. 우선, 다이 사이즈. 웨이퍼를 보면 4코어 판 Llano의 다이는 세로 (CPU 코어를 위쪽으로 본 경우)에 18.x 개, 가로 22 개 배치되어 있는 것으로 보인다. 300mm 웨이퍼이므로, 다이의 각 변의 길이는 계산에서 세로가 16mm 조금, ..

대만의 기술 컨퍼런스에서 Llano의 동작 데모를 행하다. 　AMD는 대만 타이페이에서 개최한 기술 컨퍼런스 "AMD Technology Forum and Exhibit (AMD TFE) '에서 내년 (2011년)의 메인 스트림 PC 용 CPU"Llano (라노) "의 동작 시현을 최초로 공개했다 . 또한 Llano의 웨이퍼를 공개, Llano 가 상대적으로 GPU 성능을 ..

APU의 핵심인 32nm 공정의 CPU 코어 ISSCC의 회장인 샌프란시스코 메리어트 호텔 AMD는 내년 (2011년) 초기에 투입할 예정인 32nm SOI 공정 "K10 (Hound) '계 CPU 코어의 개요를 밝혔다. 미국 샌프란시스코에서 개최된 ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference)에서 밝혀졌다. 32nm K10 계열 코어는 CPU에 G..