3개의 시장에 각각 다른 메모리 기술이 침투 미국 캘리포니아 주 산타 클라라에서 개최된 Server Memory Forum 장소 DDR4 등 차세대 메모리 기술과 DRAM 칩을 적층하는 실리콘 관통 비아 (TSV : Through Silicon Via) 기술 동향을 보여줬다. 포인트는 4개. 첫 번째는 DRAM 시장마다 다른 종류의 메모리가 주류가 되는 시대에 들어가는 것. 두 번째는 DDR4가 더 DDR3에서의 계승성이 높은 사양으로 메모리 속도도 둔화가 명확하게 된 것. 세 번째는 JEDEC (미국의 전자 공업회 EIA의 하부 조직으로 반도체의 표준화 단체)이 TSV를 진심으로 추진하고 있으며, 초기 단계에서 침투 시키려고 하고있다. 네 번째는 앞으로의 메모리 속도는 TSV에 기대하는 의견이 강해지고..
