tware 리뷰/벤치마크/뉴스

Common Platform이 컨퍼런스를 개최 Intel과 TSMC 이외의 반도체 업체도 급격히 공정 기술을 발전 시키려고 하고 있다. 현재 Intel과 TSMC 이외의 벤더의 대부분은 IBM을 중심으로 한 반도체 기술의 공동 개발 그룹 Common Platform에 집결하고 있다. 이 그룹이 생산하는 칩은 Apple의 iPad / iPhone 또는 Samsung의 모바일 SoC (System on a Chip), AMD의 고성능 CPU, PLAYSTATION 3 (PS3) 및 Xbox 360, Wii U, 차세대 Xbox 칩이 포함된다. 따라서 Common Platform의 기술적 인 방향성은 컴퓨터 칩의 상당 부분의 미래를 좌우한다. Common Platform은 미국 산타 클라라에서 2 월 5 일에..

AMD의 2013년 로드맵의 이변 AMD의 내년 (2013 년) 로드맵에서 "Steamroller (스팀롤러)"코어 기반 제품의 모습이 사라진 것 같다. 이 변화가 의미하는 것은 AMD의 로드맵에 반에서 28nm 공정이 사라진 것이다. 그리고 AMD의 파운드리 전환 거기에 문제가 발생하고 있음을 시사하고있다. 그리고 Steamroller 이후 AMD의 고성능계 CPU 코어 자체의 앞길에도 먹구름이 서려왔다. Steamroller 코어는 32nm 기반의 Bulldozer (불도저)계 아키텍쳐의 코어를 28nm로 이행시키고 동시에 대폭적인 아키텍처 확장을 실시 할 예정이다. Bulldozer 아키텍처는 2 개의 CPU 코어를 1 모듈에 융합시킨 구조로 되어 있고, 종래는 명령 디코더는 1 개 밖에 가지고 있..