[분석정보] 광대역 메모리의 채용을 가능하게 하는 Intel의 새 패키징 기술 EMIB Intel이 HBM 등의 채용을 손쉽게 하는 기술을 개발 향후 Intel의 하이 엔드 GPU 코어 내장 CPU는 현재의 eDRAM 대신 HBM (High Bandwidth Memory)을 탑재하게 될 가능성이 있다. 이 경우 단순히 메모리 칩이 바뀔뿐만 아니라 메모리 및 사용이 달라진다. 128MB보다는 몇 GB 단위의 메모리를 싣게되고, 캐시가 .. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2015.02.03
[분석정보] Intel이 ISSCC에서 15 코어 Ivytown과 Haswell의 FIVR 기술 등을 발표 15 코어의 최대 규모 Intel 서버 CPU가 등장 매년 개최되는 반도체 컨퍼런스 "ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2014 '에서 올해는 Intel이 논문의 숫자로 눈에 띄었다. Intel은 작년 (2013 년)의 ISSCC는 대부분 논문을 내지 않았다. 따라서 Intel은 비밀에 들어가지 않을까 우려 됐지만 올해는 돌변해 많은 논문을 내고 존재를 보여 주었다. 그중 제품 관련 논문만으로도 눈에 띄는 것이 몇개 있었다. Ivytown의 다이 사진 모델 코어 / 쓰레드 주파수 L3 캐쉬 메모리 TDP Xeon E7-2850 v2 12 / 24 2.3GHz 24MB DDR3-1333 105W Xeon E7-2870 v2 15 / 3.. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2014.02.13
[분석정보] 하스웰 eDRAM에 JEDEC 차세대 DRAM으로 대항하는 AMD의 메모리 전략 크게 늘어나는 APU의 성능에 조합할 메모리 대역 AMD는 차세대 APU "Kaveri (카붸리) '에서 GPU 코어의 성능을 크게 강화한다. 현재 Trinity (트리니티) / Richland (리치랜드) 계에서는 GPU 코어의 적화산(MAD) 유닛 수는 384 유닛이지만, Kaveri는 512 단위로 33% 늘어날 것으로 보인다. 그러나 현재 APU의 .. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2013.07.08
