[분석정보] Intel SoFIA가 20개사 27제품에 채용돼 4월 중순부터 출하 개시

Atom x7 Z8700 시리즈 (Cherry Trail)을 탑재한 태블릿을 소개하는

Intel CEO 브라이언 크르자니치 씨

 Intel은 3월 2일 (현지 시간)부터 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC (Mobile World Congress) 2015에서 자사 최초의 모뎀 통합 IA SoC "Atom x3 C3000" 시리즈 (개발 코드 네임 SoFIA, 다른 기사 참조 ), Bay Trail의 후속 태블릿 용 SoC "Atom x7 Z8700"및 "Atom x5 Z8500 / 8300 "시리즈 (Cherry Trail, 다른 기사 참조 )을 발표하고 이를 탑재한 제품을 전시했다.

 첫날인 3월 2일에는 기자 회견을 개최하고 회사 CEO 브라이언 크루자니치 씨가 등단 앞의 모바일 제품용 SoC 등을 발표했다. 크르자니치 씨는 Atom x3 C3000 시리즈에 대해 "20 회사 27 제품이 개발 중이며, 4인치 ~ 8인치 까지 다양한 종류의 제품이 이미 작동하고 있다. 제품은 6 ~ 8 주 사이에 시장에 등장 할 전망 "이라고 말하며 탑재 제품의 조기 투입을 어필했다.

 또한 통신 인프라 메이커 Ericsson이 도입하는 새로운 클라우드 시스템에 Intel이 추진하는 새로운 서버 랙의 기술 "Intel Rackscale Architecture"를 도입해 5G의 새로운 셀룰러 통신 기술의 개발을 위한 제안을 하는 등 모바일 산업 인프라에 기여를 하고 있는 것도 어필했다.

4 ~ 8 인치 20개사 27 제품의 디자인 윈을 획득한 Atom x3 C3000 시리즈

 기자 회견에서 크르자니치 씨는 "Intel은 재작년 (2013년)까지 모바일 세계에서 존재감이 작았다. 그러나 이미 IA 기반의 스마트 폰은 수백만대 규모로 되어 있으며 지난해 4,000 만대의 IA 기반의 태블릿 출하 목표를 달성 할 수 있었다. 우리는 모바일 분야에서도 크게 진화했다 "며 2014년에는 스마트 폰에서도 대수가 늘어나 태블릿에서 Apple에 이은 포지션이 된 것을 어필했다.

 그 위에, Atom x7 Z8700 및 Atom x5 Z8500 / 8300, Atom x3 C3000을 발표하고, 해당 제품의 소개를 했다.

 해당 제품에 관해서는 다른 기사가 자세하기 때문에 여기에서는 반복하지 않지만, 크르자니치는 Atom x3 C3000 시리즈에 대해 "20 개사 27 제품이 이미 디자인 되어 있으며, 4 인치 ~ 8 인치까지 다양한 종류의 제품이 이미 작동 하고있다. 제품은 6 ~ 8 주 사이에 시장에 등장 할 전망이다 "며 2015년 상반기 라고 되어​​ 온 지금에서 시판까지 구체적인시기를 밝혔다.

 지금부터 6-8 주 라는 것은 4월 중순 시장에 제품이 등장하는 셈이다. 크르자니치 씨는 Cherry Trail 및 SoFIA를 탑재한 장치를 무대에 소개하고, 두 제품 모두 출하를 위한 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 어필했다.

Atom x5와 x7 첫 14nm의 SoC 제품이 된다.

가장 큰 특징은 2D / 3D 성능이 배에 이르는 것

Atom x3 C3000 시리즈의 특징

Atom x3 C3000 시리즈는 20 개사 27 디자인이 이미 실현되어, MWC에서 전시된다.

6 ~ 8 주 간에 시장에 제품이 출시 될 전망

Atom x3 C3000 시리즈를 탑재한 스마트 폰, 태블릿 샘플

오른쪽 2 개는 Atom x7 / x5 (Cherry Trail)을 탑재한 태블릿

왼쪽 4개는 Atom x3 C3000 시리즈를 탑재한 스마트 폰, 태블릿

카테고리 10에 대응한 새로운 개별 LTE 모뎀

 이어 회사의 기기용 실리콘뿐만 아니라 모바일 산업의 인프라 구축에도 힘을 쏟고 있다고 말하며 다양한 솔루션을 소개했다.

 Intel은 LTE-Advanced의 카테고리 6 (CA 따라 다운 300Mbps)을 지원하는 LTE 모뎀 "XMM7260 "를 출시하고 있지만, 올해 (2015년)는 후계가 되는 LTE-Advanced의 카테고리 10 (하향 450Mbps)를 실현한 "XMM7360"을 발표한 것.

 이 외에도, Intel 부스에서는 그 이외에 무선용 솔루션을 전시하고 있으며, 28nm 공정 방식으로 제조되는 Wi-Fi 컨트롤러 "WCS8270"(IEEE 802.11ac 지원, 2x2 MIMO, Bluetooth 4.1 + LE 개발 코드 네임 : Lightning Peak), NFC 컨트롤러 "WCS 4000" (개발 코드 명 : Field Peak), GPS 컨트롤러"WCS2100 / WCS2000 / WCS1960" 등을 전시. 이들은 SoFIA LTE 등과 Atom x3-C3440 등과 함께 이용할 수 있다. 특히 Wi-Fi / Bluetooth 콤보 칩 WCS8270는 타사에 앞서 28nm 공정 방식으로 제조되어 소비 전력이 매우 적은 것이 특징이다.

 또한 크르자니치 씨는 모바일 세상에서 더욱 중요해 지고 있는 클라우드와 백본 등 인프라에 대해서도 Intel이 크게 공헌하고 있는 것을 어필했다. 구체적인 예로서 Alcatel Lucent, Ericsson, Huawei와의 협업에 대해 소개했다.

 Alcatel Lucent는 회사가 도입한 vRAN (Virtualized Radio Access Network) 솔루션으로 Intel의 Xeon을 이용해 성능 향상과 비용 절감을 실현하고 있다. Huawei와 협력은 통신 사업자 등에 제공하는 데이터 센터에 IA가 활용 된다고 한다.

 또한 Ericsson과의 제휴로는, Ericsson이 도입하는 새로운 클라우드 시스템에 Intel이 제창하고 있는 랙 마운트 서버의 새로운 구조, Intel Rack Scale Architecture를 도입한다. 이날 (3월 2일, 현지 시간) 아침에 행해진 Ericsson의 기자 회견에 크르자니치 씨가 게스트로 등장했을 정도, 앞으로도 양자는 모바일 인프라 사업에서도 관계를 심화시켜 나가게 될 것 같다.

올해 하반기에 새로운 LTE 모뎀 XMM7360을 출시

본래의 MWC는 단말기보다 이러한 인프라 시스템 기술을 소개하는 자리.

Alcatel Lucent, Ericsson, Huawei 등의 제휴를 발표

SoFIA LTE 데모 보드

SoFIA LTE 셀룰러 부분의 RF

5G를 위한 Intel의 제안을 소개하는 코너

3GPP를 향해 앞으로 제안 될 예정인 LTE와 Wi-Fi의 통합 기술.

Wi-Fi와 LTE를 하나의 회선처럼 사용하는 구조로, 예를 들어,통신사 Wi-Fi와 셀룰러 회선을 정리해 하나의 회선으로 취급하는 등의 용도를 생각할 수 있다

이쪽도 5G를 위한 제안으로 자기 간섭을 최소화하여

셀룰러 회선을 전이중으로 이용하기 위한 기술

WCS8270는 28nm 공정으로 제조되는 Wi-Fi (802.11ac, 2x2)와 BT4.1 콤보 칩

WCS4000는 NFC 컨트롤러

Intel의 GPS 솔루션. WCS2100, WCS2000, WCS1960 등이 라인업

2015년 3월 3일 기사 입니다.

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