[고전 1997.07.24] AGP와 Talisman의 행방이 보인 Meltdown Tokyo

 

Talisman 레퍼런스 보드는 취소

 Microsoft의 3D 그래픽 하드웨어 아키텍처 "Talisman" 이것은 3D 그래픽을 근본적으로 재 구축하려는 기술이며, 지금부터 1년 전에 발표되었다. 3D 그래픽 워크스테이션 수준의 성능을 통상의 PC에서 실현하는 것을 목적으로 하고, 때문에 기존의 3D 그래픽 기술과는 상당히 다른 방법론을 채용한 것으로 주목 받았다. 이 야심찬 구상은 환호와 (실현 가능성에 대한) 불안의 양면을 맞이하며, 그리고 올해 봄까지는 Philips Semiconductors 사와 미국 Cirrus Logic 사 등 5개사로 구성된 팀이, 복수의 칩으로 구성 하는 레퍼런스 디자인 "Escalante" 를 개발했다.

 

 그런데 Talisman의 존재를 강조한 "WinHEC"(4월에 개최된 Microsoft의 하드웨어 개발자 컨퍼런스)에서 1개월 반 정도 지나고 부터, 복수의 그래픽 하드웨어 관계자가 Escalante 가 취소 되었다고 속삭이기 시작하고, 실제로 그렇게 전하는 뉴스가 미국의 사이트에 오르기 시작했다. 그리고 이번 주 수요일에 개최된 "Microsoft Meltdown Tokyo 1997 기자 기술 세미나 "에서 마이크로 소프트의 DirectX 그룹 프로그램 매니저 Mark Kenworthy 씨는 Escalante가 사라진 것을 정식으로 인정했다. 다만 그것은 Talisman 아키텍처를 포기한 것을 의미하는 것은 아니라고 한다.

 

 Kenworthy 씨에 의하면, "Escalante는 개발에 장기간이 걸려, 경제적으로 맞지 않는 것이 되어 버렸다. 그동안에 반도체 기술이 진보해서 (원칩에) 큰 기능을 넣을 수 있게 되었기에, 싱글칩 아키텍처으로 바꾸기로 했다. 그것을 지금 각사가 개발하고 있다. 향후 1년 사이에, Talisman의 전부 또는 "일부"의 기능을 실현한 칩이 나올 것이다" 라고 말했다.

 

 

 

Talisman 기술은 낱개 팔기로

 

 실제로 미 Trident Microsystems 사 등은 5월에 Talisman 아키텍처의 원칩을 개발한다고 발표했다. 그러나 Microsoft는 이 방침 변경에 맞춰, Talisman 기술의 라이센스 형태도 바꾼 것 같다. 즉, Talisman 전체 지원의 칩뿐만 아닌, Talisman 기술의 일부만 넣은 칩이 실현 가능하게 된 것이다. 이에 대해 Kenworthy 씨는 다음과 같이 말했다.

 

 "칩 메이커​​에 의한 Talisman의 지원은 전체와 부분적인 것의 2 종류가 있다. 라는 것은, Talisman은 대단히 많은 기술의 집대성이며, 그 모두를 지원하는 것은 힘들기 때문이다. 지금은 칩 메이커가 Talisman 속에서 기능을 선택 가능하다. 채용할 기능만을 몇가지 택해 자사의 칩에  통합 할 수 있다. 이미 여러 회사가 이러한 칩을 개발 또는 검토 시작했다. 또 완전히 Talisman 지원하는 칩도 등장하지만, 그것은 제 2세대가 된다고 한다. 이렇게 말하는 것은, 그러한 (전체 Talisman) 칩은 Pentium Pro보다 복잡한 칩이 되기 때문에 경제적인 가격으로 제공 할 수 있게 되는 것은 반도체 제조 공정이 0.18 마이크론에 이르지 않으면 무리이기 때문이다. (0.18 마이크론 제조 가능한) 2000년이 되면 30 ~ 40 달러의 칩으로 Talisman을 실현 가능하다고 생각한다 "

 

 즉, Talisman 으로 접근은 2단계로 갈라지는 것 같다. 이것은 현실적인 접근 방식이다. 이전부터 Talisman의 전체 지원은,  칩 비용이 높아지기 때문에 등한하는 업체가 많았기 때문이다. 예를 들면, WinHEC에서, 어느 그래픽 칩 메이커​​에 Talisman의 지원 예정에 관해서 물었을 때 "3D 그래픽 아키텍처로는 훌륭하지만, 그래픽 칩에 바라는 것은 3D만이 아닌, VGA 호환성, 2D 성능, 동영상 성능을 균형 있게, 그 위에 저비용으로 실현하는 것이다 .Microsoft는 그러한 PC용 그래픽 칩의 실상을 이해하지 못한다고 생각한다" 라는 대답이 돌아왔다. 또 Talisman은 3D에 특화되어, 동영상 등을 배려하지 않는다고 지적하는 목소리도 있다.

 

 

Pentium II에 육박하는 최신 그래픽 칩의 크기

 

 

 Talisman의 가격이 높게 붙는 것은, 그 로직을 실현하는데 필요한 트랜지스터 수가 많아, 다이 (반도체 본체) 크기가 커지기 때문이다. Talisman의 문서를 보면, 메인 2 칩만으로도 다이 크기가 128 제곱 mm와 80 제곱 mm (모두 현재 Intel MPU와 같은 0.35 마이크론 CMOS 기술로 제조된 경우)가 된다. 이것은 각각 MMX Pentium과 Pentium 보다 조금 작은 정도다. 그래서 전체 Talisman의 원칩이 Pentium Pro (550만 트랜지스터) 이상이 되는 것도 납득이 된다.

 

 PC용 그래픽 칩이 MPU를 상회한다는 것은 의외로 들릴지도 모르지만, 실은 이미 드문 일도 아니다. 현재 최첨단 하이엔드 3D 그래픽 칩의 탑재 트랜지스터 수는 이미 350만 (Pentium 급, 미 nVIDIA 사의 RIVA128 등)에서 650만 (Pentium Pro / II 급, Number Nine의 Ticket To Ride)에 도달했다. 그런데 MPU는 100 달러 전후 (Pentium) ~ 500달러 이상 (Pentium II)으로 판매되고 있는데, (현재) 그래픽 칩의 인기상품은 20달러 ~ 30달러. 반대로 말하면, 이 크기의 칩을 그래픽 칩으로 받아 들여지는 가격대까지 떨궈 넣도록 제조 공정이 진화해야 한다. 그래서 전체 Talisman 칩은 0.35 마이크론의 차세대 0.25 마이크론에서도 여전히 어렵고, 0.18 마이크론이 될 필요가 있다는 것이다.

 

 현재는 고가인 Talisman. 이 때문에 Talisman을 꺼리는 등한하는 경향도 있는 반면, Talisman 기술의 일부라면 도입하고자 하는 의견도 많았다. Talisman의 실상은 복수의 다른 기술의 집대성이며, 그것을 분리하는 것은 가능하다고 말하는 것이다. 그래서 그래픽 칩 업계 관계자  중에서는 Microsoft가 Talisman 기술을 개별적으로 제공하는 방향으로 향한 것을 환영하는  목소리도 있다.

 

 예를 들면, 미 Number Nine Visual Technology의 CEO 겸 회장 Andrew Najda 씨는 "Talisman에는 매력적인 기술이 많다. 예를 들면, 3D 그래픽에서 스프라이트와 같은 효과를 실현할 수있는 기술이 있다. 이 기술을 쓰면, 움직이는 물건만을 렌더링하여 배경 렌더링 다시하지 않아도 된다." "Talisman 기술의 일부를 선택 가능한 새로운 방식이라면, Talisman의 전부 도입으로 트랜지스터를 낭비하지 않아도 되는 것으로 환영한다. 만약 Talisman의 이름이 없어지게 되더라도 그 기술은 실질적으로 Direct3D의 일부로 남아, 이용 가능하게 된다 "고 말했다.

 

 이러한 흐름을 보면, 아무래도 Talisman은 Talisman 이라는 이름을 붙인 집대성 아키텍처로서가 아닌, Direct3D의 일부로서 기술이 점차 지원되어 갈 가능성이 높은 것 같다. 실제로 이미 DirectX 5에서도 Talisman 기술의 일부가 지원되고 있다. 그리고 칩 제조업체 중에는 Talisman을 전부 지원하는 것도 있는데, 다수는 그 방향으로는 흐르지 않고 Talisman을 편식할 것이다. Najda 씨의 말 처럼, 아마 Talisman라는 이름은 사라져 가는 것이 아닐까?

 

 

AGP 전체 지원은 Windows 98 대기?

 

 그런데, Microsoft Meltdown Tokyo 1997 기자 기술 세미나에서는 Talisman 이외에도 여러가지 Microsoft의 멀티미디어 API 전략 / 기술이 발표되었다. 자세한 내용은 히로노 씨의 보고서를 봐서 얻고, 여기에서 특히 주목받은 포인트 정도를 보자.

 

 

 하나는 AGP (Accelelated Graphics Port) 지원에 대해. AGP는 소프트웨어에서 지원하지 않는 한 그 이점을 살릴 사용법은 없다. 따라서 AGP의 OS에서 지원은 AGP 이륙의 열쇠를 가진 것이 된다. WinHEC에서는 AGP가 DirectX 5에서 지원되는 Windows 98 (Memphis)에서도 표준으로 지원되는 것이 예고됐다. DirectX 5 파이널 버전이 출시된 이번은 그것에 대해 좀 더 자세한 내용이 밝혀졌다.

 

 먼저 Windows 95에서 AGP 지원은 OSR2.1, DirectX 5, 그리고 미 Intel사가 제공하는 VxD  AGP 용 드라이버가 필요하다. PC 메이커의 경우, 이것들은 출하하는 단계에서 갖추고 나오게 되는 것이 틀림 없다. 다만 Kenworthy 씨에 따르면, 이것으로 지원되는 AGP의 기능은 완전하지 않고, AGP의 전체 지원은 Windows98 / NT5 위에서 밖에 실현되지 않는다고 한다.

 

 "AGP 프로토콜은 몇가지 있는데, DirectX 5에서는 그 속에서 하나 밖에 지원하지 않는다. 가장 성능이 낮은 것이다. 즉, 높은 프로토콜을 지원하는 칩이 그 기능을 전부 사용하려면 Memphis을 기다릴 수 밖에 없다. 다만, (AGP 특징인) 시스템 메모리에 (그래픽 칩이) 액세스 할 수 있는 기능 등은 Windows 95 플러스 DirectX 5와 Memphis에서 차이는 없다 "고 Kenworthy 씨는 말했다. 즉, 일부의 칩 메이커​​가 지원하는 AGP 2X 모드 등은, 쓸 수 없는 경우가 있는 것 같다. 다만 이 건에 관해서는 아직 Microsoft 측의 말 뿐으로,  Intel에 확인을 취하지 않은 것으로, 확증은 아니다.

 

 

Direct3D 대 OpenGL

 

 

 또한 이번 눈에 띈 것은 Direct3D와 OpenGL을 비교하여 양자의 성능 차이가 거의 없어, 게임용에서는 Direct3D가 지지를 얻고 있다 계속 강조한 것이다. 여기에는 배경이 있다. 사실, 1 개월 반 정도 전에 유력한 3D 게임 개발자들이 연명으로 Microsoft에 OpenGL을 Windows 95 / NT의 3D 게임용 API로 추진하도록 바라는 공개 서한을 발표한 것이다. 그 내용은 Direct3D는 사용하기 어려워 성능에 문제가 있기에 게임에도 OpenGL을 사용하고 싶다. 따라서 Windows 95에서 현재 지원되지 않는 OpenGL의 MCD 드라이버 모델 (NT에서는 지원) 지원을 바란다는 것이었다.

 

 

 그러나 Microsoft은 자사가 개발 (실제로는 인수)한 3D API 인 Direct3D를 중심으로 향후의  3D 전략을 세우고 있기 때문에, 이것은 받아들이기 어렵다. 그래서 이번 Direct3D가 OpenGL에 손색이 없음을 강조한 것이다. 여기에 더해 Microsoft는 Direct3D와 OpenGL은 대립하는  것이 아닌, OpenGL은 Windows NT에서 업무용 응용 프로그램을, Direct3D는 Windows 95가 메인으로 소비자용으로서 사용처를 나눈다고 설명. 어디까지나 소비자용은 Direct3D 라고 예고했다. 이것에 관해서는 아직도 논란이 있는 것 같다.

 

 

눈에 띈 nVIDIA의 새로운 칩

 

 그런데 Meltdown이라는 것은 원래 Microsoft가 각 벤더에 제공한 호환성 검증의 장이며, 그래픽 칩 / 보드 메이커 각사가 테스트용 부스를 열었다. 그리고 외부의 기자에게도 일정 시간 동안 그것이 공개되었다. 각 그래픽 관련 메이커 중에서, 이번 눈을 끈것은 부활한 미 nVIDIA 사였다. 엔비디아의 최신 칩 "RIVA 128"은 5GFLOPS(!)라는 터무니 없는 성능의 부동 소수점 셋업 엔진을 탑재, 최대 500만 트라이앵글/초 (평균 150만)의 성능을 카탈로그에서 강조했다.  확실히 데모를 보는 정도로도 눈에 보이게 빠르다.

 

 그러나 성능보다 재미있는 것은, 그 전략이다. 엔비디아는 한 세대 앞선 제조 기술에 맞춰 칩을 설계하고 있다고 한다. nVIDIA의 전략 마케팅 디렉터 마이클 W 하라 씨에 따르면 "RIVA 128은 350만 트랜지스터로 약 72 제곱 mm의 다이 사이즈로 30달러 이하로 제공한다. 이것이  '98년에는 0.25 마이크론이 사용되게 되며, 다이 크기는 36 제곱 mm가 된다. 그러면 현재 S3나 Cirrus Logic이 제공하는 20달러 이하의 가격대로 판매 가능하게 된다. 그 때가 되면 우리는 거듭 700만 트랜지스터를 쓰는 차세대 칩을 개발한다. RIVA 128을 끌지 않고 처음부터 다시 한번 재 설계하기 때문에 성능은 증가한다. 아마 2배의 성능이 될 것이다. 그 새로운 칩이  0.18 미크론가 사용할 수 있게 되는 99년에는 20달러 이하의 가격대에 내려온다" 라고 말했다.

 

 그러나 정말로 그정도 성능의 3D 그래픽이 필요한 시대가 오는 것일까?

 

 

[고전 1998.02.13] Intel에 의한 AGP 레퍼런스 "Intel 740"

 

 

[고전 1997.08.28] 차세대 MPU를 위한 포석 AGP

 

 

[고전 1997.06.05] COMPUTEX TAIPEI '97 2일째 보고서

 

 

[고전 1997.07.23] Microsoft Meltdown Tokyo 1997 기자 기술 세미나 보고서

 

 

[고전 1997.10.08] 캐노퍼스, RIVA 128 탑재 비디오 카드