[고전 1998.02.13] Intel에 의한 AGP 레퍼런스 "Intel 740"

베일을 벗은 Intel740

 

 미 Intel 사가 미 Lockheed Martin사와 (비행기 만드는 그 록히드 마틴, 록히드 마틴에서 부서 독립 Real3D사. i740출시 이 당시 얼마 뒤에 인텔이 인수함. 이 당시 그 이전에 마더보드 칩셋,그래픽 칩을 개발하던 C&T도 인텔이 인수. 이보다 앞서 ATI는 Tseng labs를 인수. 1990년대 중반부터 2000년대 초반은 컴퓨터 관련 여러분야 업체들이 합병하고, 인수되고 해체되고 이런 기간.) AGP 대응 3D 그래픽 칩을 공동 개발한다고 발표한 것은 1996년 5월. 이 제휴는 PC의 CPU와 칩셋을 가진 거인과 하이엔드 3D 칩 메이커​​의 조합으로 당시 큰 화제를 불렀다. Intel의 강력한 기술/제조 능력/마케팅 능력에 Lockheed Martin의 3D 그래픽 기술 축적​​이 혼합되면 업계에 대변동이 일어날 가능성도 있다고 동요가 있던 것이다. 따라서 처음에는 "Auburn" 이라는 코드명으로 알려져 있던 공동 개발 칩의 동향은 업계의 주목거리가 됐다. 그리고 그로부터 1년 9개월. 드디어 Intel이 배출한 3D 그래픽 칩 "Intel740"은 그 베일을 벗었다.

 

 

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 "3D 그래픽의 퀄리티" 인텔 일본 법인은 Intel740의 해설로 이 말을 집요하게 반복했다. 즉, 그것이 Intel 740의 최대의 이점이며, Intel이 지향하는 비주얼 컴퓨팅의 중요 요소라는 것이다. 이 부분은 하이엔드 벤더가 성능을 제 1의 포인트로 내세워 가는 것과는 대조적이다.

 

 물론, 그것은 Intel740의 3D 그래픽 성능이 낮다는 것을 의미하는 것은 아니다. Intel이 발표한 Intel740의 3D Winbench '98의 수치는 PentiumII 300MHz에 탑재시 620 (333MHz라면 661). 3D 그래픽의 경우는 어떤 기능을 잘 하는가에 따라 성능이 상당히 변화하기 때문에 비교는 단순하게 할 수 없지만, Intel740의 성능이 현재 시장에 나와있는 PC용 3D 칩 가운데 톱 클래스인 것은 틀림이 없다. 게다가 Intel740의 경우, 바이리니어 MIP 매핑 등의 처리가 무거운 기능을 사용하는 경우에도 성능이 많이 떨어지지 않는다는 특징도 있다.

 

 다만 Intel740의 3D 성능이 아무리 높다고 말해도, 그것은 현재 발표된 칩과 비교한 이야기.  그래픽 칩 벤더는 올봄 이후 AGP의 물결이 오고부터 2세대 칩을 발표하기 시작한다. 이러한 차세대 칩과 올해 중반 이후 경쟁하는 경우, Intel740 성능에서 우위를 계속 지키는 것은 어려울지도 모른다. Intel도 그것을 알고 있기 때문에, 퀄리티 라는 더 큰 장점을 강조하는 것이다.

 

AGP를 살리는 것에 포인트를 두다

 

　Intel은 3D 그래픽의 퀄리티를 높이기 위해 채용한 방법 중 하나는 "Precise-Pixel Interpolation (PPI)"이다. 이것은 기술에 새로운 이름을 부여하는 Intel의 보통 패턴으로, 서브 픽셀단위에 고정밀도로 보간법을 처리한다고 표현하는 것이 일반적인 것이다. 폴리곤 내의 데이터에 보간을 하고 중간 데이터를 채울 때 1 픽셀보다 작은 단위로 고정밀도로 처리하는 기술로, 색 재현성을 높이고, 3D 그래픽의 퀄리티를 높일 수 있다.

 

 Intel의 또 하나의 중요한 방법은 AGP에 의한 풍부한 질감이다. AGP를 최대한 살린다는 것은, Intel740의 큰 특징인 것으로, 응용 프로그램이 i740에 최적화 되어 있으면, AGP 2X 모드의 대역 대부분을 다 쓰는 것이 가능하다고 강조했다. Intel740에서는 AGP 2X 모드, Direct Memory Execution (DME)와 side-band 주소 지정 등을 지원하고 있다. 이것들은 AGP 그래픽 칩에서도 지원하지 않는 칩이 있다. 특히 인텔이 강조했던 것은 Direct Memory Execution 이다. AGP에서는 PC의 메인 메모리에 그래픽 칩이 직접 접근이 가능하다. Direct Memory Execution 이라면, 대용량 텍스처를 메인 메모리에 두고서, 그것을 비디오 메모리에 복사하지 않고 직접 3D 객체에 붙여넣는 것이 가능하다. Intel은 데모에서 32MB의 텍스처를 DME로 붙이거나, DME로도 텍스처 붙여넣기 미스 등이 발생하지 않는 것을 보였다.

 

MPU를 연상시키는 기술

 

 또 AGP로 최적화하기 위해서도 있으며, Intel은 이번 Intel740 처리를 세밀한 스테이지로 나누어 파이프 라인을 깊게해서 각 스테이지가 병렬로(병렬이라기 보다 연속으로) 처리되도록 했다. Intel 740에서는 긴 파이프 라인의 윗 부분에서 텍스처 요청을 하고, 차례 차례로 스테이지를 통해서가며 결국 텍스처를 붙여 넣는 때가 되면, 그냥 텍스처가 메인 메모리로부터 읽어 온다고 인텔은 설명했다 . 파이프 라인을 잘 사용해서, AGP의 레이턴시를 은폐하자는 것이다. 게다가 Intel 740에서는 텍스처의 요청은 아웃 오브 오더, 즉 명령의 처리 순서에 따르지 않고 발행 할 수 있다. 이러한 구성으로 인해, Intel740은 일부 AGP 칩이 가지는 대용량 텍스처용 버퍼를  가지지 않는다.

 

 또한 깊은 파이프 라인과 관련하여 재미있는 것은, Intel 740 에서는 각 스테이지에서 얼마나 바쁜지 상태를 실시간으로 보는 것이 가능하다는 점. 이것을 이용하여 740이 한가해지지 않도록 삼각형을 호스트 측에서 계속 주는 것이 가능하다고 한다.

 

 깊은 파이프 라인에 아웃 오브 오더 실행, 파이프 라인을 적절하게 채우는 스케쥴링. 이 부분의 기술은 어딘가에서 들은 적이 있다. 그래, Pentium II 다. 물론 실제로 하고 있는 것은 꽤 다르지만, 기본적인 발상은 꽤 닮은 것 같은 생각이 든다.

 

AGP의 레퍼런스로

 

 그런데, AGP 관해서는 지금까지 "로컬 메모리가 고속" 이라든가 "메모리의 가격이 떨어지고 있기 때문에 의미가 없는" 따위의 비난을 받아왔다. 이 논의는 복잡하기 때문에 피하지만, 이러한 의견이 분출된 배경에는, Intel이 AGP라서 이것이 가능하다고 명확히 주장 가능한 레퍼런스가  없었다는 것도 있다. 지금까지의 AGP 제 1세대의 그래픽 칩은, AGP를 인터페이스로서 지원해도 AGP를 살리는 방향으로는 아직 향해있지 않았다. AGP는 실효성은 적지만, 대응할 수 밖에 없다 라는 소극적인 의견이 칩 벤더에서는 많았다.

 

 그러나, Intel은 이번 Intel740의 발표로, 즉각 AGP를 포교 계몽 가능한 토대는 손에 넣었다. Intel이 바라는 방향으로 정말로 AGP나 그래픽 칩의 흐름이 나아갈지 어떨지는 알 수 없지만, Intel은 AGP를 어필 할 수 있는 단계에 들어간 것 같다.

 

차세대 3D 칩과의 극렬한 경쟁

 

　그러면 실제로 비지니스로는 어떨까? Intel740의 34.75 달러 / 4,500엔 이라는 가격은 미묘한 라인이다. 이것은 nVIDIA의 RIVA와 같은 수준으로, 온 마더보드 포트로는 약간 높다. 그러나 인텔은 이 가격도 떨어질 가능성도 시사하고 있으며, 자사의 메인 보드에 싣고 올 가능성도 높은 것이다. 또한 팹리스 (공장이 없는) 메이커가 대부분인 그래픽 칩 벤더에게 위협인 것은,  Intel의 Pentium 생산 종료로 비어버린 0.35 마이크론 공정의 감가 상각이 끝난 라인을 사용하여 Intel740을 펑펑 생산 가능한 점이다. 메이커에 따라서는 Intel에 상당히 잠식되는 곳이 나올지도 모른다.

 

 그러나 하이엔드 그래픽 칩 업체는 Intel 보다 훨씬 급진적인 기술을 이용하여 돌파구를 노리는 곳도 있어, 아직 어떻게 될지 알 수 없다. Intel 740의 아키텍처는 3D 엔진에 관해서는 비교적 전통적인 접근을 하고 있다. 그러나 올해 등장할 칩은 근본부터 발상을 바꾼 3D 엔진을 탑재하는 것도 나온다. 예를 들면, 청킹 (chunking) 등 Talisman (wikipedia 링크) 의 기술 일부를 도입하는 칩이 등장 한다고 한다. 이러한 칩에서는 고품질 3D 그래픽의 실현에 필요한 메모리 용량이나 메모리 대역폭도 기존의 상식을 바꿔갈 가능성이 있다. 그래픽 칩의 흐름은 아직 어디로 향할지 알 수 없다.

 

 

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