[분석정보] Intel, Merrifiled / Moorefield 탑재 64bit Android 스마트폰을 시현

인텔 사장 레네이 제임스 씨

미 Intel은 MWC 개막일 (2월 24일, 현지 시간) 기자 회견을 개최하고, Android 스마트 폰 / 태블릿 용 22nm 공정 세대 제품에서는 최초의 제품이 되는 "Atom Z3400 '시리즈 (Merrifiled) / Z3500 시리즈 (Moorefield) (다른 기사 참조) 및 이 회사의 LTE 모뎀으로 2세대인, CAT6/300Mbps의 LTE-Advanced에 대응한 "XMM7260", Bay Trail-T 64bit Windows 대응 등을 발표 (다른 기사 참조)했다.

　이 중 회사의 부사장 겸 모바일 & 커뮤니케이션 사업 본부장 헤르만 오일 씨는 Merrifield, Moorefield를 탑재한 스마트 폰 레퍼런스 디자인이 Intel이 Google과 협력하여 개발을 계속 해왔던 64bit Android에서 작동 모습을 공개했다. 또한 향후 동사의 모바일 제품을 채용하는 OEM 제조 업체로서, ASUSTeK Computer, Dell, Lenovo 및 ODM / EMS 메이커가 되는 Foxconn과 다년간 여러 장치 계약을 체결했다고 밝혔다 향후 그러한 제조 업체에서 새로운 Intel 제품 탑재 스마트 폰, 태블릿이 등장한다고 설명했다.

Merrifiled / Moorefield 탑재 64bit Android 스마트폰을 시현

　Intel 사장의 레네이 제임스 씨는 "Intel은 컴퓨팅뿐만 아니라 통신 인프라도 제공하고 있다는 매우 독특한 위치에 있다. 통상 말하고 있는 것처럼, 앞으로 IoT 등을 포함하여 인터넷에 연결하는 기능을 가진 기기가 2020 년에는 150억 대에 달할 것으로 생각하고있다. 이에 대비 하는 솔루션이 필요하다 "고 말했다 Intel이 제공하는 IoT (Internet of Things)이나 스마트 폰 / 태블릿 용 솔루션 등에 대한 설명을 실시했다.

　제임스 씨는 "중요한 것은 최적화이다. 그런 가운데는 인프라, 소프트웨어 보안에 대한 노력이 필요하다"고 회사가 가지는 데이터 센터 전용의 CPU에서 IoT 전용의 CPU, 심지어 소프트웨어 솔루션 등을 결합하여 더 똑똑한 클라이언트와 네트워크 등을 구축 할 것을 강조했다.

　그 제임스 씨에게 불려져 등단한 오일 씨는 담당 분야인 스마트 폰 / 태블릿 용 SoC 및 모뎀등을 설명했다. 회사는 22nm 공정으로 제조되는 새 제품으로 먼저 듀얼 코어 Merrifield을 투입하고, 그것에 이어 올해 자매품에서 쿼드 코어인 Moorefield를 투입한다. 오일 씨는 신제품은 기존 제품보다 성능을 향상시키면서, 저소비 전력으로 새로운 센서 관련 기능, 심지어 동시에 발표된 새로운 모뎀과 함께, OEM이 더 강력한 스마트 폰을 제조 할수 있다고 했다.

　또한 오일 씨는 회사의 64bit 명령어 세트 (소위 x64, Intel적인 말투를 하면 Intel64)에 대한 대응에 대해서도 언급, HP가 전날 발표한 Bay Trail-T 탑재 10인치 태블릿을 소개하고 회사가 64bit로의 노력을 타사에 앞서 진행하는 것을 강조했다. 또한 Moorefield를 탑재한 레퍼런스 디자인의 스마트 폰을 소개하고, 이미 그러한 제품에서 64bit의 IA (Intel Architecture) Android가 실행되고 있는걸 시현했다. Intel은 최근 Google과의 관계를 심화하고, 오픈 소스 Android 개발에도 Intel의 엔지니어가 다수 참가하고 있다. 그런 것도 있고, Android의 세계에서는, IA는 ARM에 이어 두 번째 플랫폼으로 인식되도록 되어있다.

　현재 Android의 스마트 폰이나 태블릿에서 메모리가 3GB 탑재되는 모델이 나오고 있어 향후 추가 메모리를 늘려 가려고 하면 64bit로의 전환은 필수가 된다. 현재 ARM 기반 SoC 공급 업체 모두 64bit로의 전환을 진행하고 있지만, IA가 64bit에서 선행된 것을 OEM 제조 업체에 어필할 목적이다.

Intel의 강점은 클라우드에서 모바일 기기에 이르기까지 모든 것을 지원하는 것

Intel 부사장 겸 모바일 & 커뮤니케이션 사업 본부장 헤르만 오일 씨

Intel의 2014 년의 목표는 모바일 시장에서 출하량을 4배로

Merrifield와 Moorefield을 발표했다. 그러나 Moorefield는 올해 후반 투입

향후에는 모바일 업계도 64bit로의 전환이 열쇠가 된다는 오일 씨

전날 발표 된 HP의 태블릿을 소개. Atom Z3700 시리즈 (Bay Trail-T)를

탑재한 제품으로는 처음 64bit Windows에 대응

Merrifield와 Moorefield를 탑재한 스마트 폰을 소개, 64bit 버전의 Android가 탑재

Merrifield가 탑재된 스마트 폰. 이것은 32bit 버전의 Android 였다.

새로운 모뎀은 ASUS, Dell, Lenovo, Foxconn이 탑재 제품을 투입 예정

　이어 오일 씨는 동시에 발표된 XMM7260에 대한 소개를 했다. LTE 모뎀은 현재 Qualcomm의 점유율이 압도적으로, 그 이외의 벤더는 매우 작은 점유율 밖에 잡지 못한다는 현상이다. Intel의 Merrifield와 Moorefield 등의 제품은 모두 프리미엄용 제품이 되고, LTE 모뎀에 대한 대응이 필수적이다. 그러나 지난해 (2013 년)의 MWC 단계에서는 Intel은 LTE 모뎀을 출하 하지 않았고, Intel의 모바일 용 SoC가 보급되지 않는 하나의 요인이 되고 있었다.

　하지만 지난해 Intel은 LTE 모뎀 "XMM7160"를 투입해 이미 일부 제품에 채용되고 있다. XMM7160은 2G/3G/4G LTE 등을 지원하고 있으며, LTE CAT4에서 150Mbps (하향)의 데이터 전송이 가능. 또한 Intel에서는 XMM7160을 탑재한 M.2 폼 팩터의 무선 WAN 카드를 PC OEM 업체들에 출하 할 계획이다.

　XMM7260은 그 후계가 되는 제품으로 4G LTE의 최대 40MHz 폭의 Carrier Aggregation (CA)에 대응하고 있어, 최대 CAT6에서 300Mbps (하향)의 데이터 전송 속도를 실현할 수 있다. Intel은 MWC의 동사 부스에서 XMM7260을 이용한 데모를 행하고있어 실제로 300Mbps로 데이터 전송이 가능한 모습을 공개했다. 기존 보도대로, Intel은 XMM7260을 올 봄에 출시할 예정이다.

　이번 Intel은 Merrifield, XMM7260을 가진 구체적인 제품은 발표하지 않았다. PC와 달리 스마트 폰과 태블릿은 OEM 제조사의 사정만으로는 출하시기가 정해지지 않고, 통신 사업자의 발표에 맞춰 투입되는 것도 있고, 현시점에서는 특히 발표 할 제품이 없다는 것이다. 그러나 오일 씨는 "이번에 발표하는 것은 OEM 제조업체와의 다년간 여러 장비의 파트너십이다. 우리의 모바일 제품을 사용하여 향후 제품을 내 놓을 OEM 제조 업체는 ASUSTeK Computer, Dell, Lenovo, 그리고 Foxconn 또는 중국 OEM 제조 등이다 "며 ASUS, Dell, Lenovo가 여러 Intel SoC를 탑재한 제품을 올해 출시하고, Foxconn이 중국 등 성장 시장의 소규모 OEM 업체에 Intel SoC를 탑재한 제품을 개발 · 제조하고 OEM 공급 계획인 것으로 밝혀졌다.

　Intel의 발표에 따르면, Lenovo는 Intel SoC를 탑재한 제품을 올해 안에 출시 2-in-1 장치 및 Ultrabook 등은 Intel의 LTE 모뎀의 채용을 진행시켜 나간다. ASUS는 1월 CES에서 Clover Trail +를 탑재한 "ZenFone"을 발표하고 있지만, 여기 MWC에서 이미 판매되고 있는 "Fonepad 7" 에 Intel의 LTE 모뎀을 통합한 "Fonepad 7 LTE"(ME3762CL) 가 발표되고 있다. 또한 Dell은 "Venue"시리즈의 새로운 라인업을 올 가을 출시 예정인 것으로 밝혀졌다.

지난해 3 분기에 LTE 모뎀 XMM7160을 투입하고,

이번 또한 LTE-Advanced에 해당하는 XMM7260을 투입

XMM7260의 특징

Intel 모뎀은 이미 ASUS, Dell, Samsung, Lenovo 등에 채용되고 있어

향후 Huawei, Sierra Wireless 등이 M.2 모듈 제품을 출시할 예정

Intel의 XMM7260의 라이브 데모. LTE-Advanced의 CAT6 이론 값인

하향 300Mbps 이상의 전송 속도를 실현할 수 있었다 (사진 3장)

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