[분석정보] Skylake는 제6세대 Core프로세서로 2015년 후반에 투입

Intel CEO 브라이언 크르자니치 씨

 Intel은 중국 심천 시내의 호텔에서 개발자 이벤트 "IDF15 Shenzhen"를 개최하고 있다. 중국 ODM 업체의 공장이 집중되어 있는 "물건 만들기의 본고장"이라고도 말할 수 있는 심천에서 개최되는 것도 있어, 하드웨어의 화제가 다수 설명된다.

 첫날인 4월 8일 (현지 시간) 오전에는 Intel CEO 브라이언 크르자니치 씨에 의해 기조 강연이 행해져 신제품과 로드맵 등에 대해 설명했다. 이 중 크르자니치 씨는 Intel이 올해 (2015년) 후반에 투입 할 예정인 "Skylake"(스카이 레이크 : 개발 코드 명)가 6세대 Core 프로세서 브랜드가 되는 것을 밝혔다.

 또한 기조 연설에서 소개하지 않았지만, Intel은 "Braswell"(브라스웰 : 개발 코드명)으로 알려진 2-in-1 장치용 SoC를 Pentium 및 Celeron 브랜드로 출시도 밝혔다.

6세대 Core 프로세서 Skylake는 올해 후반에 투입

 크르자니치 씨는 IDF15 Shenzhen의 기조 연설에서 올해 후반 출시를 계획하고 있는 차세대 프로세서 "Skylake"에 대한 데모를 벌였다. Skylake는 작년 (2014년) 9월에 발표 된 "Core M"과 올해 1월에 발표된 제 5세대 Core 프로세서 (Broadwell)의 후속으로 14nm 공정의 새로운 아키텍처 제품이다. 데모 자체는 지난해 9월 샌프란시스코에서 개최된 IDF14 San Francisco 에서도 공개 되었지만, 이번 IDF15 Shenzhen 에서는 그에 버금가는 데모였다.

 이번 이 Skylake가 "제 6세대 Core 프로세서로 "브랜드가 되는 것을 밝히고, 동시에 Microsoft가 올 여름에 출시를 예정하고 있는 Windows 10의 새로운 기능인 Windows Hello ( 다른 기사 참조)를 작동시키는 모습을 공개했다. Windows Hello 생체 인식 기능은 Intel의 3D 카메라 'RealSense "를 이용해 실현되고 있다고 한다.

 또한 향후 Skylake 동시에 도입되는 무선 전력 (Rezence)와 WiGig 등과 조합하면 전체 무선의 PC를 실현할 수 있다고 어필했다.

Skylake 세대에서 중요한 3가지 기술, RealSense, WiGig, 그리고 Rezence

Skylake의 브랜드 6세대 Core 프로세서.

Windows 10 Windows Hello 데모를

Skylake를 탑재한 노트북 PC에서 행하는 크르자니치 씨

Cherry Trail의 PC 판인 Braswell은 Pentium / Celeron 브랜드로 투입

 기조 강연에서는 접할 수 없었지만, Intel의 보도 자료에서 "Braswell"의 코드 네임으로 개발을 계속해 온 2-in-1 PC 용 SoC를 Pentium과 Celeron 브랜드로 투입하는 것을 밝혔다. 구체적으로는 다음의 4개의 SKU가 추가

(펜티엄과 셀러론이 없어지고, 아톰이 셀러론,펜티엄이 된다는 얘기가 아닙니다. 아톰 셀러론, 아톰 펜티엄은 이전에도 있었습니다. 아톰에 쓰이는 CPU 아키텍처가 데스크탑용이 되면 펜티엄,셀러론으로 나오는 거죠. 지금도 하스웰 셀러론, 하스웰 펜티엄이 있고,  아톰 셀러론, 아톰 펜티엄이 있죠. 즉 아톰이라는 브랜드는 모바일 에서만 쓰는 겁니다.)

			Celeron N3000		Celeron N3050		Celeron N3150		Pentium N3700
코드 네임			Braswell
제조 공정			14nm
CPU	CPU 코어		2		2		4		4
	베이스 클럭		1.04GHz		1.6GHz
	최대 클럭		2.08GHz		2.16GHz		2.08GHz		2.4GHz
	L2 캐시		2MB
GPU	EU 수		12						16
	베이스 클럭		320MHz						400MHz
	최대 클럭		600MHz				640MHz		700MHz
메모리	최대 메모리		8GB
	메모리 유형		DDR3L-1600
TDP (SDP)			4W (3W)		6W (4W)

 Braswell은 3월 MWC에서 발표된 Atom x7 / x5 (개발 코드명 : Cherry Trail)의 PC 용 버전으로 14nm 공정으로 제조되며, SoC 등 기본적인 아키텍처는 Cherry Trail과 동일하다. Cherry Trail의 SDP가 2W인 반면 Braswell는 SDP에서 3 ~ 4W, TDP 4 ~ 6W로 되어 있으며, 팬이 없는 디자인도 가능하다. 즉, 기존 Bay Trail-M 기반의 Pentium / Celeron을 대체하는 제품 위치가 된다.

 Intel은 이 Braswell 코어의 Pentium / Celeron 2-in-1 장치, 노트북 PC, 소형 데스크탑으로 위치하며 올해 말까지 40 디자인의 제품이 등장 할 예정이라는 것 등을 밝혔다.

스마트 폰 용의 보다 소형의 Intel RealSense 모듈을 공개

 크르자니치 씨의 기조 강연에서는 모바일 및 IoT 등 최근 Intel이 주력하고 있는 분야에 많은 시간이 할애 되었다. 그 중에서도 많은 시간이 할애된 것은 모바일 분야로 3월 스페인에서 열린 MWC에서 발표된 Atom x7 / x5 (Cherry Trail)과 Atom x3 (SoFIA)에 대한 소개를 진행했다.

 크루자니치 씨는 "2014년에 우리는 4,000 만대의 IA 기반 태블릿의 출하를 목표로 하는 것을 목표로 두고 왔는데, 결국은 Windows와 Android를 합하면 4,600 만대의 IA 태블릿을 출시 할 수 있었다"라고 말했다 중국, 특히 현지 심천에 많은 중국의 ODM 업체 등의 협력을 통해 목표를 달성 할 수 있었던 것에 감사를 표시했다.

 그리고 Atom x3 인, SoFIA로 이야기를 옮겨 "Atom x3은 Atom로서는 처음으로 Wi-Fi, Bluetooth, 셀룰러 등 모든 무선 통신 기능이 표준으로 탑재되어 있는 제품이다. 이미 20 개 / 45 디바이스 디자인 윈을 획득하고 있다 "고 SoFIA가 이달 중 출시된다 MWC 때와 같은 전망을 밝혔다. 그 위에, 현재 개발중인 SoFIA LTE (SoFIA의 LTE 버전)의 라이브 데모를 행하고, 내장된 LTE 모뎀 LTE-TDD 모드로 중국 통신사 China Mobile의 회선에 연결해 데이터 통신 되는 모습을 선보였다.

 또한 Intel이 추진하는 3D 카메라 Intel RealSense에 대해서도 소개하고, Intel은 PC 정도에서 앞으로는 적극적으로 모바일로 진화시켜 간다고 설명했다. 크르자니치 씨가 행한 것은 JD.com 이라는 공동으로 개발한 창고 관리 시스템. Intel RealSense에는 심도 센서가 준비되어 있으며, 그것을 활용하면 물체의 가로 세로 높이를 측정하는 것이 가능하게된다. 그 기능을 이용해 창고에 있는 패키지의 크기를 측정해 효율적으로 쌓는 방법을 가상으로 나타내는 것이 가능하게 된다고 한다. 크르자니치 씨는 "이러한 예는 어디 까지나 일례로 향후 다양한 애플리케이션이 등장 할 것이다"라고 RealSense에 대응한 소프트웨어의 개발을 촉구했다.

 크르자니치 씨는 "우리는 향후 보다 작은 RealSense 카메라를 도입 할 계획이다.이를 통해 더 많은 제품에 대응할 수 있게 된다"라고 말하며 현재 인텔이 개발 중인 작은 RealSense 모듈을 공개했다. 그 위에, 아마 그 작은 RealSense 모듈을 사용하고 있는 것일 스마트 폰을 공개하고 향후 스마트 폰에서도 RealSense를 이용할 수 있게 된다 어필했다.

3월 MWC에서 발표된 Cherry Trail과 SoFIA가 소개

SoFIA LTE를 LTE-TDD (TD-LTE) 모드로 China Mobile의 회선에 연결

물체의 크기를 측정하는 RealSense 기능을 이용한 JD.com의 응용 프로그램.

상자의 크기를 계산해 올리는 방법을 시뮬레이션 가능

Intel RealSense 3D 카메라가 구현된 스마트 폰

왼쪽이 기존의 Intel RealSense 카메라, 오른쪽이 향후 등장하는 보다 소형 카메라

SoFIA 3G-R은 스마트폰 / 패블릿용 뿐만 아닌, IoT를 위한 버전도 투입 예정

 이어 크르자니치 씨는 Atom x3에서 전략적으로 제휴한 중국의 반도체 업체 Rockchip을 소개했다. Rockchip는 ARM 아키텍처의 SoC를 판매하는 반도체 업체로 저가 제품을 ODM / OEM 업체에 공급하고 있으며, 중국에서 큰 점유율을 가지고 있다. Intel은 작년에 이 Rockchip과 전략적 제휴를 한다고 발표하고 SoFIA 3G-R의 개발 코드 네임을 가진 쿼드 코어 SoFIA 3G (Atom x3-C3230RK)를 Rockchip이 판매 지원 등을 담당 하는 형태로 되어있다. 크르자니치 씨는 "Rockchip은 여기 심천을 비롯한 중국 업체와 좋은 관계를 가지고 있으며, 이미 10개의 ODM 업체와 계약을 하고있다. 앞으로도 Intel은 Rockchip과 관계가 깊어지고 싶다"고 말했다 , Rockchip의 CEO를 스테이지로 불러, 좋은 관계를 어필했다.

 크르자니치 씨는 "SoFIA 3G-R은 이달 중 출하되지만, 아직 시작에 불과하다. 우리는 SoFIA 3G-R의 IoT 버전을 계획하고 있어, Android 및 Linux를 사용할 수 있게 한다. 또한 올해 하반기에 개발자 키트를 제공 할 예정이다 "라고 말해 전천후용 특별한 작동 온도 보증과 7년간 계속 제품 제공을 보장하는 SoFIA 3G-R을 IoT (Internet Of Things)용으로 제공하는 것을 밝혔다.

Intel과 Rockchip의 전략적 제휴

Rockchip CEO 밍 리 씨

메이커용 Edison과 Curie를 사용하는 기기를 데모

 크르자니치 씨가 직접 리더십을 발휘해 사업을 강화하고 있는 IoT 대해 화제를 옮겼다. Intel의 반도체를 탑재한 게이트웨이를 이용해 15 빌딩의 온도 등을 센서로 측정하고 세밀하게 에어컨을 제어함으로써 15%의 에너지 비용 절감에 성공한 베이징의 호텔의 사례 등을 소개하며 중국 산업계와 협력해 나가는 것을 어필했다.

 또한 Edison과 Curie 등은, 이른바 메이커 (Maker)라는 소규모의 하드웨어 사업자 및 개인 등을 대상으로 하는 임베디드 모듈도 시간을 내어 데모를 벌였다.

 Edison는 이미 판매가 시작되고, Curie는 올해 1월에 행해진 International CES에서 발표 된 신제품으로 올해 출시가 예정되어 있다. 크르자니치 씨가 행한 데모는 Curie가 들어있는 손목 밴드를 이용해 Edison을 기반으로 제작된 크리처의 무선 조종을 조작하는 것으로, 크르자니치 씨가 팔을 밀어 올리면 크리처도 팔을 올리거나 손을 내밀거나 중지하는 데모는 관객들에게 크게 받아 드려졌다.

 크르자니치 씨는 "Intel은 Mass Makerspace Accelerator 라는 프로그램을 실행해 가며, 여기에는 1억 2,000만 위안의 투자를 포함한다" 말하며 일본 엔으로 약24 억엔의 투자를 중국에서 행하고, 그것을 개발자 및 학생 등에게 제공해 가는 것으로, 메이커를 위한 사업에 연결해 가고 싶다고 말하며 강연을 마무리 했다.

베이징의 호텔에서 Intel의 게이트웨이 기능을 이용한 온도 관리의 예

중국에서의 대회에서 입상한 Edison를 채용한 IoT 제품의 예

1월의 CES에서 발표한 단추형 컴퓨터 Curie

Curie를 탑재한 팔찌를 착용

제스처에 무선 조종 크리처 기립

크르자니치 씨가 팔을 올리면 생물도 팔을 올린다

엎드려 포즈를 취하면 크리처가 엎드려 ...... 정말 개를 조련하는 것 같았다 ......

Mass Makerspace Accelerator 프로그램은

일본 엔으로 총액 24억엔 이나 되는 투자를 통해 중국 메이커 등을 육성​​

Intel Reference Design for Android의 제공으로

ODM / OEM 업체의 개발 기간을 단축

 크르자니치 씨 뒤에는 Intel 부사장 겸 소프트웨어 서비스 사업 본부 본부장 더그 피셔 씨의 강연이 계속 행해졌다.

 피셔 씨는 "지난해 4600 만대의 IA 태블릿이 출시 되었지만, 앞으로도 그 기세를 지속하기 위해 더욱 OEM / ODM 업체가 제조를 용이하게 하는 구조를 도입하겠다"고 말하며 일부 솔루션을 소개했다. 예를 들어 "Intel Firmware Engine"은 OEM / ODM 업체들이 Atom 기반의 태블릿, IoT 임베디드 기기 등을 제조 할 때 쉽게 펌웨어 (PC으로 말하면 BIOS)를 만들기 위한 GUI 도구이며 무료로 이용 할 수 있다.

 또한 Android 장치용으로 "Intel Reference Design for Android "라는 키트를 준비하고 그것을 사용하면 OEM / ODM 업체들이 드라이버 등을 포함한 Android OS 이미지를 쉽게 만들 수 있다고 한다. 피셔 씨는 "Google이 Android를 업데이트 한 후 2주 이내에 Intel Reference Design for Android에 업데이트를 적용한다" 말하며 Google의 Android 업데이트와 연동​​해 레퍼런스 디자인 키트를 업데이트 하여 , OEM / ODM 업체들이 빠르게 최신 버전의 Android 기기를 설계, 제조 가능하다 어필했다. 현재는 Bay Trail이나 Cherry Trail 등이 대상 이지만, 앞으로는 그것을 SoFIA 라인업에도 확장해 간다고 한다.

Intel 부사장 겸 소프트웨어 서비스 사업 본부 본부장 더그 피셔 씨

IA의 장점은 여러 OS를 하​​나의 플랫폼에서 사용할 수 있는 것.

Intel Firmware Engine은 그 펌웨어를 쉽게 만들 수 있게 하는 도구

Windows 용으로는 BOM 비용 절감, OS 비용 절감, 생산 시간 감소 등으로

낮은 가격의 제품이 생산 가능한 환경을 제공해 왔다.

IA Android OS 이미지를 참고 자료로 제공하는 Intel Reference Design for Android,

Google의 OS 업데이트 후 2주간에서 그것을 반영해 나간다

2015년 4월 8일 기사 입니다.

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