Intel 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 사업 본부 사업 본부장 커크 스코겐 씨
손에 들고있는 Intel의 스틱 PC
Intel은 중국 심천 시내의 호텔에서 개발자 이벤트 IDF15 Shenzhen을 개최했다. 2일째인 4월 9일 (현지 시간)은 Intel의 각 사업부 (클라이언트 컴퓨팅 사업 본부 데이터 센터 사업 본부, IoT 사업 본부) 사업 본부장의 기조 강연이 진행됐다.
Intel 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 사업 본부 사업 본부장 커크 스코겐 씨는 Intel이 올해 (2015년) 후반기에 출시를 예정하고 있는 Skylake 제 6세대 Core 프로세서를 탑재한 레퍼런스 디자인 2- in-1 장치와 개발자를 위한 완벽한 무선 노트북 PC 등을 공개했다.
새로운 클라이언트 컴퓨팅 사업 본부의 본부장이되었다 스코겐 씨
Intel의 스코겐 씨가 사업 본부장을 맡고 있는 클라이언트 컴퓨팅 사업 본부는 원래 PC 클라이언트 사업 본부라고 하며, 주로 PC와 2-in-1 장치 등 전용의 CPU와 SoC를 다루는 사업 본부로 존재했다. 그러나 지난해 (2014년) 가을에 이동 통신 사업 본부라는 스마트 폰과 태블릿 용 SoC를 다루는 사업 본부가 해체되고 PC 클라이언트 사업 본부에 합병되는 것이 결정, PC, 스마트 폰, 태블릿이라는 컴퓨팅 기능을 가진 클라이언트 제품을 모두 취급하는 "클라이언트 컴퓨팅 사업 본부"로 명칭이 변경되어 그 사업 부장을 스코겐 씨가 맡는 형태가 되었다.
스코겐 씨는 "중국 시장은 Intel에게 중요한 시장이다. 중국에는 7억 대의 스마트 디바이스가 존재하고 있으며, PC 시장에서도 중국은 점유율 1위다. 또 지난해 Intel이 달성한 4600 만대 태블릿 중 40%는 중국, 특히 여기 심천에서 출하되고 있다. 정말 감사의 말을 전하고 싶다 " 라고 말하며 중국어로"씨에씨에"라 말해 몰려든 중국 OEM / ODM 업체 관계자들을 기쁘게 했다.
중국에서 Intel의 존재. 지난해 4,600 만대의 IA 태블릿 출하 가운데
40%는 여기 심천을 중심으로 한 중국에서 출하
TurnKey 프로그램을 활용하면 6 ~ 8 주만에 저가 제품 설계 가능
스코겐 씨는 새로운 사업부 체제로 되어 담당하게 된 모바일 관련 주제의 이야기를 시작했다. "우리는 MWC에서 개발 코드 네임 SoFIA라는 Atom x3를 발표했다. 이 제품은 Intel에서뿐 아니라 Rockchip과 Spreadtrum 같은 파트너에서도 판매된다. 올해 후반기에 LTE 버전을 출시하지만, 그 전에 3G 듀얼 코어 버전, Rockchip이 판매하는 3G 쿼드 코어 버전부터 판매를 시작한다 "고 설명했다.
그에 의하면 이미 Intel 40개의 ODM 업체에서, 48의 디자인 윈을 획득하고 있으며, 그 중에는 스마트 폰과 7인치 패블릿 등이 포함되어 있다고 한다. 또한 판매 파트너 Rockchip이 10개의 ODM 업체를 획득하고 있는 것 등이 밝혀졌다. 이 제품은 MRD (Master Reference Design)라는 Intel의 레퍼런스 디자인, Rockchip 자신의 레퍼런스 디자인을 기반으로 설계 되었으며, OEM / ODM 업체들은 기존보다 짧은 기간에 저비용으로 제품을 출하 할 수 있다고 한다.
"우리는 OEM / ODM 업체에 대해 TurnKey 프로그램 이라는 구조를 준비 했으며, MRD를 바탕으로 6 ~ 8 주간의 단기간에 제품을 출하할 수 있다. 한편, MRD는 고품질로 반품 비율을 20% 낮다"고 설명했다. 스테이지에는 심천 BlueBank의 CEO가 불려 7인치 패 블릿이 55 ~ 60 달러로 매우 낮은 가격으로 출하 할 수 있는 것이 어필되었다.
또한 "Atom x3는 저가 공간에 초점을 맞추고 있지만, MWC에서 동시에 발표한 Atom x7 / x5 인 Cherry Trail은 프리미엄 제품도 대상으로 삼고있다. 마찬가지로 Atom x5도 TurnKey 프로그램을 3분기부터 개시 할 예정이다 " 말하며 OEM / ODM 업체들이 저가 제품을 제공이 쉬운 환경을 만든다 어필했다.
MWC에서 발표된 SoFIA인 Atom x3. 3G (듀얼 코어), 3G-R (쿼드 코어), LTE (쿼드 코어)의 세 가지 버전이 준비되어 있다. Rockchip, Spreadtrum도 판매를 담당한다.
스코겐 씨가 소개한 Atom x3 탑재 스마트 폰, 패블릿
Intel TurnKey 프로그램의 개요. Intel이 MRD를 제공하고 ODM / OEM 업체는
그것을 바탕으로 디자인하고 6 ~ 8 주만에 제품화가 가능하다
Atom x3를 탑재한 7인치 패블릿을 소개하는 BlueBank 사의 CEO 타오 헤 씨 (오른쪽)
Cherry Trail을 소개하는 슬라이드. MWC 시점에는 있지 않았던 Microsoft가 OEM 메이커에 포함되어 있다. 최근 발표된 Surface 3가 Cherry Trail을 탑재하고 있기 때문이다
Skylake로 실현하는 2-in-1 장치와 10mm 초박형 AIO을 공개
이어 스코겐 씨는 PC 플랫폼의 변형에 대해 설명을 했다. 기존의 PC라고 말하면, 폴더 형과 데스크톱 PC 뿐이었지만, 지난 몇년 동안 고객이 선택할 수 있는 폼 팩터는 계속 증가하고 있다. 그 구체적인 예로서 1월 CES에서 발표한 제 5세대 Core 프로세서 및 Core M의 특징, 여기에 스틱형 PC 등 새로운 형태의 PC, Braswell 등을 소개한 후 어제 브라이언 크르자니치씨 강연에서도 소개된 Intel의 차세대 프로세서 Skylake인 제 6세대 Core 프로세서에 대해 언급했다.
Intel이 올해 하반기에 출시 할 것을 계획하고 있는 Skylake는 Intel의 TICK-TOCK (새로운 공정과 새로운 마이크로 아키텍처가 교대로 신제품으로 투입되는 전략) 비즈니스 모델에서 TOCK에 해당하는 제품으로 14nm 공정의 새로운 마이크로 아키텍처 제품이다. 따라서 성능적으로는 크게 향상되고 Windows 10과 함께 올해의 PC 신제품의 특별한 하나가 된다.
여전히 Skylake 마이크로 아키텍처에 관해서는 아무 말도 하지 않았지만 강연에서는 Skylake를 탑재한 2-in-1 장치 및 액정 일체형 PC (AIO)를 공개했다. Skylake를 탑재한 2-in-1 장치는 슬레이트 형 태블릿과 키보드를 분리하는 제품으로 태블릿에 RealSense의 3D 카메라가 내장되어 있는 제품이다. AIO 쪽은 4K 디스플레이를 탑재하고 풀 PC의 기능을 가지고 있음에도 불구하고, 10mm 이하의 두께로 되어 있어 PC 라기 보다는 마치 TV처럼 보였다.
또한 개발자용 Skylake 탑재 레퍼런스 디자인의 노트 PC를 공개했다. 이것은 RealSense 의한 키보드 없는 로그인, 무선 송전 (Rezence), 무선 도킹 (WiGig), 무선 디스플레이 출력 (WiDi) 등 Skylake 세대에서 실현하는 완전한 무선 기능을 구현한 것으로, 그러한 기능을 개발하는 소프트웨어 개발자 전용으로 판매되는 레퍼런스 디자인의 폴더형 노트북 PC다. 이미 지난해 IDF San Francisco에서 공개되었지만 그것의 업데이트다. 비밀 유지 계약을 맺은 소프트웨어 개발자가 구입해 소프트웨어 개발에 이용할 수 있다.
PC 폼 팩터가 확대되고 있다
1월에 발표된 제 5세대 Core 프로세서 (Broadwell)의 4년전 PC와의 성능 비교
지난해 9월에는 Core M도 새로운 라인업으로 추가
Lenovo의 Yoga 3 Pro 등이 소개
초소형 LGA 마더 보드 소개
Braswell의 특징, 이미 출하가 시작
Skylake를 탑재한 2개의 레퍼런스 디자인이 공개
Skylake를 탑재한 2-in-1 장치를 소개하는 스코겐 씨
Skylake를 탑재한 2-in-1 장치. Intel RealSense 3D 카메라가 뒷면에 준비있다
Skylake를 탑재한 슬림형 AIO를 소개하는 스코겐 씨.
휴대 전화 좋아하기로 알려진 중국인을 향해 얇지만 전화는 아니야 웃음을 짓는
Skylake를 탑재한 AIO 디스플레이는 4K로 10mm라는 두께를 실현
소프트웨어 개발자 Skylake 탑재 노트 PC 전체 무선이 실현
Rezence에 대응한 스마트 폰도 전자기 유도 방식으로 충전 가능
그 무선 차징 관해서도 데모를 벌였다. Intel이 추진하고 있는 것은, 업계 단체 A4WP에서 책정되고 있는 Rezence (리젠스)라는 방식의 무선 송전으로 다중 장치에서 충전 가능해, PC 등 대용량의 전력을 필요로 하는 장치에도 충전 가능한 것이 강조 되는 것이 많았지만 이번 데모에서는 그뿐 아니라 Rezence에 대응하는 스마트 폰을 이용해 Qi와 PowerMat 등 전자 유도 방식의 무선 급전에도 대응할 수 있다는 모습을 시현되었다.
Intel이 이런 시위를 벌이는 것은 1월에 PowerMat 방식의 무선 전력 표준을 수립해 왔던 Power Matters Alliance (PMA)와 A4WP가 합병을 발표함에 따른 것이라고 생각되며, PMA 나 Qi를 추진하는 Wireless Power Consortium (WPC)이 채용하고 있는 전자 유도 방식 (A4WP의 원래 사양은 공명 방식)이 A4WP의 사양에도 도입되는 것이 정해졌기 때문이다. 지금 WPC가 추진하는 Qi와는 통합된다 말하는 것은 정해지지 않았지만, 그것도 지원할 가능함을 어필하기 위한 데모라고 생각되는 것이다.
이 외에도 홍채 인식 기능, 여기에는 RealSense의 소개 등이 행해져 RealSense 기능을 이용해 로봇을 움직이는 데모 등이 소개되었다.
이렇게 Rezence 대응의 스마트 폰과 다른 장치가 동시에 충전 가능한 데모는 지금까지와 같지만 ......
앞쪽의 Qi 충전기 뒤쪽 PowerMat의 전자 유도 방식의 충전기로도 충전 가능한 모습을 데모
홍채 인식의 데모. 중국 EyeSmart 소프트웨어가 이용
RealSense에 대응한 응용 프로그램은 올해말까지 65 이상이 된다는 Intel
SDN / NFV 및 HPC를 위한 개발자용 트레이닝 센터 등이 소개
스코겐 씨의 강연 후에는 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업 본부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨의 데이터 센터 관련 강연, 그 이후에는 Intel 부사장 겸 IoT 사업 본부 사업 본부장 더그 데이비스 씨의 IoT 관련 강연이 진행됐다.
브라이언트씨의 강연에서는 Intel이 최근 열심히 도입을 추진하고 있는 SDN (Software Defined Network)과 NFV (Network Functions Virtualization)와 같은 소프트웨어로 정의하는 통신 기기나, 그 SDN을 가상화 소프트웨어상에서 실현하는 기술에 관하여 시간이 할애되었다. SDN과 NFV는 특히 통신 사업자 등으로 도입이 진행되고 있으며, 일본으로 말하면 설날이나, 도쿄 빅 사이트에서 대형 이벤트 실시때 처럼 갑자기 부하가 높아지는 때에, NFV상에서 SDN의 네트워크 장비를 증설하고 대응하는 등의 대응이 가능하게 된다. 이번 강연에서는 중국의 통신기기 벤더로 Huawei의 CTO 산쿠이 리 박사가 게스트로 불려 SDN과 NFV의 장점이 말해졌다.
또한 Intel은 최근 HPC 분야에도 힘을 쏟고 있으며, CPU로서의 Xeon이 많은 슈퍼 컴퓨터에 탑재되고, CPU 가속기로서 Xeon Phi를 판매하고 있다. 슈퍼 컴퓨터 랭킹 (TOP500) 탑은 중국의 "Tianhe-2 (톈허 천하 -2)"인데, Xeon과 Xeon Phi 기반 슈퍼 컴퓨터다. 브라이언트씨는 "우리는 Xeon Phi의 차세대 제품으로"Nights Landing "을 계획하고 있으며, 성능이 현재의 제품에 비해 3 배가 된다 .HPC는 소프트웨어의 최적화가 중요하고, 따라서 중국에 트레이닝 센터를 개설한다"고 말하며 중국에 Intel Parallel Computing Center 라는 소프트웨어 연수를 받을 수 있는 시설을 만들어 중국 기술자에 대한 다양한 교육을 제공 하기로 했다.
또한 IoT (Intel의 경우 넓게 인터넷에 접속할 수 있는 기기를 IoT라 하며, 기존 임베디드 등으로 불리고 있던 분야도 포함된다) 사업을 담당하는 데이비스 씨는 "2020년에는 인터넷에 연결되는 장치가 500억대에 달할 것으로 예상되고 있다 .2015년 현재는 인터넷에 연결되는 기기가 150억대 이므로 무려 350억대나 늘어나게 된다 "고 말해 IoT 기기에 큰 비즈니스 기회가 있다고 말했다.
데이비스씨는 TransWiseway의 차량 시스템에서 클라우드까지 모두 IA로 통일한 차량 제어 시스템은 연료가 총 10% 절약 사례, Atom 프로세서가 들어간 IP 카메라, Atom 차량 탑재 시스템의 스케일 모델, Microsoft가 올 여름 발매를 예정하고 있는 Windows 10을 향한 "Intel GATEWAY IoT with Windows 10"을 3분기에 투입하는 것, 여기에 더해 Atom x3의 IoT 판 등을 소개하여 Intel의 IoT용 프로세서를 어필했다.
Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업 본부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨
SDN과 NFV이 통신 사업자용 시스템으로 주목 받고있다
HAUWEI의 CTO 산쿠이 리 박사
Intel이 중국에 Intel Parallel Computing Center를 개설
Intel 부사장 겸 IoT 사업 본부 사업 본부장 더그 데이비스 씨
2020년에는 500억 개의 기기가 인터넷에 연결된다
Atom 프로세서를 탑재한 무선 조종에 의한 주위의 영상화 데모
Atom 프로세서를 내장하고 있는 IP 카메라
IoT를 위한 Intel의 반도체 라인업에 Atom x3가 추가된다.
7년간 제품의 지속적인 제공과 작동 온도 보증 등이 추가
2015년 4월 10일 기사 입니다.
[분석정보] Skylake는 제6세대 Core프로세서로 2015년 후반에 투입
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