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제 2세대 Larrabee 2는 아직 어중간한 채 Intel의 데이터 병렬 중시형인 매니코어 CPU "Larrabee (라라비)"의 상황이 부분적으로 보였다. 본래의 계획은 개별 칩으로의 Larrabee 계획은 다음과 같았다. 2010년에 Larrabee를 제품으로 출하, 그 후 약 1년이나 1년 조금 기간에 새로운 칩을 투입해 간다. 연이..

리치왕의 분노 3.3 패치에 맞춰서 3.3패치 동영상이 공개 되었습니다. 이 동영상은 게임에 포함되어 있지 않습니다. 한국어 판과 영문판을 비교해서 감상해 보시기 바랍니다. 월드 오브 워크래프트 리치왕의 분노 3.3패치 고화질 미리보기 트레일러. 미국판 3.3패치 동영상.

Larrabee 아키텍처도 손볼 가능성이 큰 Intel은 데이터 병렬 편중형의 매니 코어 CPU "Larrabee (라라비)"의 계획을 후퇴시켰다. 당초 예정하고 있던 2010년 그래픽 제품으로의 투입은 현재 다시 구상한다. 그러나 Intel이 범용 데이터 병렬 중심형 CPU 아키텍처의 개발을 단념한다 생각되지 않는다. 그곳 밖에 CPU의 활로가 없기 때문이다. 그러면 다시 구상하는 Larrabee 또는 그 후속 아키텍처는 어떻게 되는 것인가? 관건은 효율성이다. 아마 Intel은 현재의 16-way 벡터 엔진 + 일관성 캐쉬의 Larrabee보다 효율이 높은 아키텍처로 향하는 것이다. 하나 예상되는 것은 벡터의 입도를 높여 명령당 병렬 처리를 많이한다. 즉, MIMD (Multiple Instructi..

Intel Larrabee 제품 계획을 다시 처음부터 Intel은 "Larrabee (라라비)"를 그래픽스 제품으로 투입하는 것을 포기했다. 왜? Intel은 Larrabee 제품 계획을 크게 바꿨다. 그래픽 용도는 45nm 공정의 Larrabee도 그리고 아마도 32nm 프로세스의 Larrabee 2로 불리고 있던 제품도 나오는 일은 없을 것 같다. HPC (High Performance Computing) 등 일부 고객은 Larrabee를 제공​​하지만, 볼륨이 나오는 그래픽용으로 발매를 Intel은 포기한 것 같다. 아키텍처를 변경한 Larrabee 3의 동향은 아직 보이지 않지만, 사실상 Larrabee 전략을 다시 처음부터라 말해도 좋다. 이 변화는 무엇을 의미하는 것인가. 무엇이 바뀌는지, 그..

싱글칩 클라우드 컴퓨터 12월 2일 (현지 시간) 발표 미국 Intel은 2일 (현지 시간) Intel Architecture (IA) 기반의 코어를 48개 집적한 연구용 프로세서 "싱글 칩 클라우드 컴퓨터 (SCC)"를 개발했다. (라라비, 제온파이 나이츠코너 와는 다른 형태) 이번 시험제작은 P54C (Pentium) 기반의 코어 48개를 2D 메쉬 네트워크로 구축했다. 2 개의 코어를 하나의 "타일"로 삼고, 두개의 L2 캐시와 공통의 메시지 버퍼 / 라우터를 갖는다. 그리고 4개의 "타일"을 하나의 "섬"으로 취급해, 각각의 섬의 전력이나 동작 클럭을 컨트롤 가능하다. 여기에 이 "섬"을 6개 결합해 48코어를 실현했다. 타일​​ 사이는 독자적인 고속 네트워크로 구축되어 256GB / sec의 전..

프로그래밍을 용이하게 하는 메모리 통합 Intel이 일부 고객에게 테스트용으로 제공한 최초의 세대 Larrabee는 개별 코프로세서로 PCI Express 카드로 되어 있었다. 제품도 PCI Express 기반이 될 예정이다. 이것은 CPU와 Larrabee로 메모리가 분단되어 있는 것을 의미한다. 이러한 메모리 모델은 프로그래밍에 큰 장벽이 된다. 그래서 Intel은 "공유 가상 메모리 (Shared Virtual Memory) '기술에 의해 문제를 해결하고자 한다. Intel은 SVM에는 실적이있어, Larrabee 개발을 추진하는 옆에서 이 기술을 Larrabee에 응용하는 연구도 해왔다. 이것은 CPU에 Larrabee 등 데이터 병렬 코어를 통합할 때까지의 사이에 다리가 된다. Justin R...

이기종으로 향하는 Intel Justin R. Rattner 씨 Intel은 데이터 병렬 중시 형의 IA (x86) 매니 코어 CPU "Larrabee (라라비)"를 어떻게 CPU에 통합해 나갈 것인가. 그 방향성이 보여왔다. Intel의 CTO 인 Justin R. Rattner (저스틴 R · 래트너) 씨 (Senior Fellow, Vice President, Director of Intel Labs, Intel Chief Technology Officer, Intel)가 올해 (2009년) 10 월 기자 회견에서 Larrabee 형 아키텍처를 통합한 미래 CPU의 비전을 제시했기 때문이다. Rattner 씨의 비전은 주요 대형 CPU 코어는 8-way의 SIMD 유닛을 구현, 거기에 작은 Larr..

듀얼 코어와 Hyper-Threading의 중간적인 Bulldozer AMD는 지난주 개최한 "2009 Financial Analyst Day "에서 차세대 CPU 아키텍처"Bulldozer (불도저) "의 개요를 밝혔다. AMD 에게는 K7부터, CPU 아키텍처의 근본 체인지가 된다. (K8은 코어 아키텍처로 K7 확장이었다). 그 중에서도 중요한 것은 Bulldozer가 사용하는 클러스터 기반의 멀티 스레딩 기술이다. AMD는 2개의 CPU 코어를 밀접하게 결합시킨 프로세서 모듈에서 멀티 스레딩을 제공한다. AMD의 Chekib Akrout 씨 (General Manager, Technology Group)는 Analyst Day에서 다음과 같이 설명했다. AMD CPU 아키텍처의 추이 "Bulldo..

다채로운 발표였던 Analyst Day AMD는 지난 밤 (미국 시간으로 11월 11일)에 분석가를 위한 컨퍼런스 "2009 Financial Analyst Day '를 개최했다. 이 컨퍼런스에서 AMD는 차기 CPU 아키텍처인 'Bulldozer (불도저) "와 Atom 대항의 저전력 CPU 아키텍처"Bobcat (밥캣)"의 개요를 발표했다. Bulldozer가 효율적으로 멀티 스레딩을 실현하는 클러스터드 아키텍처를 가지고 가는 것을 공식적으로 밝혔다. 또한 CPU에 GPU 코어를 통합하는 "APU (Accelerated Processing Unit)"의 첫 번째 제품이다 "Llano (라노)"의 다이 레이아웃을 공개. CPU 로드맵을 업데이트 해 넷북 시장에 Bobcat 기반 ontario (온타리오..

Intel의 슈퍼컴퓨터 전문가였던 Rattner 씨 Justin R. Rattner 씨 Intel의 매니 코어 프로세서 "Larrabee (라라비)"는 올해 (2009 년) 9월 Intel Developer Forum (IDF)에서도 제품의 모습이 보이지 않는 상태였다. 그러나 Intel은 서서히 Larrabee의 모습과 그 방향성을 제시하고 있다. Intel의 CTO를 맡은 Justin R. Rattner (저스틴 R · 래트너) 씨 (Senior Fellow, Vice President, Director of Intel Labs, Intel Chief Technology Officer, Intel)는 IDF와 10월 기자 회견에서 Larrabee에 대해 말했다 . Rattner 씨는 Intel의 CT..

간단히 내용을 정리하면 프로프슨느 데네브에서 L3 캐시를 제거한 제품인데, 데네브를 L3 캐시 비활성화로 프로프스로 파는제품이 있다는 것을 AMD에서도 인정하고 있으며, 메인보드 벤더 관계자를 통하면 30% 정도가 L3 캐시 부활이 된다.(완전체를 일부러 꺼서 파는 경우도 있을지 모르지만, 보통은 약간의 불안정한 부분을 꺼서 L3 캐시가 없는 제품으로 팔거나 3코어로 판매) CACYC 라면 부활을 시도해 보자 ACC 옵션을 통해 부활 이것과 함께 기능부활에 대한 주의. 부활시키는 것은 보증 제외 사항으로 최악의 경우 시스템 손상,CPU손상의 가능성이 있고, 시도시 본인 책임이며 제조,유통,판매, 4Gamer는 책임지지 않는다. 코드네임, CPU 패키지, 제조 공정, 트랜지스터 수, 다이 사이즈, 스테핑,..

미국 샌프란시스코에서 개최된 미국 Intel 개발자 세미나 "IDF (Intel Developer Forum) 2009"에서 가상화를 지원하는 네트워크에 대한 몇 가지 세션이 열렸다. 네트워크 가상화에서 단순한 LAN 회선뿐만 아니라 iSCSI 및 FCoE 등 스토리지 네트워크도 중시되고 있다. 이번에는 IDF 세션에서 Intel 가상화의 네트워크를 어떻게 발전시켜 나갈 것인가를 읽고 풀어간다. Compute 가상화는 일정 수준에 도달 Xeon 5500 시리즈 (Nehalem 세대)에 탑재된 가상화 하드웨어 지원으로 가상화 오버 헤드가 적어졌다. 가상화에 적합하지 않다고 알려진 데이터베이스도 Xeon 5500 기반이라면 높은 성능으로 작동 이번 IDF 2009, 그리고 9월 초에 개최된 VMware 컨퍼..

아키텍처를 근본부터 고친 차세대 GPU NVIDIA는 차세대 GPU 아키텍처 "Fermi (페르미)"의 개요를 밝혔다. GPU의 내부 아키텍처를 일신, GPU 컴퓨팅의 효율과 프로그래머블 성을 크게 높였다. 또 연산 프로세서인 'CUDA core (기존 Streaming Processor에 해당) "의 수를 GT200 (GeForce GTX 280) 계의 240 개에서 512 개로 배로 늘렸다. 배로 된다는 점에서, AMD (ATI)의 RV770 (Radeon HD 4800) 계에서 Cypress (Radeon HD 5870) 계의 변화와 같지만 그 내용은 꽤나 다르다. ATI는 연산 프로세서 수를 2배로 해, 근본 성능을 2 배로 했으나 프로세서 코어나 메모리 계층, 데이터 흐름 등의 "기본 구조"에는..

이스라엘 하이파에서 태어난 Sandy Bridge Intel은 차세대 CPU 마이크로 아키텍쳐 "Sandy Bridge (샌디 브릿지)"를 Intel Developer Forum (IDF)에서 살짝 보였다. 그 모습은 쿼드코어에 GPU 코어를 통합한 버전이었다. 2011년 Sandy Bridge 계 CPU가 급속히 침투하기 시작할 것으로 보고 되고 있다. Sandy Bridge의 다이 레이아웃 Intel의 PC & 서버 전용 CPU의 개발은 미국 오리건 주 힐스보로 디자인 센터, 이스라엘 하이파 디자인 센터, 인도의 방갈로르 디자인 센터 등에서 진행되고 있다. 완전히 새로운 아키텍처의 개발 담당은 오리건과 하이파 뿐이다. 이 밖에 Atom을 개발하고 있는 미국 텍사스 주 오스틴 디자인 센터가 있다. In..

(920 이상은 1366 블룸필드) http://www.anandtech.com/show/2839 터보 부스트 (린필드는 기존의 MCH(Memory Controller Hub(인텔명). 통상 노스브릿지)칩의 기능 전체가 CPU로 들어간 CPU이고, 블룸필드는 서버용 제온과 같은 계열로(지금 2011-E 제품이 제온 E-5와 같은 계열인 것과 같음)네할렘 시절은 네할렘-E 계열의 블룸필드는 MCH에서 메모리 컨트롤러만 CPU로 들어갔기 때문에(린필드에는 없는 외부 QPI버스 포함. 외부 QPI는 CPU와 CPU, CPU와 노스브릿지를 연결하는 버스) 다이 크기가 블룸필드가 오히려 작습니다. 그래서 블룸필드 보드는 2칩으로 이뤄져 있고, 린필드 보드는 1칩으로 이뤄져 있습니다.) SYSMark 2007 Ad..