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BGA 패키지, 미니 카트리지, 모바일 모듈 1999 년 1 월 26 일 발표 인텔 주식회사는 (인텔 재팬) 노트북 PC용 CPU "모바일 Pentium II (이하 Pentium II)" 4 기종과 "모바일 Celeron (이하 Celeron)" 2 종을 발표했다. 이미 양산 출하가 시작되었다. 패키지는 기존의 미니 카트리지와 모바일 모듈에 더해서, 소..

인텔의 차세대 Mobile Pentium II 패키지 인텔 일본 법인은 9 월 24 일 도쿄에서 진행한 "인텔 아키텍처 프레스 세미나" 에서 차세대 모바일용 Pentium II 프로세서 패키지의 실물을 처음으로 공개했다. 약 38 × 32mm의 기판 위에 CPU 코어의 다이 (반도체 본체)가 장착되어 있는 제품이다. 뒷면은 작은 솔더 범프의 볼이 빽빽이 늘어선 볼 그리드 어레이 (BGA)로 되어있다. 다만 보통의 BGA에 비하면 훨씬 볼의 간격이 작다. 이것은 "μBGA (마이크로 볼 그리드 어레이)"로 부르는 "CSP (칩 사이즈 패키지)"기술을 사용하고 있기 때문이다. 이정도라면 반도체 패키지 기술에 흥미가 있는 사람이 아니라면 "흠"으로 끝날지 모르지만, 한가지 정도 재미있는 것이 있다. 그것은 이..