[정보분석] CeBIT 메인보드 제조사 제4세대 코어 프로세서용 메인보드 전시

 

 

회장 : 독일 하노​​버시 하노버 메세

기간 : 3월 5일 ~ 3월 9일 (현지 시간)

 

 

 

인텔 8시리즈 칩셋 하이엔드 버전 " Intel Z87"

 

마이크로 아키텍처가 개선되어 성능이 향상 4 세대 Core 프로세서

　이번 메인 보드 벤더가 전시 한 것은, 개발 코드 네임 "Lynx Point"(링스 포인트)로 알려진 Intel의 차세대 칩셋 "Intel 8"시리즈를 탑재 한 메인 보드이다.

　Intel 8 시리즈 칩셋은 Intel이 제 3 세대 Core 프로세서 (개발 코드 명 : Ivy Bridge)의 후속 제품으로 개발하고 있다 "제 4 세대 Core 프로세서"(개발 코드 명 : Haswell)용이다. 또한, Intel의 4 세대 Core 프로세서는 노트북 PC 용 및 데스크톱 PC 용 제품이 있지만, 본 기사에서는 기본적으로 데스크톱 PC 버전만 설명한다.

Haswell의 개발 코드 네임으로 알려진 4 세대 Core 프로세서는 기존 세대가 되는 제 3 세대 Core 프로세서와 비교하여 다음과 같은 점에서 확장되고있다.

마이크로 아키텍쳐의 개량이 이루어져 CPU 성능이 향상
· 온다이 전압 변환기가 탑재 되어 전원 관리 효율이 향상
· GPU가 향상된 3D 성능 및 트랜스 코딩 성능도 향상
· 새로운 소켓 LGA1150을 사용
칩셋 주위의 기능을 강화

　CPU 마이크로 아키텍처의 개량에 대해서는 이미 2012 년 9 월 미국 샌프란시스코에서 열린 IDF Fall에서 발표된 대로지만, Intel이 OEM 제조업체들에게 말한 바에 따르면, Ivy Bridge에 비해 10 ~ 12 % 정도의 성능 향상을 기대할 수 있다는 것이다.

또한 제 4 세대 Core 프로세서는 새로운 FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator)이라는 구조가 도입된다.

　현재 Core 프로세서처럼 하나의 다이에 CPU, GPU 및 메모리 컨트롤러, 시스템 에이전트 등 많은 블록을 통합하는 경우, 각각의 블록에 다른 전압을 공급해야한다. 예로 Ivy Bridge에서는 CPU, GPU, 시스템 에이전트, I / O, PLL 등 5 개 블록에 다른 전압을 공급하고있다. Ivy Bridge까지 이 5 개의 전압을 메인 보드에 제공되는 전압 변환기 (Voltage Regulator)로 변환하여 공급하고 있지만,이 전압 변환기에 방열판이 설치되어 있는 것에서도 알 수 있듯이 변환 손실이 컸다.

그래서 Haswell에서는 다이에 전압을 변환하는 기능을 제공하고, 각각에 필요한 전압을 공급할 수 있게 되어있다. 노트 PC의 경우, 전력 효율성이라는 장점이 있고, 데스크톱 PC의 경우에는 전력 효율성은 물론, 오버 클럭의 편의성도 향상된다.

 

내장 GPU가 강화되지만, 데스크톱 PC 용으로는 GT2까지

　내장 GPU에 대해서도 성능이 강화된다. 최대의 특징은 연산기의 수가 증가하는 것이다. Haswell 세대의 내장 GPU는 GT3, GT2 두 가지 디자인이 있으며, GT2의 기능 한정판 (즉 일부 엔진 등을 잠그는 것)으로 GT1.5, GT1의 변화가 준비 되었다.

 

표 1 Haswell 세대의 내장 GPU 변화

 

 

	실행엔진	샘플러
GT3	40	4
GT2	20	2
GT1.5	12	2
GT1	10	1

 

 

 

데스크톱 PC 판의 제 4 세대 Core 프로세서에 GT3의 다이는 제공되지 않고, GT2, GT1.5, GT1의 3 종류 만 (GT3는 노트 PC 용 버전 만 제공된다). 구체적으로는 다음과 같은 다이 구성된다.

 

 

표 2 제 4 세대 Core 프로세서 제품군의 다이 구성

 

 

CPU	GPU
4 코어	GT2 (20EU + 2샘플러)
2 코어	GT2 (20EU + 2샘플러)
2 코어	GT1.5 (12EU + 2샘플러)
2 코어	GT1 (10EU + 1샘플러)

 

 

 

GT1.5, GT1은 GT2의 파생품 이므로, 데스크톱 PC 용 Haswell의 다이는 쿼드 코어 + GT2, 듀얼 코어 + GT2는 2 종류의 다이가 된다. 또한, GT2의 브랜드 Intel HD Graphics 4600이 될 예정이다.

　GPU의 강화는 내부 엔진의 강화뿐만 아니라, 3D 기능, 디스플레이 주위의 기능 개선, 동영상 재생 품질 향상 등을 실현된다. 기존의 Ivy Bridge에서는 Direct3D 11, OpenGL 3.1, OpenCL 1.1에 대응하는 사양 이었지만, 4 세대 Core 프로세서에서는 Direct3D 11.1, OpenGL 3.2, OpenCL 1.2 모두 최신 API를 지원하게 된다.

　디스플레이 주위의 강화로 기존은 CPU 측에 1 출력, 칩 세트 측에서 2 출력이지만 디지털 디스플레이 출력이 모든 CPU 측에 구현되는 것입니다, OEM 업체들이보다 디자인하기 쉬워지고 있다 (또한 아날로그 RGB 출력 만 여전히 칩셋 측에서 내게된다). 또한, DisplayPort 1.2,4 K에 대응 한 HDMI 1.4a와 디지털 디스플레이 출력에 관해서도 최신 버전에 대응하고, 개별 GPU를 출시하는 다른 업체를 따라 잡을 것이다.

　이 외에 동영상 재생시 고화질 기능을 지원하는 것도 특징이다. 이미지는 손떨림이나 흐릿 동영상 선명하게하는 방법이나, 프레임 속도 변환, 감마 확장 기능도 구현되어있어 이것들을 이용하여 내장 GPU라도 동영상을 고품질로 재생하는 것이 가능 된다.

 

 

새로운 CPU 소켓 LGA1150가 채용된다

 

또한 플랫폼 주위의 개량도 특징 중 하나라 할 수있다. 제 3 세대 Core 프로세서 (Ivy Bridge)는 "Intel 7"시리즈 칩셋 및 "Intel 6"시리즈 칩셋을 이용 할 수 있었지만, 4 세대 Core 프로세서에서는 이러한 기존의 칩셋과 호환 수 없다. 버스 아키텍처 자체에 변화는 없지만, CPU 소켓이 종래의 LGA1155에서 5 핀 줄어 LGA1150로 변경되기 때문이다. 그러나 열 솔루션에 관해서는 기존과 다르지 않기 때문에 95/65/45/35W 용으로 제공되는 현재의 CPU 쿨러는 그대로 사용할 수있다.

 

 

 

그림1  4 세대 Core 프로세서 + Intel 8 시리즈 칩셋의 블록 다이어그램

 

칩셋 인 Intel 8 시리즈는 내부가 크게 설계 변경되어있다. 그 최대의 특징은 Intel이 "I / O Port Flexibility"(유연성있는 I / O 포트)라고 부르고 있는 구조다. 이 칩 세트 측에 제공되는 PCI Express Gen2 (최대 8 레인), SATA 6Gbps (최대 6 포트), USB 3.0 (최대 6 포트)에서 컨트롤러를 공유하는 구조로, 3 개 총 18 포트 까지 이용할 수있다. 예를 들어, PCIe 6 레인, SATA 6 레인, USB를 6 레인이라는 구성도 가능하고, PCIe 8 레인, SATA를 5 레인, USB를 5 레인 등에도있다. OEM 및 마더 보드 메이커는 각각의 포트 개수와 최대 18 포트의 범위 내에서 원하는 조합을 선택할 수 있으므로, 디자인의 자유도가 향상된다.

　또한 Intel 7 시리즈 칩셋은 일부 SKU는 PCI 버스가 남아 있었지만, Intel 8 시리즈에서는 모든 SKU가 PCI 버스를 지원하지 않는다. 메인 보드 벤더가 PCI 버스를 구현하려는 경우에는 PCI Express에서 PCI 버스로 변환하는 브릿지에서 대응할 필요가있다.

 

 

CPU와 칩셋의 SKU

 

　OEM 메이커 관계자의 정보에 의하면, Intel은 4 세대 Core 프로세서에서 다음과 같은 SKU를 준비하고 있다고 한다.

 

표 3 Intel의 데스크탑 PC 용 4 세대 Core 프로세서의 출하 시점의 SKU (pc watch 예상)

 

 

브랜드	프로세서 넘버	기본 클럭	L3 캐쉬	코어/ 쓰레드	터보 부스터	메모리 클럭	배수 해제	그래픽 코어	그래픽 클럭	TDP
Core i7	4770K	3.5GHz	8MB	4/8	3.9GHz	1.6GHz	O	GT2	1.25GHz	84W
	4770	3.4GHz	8MB	4/8	3.9GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	84W
	4770S	3.1GHz	8MB	4/8	3.9GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	65W
	4770T	2.5GHz	8MB	4/8	3.7GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	45W
	4765T	2.0Ghz	8MB	4/8	3.0GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	35W
Core i5	4670K	3.4GHz	6MB	4/4	3.8GHz	1.6GHz	O	GT2	1.25GHz	84W
	4670	3.4GHz	6MB	4/4	3.8GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	84W
	4570	3.2GHz	6MB	4/4	3.6GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	84W
	4430	3.0GHz	6MB	4/4	3.2GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	84W
	4670S	3.1GHz	6MB	4/4	3.8GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	65W
	4670T	2.3GHz	6MB	4/4	3.3GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	45W
	4570S	2.9.GHz	6MB	4/4	3.6GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	65W
	4570T	2.9GHz	6MB	2/4	3.6GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	35W
	4430S	2.7GHz	6MB	4/4	3.2GHz	1.6GHz	x	GT2	1.25GHz	65W

 

 

 

기본적인 SKU 구성은 현재 제 3 세대 Core 프로세서와 함께, 프로세서 번호의 맨 처음 숫자가 4가, 이것이 제 4 세대임을 보여주고있다. 또한, 프로세서 번호의 마지막에 K가 붙는 제품은 CPU 배율 잠금이 해제 되는 점도 마찬가지다.

　또한 OEM 메이커 관계자의 정보에 따르면 칩셋은 Z87, H87, H81, Q87, Q85, B85 6 개의 SKU가 준비되어 있으며, 다음과 같은 기능이된다.

 

표 4 Intel 8 시리즈 칩셋의 SKU (PC Watch 예상)

 

 

	Z87	H87	H81	Q87	Q85	B85
소켓	LGA 1150
VGA카드 슬롯 구성 (PCIe 3.0레인)	16배속 x 1/ 8배속 x 2/ 8배속 1개 + 4배속, 2배속	6배속 x 1 / 8배속 x 2	16배속 x 1	16배속 x 1	16배속 x 1	16배속 x 1
RST	O	O	-	O	AHCI만	AHCI만
Dynamic Storage Accelerator	O	-	-	-	-	-
SRT	O	O	-	O	AHCI만	AHCI만
vPro	-	-	-	O	-	-
Anti-Theft	-	-	-	O	_	_
mall Business Advantage	-	O	-	O	O	O
I/O Port Flexibility	O	O	-	O	-	-
USB포드(USB3.0최대)	14(6)	14(6)	10(2)	14(6)	14(4)	12(4)
SATA (SATA 6Gbps최대)	6(6)	6(6)	4(2)	6(6)	6(4)	6(4)
최대 PCIe Gen2	8	8	6	8	8	8
메모리 슬롯/ 채널당 DIMM	2 / 2	2 / 2	2 / 1	2 / 2	2 / 2	2 / 2
CPU 오버가능	O	-	-	-	-	-

 

 

(CPU에서 연결되는 PCI-e 슬롯의 경우  레인이 8배속 x 2같은 경우

실제 PCI-e 레인은 8레인이 연결되어 8배속으로 동작하지만, 슬롯 자체는 16배속 슬롯을 사용해

16배속 슬롯을 사용하는 VGA카드를 연결 가능하게 됩니다. 당연히 8배속 레인이기 때문에

VGA는 8배속으로 동작하는데, 현재까지의 VGA는  PCI-e 3.0으로 8배속이면 제 속도를 다 낼 수 있습니다. 이렇게 해서 VGA 2장을 끼우고  크로스파이어나 SLI 구성이 가능합니다.

또는 메인보드 구성에 따라서 여기에 추가로 칩셋에서 나오는 PCIe 4레인에 16배속 슬롯을 연결해서 VGA를 1개 추가로 끼우는 것도 가능합니다. 이경우 고성능 VGA카드는 제 성능을

낼 수 없을 것 입니다. 중급형 VGA정도를 크파,sli 하거나 또는 엔비디아 중급 카드를 끼우고

피직스x 전용으로 사용하는 용도로는 적합할 것 입니다.

PCI-e 3.0 8배속은 PCI-e 2.0 16배속과 속도가 같습니다.(약간 차이가 있지만 같다고 봐도

 

다만 크파의 경우는 어느 보드나 사용이 가능하지만, SLI구성은 엔비디아에게 돈내고

사용 가능하게 만들어야 하기 때문에 보드에서 SLI 인증 받은 제품들만 SLI가 가능합니다.

기술적으로 뭔가 필요한것도 아닌데-_-;;;  코드 심어두고 그걸 인증해야만 작동하게

해서 돈 받아 먹음. 이게 아니면 해킹된 드라이버를 이용.)

 

비즈니스의 Q / B 시리즈는 Intel 7 시리즈와 거의 같은 위치이지만, 소비자의 Z / H에 관해서는 약간 변경되었으며, 7 시리즈에 있었던 Z75에 해당하는 제품이 사라 졌습니다. 또한 7 시리즈가 아니라 6 시리즈 H61가 그대로 이용되고 있었던 밸류 전용의 제품은 H81된다.

　Z87에서 새로 추가 된 기능으로는 "Dynamic Storage Accelerator"가있다. 이것은 OS의 전원 설정을 성능 모드로 설정되어있는 경우, SSD의 처리량을 25 % 가량 인상하고 성능을 향상시키는 것이다. 물론 그 결과, 소비 전력의 증대를 가져 오므로, 데스크톱 PC 등으로 전력에별로 신경 쓰지 않는 경우에만 사용할 수있는 기능이된다. OS로 Windows 7 / 8에서 지원이 예정되어 있으며, 데스크톱 PC에 SSD를 사용하는 사용자에게는 신경이 쓰이는 기능이 될 것이다.

 

 

ASRock, BIOSTAR, MSI에서 탑재 메인 보드가 전시된다

　이번 CeBIT에서 Intel 8 시리즈 칩셋을 탑재 한 메인 보드를 전시 한 것은, ASRock, BIOSTAR의 2 개로 MSI도 비밀 유지 계약을 기준으로 고객에게만 공개하는 형태로 샘플 메인 보드를 전시했다 모양이다. 일본에서 친숙하고 점유율도 높은 ASUS와 GIGABYTE는 이번 CeBIT에는 본격적인 부스를 설치하지 않아 전시되지 않았다.

 

 

 

 

 

BIOSTAR가 전시 한 Intel Z87 탑재 ATX 메인 보드 "Hi-Fi Z87W" PCI Express Gen3 x16 2 개, PCI Gen2 x1 2 개, PCI 2 개

 

 

 

 

 

BIOSTAR 가 전시 한 Intel B85 탑재 microATX 메인 보드 "Hi-Fi B85S3" PCI Express Gen3 x16 1 개, PCI Express Gen2 x16 1 개, PCI Express Gen2 x1 1 개

 

 

 

 

 

BIOSTAR가 전시 한 Intel Z87 탑재 ATX 메인 보드 "Hi-Fi Z87X 3D" PCI Express Gen3 x16 2 개, PCI Express Gen2 x16 1 개, PCI Gen2 x1 3 개

 

 

 

 

BIOSTAR가 전시 한 Intel H87 탑재 microATX 메인 보드 "Hi-Fi H87S3" PCI Express Gen3 x16 1 개, PCI Express Gen2 x1 1 개, PCI 2 개

(원문은 오타인것 같음  pci가 1개, pcie 1배속이 2개)

 

 

ASRock이 전시 한 Intel Q87 탑재 microATX 메인 보드 "IMB-380L" PCI Express Gen3 x16이 1 개, PCI Express Gen2 x4이 1 개, PCI 2 개

 

 

ASRock이 전시 한 Intel Q87 탑재 ATX 메인 보드 "IMB-780". PCI Express Gen3 x16이 1 개, PCI Express Gen2 x1 1 개, PCI Express Gen2 x4가 2 개, PCI 3 개

 

 

 

 

ASRock의 Intel Z87 탑재 ATX 메인 보드 "Z87 Extreme6" PCI Express Gen3 x16가 2 개, PCI Express Gen2 x16이 1 개, PCI Express Gen2 x1이 1 개, PCI 2 개

 

 

 

 

 

ASRock의 Intel Z87 탑재 microATX 메인 보드 "Z87 Pro4-M". PCI Express Gen3 x16 1 개, PCI Express Gen2 x4 1 개, PCI Express Gen2 x1 2 개

(원문이 오타인것 같음 Z87구성상 PCIe 3.0  8레인  x 2 해서  16배속 슬롯이 2개여야,

그게 아니라  실제  칩셋에서  PCIe 2.0 4레인을 끌어서 16배속 슬롯에 연결한 것 이라면

다른 보드들도 실제 레인을 표기한 것이 아니라, 슬롯을 표기했기 때문에

PCIe 2.0 4배속이 아니라 16배속 1개 이렇게 표기가 되어야)

 

 

 

 

ASRock의 Intel H87 탑재 ATX 메인 보드 "H87 Pro4" PCI Express Gen3 x16 1 개, PCI Express Gen2 x1 3 개, PCI 2 개

 

 

마더 보드 제조사에 따르면, 구체적인 출하시기는 Intel의 발표 후 라고 했는데, OEM 메이커 관계자의 정보에 의하면, Intel은 6 월에 대만에서 열리는 COMPUTEX TAIPEI 기간 동안 혹은 그 직전에 발표 하는 것을 예정하고 있는 것 같고, 각 메인 보드 제조사도 이 시기에 맞춘 제품의 발표, 출하를 계획하고 있는 것으로 알려졌다. 하이 엔드 Intel Z87 마더 보드에 초점을 맞추고 있는 것 같고, 일본과 같은 하이 엔드 시장에서는 이것을 탑재 한 제품이 다수 등장하게 될 것 같다.

 또한 6 월의 시점에서 발표되는 제 4 세대 Core 프로세서는 쿼드 코어 기반의 제품 만 (4570T같은 초전력 버전은 2 코어 버전)이며,  듀얼 코어 제품은 4 분기 이후 투입된다. 따라서 제 4 세대 Core 프로세서 PC를 재빨리 자작하고 싶은 경우에는 쿼드 코어 제품이 대상이 될 것이다.

 

 

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