[정보분석] Intel 4세대 Core 하스웰 프로세서의 내장 GPU 브랜드 Iris 와 성능을 공개

 

반도체 메이커인 미 Intel은 5월 1일 (현지 시간) 미국 캘리포니아 주 산타 클라라 시내에서 기자 회견을 개최. 회사가 6월 4일에 정식 발표를 예정하고 있는 제 4세대 Core 프로세서의 내장 GPU의 새로운 브랜드를 발표하고 동시에 벤치 마크 데이터를 공개하고 내장 GPU가 기존 제품에 비해 높은 성능을 가진것을 어필했다.

　개발 코드 네임 "Haswell '로 알려진 이 제품은 내장 GPU가 크게 강화 되었으며, Intel 내부의 코드 네임으로"GT3 "라는 최상위 구성의 내장 GPU 인'Intel Iris Pro graphics '에서는 Direct3D 11.1에서 지원되는 새로운 기능에 대응하고, 디스플레이 캐시(eDRAM) 로 더 높은 성능을 실현. 기자 회견장에서 "Intel Iris Pro Graphics 5200"(GT3 + eDRAM)을 탑재한 4세대 Core 프로세서를 탑재한 노트북 PC를 이용하여 3D 게임의 시현을 하고 그래픽 성능이 매우 높다는 것을 어필했다.

 

CPU에 GPU가 통합된 최신 공정을 이용,2006년에 비해 75배의 성능을 실현

　Intel PC 클라이언트 사업부 그래픽 마케팅 과장 존웨어 씨는 "4세대 Core 프로세서의 GPU 성능은 2006년 통합 GPU의 75배에 달한다"고 주장했다. 실제로 Intel의 내장 GPU 성능은 계속 향상하고 있다. 특히 큰 도약이 된 것은 "Sandy Bridge" 개발 코드 네임으로 불린 2세대 Core 프로세서다. Sandy Bridge 세대는 이전 칩셋 측에 있던 통합 GPU가 프로세서 다이에 통합 되었다.

　이것은 Intel의 내장 GPU의 성능 향상에 큰 의미가 있었다. Intel 부사장 겸 아키텍처 사업 본부 전략 담당 부장 에릭 멘토 씨는 "기존의 통합 GPU는 GPU가 칩 세트 측에 있고, CPU의 프로세스 규칙에 비하면 1세대, 2세대 이전 프로세스 룰로(공정 방식 : 프로세스 룰 = 그냥 공정 방식 이라고 보심 됩니다. 공정 이라고 보셔도 되고) 제조 되어 있었다. 그러나 현재의 프로세서 그래픽은 최첨단 프로세스 룰을 이용하여 제조되고 있다 "고 말했다 최첨단 프로세스 규칙을 이용하여 제조하게 된 것으로 GPU에 사용 할수 있는 트랜지스터도 증가하고 그로 인하여 성능 향상을 실현할 수 있다고 했다.

　Intel은 경제 규모의 경제를 고려하여 프로세서(CPU)를 최첨단 프로세스 룰 (현재라면 22nm)에서 제조 한 칩셋 중 노스 브릿지를 최신 세대 -1 내지는 -2 세대, 사우스 브릿지를 최신 세대 - 2 내지는 -3 세대 프로세스 룰로 제조하는 비즈니스 모델을 채택하고있다. 이러한 구조를 채용하고 있던 것은, CPU의 제조에 이용되지 않는 오래된 제조 프로세스 룰의 라인을 활용하기 위해서다. 오래된 프로세스 룰 생산 라인은 이미 제조 장치의 원가 소각 등도 끝나고 있어 매우 저렴한 비용으로 만들 수 있다.

　그러나 이러한 구조는 경제적인 장점이 있는데, CPU에 비하면 이전 세대 제조 공정 규칙 GPU를 포함하여 칩셋을 제조하면 당연히 반도체에 집적 할 수 있는 트랜지스터의 수가 줄어드는 것이된다. 집적 할 수 있는 트랜지스터 수가 증가하는 것은 성능을 올릴 수 있는 것과 동의어이기 때문에 즉 칩셋에 내장 된 GPU의 성능을 올리는 것은 어렵다는 것이된다. 이것이 Intel의 통합 GPU가 독립형 GPU에 비해​​ 성능면에서 크게 뒤떨어져 있던 하나의 이유가 있었다.

　그러나 GPU가 프로세서에 통합 된 결과 통합 GPU에서도 최첨단 프로세스 규칙을 이용하여 제조 할 수 있게 되었다. 6월에 발매 될 예정인 4세대 Core 프로세서는 22nm 프로세스 공정을 이용하여 제조되고 있지만, 이것은 현재 NVIDIA나 AMD가 독립형 GPU의 제조에 이용하고 있는 28nm 프로세스 공정에 비해 1세대 진행된 프로세스 룰이 된다. 즉 동일한 다이 크기에서 더 미세화 된 프로세스 룰이라면 집적된 트랜지스터를 증가시킬 수 있기 때문에 CPU와 공유하더라도 나름의 트랜지스터를 GPU에 투자 할 수 있게 되고 그 결과로, 내장 GPU의 성능을 향상시킬 수 있게 된 것이다.

 

Intel PC 클라이언트 사업부 그래픽 마케팅 과장 존웨어 씨

 

 

Intel 부사장 겸 아키텍처 사업 본부 전략 담당 부장 에릭 멘토 씨

 

 

최첨단 공정을 통합 GPU에도 사용할 수 있도록 하여 비약적으로 성능이 향상

 

28W의 SKU는 독립형 GPU를 탑재했던 Ultrabook위한 SKU된다

　웨어 씨는 4세대 Core 프로세서에 내장 된 GPU의 신기능에 대해서는 "패키지에 통합 된 eDRAM 버전이 준비되는등 GPU 자체의 성능이 크게 향상되고 있다. 또한 Direct3D 11.1, OpenGL 4.0 등 최신 API에도 대응하고 있다.이 밖에 4K 지원, DisplayPort 1.2 지원, 보다 빠르고 보다 변환 품질을 개선했다 "Quick Sync Video", OpenCL 1.2 지원 등이 추가되어 있다 "고 하며 여러면에서 현행 제품인 3세대 Core 프로세서 (Ivy Bridge)에 비해 향상하고 있다고 설명했다.

　이미 밝혀진 바와 같이 Intel은 4세대 Core 프로세서에는 3개의 GPU SKU를 준비하고있다. "GT3", "GT2", "GT1"이 그것으로,이 중 GT3의 일부 모델에 대해서는 eDRAM이라는 일종의 디스플레이 캐시 역할을 하는 것이 패키지에 통합된다. 이를 이용하면 대기 시간 감소 및 대역폭 활용이 가능하게 되어, 더 높은 GPU 성능을 실현할 수 있다. 또한, GT3, GT2, GT1의 엔진 수 등에 대해 구체적인 정보는 이번 기자 회견에서는 공개하지 않았다.

　이번 Intel이 4세대 Core 프로세서에 내장되는 GPU의 공식 브랜드를 공식적으로 밝혔다. 그에 따르면, GT3e (GT3 + eDRAM)의 SKU는 "Intel Iris Pro Graphics 5200" ,TDP가 28W가 될 U 프로세서에 탑재되는 GT3가 "Intel Iris Graphics 5100", TDP가 15W가 될 U 프로세서에 탑재 되는 GT3가 "Intel HD Graphics 5000", GT2의 클라이언트 PC 용이 "Intel HD Graphics 4600/4400/4200", GT2의 워크스테이션이 "Intel HD Graphics P4700/P4600", GT1이 "Intel HD Graphics" 가 된다. 고급 지향 전용의 제품으로 다른 브랜드인 Iris (아이리스)가 주어져 차별화 된다.

　이 중 설명이 필요한 것은 U 시리즈의 4 세대 Core 프로세서 그래픽 것이다. 이전 기사에서도 언급했지만, U 시리즈는 TDP가 15W와 25W의 SKU가 있다고 알려져 왔다. 이번 Intel은 공식적으로 U 시리즈에 2 개의 TDP의 테두리가 있는 것을 제시했지만, 정확하게는 15W와 28W 것으로 밝혀졌다. 이 28W의 범위에 대해서는 "OEM 제조 업체 가운데에는 Ultrabook에 독립형 GPU를 탑재하고 출시하는 업체가 있다. 그러한 벤더를 위해 28W 틀을 마련했다"(웨어 씨)고 말했다.

　이번 회견에서는 4세대 Core 프로세서에 대해 자세히 설명하지 않았지만, 이전의 기사 에서도 언급 한대로, U 시리즈의 4세대 Core 프로세서는 PCI Express x16이 없을 전망이며, OEM 메이커가 독립형 GPU를 탑재하는 것은 사실상 불가능하게 되어 있었다. 그래서 더 높은 그래픽 성능을 필요로하는 사용자를 향해 28W의 TDP 틀을 마련하는 것으로, GPU의 클럭 주파수 등을 끌어 올릴 수 있게, 독립 GPU를 탑재 한 것과 유사한 성능을 실현하는 것이 가능하게 된다.

　또한 현재 Ivy Bridge를 탑재한 시스템에서는 CPU가 17W 칩셋이 2W 전후, 독립 GPU가 10W 전후가 되고 있어 토탈에서 30W 미만의 TDP가 되고 있다. 따라서 GPU를 강화한 U 시리즈가 28W의 TDP 경우 현재 Ivy Bridge + 독립형 GPU로 제공되는 Ultrabook 케이스에 충분히 들어가는 것, OEM 업체들은 현재 이용하고 있는 것을 그대로 이용하여 Haswell 세대 Ultrabook을 생산하는 것이 가능하게 된다.

 

4 세대 Core 프로세서의 내장 GPU의 특징

 

 

하이 엔드 내장 GPU에 새로운 브랜드 "Iris"(아이리스)가 도입된다

 

 

GT3e (GT3 + eDRAM), GT3 (TDP 28W의 U 시리즈에 내장 된 버전)가

Iris Pro, Iris의 다른 브랜드가 된다

 

이전 세대에 비해 2 ~ 3 배의 GPU 성능을 제공하는 4 세대 Core 프로세서

　또한 Intel은 공식적으로는 처음으로 4세대 Core 프로세서의 내장 GPU의 성능을 공개했다. Ultrabook 용으로는 현재 제품 Core i7-3687U (TDP 17W, Ivy Bridge 듀얼 코어 + GT2)과 비교하여 Core i7-4558U (TDP 28W, Haswell 듀얼 코어 + GT3)가 2 배, Core i7-4650U ( TDP 17W, Haswell 듀얼 코어 + GT3)가 1.5 배라는 성능을 실현하고 있다고 했다.

 

 

Ultrabook 용 (U 프로세서) 4 세대 Core 프로세서의 GPU 성능

 

　풀 사이즈 노트북 PC는 현재 제품 Core i7-3840QM (TDP 45W, Ivy Bridge 쿼드 코어 + GT2)과 비교하여 Core i7-4900MQ (TDP 47W, Haswell 쿼드 코어 + GT2)이 1.5 배 정도, Core i7-4950HQ (TDP 47W, Haswell 쿼드 코어 + GT3e)가 약 2배 , Core i7-4950HQ을 cTDP에서 55W의 테두리로 끌어 올렸을 때에는 2 배가 넘는 성능을 실현했다.

 

 

풀 사이즈 노트북 PC 용 (M / H 프로세서)의 4 세대 Core 프로세서의 GPU 성능

　데스크톱 PC에는 2개의 SKU가 소개되어 현재 제품의 Core i7-3770K (TDP 77W, Ivy Bridge 쿼드 코어 + GT2)과 비교하여 Core i7-4770K (TDP 84W, Haswell 쿼드 코어 + GT2)이 약​​ 1.5 배 , Core i7-4770R (TDP 65W, Haswell 쿼드 코어 + GT3e)이 3배 가까운 성능을 발휘 된다고 했다.

　또한 Core i7-4770R은 지금까지 존재가 밝혀져 있지 않은 제품으로, AIO (디스플레이 일체형 데스크톱 PC All In one )를 위한 SKU가 된다. 이 제품은 원래 노트북 PC 용으로 개발되어 있던 BGA 패키지를 AIO 용으로 전용한 제품이기 때문에 데스크탑 PC 용이면서 GT3e가 채용되어 있다. 데스크톱 PC 용으로는 하이엔드용이 되는 K 프로세서(배율 잠금이 해제되어 오버 클러킹을 위한 SKU)로 GT2를 통합하는 Core i7-4770K보다 높은 3D 성능을 발휘하고 있는 것은 그 때문이다.

 

데스크톱 PC 용 (K / R 프로세서)의 4 세대 Core 프로세서의 GPU 성능

　또한 이번 기자 회견에서는 4 세대 Core 프로세서의 일부 SKU가 밝혀졌지만, 다른 SKU와 가격 등에 관해서는 공개되지 않았다. 웨어 씨에 의하면 "공식적인 발표는 6 월 COMPUTEX TAIPEI에서 행한다. 당장 자세한 내용은 밝혀 질 것"이라는 것이다.

 

 

 

 

데모에 사용된 Intel Iris Pro graphics 5200 (GT3e)를 탑재 한 노트북

 

 

 

[동영상] Intel Iris Pro Graphics 5200을 탑재한 노트북의 데모. 1080p 디스플레이에서

코드 마스터즈의 "GRID 2 ' 3D 게임을 플레이하고 있는 것. 자동차가 발생하는

연기등의 표현에는 Direct3D 11.1 (소위 DirectX 11.1)이 이용되고 있다

 

 

(원본 동영상 자체가 화질이 안좋습니다. 좀 시끄러우니 밤에는 불륨을 줄이거나

헤드셋 끼고 보세요;;

 

GRID 2의 효과에 대한 것은 

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