[아키텍처] 인텔 22나노 아톰(ATOM) CPU코어 실버몬트(Silvermont) 세부 사항

미국 Intel은 6 일 (미국 시간)에 Web 캐스트에 의한 기자 회견을 개최하고 올해 (2013 년) 후반에 투입을 예정했다. 22nm 공정 방식의 Atom CPU 코어 "Silvermont"(개발 코드명 실버몬트) 의 세부 사항을 공개했다.

　Silvermont는 기존 2 개 까지였던 CPU 코어가 최대 8 개까지 확장되는 동시에 실행 유닛은 기존 제품까지 In-Order 형 (CPU에 투입된 명령을 온 순서대로 실행 해 나가는 방식 )에서 일반적인 CPU에서 사용되는 Out-Of-Order 형 (분기 예측에 따라 순서를 바꿔 효율적으로 실행 해 나가는 방식)으로 변경되는 등 대폭적인 성능 향상이 실현되고 있으며, 피크 성능은 최대 현재 세대의 3 배로 끌어 올려지고 있다고 한다.

　Silvermont는 3D 트랜지스터의 채용으로 저소비 전력을 실현한 22nm 공정에 최적화 해 설계되어 있지만, 마이크로 아키텍처 레벨에서도 다양한 절전 기능을 구현함으로써 프로세서 코어의 전력은 현재 세대에 비해 5 분의 1이 된다고 한다.

　Silvermont 코어는 올해 하반기에 출시 내지는 출하를 예정하고 있는 SoC에 탑재를 계획. 마이크로 서버용 "Avoton" 네트워크 기기 용의 "Rangeley", 태블릿 및 넷북 / 넷탑 용 "Bay Trail" , 스마트 폰용 'Merrifield " 같은 제품이 예정되어 있다.

LPIA로 개발됐다. Atom의 역사

　Intel의 Atom 프로세서의 역사는 2008 년에 넷북, 넷탑 용으로 투입된 Atom N270/230 (개발 코드명 : Diamondville), UMPC (Ultra Mobile PC, 11 인치 이하의 디스플레이를 가진 초소형 PC) 용으로 투입된 Atom Z500 시리즈 (개발 코드 명 : Menlow)에서 시작됐다.

　처음에는 이렇게 해 Windows PC에 투입된 후 임베디드 같은 제품에도 투입되고 IA (Intel Architecture)가 지금까지 들어갈 수 없었던 저전력 CPU가 필요한 제품에 채용되었다.

　기존보다 저전력 IA로, LPIA (Low Power IA)로 총칭되는 Atom 프로세서는 PC 전용의 Core 프로세서처럼 하나의 개발 코드 네임 = 제품 형태가 아닌 용도에 따라 개발 코드 네임이 준비되어 다른 프로세서로 투입된다. 이것은 폼 팩터 종류가 별로 많지 않고 하나의 CPU에서 모든 제품을 커버 할 수있는 PC 시장과 달리 임베디드 시장의 제품이 다양하기 때문이다.

　그림 1은 중심이 된 소비자 용 Atom 프로세서의 변천을 그림으로 한 것으로, 컨슈머만으로도 이만큼의 변형이 준비되어 있다.

[그림 1] Atom 프로세서의 진화의 역사 (필자 작성)

(위에서 부터  넷북/넷탑,  UMPC/W태블릿, 스마트폰/A태블릿)

　이와 같이 여러 종류가 있던 Atom 이지만 제품의 핵심 x86 프로세서 부분은 1개로 디자인 되어, 세대에 따라 기본 설계 부분이 업데이트 되고 그것을 바탕으로 용도에 맞춘 제품으로 획득

Atom의 개발 방법

　이러한 기술은 Atom이 대상으로 하고있는 모바일 기기나 네트워크 기기 등의 임베디드 반도체에서는 일반적으로 사용되는 방식이다. 예를 들어, 스마트 폰에서 최대가 되는 Qualcomm의 Snapdragon 시리즈는 "Krait" 라는 ARM v7 명령어 세트 아키텍처를 채용한 독자적인 CPU 코어를 개발하고 그것을 여러 제품에 통합 했다. 구체적으로 현재 많은 제품에 채용되고 있는 "Snapdragon S4"(일부 예외는 있지만) 및 향후 등장하는 "Snapdragon 800/600/400"시리즈에서도 Krait이 포함되어 있다.

　CPU 코어를 독자적으로 개발한 회사의 경우에는 ARM에서 라이센스를 받은 프로세서 코어 디자인을 통합하는 형태가 되고있다. 예를 들어, 2 분기부터 탑재 제품이 등장 예정인 NVIDIA "Tegra 4 '에서는 ARM이 개발한 Cortex-A15가 CPU 코어로 채용되고 있다.

　따라서, 자사에서 개발할지, 타사로부터 라이센스를 받는지는 몰라도, 현대의 임베디드 프로세서 디자인은 CPU 등 다양한 코어를 모듈 형식으로 자사의 반도체 칩에 통합해 나간다고 하는 형태가 일반적 같은 것이다.

Intel의 Atom 프로세서의 CPU 코어의 진화

　Intel도 Atom 프로세서의 개발에서는 이러한 방식을 채택하고 있으며, GPU 관해서는 타사로부터 라이센스를 취득한 자사 제품에 통합하고있다. 현재 제품 말해서 Atom Z2760 (Clover Trail)은 CPU는 Intel 자사 디자인이지만, GPU는 Imagination Technologies에서 허가한 Power VR SGX544를 통합하고 있다.

　CPU에 관해서는 일관되게 자사에서 개발하고 (물론 x86 프로세서 코어를 개발하고있는 것은 Intel, AMD, VIA 자회사의 Centaur Technologies 정도 밖에 없기 때문에, 필연적으로 선택은 자사에서 개발 할수 밖에 없긴 하지만) 각 세대 (프로세스 노드)에서 아래와 같은 제품이 개발되었다.

　Atom 첫 세대 제품은 45nm 프로세스 룰로 제조 된 그 세대에서는 "Bonnell"(본넬)라는 LPIA 코어가 각 제품 (Diamondville, Menlow, Pine Trail, Moorestown, Oak Trail)에 채택되었다.

　32nm 프로세스 공정으로 미세화된 2 세대 Saltwell (솔트웰)은 Bonnell의 미세화 버전으로 기본적인 기능과 구조 등은 Bonnell와 동등하게 되어있다. Saltwell는 Atom의 현재 제품이다 Atom Z2400 시리즈 (스마트 폰 / Android 태블릿 용, Medfield), Atom Z2670 (Windows 태블릿 향해 Clover Trail), Atom Z2500 시리즈 (스마트 폰 / Android 태블릿 용, Clover Trail +) 등에 채용되고 있으며, 현재에도 Windows 8 태블릿 및 IA 기반 스마트 폰과 태블릿 등에 탑재되고 있다.

[그림 2] Atom 디자인은 하나의 CPU 코어에서 여러 파생 상품을 설계

[표 1] Atom 프로세서 코어
개발 코드 네임	공정 방식	설명
Bonell	45nm	In Order 형식의 실행 유닛을 갖춘 최초의 LPIA 디자인
Saltwell	32nm	Bonnell의 32nm 버전
Silvermont	22nnm	OOO 형의 실행 유닛 등의 새로운 마이크로 아키텍처
Airmont	14nm	Silvermont의 14nm 버전?

 

Out of Order 형의 명령 실행에 대응

　그리고, 이번 Intel이 개요를 발표 한 것이 Silvermont이다. Silvermont는 마이크로 아키텍쳐가 일신되어 새로운 CPU로 등장한다. 가장 큰 변화는 명령 실행시 명령 분기 예측에 따라 실행 순서를 바꿔 실행하는 Out of Order 형으로 되어있는 것이다. Out of Order 형식의 명령어는 현재 일반적인 CPU (예를 들어 Intel의 Core 프로세서 등)에서 사용되는 명령어 방식으로 CPU에 발행된 명령을 디코더 내부 명령으로 변환 한 후 명령 순서를 바꿔 실행한다. 이렇게 하면 CPU 리소스를 더 효율적으로 사용해 명령 실행시 성능을 향상시킬 수 있다.

　그러나 실제 프로그램 명령에는 지금 실행하는 명령의 결과를 다음 명령 실행에 이용할 수 있다. 하지만 Out of Order에서 준비를 바꾸면 결과를 기다려야 실행할 수 있는 명령이 먼저 실행 될 수 있다. 물론 그런 실행을 해도 의미가 없기 때문에 그렇게 실행 된 명령의 결과는 파기하지 않을 수 없게되어, 낭비가 발생한다.

　그래서 CPU는 분기 예측기라는 명령의 분기를 예측하는 엔진이 마련되어 있어 그 예측에 따라 명령을 교체하고 효율적으로 실행 해 나간다. 즉, 분기 예측의 정확도를 높이도록 Out of Order 형식의 CPU는 요구된다. 하지만 분기 예측의 정확성을 높이려고하면 분기 예측기의 CPU 다이에 차지하는 비중이 늘어 나는 행태이기 때문에 소비 전력이 상승한다.

　따라서 기존의 Bonnell / Saltwell에서는 In Order 형식이 라는 명령을 차례로 실행 해 나가는 방식이 채용되고 있었다. 단지 In Order 형식의 CPU에서 온 명령을 기본적으로 순차적으로 실행하기 위해 이전 명령 실행이 끝나고 결과가 메모리를 들면, CPU가 낭비 대기 상태가 된다. 이것을 피하기 위해 Bonnell / Saltwell는 가상 다중 스레드 실행 (SMT 소위 HT 기술) 방식을 도입하여 명령 실행 효율을 높이는 궁리가 되고 있지만, 그래도 낭비되고 있는 부분은 적지 않았다 했다.

　Bonnell가 디자인 된 현재에는 다양한 제약 조건 내에서 저소비 전력을 실현하기 위해 In Order 형식이 채택 된 것이지만, 성능을 올려 가면서 이번에는 그 자체가 제한되어 가고 있었다. 그러나 프로세스 규칙도 2 세대 이동, 클럭 게이팅 및 파워 게이팅 등 프로세서 전체 전력을 줄이는 방법도 진화 한 것으로, Out of Order 형으로 해도 충분한 저소비 전력을 달성 목표가 서 , Silvermont에서 채용되었다. 또한 Out of Order 형의 명령 실행이 가능하게 되었기 때문에, Silvermont는 SMT 기능은 구현되지 않는다.

(꼭 비순차실행 방식을 채택해서 SMT가 없어졌다기 보다는, 코어수가 이렇게 다양하게 구비되는데 특히나 스마트폰,태블릿이 핵심 전력인 제품에서 4코어 8쓰레드, 8코어 16쓰레드 같은 형태는 별로 필요가 없게 되죠. 일반 데스크탑,노트북,서버용인  샌디,아이비,하스웰등은 그렇지 않기 때문에 비순차실행이면서도 HT가 있는 것이구요. 아톰에서 저렇게 HT를 지원한다고 해도, 스마트폰 태블릿에서 그걸 따라줄 프로그램도 없죠. 또 HT가 들어가면 내부실행 엔진과, 디코더는 더욱 쉴틈이 없어지고 빠듯하게 돌아가기 때문에, TDP와 전력소모가 늘어납니다. 물론 2코어가 된만큼은 아니지만, HT로 성능이 늘어나듯이 TDP와 전력도 늘어납니다. 여러가지로 합당할 수 있겠죠. 저렇게 많은 쓰레드 처리할 이유도 필요도 없고, TDP와 전력도 늘어나지 않고.. 또 무엇보다 HT가 효율을 보기 위해서는 그만큼  코어의 피크치 IPC가 높아야 효율을 보기에 좋습니다. (같은 파이프라인 길이일때) 왜냐면 파이프라인수나, 디코더 능력이 높을때 CPU가 매번 최고 효율을 달성해서 돌아가는 것이 어렵기 때문입니다. 아무리 명령어 흐름을 잘 조절한다고 해도, 그것은 어렵습니다. 아톰의 경우 네할렘이나,브릿지,하스웰 처럼 강력한 형태가 아니기 때문에, 분명 피크치를 달성 못해서 남아도는 잉여자원이 HT로 사용될 자원도 (상대적으로) 그리 자주 있지가 않을 것 입니다.또 서버용도도 있다고 하지만, 아톰의 경우 가벼운 형태의 서버용이지 강력한 형태가 아니기 때문에 HT에 굳이 얽매일 필요가 없을 것 입니다. 강력한 형태는 지금의 제온을 쓰죠. 그리고  인텔에서 안드로이드가 멀티 코어 활용이 매우 안좋다고 그래서 엄청나게 뜯어 고쳤다고 했었죠.결국 HT가 있어서 (프로그램 입장에서) 코어수가 많아져 봐야 ..... 여러가지로 합리적인 방향이 아닌가 합니다.)

성능 향상과 전력 효율, 메모리 액세스의 개선

Silvermont의 CPU 마이크로 아키텍처의 특징

　Intel에 따르면 Silvermont 마이크로 아키텍처 디자인은 성능 향상, 전력 효율 개선, 메모리 액세스 효율 개선이라는 세 가지에 초점을 맞춘한다.

　성능 향상 측면에서 이미 언급 Out of Order 형 실행의 채용이 가장 큰 변화이다. 그러나 기존의 Atom에 채용 된 매크로 명령 실행 (Macro operation execution)의 구조는 계속 사용되고 있다. 이 외에도 프로세서 코어 내부에서의 지연 시간 및 처리량 개선, 명령 실행 파이프 라인 관리의 최적화 등이 베풀어지고 있다.

　전력 효율 개선이라는 의미에서 Out of Order 형식의 채용에 의한 분기 예측기의 효율을 최대한 높이고 있다. Silvermont에서는 분기 예측 실패 할 때 입는 성능 저하가 감소하고 적은 전력으로 더 효율적으로 명령을 실행할 수 있게 되었다고 한다.

　메모리 액세스의 개선, 캐시 성능 향상을 보인다. L1 캐시 용량은 32KB (명령어) +32 KB (데이터)로 다르지 않지만 캐시 액세스 지연 시간과 대역폭을 개선. 또한 Out of Order 형식의 메모리 트랜잭션이 가능하며, 하드웨어에 의한 예측이 여러 단계에서 할 수 있도록 되어있어, 종합적인 성능 향상으로 이어지고 있다고 한다.

　또 다른 독특한 점은 프로세서 자체가 모듈 디자인이 되고있는 것이다. Silvermont에서는 2 개의 코어와 1MB의 L2 캐시가 하나의 모듈로 구성되어 있고, 그것을 2 개, 3 개, 4 개로 늘려가는 것으로, 2 코어에서 4 코어, 6 코어, 8 코어로 프로세서 코어 수를 늘려 나갈 수있다. 이렇게 하면 많은 코어가 필요한 마이크로 서버용 8코어용 제품을 그다지 필요로하지 않는 스마트 폰은 듀얼 코어라는 디자인이 가능하게 되어 있다. 또한, Intel에 의하면, 싱글 코어 특별한 디자인도 가능하고,이 경우 코어 1 개 + L2 캐시로 구성 된다.

Silvermont는 CPU 내부도 모듈 구성되어 있으며, 2 코어 +1 MB L2 캐시 1 모듈이 최대 4 모듈 (즉 8 코어)까지 대응 가능

　일반적으로 2 코어 + L2 캐시 (1MB)로 구성되는 모듈은 시스템 에이전트라는 시스템 버스에 IDI라고 불리는 지점간 내부 버스에 연결된다. IDI는 읽기,쓰기 각각의 채널을 갖춘 고속 버스로 캐시 일관성이 IDI 및 시스템 에이전트를 통해 채택된다. 또한 메모리 컨트롤러는 시스템 에이전트를 통해 연결된다.

　Silvermont은 기존의 Atom에서는 지원하지 않았던 확장 명령어 세트를 지원한다. Bonnell / Saltwell 세대에서는 Core 2 프로세서 (Merom)에서 지원 한 MMX / SSE 3까지 대응이 되고 있었다. Silvermont는 1세대 Core 프로세서 (Westmere)에 대응한 확장 명령어 세트를 지원한다. 구체적으로는 표2와 같은 확장 명령어 세트가 추가된다.

[표 2] Silvermont에 추가되는 새로운 명령어 세트
기능	설명
AES-NI	AES 암호화 / 해독 명령어 세트
PCLMULQDQ	AES-GCM의 처리 성능을 향상시키는 새로운 명령
Intel Secure Key	난수 생성 명령
VMFUNC	VMX이 새로운 EPT 포인터를로드하는 것을 허용
SSE 4.1	SSE 4.1에서 추가 된 47의 새로운 명령
SSE 4.2	SSE 4.2에서 추가 된 7 개의 새로운 명령
Intel VT-x2	페이지 테이블 확장 등
Real Time Instruction Tracing	휴대폰에서 디버깅 등에 사용할 수있는 실행 코드
Intel OS Guard	응용 프로그램 코드를 이용한 OS에 대한 공격을 방지
TSC Deadline Timer	보다 정확한 타이머 인터럽트를 허용한다
LBR Filtering	LBR (Last Branch Record)의 필터링

   
　다만, 제 2세대 Core 프로세서 (Sandy Bridge)에서 추가 된 AVX, 그리고 제 4세대 Core 프로세서 (Haswell)에 추가 될 예정의 AVX 2에는 대응하지 않는다. SIMD 계의 확장 명령에 관해서는 SSE 4.1/4.2까지 지원된다. 물론 이러한 확장 명령은 하드웨어가 지원하지 않는 경우 소프트웨어는 기존의 x86 명령어를 이용하여 실행하기 때문에 소프트웨어의 호환성에 관해서는 아무런 걱정도 없고, IA 용으로 만든 Windows와 Android 같은 응용 프로그램은 그대로 Silvermont 실행할 수 있다.

　추가 된 명령어 세트에서 눈에 띄는 것은 서버 관련 명령어 집합 것이다. VT-x2, VMFUNC 같은 가상화 소프트웨어에 대한 가속 기능과 AES-NI 등의 암호화 관련 명령어 세트가 있어서 마이크로 서버 등의 용도가 향후 크게 확대 될 것으로 예상될 수 있는 이유일 것이다.

새로운 SoC를 위한 22nm 프로세스 공정에 최적화된 설계로 저소비 전력을 실현

　이미 언급했듯이 Silvermont 코어 디자인을 채용 한 각종 Atom 프로세서는 Intel의 22nm 프로세스 룰로 제조되어 올해 출시 할 계획이다. 다른 SoC 업체들은 그 시점에 주요 제품은 28nm 프로세스 룰에 머물게 될 가능성이 높고, 타사에 대한 어드밴티지는 크다.

　Intel이 Silvermont에서 사용하는 22nm 공정방식은 기본적인 기술은 3세대 Core 프로세서 (Ivy Bridge)와 제 4세대 Core 프로세서 (Haswell)의 제조에 이용되는 P1270와 기초 기술 공유 하있지만, SoC에 최적화 된 P1271이다.

　공유하고 있는 부분은 트랜지스터의 설계 등 기초적인 부분이다. Intel은 22nm 프로세스 룰로 트라이 게이트라는 3D 형상의 게이트를 채용한 트랜지스터를 채택하고 있다. 트라이 게이트 트랜지스터의 혜택은 두 가지, 게이트의 성능이 향상하는 것으로, 저전압시 속도가 35% 향상된다. 따라서 활성시의 소비 전력을 줄여 또는 누설 전력이라고 불리는 트랜지스터에서 누출 전력을 크게 줄일 수있다. 현재 트라이 게이트 트랜지스터를 양산용 제조 기술로 채택 할 수 있는 것은 Intel뿐, 단순히 프로세스 룰 세대가 하나 진행되었다는 이상의 장점을 가지고 있다.

22nm의 Atom 프로세서의 제조에 이용되는 것은 SoC를위한 22nm되는 P1271

Core 프로세서에도 사용되는 트라이 게이트 트랜지스터가 Atom 제조에도 이용된다

　Core 프로세서와 Xeon의 제조에 이용되는 P1270이 다소 소비 전력을 희생해서 성능을 발휘할 수 있게 하는 반면, Atom 제조에 사용되는 SoC를 위한 P1271은 그 범위도 커버 하면서 성능을 다소 희생하면 압도적인 저전력을 실현할 수 있도록 조정되어 있다. 그 레인지도, 32nm 프로세스 공정에 비해 성능이 향상되어, 32nm 세대에 비하면 30% 가량 트랜지스터 성능이 향상하고 있다고 한다.

Core 프로세서 등 제조에 이용되는 P1270은 고성능 공정 방식. 반면 Atom 제조에 이용되는 P1271은 고성능에서 저전력까지 범위의 넓이가 특징

P1271은 이전 세대에 비해 30 % 트랜지스터의 성능 향상

　또한 P1271은 여러 종류의 SoC를 제조하는 것이 상정되고 있기 때문에, 상호 연결로 불리는 다이 내부의 배선 구조와 레이어도 여러 옵션이 준비되어 있어 용도에 맞게 채택 할 수 있다 (CPU용 P1270은 1종류만). 또한 SoC의 용도를 생각해 보면 모뎀베이스 밴드 등의 아날로그 회로를 다이에 구현하는 것도 상정되기 때문에 아날로그 회로를 구현하면 성능도 개선되고 있다고 한다. 현재 Intel은 모뎀을 통합한 스마트 폰용 SoC를 제공하고 있지 않지만, P1271의 도입으로 그 가능성이 온걸 알수 있을 것이다.

다이 계층 (레이어) 사이의 배선 레이아웃 등은 용도에 따라 여러 옵션이 준비되어 있다

아날로그 회로를 구성 할 때의 특성이 32nm의 때에 비해 크게 개선되고 있다

타사의 IP를 신속하게 최적화하는 툴도 제공

CPU와 GPU의 열 설계의(TDP) 여유를 공유 할 수 있는 Core 프로세서에서

채용된 Turbo Boost에 가까운 기능

　이번 Intel은 Silvermont을 설계함에 있어 마이크로 아키텍처 수준에서 몇 가지 절전 기능을 구현하고 있다. 예를 들어, 기존의 Atom 프로세서는 프로세서 P 상태를 부하에 따라 변경하는 기능이 구현되어 있었지만, Silvermont에서는 그것이 더욱 확장되고 있다. P 상태는 OS가 실행중인 상태 (즉 ACPI 상태 정의 S0에있을 때)는 주파수와 전압을 동적으로 변경하는 기능으로, 이전 Intel이 Speed​​Step Technology이라고 부르고 것이다.

　Silvermont는 또한 Core 프로세서에서 채용 된 Turbo Boost Technology와 비슷한 기능이 구현된 시스템의 온도에 여유가있을 때, 규정 이상으로 클럭과 전압을 동적으로 끌어 올려 성능을 향상시킨다. Silvermont는 SoC에 구현된 내장 GPU와 세트로 이 기능을 사용할 수 있으며 GPU를 너무 많이 사용하지 않는 경우에는 그만큼 CPU의 클럭 주파수를 높이거나 그 반대로 CPU를 사용하지 않을 때에는 GPU의 분을 올릴 수있게되어있다.

　또한, C 스테이트로 불리는, 유휴 CPU의 절전 기능에 관해서는 이전 세대의 Atom과 마찬가지로 C6까지 지원. S0ix라고 불리는 OS를 실행 상태로 남아 CPU와 SoC 전체의 전력을 거의 제로로 하는 기능에도 대응하지만, C6에서 캐시를 거의 끄고 대기 모드로 전환 및 복귀 시간도 종래 세대에 비해 고속되어 있다고 한다.

　이 외에도 Intel은 P1271의 도입에 맞추어 도구와 라이브러리의 개선을 행한다. 현대의 SoC는 자사의 IP만으로 디자인하는 것은 어렵고, Intel은 32nm 프로세스 룰 세대의 Atom은 Imagination Technologies의 Power VR 시리즈의 GPU IP를 자사 SoC에 탑재하고있다. 따라서 이러한 IP를 제공하는 회사는 TSMC와 GLOBALFOUNDRIES 등 반도체 위탁 생산을 하는 파운드리 프로세스 규칙에 최적화 된 상태로 SoC 벤더에 제공하고 있지만 자사 팹 및 프로세스 규칙에서 생산하는 Intel의 경우 이 작업을 자체적으로 수행해야 한다. 그래서 그만큼 시간이 필요 타사의 IP를 구현하기 위하여 1세대 지연되어 있거나 한 것이 있었다.

　22nm 프로세스 룰 세대에서는 이러한 것을 방지하기 위해 도구와 라이브러리를 개선하고 타사의 IP를 포함하는 경우에 보다 신속하게 대응할 수 있게 된다고 한다. 수수한 점이지만, SoC도 타임 투 마켓이 요구되는 만큼 중요한 개혁이라고 말할 수있을 것이다.

32nm 세대 제품에 비해 처리 능력 3 배, 소비 전력은 5 분의 1

　Intel은 Silvermont의 성능에 대해서도 밝히고 있다. Silvermont는 현재 세대의 Saltwell에 비해 성능이 2 ~ 3 배 정도로 향상, 절전 관해서는 5 분의 1 정도로 감소된다고 한다. 또한 Intel은 구체적인 제품 이름이야 말로는 안했지만 현재 시장에서 판매되고 있는 타사의 SoC와 비교 데이터도 공개하고 있어, 듀얼 코어 Silvermont와 쿼드 코어의 타사 제품 비교했을 때 성능이 1.4 ~ 2.1 배, 소비 전력은 3 분의 2 ~ 3 분의 1 정도로 줄일 수 있다고 주장하고 있다

Intel이 공개한 Silvermont (22nm 슬라이드에서는 SLM로 표시)와

Saltwell (32nm 슬라이드에서 STW로 표시)의 성능 비교.

성능면에서는 2 ~ 2.8 배, 소비 전력은 4.4 ~ 4.7 배라는 결과

경쟁 업체의 SoC 및 Silvermont의 성능 특성을 비교 한 그래프. 같은 성능 비교하면

소비 전력은 압도적으로 낮아지고 있고, 동일한 소비 전력으로 비교하면

Silvermont는 성능이 압도적으로 높다

경쟁사의 쿼드 코어 SoC 및 Silvermont 듀얼 코어의 성능 비교. 코어 수가 적은데

성능이 1.4 ~ 2.1 배, 소비 전력이 3 분의 2 ~ 3 분의 1 정도가 되었다

Intel에 따르면 Silvermont 탑재 SoC 현재는 다음과 같은 제품이 계획되고 있다고 한다.

[표 3] Silvermont이 탑재 될 예정인 22nm의 Atom 제품
개발 코드 네임	대상 시장	등장시기
Avoton	마이크로 서버	2013 년 하반기
Rangeley	네트워크 장비	2013 년 하반기
Bay Trail-T	태블릿	2013 년 하반기
Bay Trail-M	넷북	2013 년 하반기
Bay Trail-D	넷탑	2013 년 하반기
Merrifield	스마트 폰	2013년 하반기 (OEM 발송) / 2014년 1분기 (제품 출하)
미정	임베디드	미정

　특히 Intel이 힘을 넣어가는 것이 'Bay Trail-T "와"Merrifield "의 개발 코드 명으로 알려진 태블릿과 스마트폰 제품이다. Intel에 따르면 태블릿용 Bay Trail-T는 올해 연말 판매 경쟁을 대상으로 탑재 제품의 판매가 개시 될 예정이며 스마트 폰용 Merrifield는 올해 안에 OEM 메이커의 출하가 시작되어 2014년 1분기에 탑재 제품이 등장하는 예정이 있다고 한다.

　Silvermont 성능이 Intel의 주장대로 라면, 서서히 침투하기 시작한 Intel 스마트 폰 / 태블릿 솔루션에 더 큰 시장 확대를 실현하기 위한 매우 강력한 무기가 될것 이다.

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