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[분석정보] 인텔, 태블릿용 쿼드 코어 "Atom Z3700"

tware 2013. 9. 12. 01:00


9월 11일(현지시간) 발표


Atom Z3000


미국 Intel은 11 일 (현지 시간) Silvermont 마이크로 아키텍처를 채용 한 태블릿 용 SoC "Atom Z3000 '시리즈를 발표했다.

다이 사진


 Silvermont 마이크로 아키텍처는 22nm 트라이 게이트 공정을 이용한 저전력 SoC를위한 것. Atom Z3000은 그동안 'Bay Trail-T "의 코드 네임으로 불려온 제품으로, 앞서 발표 된'Avoton", "Rangeley"의 코드 네임을 가진 마이크로 서버 / 네트워크 기기 용 "Atom C2000"시리즈에 이어진것. 이 아키텍처는 이 밖에 스마트 폰용 'Merrifield'(코드 명 메리필드 )도 2013년 말에 투입이 예고되고 있다.

 이처럼 Silvermont SoC는 기본적으로 Atom 브랜드로 전개되지만, Bay Trail은 태블릿 용 Bay Trail-T, 노트북 용 Bay Trail-M과 데스크탑 / 액정 일체형 Bay Trail- D로 세분화되어 Bay Trail-M / D는 Atom 대신 Pentium 및 Celeron 브랜드가 이용되는 것이 이미 발표되었다. 태블릿 용 안에 상위를 Core 하위를 Atom으로 차별한다.

(AMD하고 비슷하게 갑니다. AMD도 지금 AMD에서 가장 저전력 제품군인 재규어 계열이, 재규어 세대부터 E시리즈도 있고, A 시리즈도 있습니다. 원래는 A는 고성능제품, E는 저전력 계열이었죠. 즉 인텔로 치면 A가 코어 시리즈(펜티엄,셀러론 포함), E가 아톰 시리즈. 모 AMD는 별도로 인텔과 달리 GPU가 아예 없는 FX도 있긴 하죠. FX도 인텔로 치면 코어시리즈)


 Bay Trail-T의 특징은 Avoton (8코어)보다 적은 최대 4코어로 머물면서 통합 GPU로, 지금까지의 PowerVR 대신 자체 개발한 7세대 Intel HD Graphics를 탑재하는 점. Windows 8.1 Connected Standby 지원이 추가 된 점이나, EU 수나 클럭 등의 차이는 있지만, 아키텍처는 Core 시리즈 (Ivy Bridge)에서 채용되고 있는 것과 거의 같다. 또한 2013년 4분기 시점에서 Connected Standby에 대응하는 것은 32bit 환경만으로, 64bit는 2014년 1분기부터의 대응이 된다. 커넥티드 스텐드 바이 세한 내용은 클로버 트레일 기사를 참고)

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 GPU의 EU 수가 4개로 최대 클럭은 667MHz, DirectX 11/OpenGL ES 3.0을 지원하며 2,560 × 1,600 표시가 가능. 또한 H.264/VC1/MVC/VP8/H.263/Motion JPEG 하드웨어 디코딩 H.264의 하드웨어 인코딩, HDMI 1.4/DisplayPort 1.2/eDP 1.3 출력이 가능하다. 색조를 바꾸면서 밝기를 낮춤으로써 외형을 유지하면서 소비 전력을 억제 Display Power Saving Technology 기능도 탑재.

 또한 CPU와 GPU 부분 (카메라와 디스플레이 포함)에서 협조하여 TDP를 유지하면서 상황에 따른 오버 클러킹을 하는 Burst Technology 2.0에 대응. Turbo Boost 에서 단일 스레드시는 1 코어만 클럭을 올리거나 하는 것 외에 CPU의 부하가 낮을 때 GPU 클럭을 올리는 것을 한다.

 이러한 특징은 이전 세대 제품에 비해 CPU 코어의 성능은 2배, GPU의 성능은 3배이며, 동일한 성능으로 한 경우 소비 전력은 5분의 1이 된다고 한다. 각 제품의 TDP는 공개되지 않았지만, 팬리스 태블릿의 TDP 틀인 4W 가정. 배터리 구동 시간은 기존 제품과 동일한 8시간 이상,  대기 시간은 3 주간을 실현하고 있다. OS는 Windows와 Android에 대응한다.

Silvermont 마이크로 아키텍처는 다양한 제품에 파생


Bay Trail은 또한 T / M / D의 3 종류로 파생


Bay Trail은 엔트리에서 미들 레인지 클래스의 제품을 가정


Bay Trail의 블록 다이어그램


CPU와 GPU의 소비 전력을 공유하고 동적으로 클럭을 조정


SPECint 2000 결과


TouchXPRT 2013 결과


3DMark Ice Storm 결과


Sysmark 2012 Lite 결과


각 제품의 주요 사양


   Z3770  Z3770D Z3740
Z3740D
Z3680
Z3680D
 공정기술 22나노     
 코어수
2
L2 캐쉬
2MB
1MB 
 주파수
(최대)
 2.4GHz 2.4GHz
1.8GHz
1.8GHz
2.0GHz
 2.0GHz
지원메모리
LPDDR3
1067
(듀얼채널)
DDR3L-RS
1333
(싱글채널)
LPDDR3
1067
(듀얼채널)
DDR3L-RS
1333
(싱글채널)
LPDDR3
1067
(싱글채널)
DDR3-RS
1333
(싱글채널)
메모리대역
17.1GB/s
10.6GB/s
17.1GB/s
10.6GB/s
8.5GB/s
 10.6GB/s
메모리용량 4GB
2GB
4GB
2GB
1GB
2GB
최대해상도 2560 x
1600
1920 x
1200
2560 x
1600
1920 x
1200
1280 x
800
 1920 x
1200






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