[분석정보] 인텔 하스웰 설계를 행한 마레이시아 제조 개발 거점을 공개

페낭의 거점으로 PG12 이라는 건물

7월 5일 (말레이시아 시간) 실시

 미국 Intel은 말레이시아 시간 5일 말레이시아 페낭섬에 있는 회사 거점에서 "Designed in Asia"라고 칭한 이벤트를 개최. 지금까지 그다지 표면적으로 어필하지 않았던 말레이시아 거점의 역할과 실적 등에 대해 설명을 했다.

페낭섬은 말레이시아 북서쪽에 위치한 작은 섬. 일본에서는 비행기로 약 7시간에 걸쳐 쿠알라 룸푸르를 통해 거기에서 국내선을 환승 약 50분에 도착한다. 페낭 섬의 조지 타운은 옛 영국 식민지이며, 다민족 문화가 남아있는 것 등으로 2008년에 유네스코 세계 문화 유산으로 등록되었다.

 그런 관광 명소 조지 타운에 인접하는 형태로 페낭 섬은 Intel의 제조 거점이 존재한다. 인텔이 말레이시아에 거점을 둔 것은 것은 약 40년 전으로, 1977년에 미국 이외의 최초의 생산 거점이 페낭 섬에 건설되었다. 처음에는 100명 정도의 규모였지만 현재는 회사의 전세계 직원 수의 약 10% 해당하는 9,000 명이 종사하고 지난 40년 간의 투자 총액은 40억 달러에 달하는 등 Intel의 해외 거점에서 최대 규모 중 하나이다.

PG12 접수처 벽

다른 벽에는 말레이시아 국왕의 사진

Core i5 내장 자판기가 놓여있는 것도 Intel

 페낭 섬 시설의 현재도 계속되는 당초부터 역할은 조립과 검증이다. Intel의 제조 거점 이라 말하면, CPU 등의 반도체 웨이퍼 Fab을 떠올려 생각하지만, 페낭 섬에 Fab은 존재하지 않는다. 페낭 섬에서 행하고 있는 것은 웨이퍼로 부터 실제 칩(CPU와 칩셋)에 하는 패키징, 그리고 그 검증과 출하에서 이른바 후 공정이라 불리는 것이다.

 그리고 1991년 부터는 디자인 센터를 설립하고 칩의 설계를 행하게 되었다. 말레이시아 디자인 센터 총괄 책임자 크리스 켈리에 따르면, 처음에는 칩셋을 주체로 개발하고 있었지만, 10 년 전부터 모바일 CPU, Atom, SoC 등 CPU의 설계에도 참여하게 되고, 특히 Ivy Bridge와 Oak Trail 세대에서 오리건의 팀과 함께 CPU 개발에 있어서도 중심적인 역할을 담당했다.

　앞서 출하가 시작된 Haswell에 관해서는, 전세계에 걸쳐 3,000 ~ 4,000 명의 직원이 개발에 관여하고 있지만,이 중 600 명 정도가 말레이시아 디자인 센터의 직원이다. 그리고 현재는 아랫 차세대 Broadwell CPU를 개발하고 있다.

크리스 켈리

약 40년 전 말레이시아 거점. 이 땅에는 논 밖에 없었다.

사진에 찍힌 사람은 창업자 앤디 그로브 씨

(정확하게 창업자는 로버트 노이스, 고든 무어가 공동 창업자 이고

앤디 그로브는 함께 시작한 첫번째 직원. 거의 창업자나 마찬가지)

Haswell의 개발에 참여한 말레이시아 직원

또한 말레이시아 디자인 센터는 차세대 PC의 개념 작업도 하고 있다. 그 중 하나는 NUC (Next Unit of Computing)로 말레이시아의 직원이 소형 PC의 개발을 지휘하고 발매에 이르렀다. 또한 Microsoft의 Surface를 비슷한, 후면 스탠드의 Windows 태블릿의 컨셉 모델 "Bright Lake"도 소개됐다. Bright Lake 제로에서 불과 4개월 만에 만​​들어 냈다고. Intel이 지나치게 자세하게 해서 플랫폼의 틀을 결정하면, PC 메이커의 자유도가 줄어든다는 단점도 있지만, 바로 Intel이 미래의 방향성을 보이는 것으로, 새로운 폼 팩터와 사용 시나리오가 생기는 것도 사실이며, 그 일부를 담당하고 있는 것이 이 말레이시아 디자인 센터인 것이다.  (기본적으로 같은 CPU와 칩셋을 쓰면, 완제품으로서 각 제품의 차별화는 여러 디자인이나 사용 개념을 각사가 발전시켜서 독특하면서 인기있는 제품을 만들어야 성공을 하죠. 노트북,스마트폰 같은 이동형 장치로 가면 이런 차별화를 더 할수 있구요. 크기, 액정 해상도, 액정 터치부분, 강화유리 사용이나, 배터리 용량, 사용시간, 무게, 기타 여러가지 부가적인 포트나 기능 등등.. 또는 자사만의 특별한 소프트를 탑재 한다던가... 요즘은 인텔도 레퍼런스 디자인 완제품을 공급해 주고 있지만, 기본적으로 이런 형태,저런 형태, 이런 사용법, 저런 사용법, 다양한 방향을 IDF등을 통해서 제시할뿐 고정된 틀 하나를 제시하고 만들자 라고 안하죠. 어느쪽으로 갈지는 각 제조사의 차별화 이자 경쟁력)

NUC

차세대 태블릿의 컨셉 모델 Bright Lake

뒷면에 받침대가 있어, Surface에 비슷하다. 키보드 커버는 자석으로 달라 붙는

 말레이시아 디자인 센터에서 커진 규모 만이 아니다. 개발 / 생산 능력도 지속적으로 확대 되고 있다. 예를 들어, Haswell 에서는 이전 세대 그래픽 능력을 최대 두 배로 인상하면서 소비 전력은 세대간에 최대의 삭감을 실시하는 등, 다방면에 걸친 개선이 포함되었다. 또한 TICK-TOCK 모델로 알려진대로 2세대 마다 공정 방식을 축소하고 있어, 차세대 Core 프로세서는 14nm를 채택한다. 그러나 실제로 개발을 행한 담당자에 따르면, Ivy Bridge와 Haswell 과는 팀의 규모는 변함없는 것이라고 한다. Intel은 설계 도구도 자기 스스로 개발하고 있지만 그 도구의 개선 및 다양한 자동화를 시도하여 동일한 규모도 더 높은 수준의 개발을 할 수 있도록 체제를 개선하고 있다고 한다.

로빈 마틴

 또한 공급망에 대해서도 신속화가 도모되고 있다. TMG 부사장 겸 조립 검증 제조 공동 제너럴 매니저인 로빈 마틴에 따르면, 고객의 주문에서 Fab에서의 웨이퍼 제조, 포장, 검증, 출하까지의 시간은 2009년 부터 2년간 40% 단축. 특히 말레이시아 디자인 센터가 담당한 검증 시간은 지금까지 2주 정도 걸리던 것이 며칠까지 단축 되었다고 한다. Gartner의 조사에서도 세계의 모든 기업 (IT 이외도 포함)의 공급망 상위 25 목록에서, Intel은 2009년 25위 였으나 점차 올라 2013년에는 Apple, McDonald 's, Amazon.com, Unilever에 이어 5위까지 올라갔다.

 이 같이 Intel에 말레이시아 거점의 중요도가 증가 중으로, 회사는 현지 기업 시민 활동에도 힘을 쏟고있다. 회사가 말레이시아의 고용에 기여하고 있는 것은 물론, 교육 향상이나 다양한 환​​경 봉사 활동 등도 하고 있다. CPU 개발 팀도 90%는 말레이시아 출신 이라고 한다.

 또한 Intel은 말레이시아뿐만 아니라 아시아 전역에서의 사업도 강화하고 있으며, 1995년 이후 대만, 인도, 중국, 베트남 등으로 개발 / 생산 거점을 설립. 중국은 아시아 최초의 Fab도 건설했다.

 이벤트의 이름에도 있는대로, 이렇게 Intel이 아시아에 주력하는 것은 이 지역에 세계 인구의 약 70%가 존재하고 우수한 인재의 확보와 시장으로서의 매력을 겸비하고 있기 때문이다.

공급망도 대폭 강화

Gartner 공급망 상위 25에서는 지난 몇 년 동안 20위 랭크를 올렸다

Intel 말레이시아 이외에도 아시아 각지에 거점을 마련하고 있다

  주요 프레젠테이션 후에는 검증 실험실 견학도 행해졌다. 소개된 것은 호환성 검증 랩의 일부. 호환성 검증 랩은 CPU와 칩셋 등의 전기적인 호환성 및 신뢰성 등에 문제가 없는지를 검증하는 것으로, 현재는 플랫폼 레벨의 기능에 대해서도 검증을 행하고 있다.

 예를 들어, CPU가 예상대로의 성능을 낼 것인가 하는것 뿐만 아니라 WiDi가 작동하는지 등이나, 스마트폰 플랫폼의 카메라의 오토 포커스와 AR의 인식 등에 대해서도 자신 만의 기구나 스크립트를 사용해 검사하고 있다. 어떤 문제가 발생시는 말레이시아 측에서 대응할 수있는 것은 디버깅을 하고, 그렇지 않은 것에 대해서는, 아키텍처 팀 등에 피드백을 행하고 해소 한다는 것이다.

 마지막으로, 시설의 입구에 지금까지의 제품을 통한 패키징의 역사가 실물 전시되어 있었기에, 사진으로 소개하자.

CPU와 칩셋의 패키지 기술의 진화

세라믹 PGA

멀티 칩 모듈

FCPGA

FCBGA

히트 스프레더 탑재 FCBGA

인터포저 붙은 FCBGA

FCLGA

FCMB3 (Flip Chip Molded / Matrix Ball Grid Array 3)

FCMB4

통신 및 무선 패키지 기술의 진화

플라스틱 듀얼 인라인 패키지

PLCC

쿼드 플랫 팩

얇은 소형 아웃라인 패키지

E-Ball Grid Array

Folded Stacked-Chip Scale 패키지

초박형 Molded Matrix Array 패키지

2013년 7월 8일 기사 입니다.

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