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[분석정보] Intel 실리콘 포토닉스 광 트랜시버. IDF 16

tware 2016. 8. 18. 16:00


Intel 수석 부사장 겸 데이터 센터 사업부 사업 본부장 다이앤 브라이언트

(기존 Seniot Vice President에서 Executive Vice President로 4월 28일 승진

기술 업체답게 공대 출신에 특허가 4개)


 Intel은 8월 16일 ~ 18일 (현지 시간. 한국 시간 8월 17일 ~ 19일)의 3일간 Intel Developer Forum을 개최하고 있다. 2일째인 8월 17일에는 데이터 센터와 5G에 관한 기조 강연을 했다.


 현지 시간 오전 9시 45 분에서 열린 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨의 강연은 회사의 데이터 센터에 대한 전략 및 신제품이 공개 되었다. 이 가운데 브라이언트 씨는 Intel이 지금까지 업계 각사와 개발을 계속해오고 더 고효율인 서버 랙이인 랙 스케일 아키텍처의 v1을 올해 (2016년) 말까지, 또한 서버간이나 데이터 센터 사이를 연결하는 인터커넥트로서 이용 가능한 실리콘 포토닉스 (광 매개로 데이터를 전송할 수 있는 반도체 레이저와 회로)를 6월부터 OEM 업체에 출하하고 있으며, 100Gb/s라는 지금까지의 방식보다 광대역을 실현하는 것이 특징이다.


 또 브라이언트씨는 회사가 6월에 발표한 Xeon Phi (개발 코드 명 : Knights Landing 나이츠 랜딩)의 후계로서, 2017년에 Knights Mill 이라 부르는 차세대 제품을 투입할 계획을 밝혔다.



IDF 2016: Diane Bryant on Connectivity's Demands and Intel Silicon Photonics

(KT, SK 텔레콤 인터뷰도.....)


100Gb/s로 통신 가능한 HPC / 서버용 인터커넥트 "실리콘 포토닉스"


기조 강연에서는 먼저 회사가 가장 힘을 쏟고 있는 사업으로, 클라우드 서버 분야에 대해 거론했다. 브라이언트씨는 "클라우드는 IT에서 가장 중요한 인프라가 되어 가고 있다. 사용자가 클라이언트 장치를 사용하기 위해, 그에 알맞은 클라우드 인프라를 준비 할 필요가 있다. 공공 클라우드뿐만이 아닌, 사설 클라우드도 증가하고 있으며, IT 전체에서 10%에서 20% 정도로 늘어나고 있어, 연평균 20%의 비율로 늘고 있다. 이러한 사설 클라우드, 공공 클라우드, 그리고 2가지를 커버하는 하이브리드 클라우드 등이 앞으로도 성장해 가는 것이다. 이처럼 클라우드의 요구에 대응하려면, 데이터 센터의 효율성을 높여 나갈 필요가 있다 "고 말하며 클라우드 서버 효율화의 필요를 호소했다.


클라우드 서버의 중요성이 커져


퍼블릭 클라우드, 프라이빗 클라우드, 그리고 하이브리드 클라우드


 그 방법의 하나로서 Intel이 몇 년 전부터 업계 각사와 몰두하고 있는, 서버 랙 자체의 구조를 재검토하는 것으로, 보다 서버의 이용 효율 등을 끌어 올리는 것이 가능한 "랙 스케일 아키텍처"에 대해 최초의 버전 (v1)이 올해 말까지, Dell, Ericsson, Quanta, inspur 등에서 출시 될 예정임을 밝혔다. 한층 브라이언트 씨는 "2017년에는 v2.0에 임할 예정으로 SSD 나 FPGA 등에 대응한다"고 말하며, 앞으로도 지속적으로 랙 스케일 아키텍처의 개선을 해 나간다고 설명했다.


Intel이 몰두해 온 랙 스케일 아키텍처


랙 스케일 아키텍처에 대응하는 제품이 올해 말까지 등장한다


 또 이러한 서버 간, 여기에 더해 데이터 센터 사이를 연결하는 인터커넥트의 중요성이 증가하고 있다고 설명하며, 하나의 솔루션으로 Intel이 개발해온 실리콘 포토닉스를 6월에 OEM 업체에 출하한 것을 밝혔다.


 실리콘 포토닉스는 빛을 매개로 데이터의 송수신을 행하는 방식으로, 광케이블에 통합 회로와 반도체 레이저를 결합하여 데이터의 송수신을행한다. 그녀에 의하면 현재 제품에서 랙의 열 연결에서 100Gb/s, 가까운 장래에 랙과 랙 사이의 연결에 400Gb/s, 차세대 제품에서는 서버 간의 연결에서 100배의 대역폭 밀도를 실현 제품이 가능하게 된다고 설명했다.

데이터 센터 트래픽은 12개월마다 배로 늘어나고 있다


실리콘 포토닉스의 출하를 시작했다고 발표


실리콘 포토닉스 대역


실리콘 포토닉스의 제품으로 2 개의 SKU를 발표했다. 하나는 "100G PSM4 QSFP28 Optical Transceiver"로, 최대 2km에서 100Gb / s의 통신이 가능하다. 또 하나는 "100G CWDM4 QSFP28 Optical Transceiver"로, 이쪽은 최대 500m, 2km 내지 10km에서 100Gb/s의 통신이 가능하다. 현재 서버 등에서 일반적으로 사용되고 있는 10Gb Ethernet 등에 비해 통신 대역폭이 10배가 되고, 또한 거리도 크게 증가한 것이 특징이다.


브라이언트 씨가 공개한 실리콘 포토닉스


 브라이언트 씨는 "Intel의 실리콘 포토닉스의 어드벤테이지는 타사가 제공할 수 없는 실리콘 레이저를 유일한 실현할 수 있는 것이다" 라고 말하며, 타사가 곧 따라 잡는 것은 어렵다고 어필했다.


http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/silicon-photonics/silicon-photonics-overview.html


차세대 Xeon Phi "Knights Milll"은 2017년 투입 예정


또 브라이언트씨는 강연의 후반에서 AI (인공 지능)의 화제에 힘을 쏟아, 회사가 6월에 발표한 Xeon Phi (개발 코드 명 : Knights Landing)가 딥 러닝의 트레이닝 용으로, 그리고 Xeon 프로세서가 머신 러닝의 스코어링 용으로 적합하다고 강조했다.


 게다가 여럿을 병렬로 연결해서 확장 가능한 Xeon Phi는, 128개를 병렬로 처리하는 것으로, 하나의 경우에 비해 최대 52.2 배로 AlexNet를 이용한 학습을​​ 고속화 할 수 있는 등의 장점이 있다고 어필했다. 또 지난주 Intel이 인수한다고 발표한 Nervana Systems 소개하고 Nervana Systems가 개발해온 딥 러닝용 소프트웨어를 이용하는 것으로 딥 러닝의 학습이 IA 기반 시스템에서 보다 잘 할수 있게 되었다고 했다.


Xeon Phi를 학습용으로, Xeon를 스코어링용으로 전환하여 사용할 수 있다


여러 Xeon Phi를 병렬로 정렬 처리 시키면 하나에 비해 최대 52.5 배의 속도로 학습이 가능


Intel이 딥 러닝 소프트웨어 개발로 알려진 Nervana Systems를 인수


Baidu 상급 부사장 징 왕 씨 (오른쪽)


 고객의 사례로 중국 검색 업체 Baidu가 소개되어, 회사의 딥 러닝을 활용한 음성 인식 소프트웨어 "DeepSpeech"등이 소개되었다. 또 Baidu의 딥 러닝의 사례는 NVIDIA가 2015 년 봄에 개최한 GTC15에서도 소개 되었으며, NVIDIA가 선행하는 딥 러닝 시장에 침투하고자 하는 Intel로는 좋은 어필이 되었다고 말할 것이다.


 브라이언트씨는 앞으로도 IA 환경의 경우는 딥 러닝, 머신 러닝 솔루션을 확장시켜 간다고 말하며, Caffe, theano 등의 지원 라이브러리를 늘리거나, Intel의 개발 도구에서 지원을 늘리거나, 대학과의 공동 연구 등을 가속시켜 간다고 설명했다.


Intel의 AI 개발 환경


2017년에는 차세대 Xeon Phi로 Knights Mill을 투입한다. 딥 러닝 등에 최적화 된다.


 그리고 마지막으로 2017년에 출시 할 예정인 차세대 Xeon Phi에 대해서 언급하며, "차세대 제품은 Knights Mill이 된다. Knights Mill (나이츠 밀)은 더 아날리틱스나 딥 러닝의 성능에 초점을 맞춘 제품이 되어, 특히 딥 러닝용의 중요한 확장을 넣을 예정이다 "라고 말하며 차세대 Xeon Phi인 Knights Mill에서는 특히 딥 러닝용의 기능 확장을 해서, 보다 딥 러닝에 맞는 프로세서가 될 예정이라고 설명했다.



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