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[분석정보] Intel, Windows 기반의 VR HMD Project Alloy를 밝혀

tware 2016. 8. 17. 19:30


Intel에서 발표한 Project Alloy


Intel의 개발자용 이벤트 "IDF (Intel Developer Forum)"가 8월 16일 ~ 8월 18일 (미국 시간) 3일간에 걸쳐, 미국 캘리포니아주 샌프란시스코의 모스콘센터 웨스트홀에서 개최되고있다.


 IDF는 예년 중국 심천에서 IDF Shenzhen (다른 리포트 참조 12)로 4월에 열리며, 여름부터 가을에 걸쳐 IDF San Francisco로 샌프란시스코에서 8월 ~ 9월 2 회 개최되고 있으며, Intel의 최신 전략이 공개되거나 최신 제품을 전시하는 주요 이벤트다.


 첫날인 8월 16일 오전 9시 (한국 시간 8월 17일 오전 1시)부터 Intel CEO 브라이언 크르자니치씨의 기조강연이 진행되었다. 이 가운데 크르자니치씨는 "Project Alloy (프로젝트 알로이)"로 부르는 VR / AR을 양쪽을 커버하는 MR (Merged Reality) 장치를 소개하고, 실제로 무대 위에서 소개했다.


 Project Alloy는 HMD에 컴퓨팅 기능, RealSense 카메라를 이용한 각종 센서 기능 등이 모두 통합되어 있어, 현재의 VR HMD처럼 PC나 별도 센서가 필요없이 전부 선 없이 사용할 수 있는 것이 큰 특징이다.



PC, 센서, 카메라 모두가 HMD에 통합된 일체형인 Project Alloy


Intel CEO 브라이언 크르자니치


  크르자니치씨는 "현재 VR HMD 케이블이 붙어 있거나, 센서가 별도로 필요하거나로 다루기가 그다지 좋지 않다. 그래서 우리는 새로운 디자인을 도입하기로 했다"고 말하며, 보다 사용자가 쓰기 쉽도록 장치로 설계한 것이 "Project Alloy"다 라고 했다.


 크르자니치씨에 따르면 Project Alloy는 컴퓨터의 기능 자체와 각종 센서 등이 모두 HMD에 통합되어 있으며, "이것은 올인원 HMD다"라고 말했다. 이것만으로도 하나의 컴퓨터로서 작동하며, HMD로도 이용 가능한 유닛이다.


기존의 VR HMD에는 케이블이나 대형 센서가 필요했다


Project Alloy는 일체형 VR 장치


기존의 VR HMD와 큰 차이는 RealSense 카메라를 센서로서 준비하고, 실제 물체의 위치를​​ VR 세계에서 사용한다 라는 사용법이 가능하다. 또 카메라를 이용해서 캡처한 물체를 VR 세계 속에 등장시키는 것도 가능해서, 크르자니치 씨의 기조 강연 데모에서는 데모 담당자의 팔을 VR 화면 속에 등장시켜, 그것으로 스위치를 누르거나 하는 사용법을 보였다.


 이 외에도 충돌인지나 회피 기능 등도 준비되어 있어, 안전하게 VR 공간을 돌아 다니는 것이 가능하게 된다.


Project Alloy를 손에 들고 크르자니치씨


Project Alloy 데모


플레이어의 손을 VR 속에 등장시키고 있다


또 MR 장치라는 의미에서는 Microsoft의 HoloLens에 가까운 장치가 되지만, HoloLens이 반투과형 디스플레이를 탑재하고 있는 것에 비해서, Project Alloy는 액정 디스플레이를 채용하고 있다고 볼 수 있어 그 점이 가장 큰 차이가 될 것이다.



Windows 기반 시스템으로 되어 있어, OEM 업체의 시스템이 2017년 후반에 투입


 이미 말한대로, 이 Project Alloy에는 어떤 컴퓨터 기능이 탑재되어 있으며, 이번에는 특히 아무것도 밝혀지지 않았지만, IA 아키텍처인 것은 틀림 없다. 왜냐하면 이 발표에는 다른 기사에서 소개한 바와 같이 Microsoft Windows / 장치 사업부 상급 부사장 테리 마이어슨씨가 불려졌으며, 이 Project Alloy Windows 기반인 것은 분명하기 때문이다.


 Microsoft는 6월 COMPUTEX TAIPEI에서 Windows Holographic이라는 VR / MR 용 플랫폼을 발표했으며, HoloLens 플랫폼을 OEM 메이커 등에도 개방하려 노력하게 된다. 확언은 없었지만, Project Alloy도 Windows Holographic 기반일 가능성이 높다.


Project Alloy 디자인이나 API 등이 OEM 메이커 등에 제공되어 OEM 메이커에서 제품이 2017년 하반기에 등장할 전망


 Intel은 Microsoft와 협력해서 이 Project Alloy의 디자인을 OEM 업체 등에도 하드웨어나 소프트웨어를 만들기 위한 오픈 API를 제공할 계획이며, 크르자니치씨는 OEM 메이커가 자사 디자인의 Project Alloy 기반 제품을 2017년 하반기에 등장할 전망이라고 설명했다.






브라이언 크르자니치 키노트


2016년 8월 17일 기사


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