[분석정보] Intel, Kaby Lake 제7세대 Core프로세서를 정식 발표

미국 Intel은 30일 (현지 시간) 코드 네임 "Kaby Lake"로 개발을 계속해 온, 최신 프로세서를 "제 7세대 Core 프로세서 패밀리 (이하 7 세대 Core)"로 발표했다.

 7세대 Core는 이전 세대 제품인 제 6세대 Core 프로세서 제품군 (이하 제 6세대 Core, 개발 코드네임 "Skylake")와 비교해서, 14nm 제조 공정에 개량이 더해져, 클럭 주파수가 올라간 것 외에 비디오 엔진이 개량되어 4K HEVC 10-bit 비디오 디코딩 / 인코딩 등에 대응한다.

 이번에 발표된 7세대 Core는 이른바 U 프로세서 / Y 프로세서라 부르는 TDP 15W 내지 4.5W의 노트북 / 태블릿 PC용 SKU로, 이미 OEM 메이커로의 출하가 시작되어 9월 초분부터 탑재 제품이 시장에 등장 할 전망이라고 한다. OEM 업체로부터 노트북 / 태블릿 PC의 대규모 출하는, 올해 (2016년)의 연말 판매 경쟁 때가 된다고 Intel에서는 예상하고있다.

 또 U 프로세서 / Y 프로세서 이외의 제품에 관해서는 내년 (2017년) 1월 발표가 된다 전망된다.

TICK-TOCK-TOCK+ 의 새로운 개발 방침의 최초 적용 예인 7세대 Core

 Intel의 마이크로 프로세서 개발은, 무어의 법칙이라는 경제 법칙, 그리고 "TICK-TOCK "이라 부르는 개발 전략의 두 가지에 근거한다.

 무어의 법칙은 "18 ~ 24개월에 1번, 반도체의 성능은 배가 된다" 라는, Intel의 공동 창업자의 한 사람인 고든 무어씨가 제창한 경제 법칙. 더 쉽게 말한다면 약 2년에 1번, 반도체 메이커가 더 미세화 되는 새로운 공정 방식을 도입해서, 반도체의 하나의 다이에 집적하는 회로 수가 대략 배(같은 것은 아니지만, 성능이 배로 되는 것과 거의 동일)가 되기 때문에, 그것에 대비하여 제품 설계를 해야한다 라는 의미가 된다.

 TICK-TOCK은 그 2년에 한번 새로운 공정 방식이 도입된다는 무어의 법칙에 따른 제품 제작을, 보다 알기 쉽게 설명한 개발 방침이다.

 2년 중 최초의 1년차에 관해서는, 새로운 제조 공정 방식이 도입되므로 그 제조 공정 방식의 성능이(집적도가) 배가되는 것을 이용해서, 전 세대의 설계 사양 (마이크로 아키텍처)를 유용한다.(아키텍처는 같지만, 공정을 이전한 것. 인텔의 지난 틱톡 방식에서는 틱 때 단순 공정 이전이 아닌, CPU 각 부분의 개량이 있어서 약간의 IPC도 상승. 여기에 공정 이전으로 같은 전력또는 낮은 전력으로 클럭도 올라서, 최종 성능은 더 상승) 이를 TICK 이라고 부른다. 2년째는 그 최신 공정 방식을 이용해서, 새로운 제품의 마이크로 아키텍처를 도입하고, 성능을 높인다. 이처럼 새로운 공정 방식과 새로운 마이크로 아키텍처디자가 교대로 투입되는 개발 수법을 시계 바늘이 틱톡(똑딱,째깍)으로 시간을 새기는 것을 이미지해서 "TICK-TOCK" 라고 표현한다. (공정과 아키텍처를 동시에 안바꾸는건 위험 부담을 지지 않기 위해서. 새로운 아키텍처는 확실히 검증된 공정에서. 새로운 공정은 기존에 검증된 아키텍처로. 또 새로운 공정인데 아키텍처도 바뀌면서 다이가 커지면 제조 수율상의 문제도 생기겠죠. 기존 아키텍처를 약간 개선한 정도가 공정이 바뀌면 훨씬 작은 크기가 되기 때문에 제조의 용의성도 있습니다. 공장건설이나 업그레이드는 엄청난 돈이 필요하고, 시간도 필요하고, 모든 공장이 최신 공장으로 동시에 건설이나 업그레이드가 아닙니다. 순차적으로 하기 때문에 초기보다 중 후기에 갔을 때 최신 공정 공장이 가장 많아 집니다. 아래의 글들 대충 참고하시고, 이러한 Fab들은 점차적으로 숫자는 줄이고 공장 하나당 크기를 키우는 쪽으로 가고 있습니다. 또 Fab들은 최종 수명이 있기 때문에 새로 짓던가 폐쇄 합니다.)

[고전 1999.10.21] AMD 독일 드레스덴의 Fab30 개소식을 개최

[고전 2003.03.10] Fab에서 예측하는 향후 인텔

[고전 2005.08.05] 새로운 공장 건설에서 보는 인텔의 Fab 변천

[고전 1997.10.31] Intel과 DEC 전격 제휴 MPU의 판도가 바뀐다

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TICK-TOCK-TOCK+ 개발 공정
투입 년	TICK-TOCK	공정	브랜드	개발 코드명
2010년	TICK	32nm	Coe	웨스트미어
2011년	TOCK	32nm	2세대 코어	샌디 브리지
2012년	TICK	22nm	3세대 코어	아이비 브리지
2013년	TOCK	22nm	4세대 코어	하스웰
2014년	TICK	14nm	5세대 코어	브로드웰
2015년	TOCK	14nm	6세대 코어	스카이레이크
2016년	TOCK+	14nm	7세대 코어	카비 레이크

(콘로 시절부터 인텔이 틱톡 방식으로 한다고 발표했는데, 이 가운데 네할렘/웨스트미어 시대는 데스크탑 부분은 약간 꼬였습니다. 45나노 네할렘은 4코어만(린필드) 존재하고 32나노가 없죠. 32나노 웨스트미어는 2코어만(클락데일) 있고, 4코어가 없죠. 제온과 제온과 같은 것인 하이엔드 데스크탑 쪽만 네할렘/웨스트미어가 제대로 있습니다. 팀나 이후로 다시 그래픽 통합을 하면서 좀 꼬임. 모 클락데일은 팀나처럼 1다이 통합은 아니지만 말이죠. 린필드는 서버용 네할렘(및 하이엔드 네할렘)이 먼저 나오고 뒤늦게 개발 출시 되었기에, 32나노가 없죠. 32나노 린필드가 나왔다면 몇개월 차이로 샌디 브리지가 나오거나, 그게 아니면 샌디 브리지가 밀려야만 가능.)

 그렇지만 최근 몇 년, 무어의 법칙이 여러 가지 이유로 현실적으로 어려워지고 있다. 무어의 법칙은 경제 법칙이므로, 반도체 메이커의 경우에는 새로운 공정 방식을 2년에 한 번 도입하는 것이 경제적으로 이점이 있다는 얘기인데, 최첨단 공정 방식의 개발 비용이 증가하는 한편, Intel 처럼 현금 흐름에 여유가 있는 회사에 있어서도 경제적으로 합당하지 않게 되었다. (무어의 법칙을 경제 법칙이라고 말하는 것은, 집적도가 2배가 되는데, 약간 개량한(회로가 조금 늘어난) 것을 새로운 공정에서 뽑으면, 크기가 작아져 더욱 대량 생산이 가능하기 때문에, 그러나 문제는 공정 연구&개발 비용. 공장 업그레이드&건설 비용이 끝없이 늘고, 비용 뿐 아니라 점점 기술적인 면도 어려워 지면서, 이런 공정 이전에 의한 장점이 점점 퇴색되어 감.)

 실제로 2012년에 도입된 22nm 공정 방식에서, 14nm로 본격적으로 이행한 것은 것은 2015년에 들어서 부터(일부 제품은 2014년에 도입 되었다. Core m)로, 그 2015년에 본격 도입한 14nm 공정방식에서 다음 10nm로 본격적으로 이행 가능한 것은 2018년이 될 것으로 생각되며, 실질적으로 3년에 1번 이라는 사이클이 되버린다.(14년도에 브로드웰이 나올 시기 이지만, 브로드웰은 Core m 이라는 초저전력 브로드웰과 노트북들만 출시되고, 14년은 하스웰 리프레시라는 클럭을 올린 기존 제품을 데스크탑에 투입. 15년도에 브로드웰 데스크탑이 나오지만, 곧 이어 바로 스카이레이크 데스크탑이 등장)

 그에 따라, 그 무어의 법칙에 근거해서 만들어 온 Intel의 TICK-TOCK의 개발 방침도 궤도 수정이 진행 되었다. 2년에서 3년에 1번 새로운 공정 방식이 도입된다는 현상에 대응할 필요가 있기 때문이다. 따라서 TOCK에 해당하는 새로운 설계 사양 (마이크로 아키텍처)의 제품을, 2세대 계속 투입하는 방침으로 변경되어 "TICK-TOCK-TOCK+"라고 얘기 할만한, TOCK의 "마이크로 아키텍처 최적화 버전"을 3년째에 투입한다는 방침으로 변경되었다 (TOCK+ 는 편의적인 호칭으로, Intel 자신의 호칭이 아니다).

 이번에 발표된 Kaby Lake인 제 7세대 Core는, 이 TOCK+에 해당하는 마이크로 아키텍처의 최적화 버전에 해당하는 제품이다.

14nm+ 라고 부르는 개량판인 14nm 공정방식을 채용하는 것으로, 클럭 주파수가 끌어 올려졌다

 제 7세대 Core는, 14nm 공정 방식 세대 제품에서, TICK에 해당하는 제 5세대 Core (개발 코드 네임 "Broadwell") TOCK에 해당하는 6세대 Core에 이어 3번째 제품이다.

 다만, 제 7세대 Core에 이용되는 14nm 공정 방식은, 같은 14nm 공정 방식에서도 제 2 세대라고 부를만한 개량판이 된다 (Intel에서는 14nm+라고 부른다). 반도체 공정 방식이라는 것은, 숙성이 진행되고 최적화가 진행되면, 문제가 있던 부분이 서서히 수정되거나하기에, 라이프 사이클의 후반에는 소비 전력이 개선되고, 성능이(클럭) 향상되기도 한다. 이 14nm+는 그것에 해당하는 것이다. (글을 보다보면, 개인이든, 기사든 성능을 IPC에 쓰기도 하고, 클럭에 쓰기도 하는데, 이건 각자가 구분해서 봐야 합니다. 마이크로 아키텍처를 바꾸던가, 개량하던가(추가 회로 투입. 기존의 인텔의 틱에서 공정 이행과 함께 시행한) 해야만 IPC가 증가 합니다. 추가 회로 투입 없이(개량 없이) 단순 공정 이전은 IPC가 늘지 않습니다. 같은 전력이나 낮은 전력에서 더욱 클럭을 올릴 수 있죠. 그로 인해 성능이 오르는 거구요. 그리고 중요한건 IPC로 성능이 오르던, 클럭으로 성능이 오르던, 최종 성능이 오르면 그냥 오른 겁니다. 기술적으로 분류가 되지만, 결과적으로 같은 거니까요.

그런데 좀더 IPC에 많이 얘기하는 것은, 일반적으로 IPC를 올리기 위해서 아키텍처를 대대적으로 손봐도 역시 전력이 오르지만, 이쪽은 회로가 투자된 만큼 점진적으로 전력이 오른다면, 클럭의 경우는 올리면 올릴 수록 점진적으로 오르는 것이 아닌, 기하급수적으로 오르게 됩니다. 그래서 좀더 IPC를 따지게 되는거죠. 만약 전력을 잡을 수만 있다면, 클럭을 많이 올려서 성능을 내더라도 문제 될게 없죠. 인텔의 프레스컷, AMD의 불도저 시리즈가 그렇게 하지 못해서 문제가 된것이고 그래서 더욱 IPC에 보통 중점을 두게 되구요. 프레스컷이나, 불도저 시리즈가 IPC는 낮고 클럭을 많이 올려서 성능을 올리는 아키텍처였지만, 만약 전력과 발열을 잡고 성능이 나왔다면 IPC가 낮다고 욕할 이유가 없죠. 어쨌든 성능은 나오면 그만인거죠. MCM의 켄츠필드가 1다이가 아니라고 해서, 1다이인 페넘1 보다 나쁘다고 하는 사람이 없듯이 말이죠.

2다이냐, 페넘처럼 1다이냐가 중요한게 아니고, 결국 성능이(&전력) 중요하죠. 그래픽 카드로 말하면, 최신 지포스가 기존에 비하면 클럭 위주이기는 한데, 그럼에도 불구하고 전력도 잡고 성능도 잡았죠. 그걸 AMD 최신 카드와 비교해서 나쁘다는 사람은 아무도 없죠. 다른 부분을 말하면, 클럭위주로, 또는 IPC 위주로만 만들 수 없는게 현실이기도 하구요. IPC위주로만 만들면 다이 크기당 성능 효율이 떨어 집니다. 그래서 적당히 아키텍처의 향상과 공정으로의 향상을 잘 섞어서 만들 수 밖에 없죠. 더 여러가지가 있는데 그건 다른 글들을 참고.)

 7세대 Core에서 이용되는 개량판 14nm에서는, FinFET의 (트라이 게이트) 핀의 형상이 개선되고, 회로 자체의 개선 등이 들어간 것에 의해, 성능이 향상 되었다. Intel에 의하면 6세대 Core에 사용된 최초의 14nm 공정방식의 그것에 비해 12% 가량 (소자 자체의)성능이 향상되었다고 한다. 이것에 의해 소비 전력을 줄이고, 클럭 주파수를 높이거나 하는 것이 가능하게 되었다.

외부링크 인텔 CPU는 이렇게 만들어 진다 1부

외부링크 인텔 CPU는 이렇게 만들어 진다 2부

예전 글이지만, 기본적으로 이렇다 라는 정도로 보면 되겠습니다. 간략한 내용으로는 이게 가장 잘 설명한 글이라 생각 되구요. 아는 분들은 대충 알고 계신데, 아직도 CPU는 각각을 별도로 만든다고 알고 계신 분들도 계시겠죠. 위 외부 링크 글과 아래의 벌크라는 상품 글을 읽어 보세요. 물론 다중코어 CPU 들처럼 코어수가 확실히 차이나는 경우는 별개의 CPU 다이로 제조 됩니다. i5이상과 i3이하 같은. 또 일부 코어가 아주 많은 경우는 불량 코어부문 만을 끄고 코어수가 줄어든 것으로 팔기도 하구요.

[고전 1998.10.21] 벌크라는 상품

14nm+ 공정 방식이 채용 되었다 ※ 출처 : Intel

Intel의 14nm 공정을 이용하여 제조된 7세대 Core 웨이퍼

 사용자의 경우 알기 쉬운 장점은 무엇이냐 말하면, 클럭 주파수가 인상된 것에 있다. 제 7세대 Core의 최상위 SKU인 "Core i7-7500U"는 천개 로트시의 가격으로 393 달러의 가격이 붙었지만, 같은 가격대의 제 6세대 Core의 제품이라면 "Core i7 -6500U"와 "Core i7-6600U"가 있다. 이 것을 클럭 주파수의 관점에서 Core i7-7500U과 비교해 보면 아래처럼 된다.

6세대 코어 U 프로세서와 7세대 코어 U 프로세서의 같은 가격대에서의 클럭 주파수
모델	Core i7-7500U	Core i7-6600U	Core i7-6500U
베이스 클럭	2.7GHz	2.6GHz	2.5GHz
터보 클럭	3.5GHz	3.4GHz	3.1GHz
가격	393 달러	393달러	393달러

 이것을 보면 일목요연한데, 같은 가격대이면서, 베이스 클럭도 터보 부스트 때의 클럭도 인상된 것이 판명된다. 이처럼, 클럭 주파수가 인상 되었다는 것은 수율의 향상을 의미하며, 그것은 14nm+, 즉 공정방식의 개량에 의해 초래되었다고 생각하는 것이 타당 할 것이다. (저전력 제품과 데스크탑 처럼 고성능은 14나노 공정이라고 해도, 세부 공정이 다릅니다. 아주 예전은 같았지만, 지금은 저전력 공정과 고성능 공정이 따로 있으며 저전력 공정을 먼저 개발 합니다. 시대가 저전력 모바일 기기의 시대인지라.. 기본 공정은 위 외부링크 글 참고)

제 6세대 Core와 제 7세대 Core 성능 비교 ※ 출처 : Intel

마이크로 아키텍처는 6세대 Core와 동등, 비디오 엔진에 개량이 더해졌다

CPU의 마이크로 아키텍처는 거의 6세대 Core 그것이 유용되었다. 즉 CPU와 GPU는 6 세대 Core과 동등하다.

 유일한 개량된 것이 GPU의 비디오 엔진이다. GPU 자체에 관하여는 제 6세대 Core에서 도입된 제 9세대 Intel GPU이며, 기본적인 구조에 변경은 없다. 그러나 GPU에 내장 된 비디오 엔진에 손을 쓴 것이며, 동영상을 처리하는 고정 하드웨어의 기능이 향상 되었다. 구체적으로는 MFX (Multi Format codeX), VQE (Video Quality Engine)이 개량되어 있어, 동영상의 인코딩이나 디코딩 때의 기능이나 성능이 향상 되었다.

GPU는 6세대 Core와 제 9세대에서, 비디오 엔진에 개량이 들어갔다 ※ 출처 : Intel

 MFX는 10-bit HEVC의 하드웨어 인코더 / 디코더, 여기에 더해 8-bit VP9 하드웨어 디코더 / 인코더, 10-bit VP9의 하드웨어 디코더 기능, WiDi (Miracast 기반)의 지원 강화, QSV의 FF (Fixed Function) 모드의 품질 기능 향상 등이 추가 되었다. VQE에 관해서는, HDR& SDR에 톤 매핑하는 기능, 와이드 컬러 감마 (Rec.2020)의 지원이 추가 되었다. 이러한 강화에 의해, HDR 동영상 재생이 Intel의 내장 GPU만으로 가능하게 된다. (이전은 8bit만, 또는 하이브리드(일부 가속) GPU 연산 형태로 지원)

MFX와 VQE의 개량 포인트 ※ 출처 : Intel

6세대 Core와 7세대 Core 하드웨어 디코더의 기능의 차이 ※ 출처 : Intel

 다만 내장 송신기의 HDMI 2.0나 10-bit 출력에 대한 대응은 이번에도 보류되어, HDMI 2.0이나 10-bit 출력의 구현 자체는, 외부 송신기가 필요하다. 따라서 디스플레이로 출력 가능한가는 OEM 메이커가 HDMI 출력에 외부 송신기를 이용하는지 나름이다.

HEVC 10-bit 동영상을 재생하고 있을 때의 비교,

왼쪽이 6세대 Core, 오른쪽이 7세대 Core

6세대 Core에서는 CPU를 사용하여 디코딩하기 때문에 CPU 부하가 50%

7세대 Core는 CPU 부하가 거의 없다

탑재 시스템은 9월부터 서서히 출시 될 예정, 대규모 유통은 연말 판매 경쟁에

이번 Intel이 발표한 7세대 Core의 SKU 구성은 아래처럼 되어 있다.

인텔이 발포한 제 7세대 코어 프로세서 SKU
형번	Core i7-7500U	Core i5-7200U	Core i3-7100U
코어 / 스레드	2/4	2/4	2/4
베이스 클럭	2.7GHz	2.5GHz	2.4GHz
터보 부스트 최대	3.5GHz	3.1GHz	미 대응
채널 수	2	2	2
지원 메모리	DDR3L-1600 / LPDDR3-1866 / DDR4-2133	DDR3L-1600 / LPDDR3-1866 / DDR4-2133	DDR3L-1600 / LPDDR3-1866 / DDR4-2133
GPU	Intel HD Graphics (GT2)	Intel HD Graphics (GT2)	Intel HD Graphics (GT2)
가격 (천개 로트 개별 단가)	393달러	281 달러	281 달러

형번	Core i7-7Y75	Core i5-7Y54	Core m3-7Y30
코어 / 스레드	2/4	2/4	2/4
베이스 클럭	1.3GHz	1.2GHz	1GHz
터보 부스트 최대	3.6GHz	3.2GHz	2.6GHz
채널 수	2	2	2
지원 메모리	DDR3L-1600 / LPDDR3-1866 / DDR4-2133	DDR3L-1600 / LPDDR3-1866 / DDR4-2133	DDR3L-1600 / LPDDR3-1866 / DDR4-2133
GPU	Intel HD Graphics (GT2)	Intel HD Graphics (GT2)	Intel HD Graphics (GT2)
가격 (천개 로트 개별 단가)	393달러	281 달러	281 달러

 이번에 발표된 것은 Y 프로세서 (TDP 4.5W 태블릿용)와 U 프로세서 (TDP 15W의 얇은 노트북 PC용) 중 GPU에 GT2 (24EU의 iGPU인 것)를 탑재한 SKU로 양자의 차이는 TDP 외에도 메모리 지원 사양이 다르다. Y 프로세서는 DDR3L와 LPDDR3의 지원인 것에 비해, U 프로세서는 DDR4를 지원하고 있는 것이 큰 차이이다. 이것은 6 세대 Core에서도 같은 사양이다.

또한 칩셋의 기능에 관해서는 제 6세대 Core와 동일하다.

7 세대 Core 패키지 (CPU + 칩셋)

7 세대 Core 실

또한 기존 Y 프로세서에는 Core m 브랜드가 관을 쓰고 있었지만, 7세대 Core는 Core m은 Core m3 만 남겨져, m7과 m5는 각각 i7과 i5로 교체 되었다.

 이번에는 GT2 GPU를 내장한 Y 프로세서, U 프로세서 뿐의 발표로, GT3 / GT4 등, 보다 상위 GPU를 내장한 U / H 프로세서, 여기에 더해 데스크탑 PC용 S 프로세서 등은 발표되지 않았다. 그러한 제품은 내년 1월에 추가 할 예정이라고 Intel은 설명했다.

이번은 U 프로세서와 Y 프로세서에만 GT3 / GT4와 H 프로세서, S 프로세서 등은 1월에 발표 예정 ※ 출처 : Intel

 7세대 Core는 이미 OEM 업체에 출하를 마쳤으며, 탑재된 OEM 메이커의 시스템은 9월 초순부터 서서히 시장에 투입되며, 보다 큰 유통은 올해 연말 판매 경쟁이 될 전망이다.

(개인적으로 좀 애매한건.. 7세대인데 변한건 거의 없다는 것. 물론 공정 개량으로 성능이 오르지만, CPU 회로 상의 추가 개량이 없는데 7세대라는 것. 물론 또 다르게 생각하면 6세대라고 하면 GPU쪽의 기능의 차이가 있어 기존 제품과 혼돈이 생길 수도 있겠죠. 중고로 나중에 사도.. 동영상 인코딩,디코딩 완전한걸 사고 싶은데.. 똑같은 6세대면 뭘 사야 할지도 모를테고.. 새거도 그럴테구요. 아는 사람은 알지만 모두가 잘 아는건 아니니까요.)

(모든 기술은 연구실 수준에서 구현하는 것과 실제 제품화는 엄청난 차이 입니다.또 공정 관련도 기계 사와서 찍으면 되는거 아님? 이라는 분도 많은데... 그런거면 각 회사의 수준 차이가 날리가 없겠죠. 프로그램 까짓것 개발 프로그램 있으면 되는거 아닌가? 그림? 붓하고 물감만 있으면 되는거 아닌가? 수준의 말...)

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[분석정보] Intel 또 하나의 차세대 CPU LPP

[분석정보] IDF 2007 Penryn 벤치마킹 세션 리포트

[분석정보] 전면 개량이 아닌 부분 개량에 머문 Penryn

[분석정보] 모바일 절전 기능을 강화한 펜린 (Penryn)

[분석정보] 임베디드 시장에 IA 침투를 목표로 하는 Intel

[분석정보] 고속화를 가져오는 Radix-16 Divider와 shuffle Engine

[분석정보] x86에서의 탈피를 도모 Intel의 새로운 로드맵

[아키텍처] Intel의 차기 CPU "Nehalem"의 설계 개념은 "1 for 1"

[아키텍처] Nehalem(네할렘)으로 볼 수 있는 인텔 CPU 마이크로 아키텍처의 미래

[분석정보] 9년전의 아이디어에서 태어난 아톰. 리서치 @ 인텔

[분석정보] IDF 2008 저스틴 래트너 CTO 기계 지능이 인간을 넘을때

[분석정보] Atom의 절전 기술도 탑재한 Nehalem

[분석정보] 반도체 제조사는 팹리스화로 진행

[분석정보] AMD가 바라보는 x86시장 점유율 50%의 전략

[분석정보] 그리고 CPU는 DRAM 다이도 통합

[분석정보](암달의 법칙) 2010년대 100 코어 CPU 시대를 향해서 달리는 CPU 제조사

[분석정보] Intel의 연구 개발 부문 개편과 그 성과

[분석정보] 메가화 노선을 유지하는 인텔과 팹리스를 목표한 AMD

[분석정보] Intel 48 코어 IA 프로세서를 개발

[분석정보] Intel 48코어 매니코어 연구 칩 기술 공개

[분석정보] Intel, 3차원 트라이 게이트 트랜지스터 제조 기술을 확립

[분석정보] Intel 22nm 공정에서 3D트랜지스터 기술을 채용

[분석정보] 저전력 CPU 시장을 확대하는 Intel의 전략

[분석정보] 모바일 SoC에서 다크 실리콘의 속박

[분석정보] IDF 2012. 22nm 세대에서 14nm 세대로 이행하는 Intel의 실리콘 제조 기술

[정보분석] IDF 2011 인텔 하스웰(Haswell)의 다이와 절전 기술

[분석정보] Intel 매니코어 MIC 와 Atom SoC Medfield 를 발표

[분석정보] 인텔(Intel)의 스마트폰 시장 공략 비장의 카드 Medfield (메드필드)

[분석정보] 스마트폰과 비슷한 사용법을 실현하는 Intel의 S0ix구현

[아키텍처] IDF 2012 인텔 차세대 주력 CPU Haswell(하스웰) 공개

[정보분석] 아웃 오브 오더 및 최신 프로세스를 채택하는 향후의 Atom

[정보분석] Hasell(하스웰) 최강의 무기 통합 전압 조절기

[분석정보] Intel의 "Ozette"칩에서 Haswell(하스웰)까지의 전압 레귤레이터 통합​​의 길

[정보분석] Atom Z2760을 철저 분석 ~ 모바일 Windows 사용자의 새로운 선택

[분석정보] Research @ Intel 2013 Direct Compressed Execution 등을 시현

[분석정보] Intel의 eDRAM 칩은 128 뱅크 구성에 읽기, 쓰기, 리프레시를 병렬

[분석정보] 인텔(intel) CPU의 큰 이정표가 될 하스웰(Haswell) 드디어 등장

[분석정보] IDF 13 IDF에서 Intel이 14nm 공정 세대 Broadwell 을 공개

[분석정보] 반도체 공정 한눈에 알기 인텔의 14nm가 늦는 이유

[분석정보] Haswell 절전 기능의 열쇠 "FIVR" 과 그 이후

[분석정보] 모바일에 최적화를 진행한 Intel의 14nm 공정

[분석정보] 인텔 팬리스 PC를 위한 Core M 프로세서

[분석정보] 20나노 공정부터 앞으로 무어의 법칙의 의미가 없어지나? ~ 트랜지스터당 비용 상승

[분석정보] 결정된 헤테로지니어스 멀티코어에 대한 기류

[분석정보] 인텔 하스웰 설계를 행한 마레이시아 제조 개발 거점을 공개

[분석정보] 광대역 메모리의 채용을 가능하게 하는 Intel의 새 패키징 기술 EMIB

[고전 1998.10.21] 벌크라는 상품