Intel은 현재 개최 중인 개발자 이벤트 "IDF16 San Francisco"에서 새로운 소형 개발 보드"Joule"을 발표했다. IDF 페이지에서 공개되는 기술 세션의 자료에서 줄에 대한 자세한 내용에 관해서 밝혀졌기 때문에 전하고 싶다.
우선 줄의 정확한 본체 크기인데, 48 × 24 × 5mm (폭 × 깊이 × 높이)인 것이 자료에서 밝혀졌다. 표면의 플레이트는 "서멀 트랜스퍼 실드"라고 되어 있으며 방열판의 역할을 한다.
밑면에는 100핀 커넥터를 2개 장비하고 있어, USB 3.0이나 PCI Express, USB 2.0, SDIO, 4 레인 MIPI DSI, HDMI 1.4, I2S, 디지털 마이크, I2C × 5, SPI × 2, UART × 4개 및 4개의 PWM을 지원하는 48 개의 GPIO를 전송하는 역할을 한다.
개발 보드는 베이스 캐리어 보드와 연결하여, 이러한 인터페이스를 활용한다. 베이스 캐리어 보드에는 12V / 3A의 DC IN이나 USB 3.0 Type-C USB 3.0 Type-A, Micro HDMI 출력, 3개의 컨트롤 버튼 및 4개의 범용 LED 등을 갖추고 있다.
Joule 모듈 아키텍처
베이스 캐리어 보드
Joule의 최대 특징은 고성능 SoC "Atom T5700 / T5500"의 탑재로 극에 달한다. CPU의 아키텍쳐에 대해서는 공개되어 있지 않지만, Atom x7을 기반으로 한 쿼드코어 CPU로 되어 있기 때문에 Braswell / Cherry Trail 세대에 해당한다고 생각된다. (고성능 이라는 말은 각 기사에서 그 분야에서 상대적.)
기존의 Edison은 1세대 이전 Bay Trail로, 2코어 / 500MHz 동작이었지만, Atom T5700 / T5500 4코어 /2.2GHz 동작 (1코어시 2.4GHz)으로 크게 고속화 되었다. 이 때문에 성능은 6배 ~ 10배에 이른다고 한다. 다만 실제로 Joule에 탑재되는 것은 최대 1.7GHz의 동작이 되는것 같다.
한편으로 GPU도 Skylake 상당인 Gen9 (본 제품은 Gen9LP라고 표기)가 되어, 이 점은 Braswell / Cherry Trail 보다 진보 되었다. Braswell / Cherry Trail에서는 실행 유닛 (EU) 수가 최대 16개 였지만, Atom T5700 / T5500은 18개로 되었다. 클럭도 600MHz에서 650MHz로 약간 고속화되었다. Atom x5-Z8500와 비교해서 약 1.4 ~ 1.5 배의 성능을 실현한다.
메모리 LPDDR4로, 서드파티 제조의 것과 CoPOP 기술을 이용해 연결한다. 밑면에는 8 ~ 16GB의 eMMC 5.0 규격 플래시 스토리지를 갖춘다. 또 보드에는 "Intel Dual Band Wireless-AC 8260" 무선 LAN + Bluetooth 4.2 모듈 및 전원 관리 IC도 집약. OS로는 Linux 시스템 및 Windows 10 IoT Core를 지원한다.
탑재된 Atom T5700 / T5500 프로세서
Atom T5700 / T5500의 SoC 아키텍처
CPU 성능은 6 배 ~ 10 배 향상 (다만 2.2GHz 동작시)
GPU 성능도 향상됐다
지금까지 메이커가 IoT 기기를 개발하는 경우, 컨셉 이후, 디자인 및 통신 하드웨어의 설계, OS 레벨의 코드 개발, 커스텀 캐리어 보드의 개발 및 각종 인증을 취득할 필요가 있었다. 그러나 Joule을 쓰면, 케리어 보드를 아웃소싱에 의해 설계 / 제조 / 개발하는 정도로, 자신의 시스템에 통합 할 수 있으며, 양산까지의 기간을 대폭 단축 할 수 있다고 한다.
기존 보도대로, IDF에서는 이미 전송 보드와 세트로 된 "Joule 570x Dev Kit"의 직구회를 실시하고 있는데, 일반 양산 출하도 9월에 진행되며, 10월에는 570x의 모듈 단독으로 벌크 버전 및 "Joule 550x"의 Dev Kit 과 모듈 단독 벌크 버전이 추가. 또한 4분기에는 570x와 "RealSense ZR300"를 세트로 하는 모델도 준비된다.
Joule을 쓰는 것으로 제품 개발에서 많은 절차를 줄인다
조기 시장 진입이 가능하다
Joule의 투입 계획
RealSense ZR300과 세트로 된 개발자 키트도 준비한다
여담이지만, 슬라이드 중에 등장하는 Joule 570x 모듈의 열 전송 실드에는 일본 국내에서 무선을 사용할 수 있다는 것인 기테키 마크도(기술 기준 적합 인증 마크) 붙어있어, 일본에서도 바로 투입 가능한 자세를 갖추고 있는 것이 엿 보인다.
2016년 8월 17일 기사
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