[아키텍처] IDF 2013 Beijing에서 공개된 하스웰(Haswell)의 절전 & 오버 클러킹 기능 Intel CPU에서는 큰 도약이 되는 Haswell Intel의 차세대 CPU "Haswell (하스웰)"의 강력한 절전 기능의 일부 또한 밝혀졌다. Haswell은 올해 (2013 년) 중반에 Intel이 투입하는 새로운 마이크로 아키텍처이다. 큰 특징은 성능면에서의 아키텍처 확장 및 절전 기술의 양면에서 전례없는 대규모 확장.. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2013.04.17
[분석정보] IDF 2013 베이징 Intel 프로세서에서 가능한 것은 Windows 만이 아니다 실리콘 포토닉스로 100Gbps 통신 시현 Intel은 중국 북경시에 있는 국가 회의 센터에서 자사 제품의 개발자를 위한 이벤트 Intel Developer Forum (IDF) 2013 Beijing를 4 월 10 일 ~ 11 일 (현지 시간) 이틀에 걸쳐 개최했다. 둘째 날 4월 11일 (현지 시간)도 기조 강연이 개최되고 부사장 겸 시스템 소프트웨어 사업부 총괄 매니저인 더그 피셔 씨, 또 CTO (Chief Technology Officer, 최고 기술 책임자)의 저스틴 래트너 씨가 등단하여 소프트웨어 주위의 비전과 미래 컴퓨팅 기술에 대한 설명을 했다. 이 가운데 피셔 씨는 "Intel은 Windows 만 지원하는 것은 아니며, Android도 Chrome OS도 Tizen도 지원하고 있으며, .. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2013.04.12
[분석정보] 테라 바이트 대역의 차세대 메모리 HBM이 2015년에 등장 2.5D 솔루션을 전제로 하는 HBM 규격 TB / sec 클래스의 초 광대역 메모리를 실현하는 새로운 메모리 규격 "HBM (High Bandwidth Memory)"이 드디어 보이기 시작했다. HBM은 이미 사양의 책정 작업이 끝나고 프로토 타입 시험제작 칩의 스펙 검증 작업에 들어간 것으로 알려졌다. 제품의 제공시기는 2015년경이 될 것 같다. 원칩으로 128GB/sec에서 256GB/sec의 메모리 대역을 실현하는 HBM에 의해 GPU나 일부 CPU의 메모리 대역은 한 단계 오른다. 그러나 당분간은 HBM은 다소 가격이 비싼 솔루션으로 머물러 GDDR5와 공존할 것이다. HBM은 JEDEC에서 개발중인 차세대 메모리 규격으로, 특징은 1,024-bit의 매우 폭이 넓은 인터페이스로 광대역의 메모.. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2013.04.12
[분석정보] IDF 2013 베이징 전시장 및 기술 세션에서 새로운 기술에 주목한다. DDR4/LPDDR4, USB Power Delivery, 액체없는 리튬 전지 등 회기 : 4 월 10 일 ~ 11 일 장소 : 중화 인민 공화국 북경시 국가 회의 중심 IDF는 Intel의 간부에 의해 수행되는 기조 강연이 메인 이벤트로 그래서 회사의 새로운 전략 등이 설명된다, 그러나 그것과 마찬가지로 중요시 되는 것이 기술 세션라는.. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2013.04.12
[벤치리뷰] N형 문제 프로그램의 인텔 제온 파이 이식 평가 HPC에 적합한 처리를 실현하기 위해 인텔에서 만반의 준비를 해 등장한 인텔 Xeon Phi 코 프로세서. 경쟁 제품에 대한 프로그래밍의 용이성과 그 경쟁 제품에 필적하는 성능의 양립을 어필하고 있는 제품이지만, 실제 프로그래밍 작업이 어디까지 쉽게인지, 그리고 그 결과로서의 성능은 무엇인지 검증을 실시. 결과 Phi 용으로 컴파일을 다시하는 것 만으로 E5-2680 x 2CPU의 약 2 배, 내장 명령을 사용해 튜닝을 하면 약 7 ~ 9 배의 실효 성능. 제품이름 HPC5000-XSPHI4R2S 프로세서 인텔 제온 E5-2680 (8코어, 2.70GHz) x 2 CPU 코프로세서 인텔 제온 파이 5110P x 2 메모리 16GB Registered ECC DDR3 1600MHz x 8 (총 128GB).. 벤치리뷰·뉴스·정보/리뷰·벤치·제품 2013.04.09
[벤치리뷰] 모바일,서피스프로, 엔비디아 GPU 벤치 1~3부로 되어 있는데, 1부는 스마트폰들만 되어 있어서 빼고, 2부와 3부 입니다. 2부 3부 위의 벤치 이후에 엔비디아 그래픽이 추가됐습니다. 앞서서 올렸던 GL/DXBenchmark 2.7과 비슷합니다. 서피스 프로를 사용했고(i5-3317U) ,여기에 추가로 이전의 엔비디아 GPU들이 추가 되었습니다. 엔비디아 GP.. 벤치리뷰·뉴스·정보/리뷰·벤치·제품 2013.04.07
[벤치리뷰] x86 ARM 크로스 플렛폼 그래픽 벤치마크 자세한 내용은 원문을 읽어 보세요. 간단한 내용과 그래프만 옮겨 왔습니다. DXBenchmark 2.7과 GLBenchmark 2.7을 이용한 크로스 플렛폼 그래픽 성능벤치 T렉스 HD 이집트HD 기기별 "기본" 해상도에 수직동기화 on과 1080P 해상도의 수직 동기화 Off 2가지 모드가 있고, 후자의 경우 다른 GPU 하드웨어와 차이를 더 정확히 측정 가능합니다. 아이 패드 4 (A6X 프로세서 / PowerVR SGX 544MP4 GPU) 아이 패드 미니 (A5/PowerVR SGX 543MP2 GPU) 넥서스 10 (삼성 Exynos 5250 프로세서 / ARM 말리 - T604 GPU의) 넥서스 7 (Tegra 3 프로세서 / 지포스 ULP GPU) XPS 10 (APQ8064A 프로세서, A.. 벤치리뷰·뉴스·정보/리뷰·벤치·제품 2013.04.04
[벤치리뷰] 인텔 제온 파이 5110P와 엔비디아 테슬라 K20 행렬 곱 실효 성능 비교 평가 환경 노드 수 1 폼팩터 타워형 (4U 랙 마운트) 프로세서 인텔 제온 프로세서 E5-2687W @ 3.10GHz x 2CPUs 메모리 64GB DDR3 GPGPU 카드 엔비디아 테슬라 K20M 컴파일러 PGI Accelerator Fortran / C / C + + Workstation 2013 (13.3) 수치연산 라이브러리 인텔 MKL 11.0 Update 1 GPU용 수치계산 프로그램 라이브러리 CUBLAS (C.. 벤치리뷰·뉴스·정보/리뷰·벤치·제품 2013.03.29
[정보분석] GDC 2013 하스웰 탑재 울트라북 지금보다 게임이 잘된다? 인텔 확장 설명 Game Developers Conference 2013 (이하 GDC 2013)의 2 일째가되는 미국 시간 3월 26일 미국 Intel은 이날 하루에 걸쳐, " Ultrabook - Graphics, Power, and Human Interfaces "(Ultrabook 그래픽과 소비, 휴먼 인터페이스)이라는 장기전 세션을 개최했다. Intel의 스폰서 세션은 GDC 관례지만, GDC 2013의 큰 테마는 Intel이 강력.. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2013.03.27
[벤치리뷰] 게임용 CPU 2013년 3월 게임용 CPU 2013년 3월판 입니다. 게임 성능 2013년 3월 인텔(Intel) AMD 코어 i7-2600, -2600K, -2700K, -3770, -3770K, -3820, -3930K, -3960X, -3970X 코어 i7-965, -975 익스트림, -980X Extreme, -990X Extreme 코어 i5-3570K, -3570, -3550, -3470, -3450P, -3450, -3350P, -3330, 2550K, -2500K, -2500, -2450P, -2400, -2380P, -2320, -2310, -2300 코어 i7-980, -970,.. 벤치리뷰·뉴스·정보/리뷰·벤치·제품 2013.03.21
[벤치리뷰] 코어 i7-4770K 하스웰 성능,프리뷰 톰스하드웨어 i7-4770K 하스웰 성능 프리뷰 입니다. 자세한 내용은 원문을 읽어 보세요. 출시 2달 이전의 퓨리뷰 기사라 대표적으로 메모리 성능이라던가 이런 부분의 성능이 다릅니다. 더 정확한 내용은 같은 톰스의 리뷰기사나, 다른 사이트 기사를 참고하세요. (페이지 맨 아래의 링크 글) 4세대 인텔 코어(하스웰 Haswell) 데스크탑 제품 코어/ 쓰레드 TDP (W) 클럭 (GHz) 1코어 2코어 3코어 4코어 L3캐쉬 GPU 최대 GPU 클럭 TSX i7- 4770K 4/8 84 3.5 GHz 3.9 3.9 3.8 3.7 8MB GT2 1.25 GHz No i7- 4770 4/8 84 3.4 GHz 3.9 3.9 3.8 3.7 8MB GT2 1.2 GHz Yes i5- 4670K 4/4 84 3... 벤치리뷰·뉴스·정보/리뷰·벤치·제품 2013.03.19
[정보분석] CeBIT 메인보드 제조사 제4세대 코어 프로세서용 메인보드 전시 회장 : 독일 하노버시 하노버 메세 기간 : 3월 5일 ~ 3월 9일 (현지 시간) 인텔 8시리즈 칩셋 하이엔드 버전 " Intel Z87" 마이크로 아키텍처가 개선되어 성능이 향상 4 세대 Core 프로세서 이번 메인 보드 벤더가 전시 한 것은, 개발 코드 네임 "Lynx Point"(링스 포인트)로 알려진 Intel의 차세대 칩셋 "Intel 8"시리즈를 탑재 한 메인 보드이다. Intel 8 시리즈 칩셋은 Intel이 제 3 세대 Core 프로세서 (개발 코드 명 : Ivy Bridge)의 후속 제품으로 개발하고 있다 "제 4 세대 Core 프로세서"(개발 코드 명 : Haswell)용이다. 또한, Intel의 4 세대 Core 프로세서는 노트북 PC 용 및 데스크톱 PC 용 제품이 있지만, 본.. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2013.03.06
[모바일 뉴스] 일본 에이서, Windows 8 태블릿 "ICONIA W510"용 키보드 독 3 월 1 일 발매 가격 : 오픈 프라이스 "ICONIA W510/W510D 전용 배터리 내장 키보드 독" [모바일 리뷰] 인텔 클로버 트레일(Atom Z2760) 리뷰 에이서 W510뷰 보기 일본 에이서는 1 일, Windows 8 태블릿 "ICONIA W510"시리즈에 대응하는 배터리 내장 키보드 도크를 출시했다. 가격은 open price로, 매장 예상 가격.. 벤치리뷰·뉴스·정보/리뷰·벤치·제품 2013.03.01
[정보분석] Clover Trail +와 앞선 공정을 무기로 전진하는 Intel 스마트폰 사업 MWC 홀 3에 설치된 Intel 부스. IA의 SoC를 탑재 한 스마트 폰 등을 데모 풍향이 바뀌고 있다. 스마트 폰과 태블릿으로 말하던 모바일 기기의 세계 최대의 전시회인 MWC (Mobile World Congress)에서 필자는 그렇게 느꼈다. 무엇이 바뀌 었는가 하면, 지금까지 Intel의 스마트 폰 SoC 비즈니스에서 불어오.. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2013.02.27
Intel, 태블릿 / 스마트폰용 'Atom Z2500'시리즈 발표 2월 24일 (현지 시간) 발표 Atom Z2580 미국 Intel은 24일(현지 시간) 태블릿 / 스마트 폰 프로세서 'Atom Z2500'시리즈를 공식적으로 발표했다. "Clover Trail +"의 개발 코드명으로 알려진 플랫폼이다. Atom Z2500 시리즈는 32nm High-K 메탈 게이트(HKMG) 공정으로 제조되는 SoC에 Hyper-Threading 지원의 듀얼 CPU .. 벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 2013.02.25