tware 리뷰/벤치마크/뉴스

스페인 바르셀로나에서 2월 24일 ~ 27일 (현지 시간) 4일간에 걸쳐 휴대 전화 업계의 이벤트로는 가장 유명한 이벤트 "MWC"(Mobile World Congress)가 개최되었다 　MWC는 세계 각국의 통신 사업자, 단말기 제조사 등 통신 업계의 주요 플레이어와 함께 Intel, NVIDIA, Qualcomm과 같은 반도체 업체도 참여하..

102.4GB/sec의 초광대역과 128 다 뱅크의 eDRAM Intel은 "4세대 Core 프로세서 (Haswell : 하스웰)"의 최상위 모델에 탑재하는 eDRAM (임베디드 DRAM)의 사양을 ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference)에서 밝혔다. Intel은 Haswell의 최상위 GPU 코어 구성 "Intel Iris Pro Graphics 5200 (GT3e)" 에 자체 개발 / 생산 eDRAM 칩의 L4 캐시를 갖췄다. 4 CPU 코어에 최대 구성 GPU 코어의 CPU 다이와 eDRAM 다이를 결합한 Multi-Chip Package (MCP) 제품으로 볼 수 있다. eDRAM "Crystalwell (크리스탈웰)"은 128MB ..

FDD LTE뿐만 아니라 TD-LTE의 라이브 데모도 공개 장소 : Fira Gran Via 기간 : 2014년 2월 24일 ~ 27일 (현지 시간) Intel은 2010년에 Infineon Technologies에서 휴대 전화용 모뎀 부문을 인수한 이후 휴대 전화용 무선 기술에 주력하고 있으며, 라인업의 충실을 도모하고 있다. Infineon의 모뎀 부문은 3G시대에..

Fonepad 7의 LTE 버전과 저가 버전을 발표 MWC 홀 2에 설치되어 있는 ASUS 부스 ASUS는 MWC 홀 2에 부스를 설치하고 자사의 스마트 폰, 태블릿 제품을 전시하고 있다. 부스에서는 주로 Intel의 SoC를 탑재한 스마트 폰과 태블릿에 포커스가 있으며, 1 월의 International CES에서 발표 ( 다른 기사 참조 ) 된 Z..

Intel이 FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator)의 세부 사항을 공개 Intel은 "4세대 Intel Core 프로세서 (Haswell)"절전 기능의 열쇠인 통합 전압 레귤레이터 "FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator)"의 개요를 점차 밝혔다. Haswell의 FIVR은 온다이 (On-Die)에 구현된 DC-DC 컨버터와 고밀도의 'MIM (metal-insulator-metal) 커패시터, 그것을 온 패키지 "패키지 트레이스 인덕터 (package trace inductor)"을 사용한다. FIVR 단위 중 인덕터 부분만 온다이가 아닌 패키지 측에있다. FIVR의 개요는 2014년 2 월의 반도체 기술 컨퍼런스 ISSCC (IEE..

아키 에이지 벤치마크 2014년 2월 25일 기사 입니다.

인텔 사장 레네이 제임스 씨 미 Intel은 MWC 개막일 (2월 24일, 현지 시간) 기자 회견을 개최하고, Android 스마트 폰 / 태블릿 용 22nm 공정 세대 제품에서는 최초의 제품이 되는 "Atom Z3400 '시리즈 (Merrifiled) / Z3500 시리즈 (Moorefield) (다른 기사 참조) 및 이 회사의 LTE 모뎀으로 2세대인, CAT6/300Mbps의 LT..

HP ElitePad 1000 G2 미국 Hewlett-Packard (HP)는 MWC 2014 (Mobile World Congress 2014) 개막에 앞서 보도 관계자 전용의 미리보기 이벤트로 개최 된 「MobileFocus '에 참가해 기업용 10 인치 Windows 태블릿 "HP ElitePad 1000 G2"등을 전시했다. 　HP ElitePad 1000 G2는 16:10 비율의 10 형 / 1,920 × 1,200 표시 액정을 채용하고 ..

Intel은 24일 MWC에서 개발 코드 네임 Merrifield, Moorefield로 개발을 계속해왔던 22nm의 Android 스마트 폰 / 태블릿 SoC를 각각 Atom Z3400 및 Z3500 시리즈로 발표했다. 　두제품 모두 22nm 공정으로 개발한 CPU 코어 디자인 (개발 코드 명 : Silvermont)에 근거하고 있어 Z3400이 듀얼 코어, Z3500 쿼드 코어라는 ..

"UNIX 서버에서 물려받은" 신뢰성 기능을 Linux 및 Windows, VMware 기반으로 제공 NEC는 2월 19일, 고 신뢰성을 요구하는 IT 인프라를 위한 IA 서버 "NX7700x 시리즈"를 발매했다. 최신의 "Intel Xeon E7 v2"프로세서를 채용했으며, NEC 고유의 고 가용성 / 신뢰성 (RAS) 기술이 투입되고, 기간 시스템 영역과 사회 인프라 영역에서 Linux 및 Windows, VMware 환경의 고객을 충족시켜준다. 고 신뢰 엔터프라이즈 IA 서버 "NX7700x 시리즈" 이번에 출시된 고 가용성 모델 3 기종 (A2010M-60/30/15)과 표준 모델 1 기종 (A2010L-60). 4U 사이즈로, 프로세서는 최대 4 프로세서 / 60 코어, 메모리는 최대 4TB 1..

GTX 750 Ti 레퍼런스 카드  GV-N75TOC-2GI (GTX 750 Ti)  GV-N75OC-1GI (GTX 750)  GTX 750 Ti GPU, GM 107-400-A2  GTX 750 GPU GM107-300-A2  Kepler 세대의 GPU는 쉐이더 프로세서 "CUDA Core"192 개를 중심으로 스케줄러와 로드 / 스토어 유닛, 초월 함수 단위, L1 캐시, 텍스처 유닛 지오메트리 엔진 등을 한 덩어리로 하는 연산 유닛 "Streaming Multiprocessor eXtreme"( 다음, SMX)를 기본 단위로 하고 있었다. 이에 비해 1 세대 Maxwell에서 새롭게 "Maxwell Streaming Multiprocessor "(이하 SMM )가 기본 단위이며, 그 내용도 32 ..

Xeon E7v2 샘플 2014년 2월 19일 오전 2:00, Intel은 Ivy Bridge 세대의 마이크로 아키텍쳐를 채용하는 서버 CPU "Xeon E7v2" 패밀리 20 모델을 발표했다. 개발 코드 네임 " IvyBridge-EX" 라고 불리고 것으로, 최대 15개의 CPU 코어를 내장 하는 제품도 준비되는 Xeon 시리즈의 플래그쉽 모델이다. 게이머가 구입하는 제품이 아니라고 해도, Xbox one 용 Xbox Live가 클라우드 서비스의 활용에 중점을 두는 등 대규모 서버 시스템을 지원하는 CPU는 게임에 간접적으로 참여하고 있다. 이러한 대규모 서버 시스템에 사용되는 Xeon E7v2의 세부 정보를 간단하게 정리해보고 싶다. 최대 15개의 CPU 코어와 37.5MB의 L3 캐시를 탑재 Xeo..

SYS-4048B-TRFT 미국 Supermicro는 19 일 (현지 시간) Xeon E7-8800/4800 v2를 지원하는 엔터프라이즈 시스템 "SYS-4048B-TRFT"를 출시했다. 4U 랙 마운트에 대응하는 엔터프라이즈 시스템. 탑재된 메인 보드는 "X10QBi"에서 4 개의 LGA2011 CPU 소켓에 최대 60 코어를 탑재 가능. 회사는 "초 데이터 집중 애플리케이션 용"으로 위치한다. 또한 메모리는 "X10QBi-MEM1"라이저 카드를 통해 확장하는 것도 특징. 이 카드는 메모리 슬롯을 12 기 갖추고 최대 768GB의 DDR3 메모리를 장착 가능하게 되어있다. X10QBi는 이 라이저 카드를 8개 장착 가능해 96개의 메모리 슬롯을 갖추게 된다. 지원하는 메모리 용량은 총 6TB까지. 메모..

2013년 말 출시가 미끄러져 2014년 2월에 드디어 출시된 Xeon E7-8800/4800/2800 v2 시리즈 (이하 Xeon E7 v2 시리즈)는 Intel x86 계열 서버 프로세서 중 최상위에 위치 하는 제품이다. 8 소켓 대응의 동 시리즈를 사용한 서버는 최대 120 코어 / 240 스레드, 12TB의 대용량 메모리를 탑재한 슈퍼급의 서버를 구성 할 수 있으며 x86 서버의 사용 영역을 넓힐 것으로 기대되고 있다. 그래서 이번에는 발표 자료를 토대로 Xeon E7 v2 시리즈의 특징을 해설해 나간다. Intel의 서버용 프로세서 포지셔닝. Xeon E7 v2 시리즈는 x86 계 프로세서로는 최상위 프로세서가 된다 Xeon E7 v2 시리즈는 이전 세대에 비해 성능이 2 배, 메모리 용량 3 ..

세밀하게 손을 쓴 Steamroller 코어회장인 샌프란시스코 메리어트 호텔 (Marriott Marquis San Francisco)　AMD는 미국 샌프란시스코에서 개최된 반도체 컨퍼런스 "ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2014 '(2 월 8 일 ~ 2 / 13)에서 최신 CPU 코어"Steamroller (스팀 롤러)"의 개요를 발표했다. Steamroller 코어는 "Kaveri (카베리)"의 CPU 코어로 이미 시장에 나와 있지만, 아키텍처는 2012 년의 CPU 컨퍼런스 "Hot Chips "에서 소개가 발표된 이래 자세한 내용은 업데이트되지 않았다 .　Steamroller는 CPU 코어를 2코어 융합시킨 "Bulldoz..