tware 리뷰/벤치마크/뉴스

Intel과 마찬가지로 크게 바뀐 AMD의 CPU 개발주기 Intel의 차세대 CPU 아키텍처 개발은 멀티 코어로 중심을 옮긴 것으로 크게 바뀌었다. 마찬가지로, AMD의 CPU 아키텍처 개발도 지난 몇 년 동안 크게 변화하고 있다. AMD는 2003 년경 까지는 2 ~ 3 년 주기로 새로운 CPU 코어 아키텍쳐를 투입 할 계획에 있었다. 예를 들어, 2002년 6월 AMD의 수석 부사장인 Dirk Meyer (더크 메이어) 씨 (현재 President & COO ), Microprocessor ​​Solutions Sector)는 K8의 다음은 질문에 대해 "일반적으로 말하면, 메이저 CPU는 2년마다 투입한다. 우리도 라이벌도 마찬가지이며, 이러한 추세는 계속 될 것 "이라고 대답했다. 하지만 지금은..

차세대 CPU 아키텍처가 연달아 등장 Intel은 2006 년 후반 "Merom (메롬=콘로)"아키텍처에 이어 "Nehalem (네할렘)", "Gilo (길로 )"라는 향후 몇 년간 계속 새로운 CPU 아키텍처를 투입 할 생각이다. 코드 네임은 실제로는 바뀌어 있을 가능성은 있지만, CPU 아키텍처의 개발 계획 자체는 존재하고 있다. 지금의 계획대로 라면 Intel은 2년 정도의 사이클로 CPU 아키텍처를 쇄신해 가는 것이다. 급속도 아키텍처 개발의 배경에는 Intel의 CPU 개발 체제의 변화가 있다. Nehalem은 Pentium 4의 개발팀, Gilo는 Pentium M / Merom의 개발팀이 담당하는 차세대 아키텍처이기 때문이다. 모바일 CPU로 개발된 Merom이 바탕인 "Conroe (콘로)..

12 년간 계속 된 Pentium 브랜드는 임종으로 "Intel Core" Processor로 브랜드 변경에 따라, Intel은 결국 "Pentium"브랜드에 마침표를 찍​​을 것으로 보인다. 12 년간에 걸쳐서 사용되어 온 Pentium 브랜드는 2006 ~ 7년 죽음으로 향한다. (그러나 죽지 않고, 보급형 브랜드로 살아남죠.) 원래 Intel은 "Intel 486" 프로세서까지는 CPU의 브랜드를 그다지 중시하지 않았다. 그렇지만 같은 3 줄의 숫자를 가진 AMD나 Cyrix의 호환 CPU의 공세를 받은 결과, 호환 CPU와 차별화 하기 위해 브랜드의 중요성을 인식하기 시작했다 (숫자로 된 제품 이름이 보호를 못 받음. 다른 회사에서 386 486으로 써도 막을 방법이 없음.). 그래서 5 세대인 ..

호모지니어스 형의 명령 세트 아키텍처에 초점 Intel의 "Many-core (매니 코어)" 프로세서는 "Cell" 프로세서와 마찬가지로 "헤테로지니어스 (Heterogeneous : 이종 혼합) "멀티 코어로 향하고 있다. CPU 코어 내부의 마이크로 아키텍쳐가 다른 복수의 CPU 코어가 혼재된 형태다. 그러나 Cell과 큰 차이도 있다. Cell은 CPU 코어의 명령 세트 아키텍처 (ISA : Instruction Set Architecture)도 다르지만, Intel은 다른 선택을 한다. 매니코어는 CPU 코어 간의 명령어 세트 아키텍처는 "호모 지니 아스"(Homogeneous : 균질)가 될 것 같다. 명령 세트는 같지만, 싱글 스레드 성능을 추구하는 대형 CPU 코어와 멀티 스레드 성능을 중시..

Roby과 함께 기분좋은 저스틴 래트너 씨. 나중에 들었는데 SF는 좋아한다고 IDF 마지막 날의 기조 연설은 Intel의 R & D에 관한 것이라는 것이 관례이다. 2004 년까지, 겔싱어 부사장이 이를 담당하고 있었지만, 2005 년 봄 IDF에서는 시니어 펠로우의 저스틴 래트너 씨가 담당하고 있다. 마지막 연설은 조금 딱딱하고, 내용은 그렇다치고, 연출이 별로 없었지만, 이번에는 무대에 영화 "금단의 혹성"로봇, 로비 (Roby the Robot)를 등장시키는 등, 연출이 조금 화려 해졌다. Radio Free Intel은 어떻게 되었나? 먼저 돌려진 비디오는 지금까지의 R & D 기조 강연에서 소개 된 기술이 실용화 되어 있는지 여부를 확인하는 "Behind the Technology"라는 것. ..

Intel 2006년 후반에 CPU 마이크로 아키텍쳐를 일신 Intel은 마침내 차세대 마이크로 아키텍처 CPU 패밀리에 대해서 공식적으로 밝혔다. Intel은 현재 미국 샌프란시스코에서 개최되는 "Intel Developer Forum (IDF)"에서 2006년 후반에 투입하는 차세대 마이크로 아키텍처 (아직 이름이 붙지 않은)의 개요를 발표. 실제 칩과 동작 데모도 공개했다. 차세대 마이크로 아키텍처는 65nm로 제조를 시작해, 서버에서 모바일까지의 범위로 일제히 투입된다. 현재 Intel의 x86 계 CPU는 데스크탑 & 서버가 NetBurst (넷버스트 Pentium 4) 아키텍처, 모바일이 Banias (베니어스 Pentium M) 아키텍처로 나눠져 있지만, 차세대 마이크로 아키텍처에서는 통합된..

23 일부터 미국 샌프란시스코에서 개최중인 Intel Developer Forum (IDF)에서 화제의 중심은 Intel이 "차세대 마이크로 아키텍처"라고 부르는 차세대 프로세서 "Merom (메롬, 개발 코드 네임)" 및 "Conroe (콘로 개발 코드 명)" 등 2006년 하반기에 출시될 CPU이지만, 2006년 1분기에 출시를 예정하고 있는 Napa 플랫폼의 첫 번째 CPU로 등장하는 "Yonah (요나 개발 코드명)" 라는 듀얼 코어 CPU에 대한 정보도 일부 업데이트 되어 있다. 본 보고서에서는 IDF에서 열린 설명회 등에서 제시된 Yonah의 최신 정보를 전달하고 싶다. 공유 캐시로 더 최적화 된 듀얼 코어를 실현하는 Yonah 사용자에 대한 Yonah의 매력은 모바일 PC 용으로 최초의 듀얼..

애리조나에 새로운 공장을 건설하는 Intel  Intel은 애리조나에 새로운 공장을 건설  7월 25일, Intel은 애리조나 챈들러에, 회사 6번째 300mm 웨이퍼 대응의 반도체 공장 (전 공정, Fab)을 건설한다고 발표했다. 30억 달러를 요하는 이 프로젝트는 즉​​시 착공되어 새로운 공장 (Fab32라고 함)은 2007년 하반기에 45n​​m 공정에 의한 양산을 시작 할 예정이다. 챈들러는 이미 Fab12와 Fab22의 2개의 공장이 있으며, 후자는 200mm 웨이퍼에서 0.13μm (130nm) 공정의 로직 제품 (프로세서, 칩셋 등)을 양산 중이다. Fab12는 0.18μm (180nm) 공정의 200mm 웨이퍼 공장 이었지만 현재 300mm 웨이퍼 공장으로의 전환을 추진하고 ..

2006년 6월에 첫 제품을 출하 강연하는 스티브 잡스 CEO 기간 : 6월 6일 ~ 10일 (현지 시간) 장소 : San Francisco "Moscone Center West" "It 's true! (그것은 진실이다!)." 세계에서 모인 3,800명 이상의 개발자 앞에 미국 Apple Computer의 스티브 잡스 CEO는 말했다. 최근 1주일 남짓 업계를 떠들썩하게 했던 소문을 긍정. Macintosh 플랫폼은 Intel CPU 탑재로 크게 방향을 잡고 WWDC 2005에서 전환의 스타트를 끊었다. Intel CPU를 탑재하는 Macintosh는 2006년 6월, 지금부터 1년후에 맞춰 내년 WWDC까지 최초의 제품을 출하. 여기에 1년을 지나 2007년에 전환을 완료하고, 잡스 CEO는 전환 로..

COMPUTEX TAIPEI 2005 보고서 기간 : 5월 31일 ~ 6월 4일 (현지 시간) 장소 : Taipei World Trade Center Exhibition Hall 1/2/3 Taipei International Convention Center 미 AMD는 31일, COMPUTEX 회장에서 소비자 듀얼 코어 CPU "Athlon 64 X2"시리즈를 정식 발표했다. Athlon 64 X2 시리즈는 듀얼 코어 Opteron 발표시 해당 브랜드가 공식 발표된 것과 동시에, 가격과 사양도 공개되어 사실상 발표된 것과 같은 상태가 되어 있었다. 그래서인지 이번 열린 발표회에서는 프로세서의 성능과 사양에 대한 구체적인 이야기는 전혀없고 파트너들이 찬사를 보내는 행사에 그쳤다. 발표회의 마지막에는 칩셋..

ASUS CT-479 아답터 펜티엄 M 770 2.13GHz. TDP 27W Pentium-M I915M (Sonoma) Processor Clock Speed L2-Cache Bus Die Power (TDP) Pentium M 770 2.13 GHz 2 MB 533 MHz 90 nm 27 W Pentium M 760 2.00 GHz 2 MB 533 MHz 90 nm 27 W Pentium M 750 1.86 GHz 2 MB 533 MHz 90 nm 27 W Pentium M 740 1.73 GHz 2 MB 533 MHz 90 nm 27 W Pentium M 730 1.60 GHz 2 MB 533 MHz 90 nm 27 W Celeron M 370 1.50 GHz 1 MB 400 MHz 90 nm 21..

http://www.anandtech.com/show/1676 2005년 5월 9일 기사 [분석정보] 듀얼 코어의 다이 사이즈로 부터 판단되는 AMD의 CPU 전략 AMD, Athlon 64 X2 발표회 [분석정보] K8 이후 크게 바뀐 AMD의 CPU 개발주기 [벤치리뷰] AMD 듀얼코어 애슬론 64 X2 강력한 공격 [벤치리뷰] 인텔 코어2 듀오 제국의 역습 [고전 2004.07.21] 인텔 90nm 펜티엄 M 775 Dothan

Processor Model Clock Cache Process Core (프로세서, 모델 , 클럭, 캐시, 공정, 코어 네임) Athlon 64 X2 4800+ 2.4 GHz 2x 1 MB 90 nm Toledo Athlon 64 X2 4600+ 2.4 GHz 2x 512 kB 90 nm Manchester Athlon 64 X2 4400+ 2.2 GHz 2x 1 MB 90 nm Toledo Athlon 64 X2 4200+ 2.2 GHz 2x 512 kB 90 nm Manchester Athlon 64 FX 55 2.6 GHz 1 MB 130 nm Clawhammer Athlon 64 4000+ 2.4 GHz 1 MB 90 nm San Diego Athlon 64 4000+ 2.4 GHz 1 MB 1..

법칙성이 있는 AMD CPU의 die size Intel에 이어 AMD도 듀얼 코어 CPU를 정식 발표했다. 이번에 발표된 내용에서 재미있는 것은 AMD의 듀얼 코어 CPU의 die size (반도체 본체의 면적)이다. 아래가 AMD CPU의 다이 크기 목록으로 리비전이 바뀌면 다이도 미묘하게 변화하기 때문에 정확한 것은 아니지만 대충은 이러한 흐름으로 추이하고 있다. 이것을 보면, 0.13μm (130nm) 이상 라인업 다이 사이즈에는 명확한 법칙성이 있다는 것을 알 수 있다. AMD CPU 코어의 다이 크기 (일부 추측) 예를 들면, 0.13μm는 하이엔드 및 성능 PC 용 K8 (Opteron, Athlon 64 FX, 1MB L2 캐시 버전 Athlon 64)의 다이는 193 제곱 mm, 메인 스..

Windows에서 개발되어 온 다양한 API를 정리하고 완전히 새로운 기능으로 재 통합. 지금까지 지원할 수 없었던 하드웨어나 기능도 구현 가능하게 된다. Longhorn (롱혼 = 비스타)이 담당하는 역할은 크지만, 그에 따라서 Longhorn을 전제로 하는 제품, 기술이 많이 존재하기 때문에 Longhorn의 일정 변경에 따른 업계의 피해는 매우 큰 것이다. 그것은 예를 들어, Windows 이외의 자사 제품의 방향에도 영향을 주고 있는 정도다. 가장 큰 영향을 받은 것은 아마도 Office 것이다. 차기 Office는 본래 보안을 가장 중시하고 관리 코드 (.NET 프레임 워크에서 사용되는 중간 바이너리)을 써서 Longhorn에서 지원되는 WinFS를 최대한 활용하여 대폭 기능을 강화한 것이 된다..