벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 400

[분석정보] Research @ Intel 2012 리포트

10 회째를 맞이한 "명예의 전당"연구 성과를 발표 ~ 모바일 제품을 위한 신기술 등을 소개 기간 : 6 월 25 일 ~ 26 일 (현지 시간) 회장 : 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코 Yerba Buena Center for the Arts 회장인 Yerba Buena Center for the Arts Intel의 연구 개발 부문 (Intel Labs)의 성과를 발표하는 이벤트 "Research @ Intel"이 6월 26일, 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코의 Yerba Buena Center for the Arts에서 개최되었다. 이번 10년째를 맞이하는 이번 행사는 예년 Intel Labs 및 외부 대학과의 공동 연구 성과 등이 발표되어 과거에는 실제 제품에 연결한 예도있어, PC 사용자에게 매우..

[정보분석] 엔비디아 세계 최다 트렌지스터 칩 GK 110 공개

프로그래밍 편에 선 확장이 눈에 띄는 GK110 NVIDIA는 Kepler 세대의 플래그쉽 GPU "GK110"이 베일을 벗었다. 그렇지만, 제공시기는 GK110의 HPC (High Performance Computing)을 위한 제품 "Tesla K20"가 2012 년 4 분기로 아직 먼 이야기이다. GK110/Kepler 기능도 올해 늦게 릴리스 후보 판이 나올 CUDA 5 가 없으면 사용할 수없는 것이 많다.그러나 엿볼 기능만 봐도 GK110가 야심 GPU 인 것을 알 수 있다. NVIDIA는 미국 산호세에서 개최되며 기술 컨퍼런스 "GPU Technology Conference (GTC)"에서 GK110와 Kepler 아키텍처 지금까지 밝혀지지 않았던 기능을 밝혔다. 그 중에는, GPU에서 스레드..

[분석정보] Ivy Bridge의 강화 포인트는 GPU 아키텍처의 개혁

CPU보다 GPU의 확장에 다이를 할애 Intel의 CPU 전략 Intel의 "Ivy Bridge"에는 두 가지 중요한 점이있다. 하나는 물론 첫 3D 트랜지스터 칩 인 점, 다른 하나는 GPU 코어를 대폭 강화한 점. 3D 트랜지스터의 중요도가 훨씬 높지만, Intel의 CPU 전략 안에 GPU 코어의 강화도 놓칠 수 없는 포인트이다. Ivy Bridge의 다이는 Sandy Bridge의 다이와 비교하면, GPU 코어의 대형화는 분명하다. Ivy Bridge 및 Sandy Bridge의 다이 비교 Ivy Bridge의 GPU 코어에 대해서는 그다지 화제가 되고 있지 않지만, 코어 디자인은 Sandy Bridge 세대보다 훨씬 확장되고 있다. 단순히 DirectX 11에 대응했다 뿐만 아니라 GPU 코어..

[분석정보] NVIDIA가 차세대 GPU아키텍처 Kepler의 베일을 벗겨

아키텍처를 대혁신하고 성능 효율이 비약한 Kepler NVIDIA가 차세대 GPU 아키텍처 "Kepler (케플러)"를 발표했다. 베일을 벗은 Kepler 아키텍처는 놀라운 내용이었다. G80 이후의 NVIDIA GPU 아키텍처의 특징을 싹 없앤 대변혁 이었기 때문이다. 먼저 GeForce 8800 (G80)부터 하드웨어에 의한 명령 스케줄링..

[분석정보] 엘피다 메모리의 한계는 DRAM 종언의 상징?

DRAM의 4대 메이커의 일각이 마침내 무너져 엘피다 메모리가 고민이라기 보다는 DRAM의 끝이 가까워지고 있다. 엘피다의 "사건"은 그런 상황을 상징하고 있는 것처럼 보인다. 엘피다 메모리는 2월 27일, 회사 갱생 수속 개시를 제기했다고 밝혔다. 그러나 문제가 있었던 것은 엘피다의 경영 이라기 보다는 오히려 DRAM 이라는 산업 자체의 상황이다. DRAM 시장과 기술이 점점 막다른 골목 결국 끝이 보이기 시작했기 때문이다. 엘피다의 회생 신청으로 일본에 남는 마지막 DRAM 벤더가 마침내 무너졌다가 된다. DRAM 시장은 상위 2강 Samsung Electronics와 Hynix Semiconductor의 한국 기업 2개사를 일본의 엘피다와 미국 Micron Technology가 쫓는 태세가 되고 있..

[정보분석] AMD 2013년까지 로드맵 공개

코드 네임이 크게 개선 된 AMD의 컨퍼런스 AMD는 2013 년까지의 CPU 로드맵과 2013 년 이후를 포함하여 GPU 아키텍처 로드맵을 발표했다. AMD는 어제 (2 월 2 일, 현지 시간) 미국 서니 베일 본사에서 애널리스트 대상 컨퍼런스 "Financial Analyst Day 2012 '을 개최. 이 컨퍼런스에서 종례의 로드맵과 기술 비전을 밝혔다. AMD는 Analyst Day 때마다, 전년 Analyst Day에서 발표한 코드 네임의 절반을 파기 새로 다수의 코드 명을 발표한다. 그만큼 많은 제품 계획의 변경을 제시하는 것이다. 올해 (2012 년)도 마찬가지로, 이전 2010 년 11 월 Analyst Day에서 많은 로드맵의 변경이 밝혀졌다. 이번 포인트는 첫째, AMD의 Bulldoz..

[분석정보] 피크성능에서 실효성능으로 포커스가 바뀐 AMD의 GPU 아키텍처

연산 유닛의 구성이 바뀐 AMD의 GPU 아키텍처 AMD는 일찍이 GPU의 피크연산 성능을 노래불렀다. NVIDIA의 동세대 GPU와 비교하면 배 이상도 높은 연산 성능으로, 다이 당 성능 효율을 강조했다. 이것은 AMD GPU가 연산 프로세서에 대한, 명령 제어 등의 유닛의 비율이 극단적으로 낮아, 따라서 GPU에 더 많은 연산 유닛을 넣어, 피크성능을 높이는 것이 가능한 것이었다. (엔비디아나 AMD의 그래픽 카드가 사양에 표시하는 32bit 단정밀도 성능.) 그러나 AMD의 그러한 접근은 끝을 맞이하고 있다. 왜냐하면 AMD는 피크성능을 끌어 올리기 보다 범용 컴퓨팅시의 실효성능을 추구하는 방향으로 돌아섰기 때문이다. AMD는 NVIDIA와 비교하면 여전히 그래픽 쪽이지만, 새로운 GPU "Rade..

[분석정보] AMD의 신 GPU 아키텍처 "Graphics Core Next"의 비밀

방향이 갖춰진 NVIDIA와 AMD의 GPU 아키텍처 AMD의 신 GPU "Radeon HD 7900 (Tahiti : 타히티)"는 Radeon HD 2000 (R6xx) 계 이후, 5년만에 프로세서 아키텍처를 일신했다. 새로운 아키텍처는 단순히 "GCN (Graphics Core Next)"라고 부른다. AMD의 GCN 아키텍처는 프로세서의 기본 구조만 보면 NVIDIA의 GeForce GTX 4/5 (Fermi : 페르미)나 Intel의 Larrabee (현재는 Knights 시리즈)와 비슷하다. 모두 16레인 벡터 유닛을 갖추고 있으며, 프레디케이션에 의한 제어 흐름 제어가 가능하다. 벡터 유닛의 기본 구조가 공통화 됐다는 것은, 3사의 벡터 프로세싱으로의 발맞춤이, 부분적이기는 하지만 모여진 것이..

[분석정보] 8 코어 AMD FX가 쿼드 코어로, MS의 불도저 아키텍처 최적화 패치

2012 년 1 월 12 일 기사 에서 전한대로, Microsoft에서 Bulldozer 아키텍처의 최적화 패치 (핫픽스)가 다시 공개됐다. Knowledge Base 번호는 " KB2645594 "와" KB2646060 " AMD는 이전부터 " Windows 8에서는 스케줄러가 Bulldozer 아키텍처에 최적화된다. 그리고 Windows 7에도 최적화 패치가 제공된다 "고 예고해 왔기 때문에 이 패치에 기대하고 있던 사람도 많은 것이 있을까 생각한다. 거기에 4Gamer가 그럼, 실제로 패치 적용 전과 후에 무엇이 바뀌는지 확인하여 보았다. Bulldozer 아키텍처의 성능을 향상시키는 마법의 아이템이 되는지 여부 보고서를 전달하고 싶다. (i3, i7처럼 다중코어+HT의 경우는 윈도 7부터 SMT ..

[정보분석] CES 2012 인텔 폴 오텔리니 기조연설. 인텔 스마트폰 출시

인텔 사장 겸 CEO 폴 오텔리니 Intel 사장 겸 CEO 인 폴 오텔리니는 International CES 첫날 인 1 월 10 일 저녁 (현지 시간) 열린 기조 연설에 등장 해, 소비자 제품에 대한 전략 등에 대해 설명했다. 이중에서 오텔리니는 이날 발표 한 32nm 공정 방식으로 제조되는 스마트 폰용 SoC, Atom Z2460 (개발코드 ..

[분석정보] JEDEC이 "DDR4"와 TSV를 사용 "3DS" 메모리 기술의 개요를 밝힌다.

3개의 시장에 각각 다른 메모리 기술이 침투 미국 캘리포니아 주 산타 클라라에서 개최된 Server Memory Forum 장소 DDR4 등 차세대 메모리 기술과 DRAM 칩을 적층하는 실리콘 관통 비아 (TSV : Through Silicon Via) 기술 동향을 보여줬다. 포인트는 4개. 첫 번째는 DRAM 시장마다 다른 종류의 메모리가 주류가 되는 시대에 들어가는 것. 두 번째는 DDR4가 더 DDR3에서의 계승성이 높은 사양으로 메모리 속도도 둔화가 명확하게 된 것. 세 번째는 JEDEC (미국의 전자 공업회 EIA의 하부 조직으로 반도체의 표준화 단체)이 TSV를 진심으로 추진하고 있으며, 초기 단계에서 침투 시키려고 하고있다. 네 번째는 앞으로의 메모리 속도는 TSV에 기대하는 의견이 강해지고..

[분석정보] Intel의 메모리 로드맵에 DDR4가 없는 이유

메모리 업계의 동향을 결정하는 Intel의 메모리 로드맵  PC 메인 메모리 DDR3 시대는 오래 계속된다. 다음 DDR4 로의 이행이 본격적으로 시작되는 것은 2014년 까지 늦어지기 때문이다. 둔화된 메인 메모리의 속도를 만회할 DRAM 칩을 적층하거나 CPU 패키지에 싣는 기술이 침투 할 것이다. 한편,..

[정보분석] IDF 2011 인텔 하스웰(Haswell)의 다이와 절전 기술

더 길어진 하스웰의 다이 Intel은 "Intel Developer Forum (IDF)"에서 2013 년의 새로운 아키텍처 CPU "Haswell (하스웰)" 칩을 공개 했다. 아래는 그 때의 칩 사진이다. 또한 기조 연설에서도 Haswell 칩의 사진이 공개됐다. 이들을 보면 Haswell의 다이가 아주 길쭉한 모습을 하고있​​는 것을 알 수 있다. (순수한 개발은 기간은 원래 좀더 짧습니다. 셈플이 나와도 정상작동이 안되는 경우도 있고, 또 된다고 해도 여러 테스트를 통해서 버그가 있는지 테스트 해야 하며, 설계상, 공정상의 튜닝을 거쳐야 합니다. 또 다시 셈플이 나오고 테스트 하고.. 등등 완전하다고 판단되면 양산 준비에 들어가죠. 양산에 들어가도 몇달에서 1년정도 이후에나 출시가 되죠. 또 기초..

[분석정보] AMD 불도저 제품은 4GHz 이상.

8.4GHz로 기네스 기록을 획득한 Bulldozer (불도저) AMD의 차기 CPU 아키텍처 "Bulldozer"은 가장 빠른 CPU의 제목을 얻었다. AMD는 9 월 중순에 라이벌 Intel이 Intel Developer Forum (IDF) 미국 샌프란시스코에서 발표회를 가졌다. AMD는 Bulldozer가 오버 클럭에서 8.429GHz를 마크하고 기네스 월드 레 코즈로 인정&..

[정보분석] IDF 2011 에서 보다. Google, Microsoft, Intel의 줄다리기

"의외로 인원이 줄지 않았어"라는 것이, 지난주 열린 IDF 첫날 기조 연설 자리에 앉아 뒤를 돌아 방문자를 확인하는 필자의 솔직한 감상이다. 왜냐하면 IDF와 같은 시기에, Microsoft가 차기 Windows인 Windows 8 (개발 코드 명)에 대한 이벤트를 IDF 회장의 샌프란시스코와 같은 캘리포니아 주 애너하임에서 개최하고 있었기 때문이다. PC 업계 관계자에게 OS와 마이크로 프로세서는 2 대 중요 부품이며, 어디에 참가 하는가? "널조각"을 강요 된 관계자는 적지 않았다. (일본 에도 시대에 크리스트 교도 색출을 위해 밟게 했던 예수,마리아가 새겨진 널판지 조각) 결국 하드웨어 개발자는 IDF에 소프트웨어 개발자는 Microsoft의 Build에 가는 선택이 되었다 보이는 것 처럼 "널조..