tware 리뷰/벤치마크/뉴스

Bonnell에서 Silvermont으로 내부 구조를 진화 현재 컴퓨팅 시장 싸움의 초점은 데스크톱이나 노트북 PC 대신 모바일과 서버로 옮겨가고 있다. 그리고 Intel로서는 서버는 지키지만 모바일은 공격한다. ARM 아키텍처가 점유한 시장을 어떻게 공격해 가는가?. Intel의 2세대 Atom 아키텍처인 'Silvermont (실버몬트)'는 이를 위한 중요한 무기이다. Silvermont의 특징은 기존의 Atom의 인오더 실행 파이프 라인에서 아웃 오브 오더 실행 파이프 라인으로 변경한 것. Atom은 첫 45nm 프로세스 "Bonnell (본넬)"아키텍처에서 32nm 프로세스 "Saltwell (솔트웰) '까지 마이크로 아키텍처면에서는 그다지 크게 변경되지 않았다. Silvermont는 그것이 일신..

22nm 공정으로 5년 만에 아키텍처를 일신 Intel은 22nm 공정으로 제조하는 2세대 Atom 계 CPU 마이크로 아키텍쳐 "Silvermont (실버몬트)"를 탑재 한 Atom 제품군을 올해 (2013 년) 후반부터 투입하기 시작한다. 스마트 폰의 'Merrifield (메리필드) "모바일 기기 용의"Baytrail (베이트레일), "서버용"Avoton "통신 기기 용의"Rangeley'등이 Silvermont 코어 기반으로 된다. Silvermont는 22nm 공정 Silvermont 코어 채용 파생 품 Intel은 초대 Atom인 "Silverthorne (실버쏜)"에서 5년, Atom의 마이크로 아키텍처를 대부분 확장하지 않고 왔었다.(인텔 틱톡처럼 2개팀이 중첩 개발하지 않으면 당연한 결과..

제품군의 범위가 넓어진 저전력 APU AMD는 28nm 공정의 새로운 APU (Accelerated Processing Unit) 군을 노트북 PC 및 모바일 기기 시장에 3개의 브랜드로 투입했다. 메인 스트림 전용의 "AMD A-Series APU '와'AMD E-Series APU ', 그리고'AMD A-Series Elite Mobility '이다. APU의 코드 네임과 대조하면 "Kabini (카비니) '가 A-Series APU / E-Series APU 로 "Temash (티매시)'가 A-Series Elite Mobility 가 된다. Kabini과 Temash는 동 다이 (반도체 본체)로 크게 구분은 목표 시장 및 전력이다. 모두 CPU 코어는 새로운 디자인의 "Jaguar (재규어) '로..

Intel이 숨기는 Haswell의 eDRAM 기술 Intel은 차기 CPU "Haswell"(하스웰,하즈웰)을 기를 쓰고 감추고 숨기고 있는 요소가 두 가지 있다. 하나는 통합 전압 레귤레이터 (iVR)이고 다른 하나는 온패키지의 eDRAM (임베디드 DRAM)이다. iVR는 Intel의 공정 기술에 깊게 관련된 기술 요소로 말하면, Intel의 비장의 카드다. 그래서 실제 실리콘이 나돌때 까지 발언 금지 명령 상태. 정보를 억제하려 하고 있는 것도 잘 안다. 그러면 eDRAM은 어떤가. Haswell 중 GPU 코어가 최대 구성인 GT3는 eDRAM을 패키지로 가져온 "GT3e"(코드 네임 Crystalwell) 구성이 포함되어 있다. eDRAM 이라 해도, 이것은 CPU 다이 (반도체 본체)에 혼재..

미국 Intel은 6 일 (미국 시간)에 Web 캐스트에 의한 기자 회견을 개최하고 올해 (2013 년) 후반에 투입을 예정했다. 22nm 공정 방식의 Atom CPU 코어 "Silvermont"(개발 코드명 실버몬트) 의 세부 사항을 공개했다. 　Silvermont는 기존 2 개 까지였던 CPU 코어가 최대 8 개까지 확장되는 동시에 실행 유닛은..

GPU 코어 Iris을 브랜딩한 Intel Intel의 "Haswell (하즈웰,하스웰)"세대의 GPU 코어는 왜 상대적으로 강력한 것인가. Intel은 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 Haswell가 내장한 GPU 코어의 성능을 발표했다. Haswell 세대 GPU 코어를 강력하게 밀어부칠 생각을 하고 있으며, GPU 코어 일부를 "Iris"브랜드까지 올렸다. 무미건조한 Intel Graphics XX 대신 Iris 브랜드로 한 것으로, Intel의 GPU 코어에 대한 이미지도 일신하려는 움직임이다. 참고로, Iris는 "홍채"로 눈에 관련된 네이밍이지만, 컴퓨터 그래픽스에서는 다른 의미도 가진다. 한때 일세를 풍미 한 SGI의 그래픽 워크 스테이션 브랜드가, IRIS 이었기 때문이다. 현재 3D 그래..

반도체 메이커인 미 Intel은 5월 1일 (현지 시간) 미국 캘리포니아 주 산타 클라라 시내에서 기자 회견을 개최. 회사가 6월 4일에 정식 발표를 예정하고 있는 제 4세대 Core 프로세서의 내장 GPU의 새로운 브랜드를 발표하고 동시에 벤치 마크 데이터를 공개하고 내장 GPU가 기존 제품에 비해 높은 성능을 가진것을 어필했다. 개발 코드 네임 "Haswell '로 알려진 이 제품은 내장 GPU가 크게 강화 되었으며, Intel 내부의 코드 네임으로"GT3 "라는 최상위 구성의 내장 GPU 인'Intel Iris Pro graphics '에서는 Direct3D 11.1에서 지원되는 새로운 기능에 대응하고, 디스플레이 캐시(eDRAM) 로 더 높은 성능을 실현. 기자 회견장에서 "Intel Iris P..

HSA의 완성을 향한 큰 걸음이 될 hUMA AMD는 CPU와 GPU의 메모리 공간을 통일하는 'hUMA (heterogeneous Uniform Memory Access : 휴마) "아키텍처의 개요를 발표했다. CPU와 GPU가 제약없이 메모리 일관성을 취한 상태에서 단일 메모리 주소 공간에 자유롭게 액세스 할 수 있도록 하는 기술이다. 한마디로 나타내면, GPU 코어가 CPU 코어 하나 같이 메모리 액세스 할 수 있게 된다. AMD가 내거는 이기종 (Heterogeneous : 이종 혼합) 컴퓨팅 프레임 워크 "HSA (Heterogeneous System Architecture) '의 핵심 요소다. hUMA의 도입으로 GPU에서 뛰는 범용 프로그램을 지금보다 더 쉽게 쓸 수 있게 성능도 끌어내기 용..

지금부터 10년 전 이맘때는 Intel이 초대 Centrino Mobile Technology를 출시한 직후에 있어서 많은 OEM 업체에서 매력적인 얇은 노트북 PC가 속속 발매되고 있던 시기에 해당한다. 그로부터 10년지나 이제는 얇은 노트북 PC는 당연하게 되어, 당시로서는 혁신적이었던 30mm 같은 형태 ​​노트북 PC는 이제 저렴한 세그먼트에서도 판매 될 정도로 당연한 제품이됐다. Intel 자신이 "Centrino부터 빅 체인지"라고 부르는 새로운 플랫폼이 곧 시장에 투입된다. Intel은 4월에 열린 IDF Beijing 기자 회견에서 제 4세대 Core 프로세서 제품군 (코드 명 : Haswell) 출하를 OEM 메이커에 시작하고 2분기에 탑재한 제품이 발표될 것이라는 전망을 내놨다. 4세대..

Intel CPU에서는 큰 도약이 되는 Haswell 　Intel의 차세대 CPU "Haswell (하스웰)"의 강력한 절전 기능의 일부 또한 밝혀졌다. 　Haswell은 올해 (2013 년) 중반에 Intel이 투입하는 새로운 마이크로 아키텍처이다. 큰 특징은 성능면에서의 아키텍처 확장 및 절전 기술의 양면에서 전례없는 대규모 확장..

실리콘 포토닉스로 100Gbps 통신 시현 Intel은 중국 북경시에 있는 국가 회의 센터에서 자사 제품의 개발자를 위한 이벤트 Intel Developer Forum (IDF) 2013 Beijing를 4 월 10 일 ~ 11 일 (현지 시간) 이틀에 걸쳐 개최했다. 둘째 날 4월 11일 (현지 시간)도 기조 강연이 개최되고 부사장 겸 시스템 소프트웨어 사업부 총괄 매니저인 더그 피셔 씨, 또 CTO (Chief Technology Officer, 최고 기술 책임자)의 저스틴 래트너 씨가 등단하여 소프트웨어 주위의 비전과 미래 컴퓨팅 기술에 대한 설명을 했다. 이 가운데 피셔 씨는 "Intel은 Windows 만 지원하는 것은 아니며, Android도 Chrome OS도 Tizen도 지원하고 있으며, ..

2.5D 솔루션을 전제로 하는 HBM 규격 TB / sec 클래스의 초 광대역 메모리를 실현하는 새로운 메모리 규격 "HBM (High Bandwidth Memory)"이 드디어 보이기 시작했다. HBM은 이미 사양의 책정 작업이 끝나고 프로토 타입 시험제작 칩의 스펙 검증 작업에 들어간 것으로 알려졌다. 제품의 제공시기는 2015년경이 될 것 같다. 원칩으로 128GB/sec에서 256GB/sec의 메모리 대역을 실현하는 HBM에 의해 GPU나 일부 CPU의 메모리 대역은 한 단계 오른다. 그러나 당분간은 HBM은 다소 가격이 비싼 솔루션으로 머물러 GDDR5와 공존할 것이다. HBM은 JEDEC에서 개발중인 차세대 메모리 규격으로, 특징은 1,024-bit의 매우 폭이 넓은 인터페이스로 광대역의 메모..

DDR4/LPDDR4, USB Power Delivery, 액체없는 리튬 전지 등 회기 : 4 월 10 일 ~ 11 일 장소 : 중화 인민 공화국 북경시 국가 회의 중심 IDF는 Intel의 간부에 의해 수행되는 기조 강연이 메인 이벤트로 그래서 회사의 새로운 전략 등이 설명된다, 그러나 그것과 마찬가지로 중요시 되는 것이 기술 세션라는..

Game Developers Conference 2013 (이하 GDC 2013)의 2 일째가되는 미국 시간 3월 26일 미국 Intel은 이날 하루에 걸쳐, " Ultrabook - Graphics, Power, and Human Interfaces "(Ultrabook 그래픽과 소비, 휴먼 인터페이스)이라는 장기전 세션을 개최했다. Intel의 스폰서 세션은 GDC 관례지만, GDC 2013의 큰 테마는 Intel이 강력..

회장 : 독일 하노​​버시 하노버 메세 기간 : 3월 5일 ~ 3월 9일 (현지 시간) 인텔 8시리즈 칩셋 하이엔드 버전 " Intel Z87" 마이크로 아키텍처가 개선되어 성능이 향상 4 세대 Core 프로세서 이번 메인 보드 벤더가 전시 한 것은, 개발 코드 네임 "Lynx Point"(링스 포인트)로 알려진 Intel의 차세대 칩셋 "Intel 8"시리즈를 탑재 한 메인 보드이다. Intel 8 시리즈 칩셋은 Intel이 제 3 세대 Core 프로세서 (개발 코드 명 : Ivy Bridge)의 후속 제품으로 개발하고 있다 "제 4 세대 Core 프로세서"(개발 코드 명 : Haswell)용이다. 또한, Intel의 4 세대 Core 프로세서는 노트북 PC 용 및 데스크톱 PC 용 제품이 있지만, 본..