CeBIT 2007 보고서 [Intel 편] 기간 : 3월 15일 ~ 21일 (현지 시간) 장소 : 독일 하노버시 하노버 메세 (Hannover Messe) 삼성이 발표한 UMPC "Q1 Ultra" Intel의 TDP3W의 LPIA 프로세서 CeBIT의 회장에서 Intel은 기자 회견을 개최하고, 회사가 "특정 용도의 초 저전압 프로세서"라 호칭하는 UMPC (Ultra Mobile PC)용의 프로세서를 제공 개시했다고 밝혔다. Intel에 의하면, 브랜드는 밝혀지지 않은 이 프로세서는 열 설계 전력 (TDP)라는 설계시에 참조되는 피크시의 열 전력이 3W로 지금까지의 초 저전압 프로세서 5W에 비해 크게 감소하고 있는 것이 큰 특징이다. 이 제품은 향후 OEM 업체에 제공이 시작되고 CeBIT에서 이..