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[분석정보] 고밀도 서버 전용의 Atom을 대체하는 Broadwell 기반 Xeon D

tware 2014. 9. 12. 22:00

 

그리고 스카이레이크 세대의 노트북 PC는 전체 무선으로

 

 

Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨

 

IDF 2일 째인 9월 10일 (현지 시간)에는 서버 사업부, PC 클라이언트 사업부의 양쪽의 탑에 의한 메가 브리핑 (확대 설명회)이 열렸다.

 이 중 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨는 회사가 고밀도 서버 용도로 공급하고 있는 Atom SoC 이외에, " Xeon D " 프로세서의 샘플 출하를 개시한 것을 밝혔다. Xeon D는 Broadwell 기반 SoC로 Intel 고밀도 서버용 라인업을 확대한 제품이다.

 또한 수석 부사장 겸 PC 클라이언트 사업부 사업 본부장인 커크 스코겐 씨는 Core M의 성능에 대해 언급 "최신 Qualcomm의 Snapdragon에 비해 Web 응용 프로그램에서 3 배, 3D에서 2 배의 성능을 가진" 이라고 어필. 또한 A4WP의 Rezence 의한 무선 충전, WiGig 의한 무선 도킹 스테이션 및 WiDi 의한 무선 4K 출력 등의 데모를 행하고, Skylake 세대의 노트북 PC 및 2-in-1 장치 태블릿이 전체 무선 환경을 제공 가능한 것을 보여 주었다.

 


14nm에서 제조되는 Xeon D를 샘플 출하, 2015 년 상반기에 발표

  다이앤 브라이언트 씨는 회사가 월요일에 발표한 ( 다른 기사 1 , 다른 기사 2 참조) " Xeon E5-2600 v3 "를 포함하는 서버를 위한 다양한 솔루션을 설명. 또한, Xeon D라는 새로운 프로세서를 OEM 업체를 위한 샘플 출하 개시했다고 밝혔다.

 Xeon D는 14nm 공정의 Broadwell 기반 서버용 SoC로 2012년에 출시된 Atom S1200, 2013 년에 출시된 Atom C2000에 이어 고밀도 서버를 위한 제품이다.

 기존의 2 제품이 Atom 기반으로 하는 반면, Xeon D는 Broadwell로 고성능 아키텍처를 채용하고 있으며, CPU와 칩셋은 패키지에서 MCM (Multi Chip Module)으로 통합 된 SoC 이다. Xeon D의 TDP는 15W로 64 bit 명령에 대응하여 정식 출시는 2015 년 상반기 예정.

 

서버용 SoC 시장은 ARM 기반 SoC 업체도 참가를 노리고 있으며, Intel은 경쟁이 치열 해지고 있는 현재 Atom 프로세서 S1200, Atom C2000 등이 투입하고 있다.

 

 

서버용 SoC로는 3 세대인 Xeon D를 샘플 출하 시작

 

 

Xeon D를 탑재한 고밀도 서버 보드


 또한 브라이언트 씨는 서버 랙의 효율을 높이는 노력으로 랙 스케일 아키텍처 (Rack Scale Architecture)를 만지고 그 진화의 하나로서 Silicon photonics (실리콘 포토닉스) 광학 모듈의 프로토 타입을 사용한 케이블을 공개했다. 파트너 기업 7 개사에 의해 개발된 이 케이블은 100Gbps의 대역폭에서 300m의 케이블 길이를 제공. 앞으로 2km까지 늘린다.

 이 외에도 Cloudera의 공동 설립자 겸 최고 전략 책임자 마이크 올슨 씨가 단상에 불려 빅 데이터 분석에 이용되는 Hadoop (대규모 데이터의 분산 처리를 행하는 오픈 소스 소프트웨어)에 대해 Cloudera가 제공하는 Hadoop 5.2 배포판을 Intel 아키텍처에 최적화를 행했다고 말했다.

 

랙 레벨에서의 고효율화를 Intel은 추진하고 있다

 

 

기존의 구리 케이블에서 Silicon photonics (실리콘 포토닉스) 광케이블의 도입 계획

 

 

Silicon photonics (실리콘 포토닉스) 광학 모듈 부분

 

 

 

 

부하 남성에 케이블을 전달하여 "강연이 끝날 때까지 달려와",

"당신의 일자리가 걸려있어"라고 블랙 유머를 던진 브라이언트 씨.

농담은 어쨌든, 현재는 300m, 장래는 2km까지 늘릴 수 있다.

 

 

엔터프라이즈 서버 용도로는 가상화와 함께 중요한 애플리케이션인 빅 데이터 분석

 

 

Cloudera 공동 창립자, 최고 전략 책임자 마이크 올슨 (왼쪽)

 

 

Cloudera의 Hadoop 솔루션이 IA에 최적화 된다.

 

 

메가세션 동영상

 


Snapdragon에 비해 2 ~ 3 배의 성능
 커크 스코겐 씨는 지난 IFA에서 발표된 Core M을 포함한 회사의 PC 클라이언트를 위한 제품 전략을 설명했다. 내용으로는 그는 의한 IFA 기조 연설 ( 다른 기사 참조)로 쓰여진 내용이 많기 때문에, 거기에 쓰지 않는 이야기를 중심으로 소개한다.

 커크 씨의 강연 제목은 "PC Reinvention and Innovation"(PC의 재정의와 기술 혁신)에서 고전적인 기기로 보이기 쉬운 PC를 다시 정의하여 더 진화시켜, 새로운 기술 혁신을 담아내 개발자도 사용자에게도 매력적인 플랫폼이고 싶은, 그런 의미가 담겨져 있다.

 스코겐 씨는 2-in-1 장치에 대해 말문을 열었다. "노트북 PC의 재정의는 긴 세월에 걸쳐 진행되고 있다 .2010 년에 처음 Core 프로세서를 도입하고 2011 년에 Ultrabook의 구상을 발표 .2012 년에는 그것에 터치를 더하고, 2013 년에는 제 4세대 Core 프로세서의 도입 및 Chrome 지원을 추가했다 "고 회고했다.

 "생산적인 콘텐츠 제작 및 콘텐츠 소비라는 두 가지 기능을 가진 것이 2-in-1 장치 즉 최고의 폴더형 노트북 PC이며, 최고의 태블릿"이라고 했다.

 2-in-1 전용으로 새롭게 투입되는 제 5 세대가 되는 Core M은 "Core M은 PC 용으로는 5년 만에 새로운 브랜드. 소비 전력은 불과 4.5W로 Intel의 PC 용 프로세서로는 가장 낮은 소비 전력을 실현했다 "고 말했다.

 스코겐 씨는 Core M의 성능 데이터로서 Qualcomm의 Snapdragon을 탑재한 타블렛 (일러스트는 Windows 버튼이 준비되어 있었기 때문에 아마도 Windows RT 태블릿 이라 생각된다)과 거의 같은 무게, 두께, 배터리 구동 시간 그리고, Web 어플리케이션 이용시 3 배, 3D 그래픽 성능 2배의 성능을 실현하고 있는것을 보여 주었다.

 그 후, I​​FA에서 소개한 것과 Core M을 탑재한 OEM 메이커 기계를 소개하고 이러한 제품이 10월부터 순차적으로 등장한다고 했다. Core M (Broadwell-Y) 이외의 Broadwell이되는 5 세대 Core 프로세서는 2015년 초부터 순차적으로 발표된다.

 또한 스코겐 씨는 9일 열린 기조 연설에서 공개된 Broadwell의 차세대인 Skylake 데모를 다시 행하고, 이번에는 게임 "Torchlight 2"를 실제로 움직여 보였다. Skylake 실리콘은 순조롭게 개발이 진행되고 있어 2015 년 하반기에 시장에 등장할 예정이다.

 

Intel 부사장 겸 PC 클라이언트 사업부 사업 본부장 커크 스코겐 씨

 

 

Intel의 PC 재정의 여행은 몇 년에 걸친 여행

 

 

2-in-1 장치는 생산성 향상의 용도 및 콘텐츠 소비 모두에 사용하는 장치

 

 

Core M의 특징을 설명하는 슬라이드

 

 

4년 전 PC와 성능 차이를 설명하는 슬라이드, CPU 성능은 2 배, GPU는 7 배가 되었다.

 

 

Qualcomm Snapdragon을 탑재한 태블릿과 비교하면 Core M의 성능은

Web 응용 프로그램에서 3배, 3D 그래픽스에서 2배를 실현

 

 

Acer Aspire Switch 등의 OEM 제조 업체의 Core M 탑재 머신을 데모

 

 

Skylake는 2015년 후반에 투입

(Q2가 아닌 2H 입니다. 2H 가장 빨라야 7월이죠. 늦으면 12월)

 

 

게임이 실행되는 Skylake 시스템


2015 년 말에는 전체 무선 PC를 실현
 이어 스코겐 씨는 PC의 사용자 경험을 크게 변화시킬 구체적으로는 완전 무선화와 암호 불필요화를 실현하고 새로운 자연적인 UI를 도입해 나갈 계획에 대해 이야기 했다.

 Intel은 2003년에 도입한 Centrino에서 Wi-Fi를 PC에 들여와. 이를 통해 Ethernet 케이블에서 노트 PC가 해방 되었다. 같은 생각에서 Skylake 세대의 PC에서 디스플레이, 도킹 스테이션, AC 어댑터의 3 가지를 무선으로 기술을 도입해 나간다.

 Intel이 최근 몇년의 PC에 도입하고 있는 WiDi (Intel Wireless Display)는 Intel의 내장 GPU가 들어있는 제품에서 유효하다. 최신 WiDi는 업계 표준이 되는 Miracast와 호환 실질적으로는 Miracast로 사용할 수 있기 때문에 해당 장비가 증가하고 있다.

 이번 Intel은 LG의 4K TV를 이용하여 WiDi를 통해 PC에서 4K 출력을 하는 모습을 시현했다. 무대에서 아무것도 언급은 없었지만, 이용되고 있던 것은 5 세대 Core를 탑재한 노트북 PC로 4K TV는 LG가 2015년 초에 출시할 예정인 것. 제 4세대 Core는 디스플레이 데이터를 압축하는 인코더의 성능이 4K를 실시간으로 처리 할 정도의 성능이 없지만, 5 세대 Core는 가능하게 된다고 한다.

 

WiDi를 지원하는 장치는 2016년에는 3억대에 이를 것으로 예상

 

 

 

 

미발표 ASUS의 Broadwell 탑재 노트북 PC를 이용한 4K 해상도의 WiDi 데모.

Broadwell의 인코딩 성능이 향상되어 있기 때문에, 4K 전송이 가능하게 된다


 이어 스코겐 씨는 근거리 고속 무선 통신 기술인 ​​WiGig에 대응하는 Intel Wireless Gigabit 브랜드를 밝히며 무선 도킹 스테이션, 무선 데이터 통신 등에 사용해 간다고 했다. Intel은 WiGig 기술을 2015년 상반기부터 OEM 업체 등에 제공할 예정이다. 이번 IDF와 IFA는 WiGig를 이용한 무선 도킹 스테이션이 데모, 노트북 PC를 가까이 하면 자동으로 디스플레이 출력이 바뀐다.

 Intel 및 Qualcomm, Samsung Electronics 등의 주요 업체와의 결성하는 업계 단체 A4WP는 자기 공명 방식의 무선 전력 기술 "Rezence"을 규정하고 있다. Intel은 2015년 1분기에는 무선 전력공급 구조를 넣은 Skylake 참조 개발 시스템을 개발자에게 제공할 예정이다. 스코겐 씨는 사용자 측인 에미레이트 항공의 IT 책임자인 산 제이 샤르마 씨가 단상으로 불러, 공항 라운지와 비행기에 Rezence의 전력공급을 준비하는 가능성에 대해 이야기를 나눴다.

 

WiGig으로 도킹 스테이션도 무선으로

 

 

커크 씨가 오른손으로 가진 (사진 왼쪽)의 도킹 스테이션 측의 모듈

왼손으로 가진 (사진 오른쪽)것이 PC 측에 내장 모듈

 

 

소프트웨어 개발자에게 비밀 유지 계약 기준으로 2015년 1분기에 제공되는

Skylake 개발 키트. WiGig, Rezence 등 모든 기능이 구현되어 있으며,

그것에 대응한 소프트웨어를 개발 가능

 

 

삼성전자의 Galaxy S4 용 Rezence 커버

 

 

A4WP에 가입하는 기업은 나날이 늘고있다

 

 

에미레이트 항공의 IT 책임자 산 제이 샤르마 씨 (오른쪽) "와 Rezence의 가능성에 대해 이야기를 나눴다


 이 밖에 스코겐 씨는 소프트웨어 솔루션과 하드웨어 솔루션을 조합하여 암호를 사용자가 입력할 필요를 없애는 것을 2016년 말까지 실현하는, 음성 인식 기능의 새로운 형태를 확대, 곧 PC에 구현되는 RealSense 3D 카메라를 이용한 데모 등을 소개하고 앞으로도 PC를 더욱 편리하고 스마트한 장치로 간다고 약속했다.

 

 

 

 

 

 

RealSense을 구현한 노트북 PC를 사용한 사용 모델. 신발 제조 업체가 제공하는 Web 응용 프로그램으로 사용자의 발 크기를 RealSense의 3D 카메라를 이용하여 입체적으로 측정하고 Web 사이트 측에 있는 신발의 데이터와 비교하여 맞는 신발을 소개

 

 

메가세션 동영상

 

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