[고전 1998/10/14] AMD, 차세대 CPU"K7"을 발표, 버스 클럭은 200MHz

 

 

 

 

발표 회장에서 1998년 10월 14일 발표
AMD는 14일, 도내에서 설명회를 개최. 차세대 CPU "K7"에 대해, 설계 및 기술의 상세함을  공개한 외에, 1999년 4분기 까지의 CPU 로드맵을 보여 주었다. 내용은 미국에서 개최 되고있는 "Microprocessor ​​Forum"의 발표에 준한 것.

 

 

대충 내용을 적어보면, 향상된 0.25 마이크론 공정, 슬롯 A 모듈, 128KB L1 캐시, 512KB/1MB 백사이드 L2 캐시, 200MHz EV6 버스, 파이프라인화 된 슈퍼스칼라 FPU, 3DNow!  기술. / 오른쪽은 0.18공정으로 다이 축소, 쭉 왼쪽과 똑같고, 22M 트렌지스터,  다이면적 125 제곱 mm 미만

 

 

"K7"은 1999년 상반기에 출시 시스템 버스는 200MHz

 

"K7"은 AMD가 Intel 앞서서 출하하는 7세대 프로세서로 주로 서버나 워크스테이션과 같은 하이엔드 프로세서로 투입된다.

 첫 번째 제품은 1999년 상반기에 출하된다. 동작 클럭은 500MHz 이상으로 128KB의 1차 캐시와 512KB ~ 1MB의 백사이드 2차 캐시를 갖춘다. 백사이드 2차 캐시의 동작 클럭은 코어의 2/3까지 대응하며, 용량은 최대 8MB까지 확장 가능. 또 멀티 프로세서에 대응해 "칩셋이  대응하면 프로세서의 수에 제한없이 확장 가능 "이라고 했다.

 

 제조는 자사 공장인 팹 25에서 하며, 0.25 마이크론 공정으로 다이 크기는 184 제곱 mm가 된다. 또 1999년 하반기에는 팹 30의 0.18 마이크론 공정으로 이행하고, 다이 사이즈는 125 제곱 mm가 된다.

 

 플랫폼은 "Slot A" 라는 새로운 규격으로, DEC의 Alpha 시리즈에 채용되고 있는 "EV6 "라는 버스 기술을 채용하고 버스 클럭은 200MHz가 된다. CPU의 패키지와 핀수 등 물리적인 형상은 Intel의 "Slot 1"과 동일해서, 케이스와 히트 싱크 등은 유용이 가능. "Intel의 Slot 1과는 전기적으로 전혀 호환성이 없지만, 형상은 Slot 1과 동일해서, 부품의 유용이 가능, 벤더가 마더 보드 등의 대응 제품을 제작하기 쉽게 된다"고 한다.

 

 칩셋은 AMD가 공급하는 것 외에 주력 서드파티가 출하한다고 했지만, 구체적인 회사 이름은 밝히지 않았다. BIOS는 AMI, Award, Phoenix 등이 공급한다. 또 대응 메모리는 8일 (현지 시간)에 라이센스 취득이 발표된 Direct RDRAM 이 채용될 것으로 생각 되지만, 구체적인 설명은 없었다. 대응 OS에 대해서는 "대응이 필요하다고 생각한 OS에는, 모든 대응한다."고 했다. 또 대응 마더보드에 관해서는 "K7 발매와 동시에 출시된다" 고 말했다.

 

 코어는 3개의 x86 명령 디코더를 갖춰 9명령 발행의 수퍼 스칼라 마이크로 아키텍처로, 투기 실행, 아웃 오브 오더 실행장착에 동적 스케줄링을 갖춘다. FPU는 3명령 발행의 수퍼 스칼라로, 3DNow! 대응한다.

 

　프로세서의 가격에 대해서는 "기존 제품과 달리, 비교 대상으로서 Intel 제품이 없기 때문에 판단이 어렵다. 다만, 가격대 성능은 중요하다고 생각해서, 우리가 상정한 경쟁 제품인 Intel의 Willamette 이 등장한 경우에도 가격 성능비에서 떨어지는 일은 없을 것 "이라고 했다.

 

 

로드맵

 

 

 

K6 시리즈의 포지셔닝

 

K6-3 (Sharptooth)를 1999년 1분기에 출하, 모바일 대응 제품도

 

 동시에 발표된 로드맵에서는 향후 CPU의 출하 예정도 공개되어, 기존의 발표에 따른 것으로되어 있었다.

 현재 이 회사의 총 매출의 약 80%를 차지하는 "K6-2"는 1998년 4분기에 400MHz, 1999년 1 분기에는 450MHz가 투입되어, Intel의 Pentium II와 Celeron에 대항한다. 또한 256KB의 백사이드  2차 캐시를 통합한 K6-3 (Sharptooth)는 1999년 1분기에 양산을 시작하고 Intel의 Dixon에 대항한다고 한다. (0.25 ~ 0.18 마이크론 공정의 2차 캐시 통합 모바일 펜티엄2)

 

 또 모바일 대응 프로세서의 출시 일정에 대해 발표. 1999년 중에 Super 7 플랫폼을 노트 PC에 이식하여, 모바일 버전의 K6-2, K6-3를 순차적으로 투입할 방침을 밝혔다.

 

 AMD는 Compaq, IBM, HP, 후지쯔, Acer, 소니, 히타치 등 유력 메이커가 K6-2의 채용을 시작한 것을 들어 "여기에 2 ~ 3사 메이커가 K6-2를 채용할 예정이 있어, Super 7 플랫폼은 1999년에 PC 전체에서의 점유율을 더 올리게 될 것 "이라고 했다. 또한 "0.35 마이크론에서 0.25 마이크론으로 제조 공정을 전환한 시기는, 출하량을 충분히 확보하지 못했지만 현재는 전혀 걱정하지 않는다. 오히려 많이 만든 것을 팔수 없으면 안되는 것이 크다 "고 농담을 섞고, 제조 능력의 불안도 부정했다.

 

 질의 응답에서는 "K7"이후의 프로세서에 대해서도 언급하고, "32bit의 K7과는 별도로, Intel의 64bit 프로세서인 Merced 대항 제품도 생각하고 있다"고 했다.

 

 

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