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GBA 에뮬레이터인 비쥬얼 보이 어드밴스 VBA 의 마지막 버전인 1.80 입니다. 다른 버전은  [에뮬] GBA 에뮬레이터 VBA-M 1.80 에서 다운 받으세요. VBA-M 버전은 D3D와 오픈지엘만을 지원하며, 창모드 6배까지 지원합니다.     https://youtu.be/l-5RvDjZ1wA?list=PLrM38DyM-7HdvALEOERI88n-lDEfDbvRt 에뮬레이터 기본적인 설정은 SNES9x와 거의 비슷 합니다. 우선은 [에뮬] Snes9x 1.53 슈퍼패미콤 (SFC) 에뮬레이터 이글을 참고하시고, 시스템에 따라서 옵션 (Option) -> 비디오 (Video) -> 렌더 메소드 (Render Method)를 GDI, 다이렉트 드로우 (Direct Draw), 다이렉트3D (Dire..

Snes9X 1.53 버전 입니다. 윈도우 8 시리즈에서 성능 저하 없이 전체화면 게임이 가능 합니다. 기본 그래픽 설정이 Direct 3D 입니다. 구버전 1.51 사용자나 1.52 사용자는 업데이트 하세요. (구버전 1.51 에서도 전체화면 게임시 스트레치 옵션을 켜놓고도 하드웨어 스트레치 옵션을 꺼주면 윈도 8 에서도 성능 저하 없이 가능은 한데...) (이런 문제로 인해서, 윈도 8/8.1을 사전 설치되서 출시되는 저가형 아톰 태블릿등에서 내장 그래픽 성능때문에 에뮬이 버벅인다고도 알고 계시기도 하는데.. SNES9x는 ZSNES와 더불어서 펜티엄1 도스 시절부터 개발되어 온 것이라.. 그래픽 성능이 별로 필요치가 않습니다. 그냥 2D 그래픽 카드에서 돌아가던 프로그램이니까요. 윈도 95/98시절..

(해당 글이 작성된 때와 지금은 드라이버가 다르기 때문에 약간의 프레임 차이가 날 수 있습니다. 최근 가장 높은 버전의 경우 프레임이 약간 더 잘 나옵니다.)[분석정보] 인텔 내장 그래픽 TV 연결 사운드 출력 설정, 그래픽 옵션 보기(추가한 영상이 많아질수록 저사양 컴퓨터에서는 극심한 버벅임이 생길 수 있습니다 (특히 메모리 용량이 적고 CPU 성능이 낮은 컴퓨터).초저사양 컴에서도 초기에 10 ~ 15초 정도 기다리면 곧 마우스 이동 가능 합니다. 스마트폰, 펜4 2.8 Ghz 1GB 테스트 마침. PC에서 크롬이나 파이어폭스로 보면 본 글이 빨리 읽어 집니다. 페이지 읽기에 약간 시간 걸리는거 바이러스 아닙니다.)(꼭 인텔 내장이나, AMD내장 그래픽을 떠나서, 적당한 중급형 VGA를 쓰는 모든 분..

그리고 스카이레이크 세대의 노트북 PC는 전체 무선으로 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨 IDF 2일 째인 9월 10일 (현지 시간)에는 서버 사업부, PC 클라이언트 사업부의 양쪽의 탑에 의한 메가 브리핑 (확대 설명회)이 열렸다. 이 중 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨는 회사가 고밀도 서버 용도로 공급하고 있는 Atom SoC 이외에, " Xeon D " 프로세서의 샘플 출하를 개시한 것을 밝혔다. Xeon D는 Broadwell 기반 SoC로 Intel 고밀도 서버용 라인업을 확대한 제품이다. 또한 수석 부사장 겸 PC 클라이언트 사업부 사업 본부장인 커크 스코겐 씨는 Core M의 성능에 대해 언급 "최신 Qual..

eDRAM 버전이 투입되는 하이엔드 그래픽 버전 Broadwell Intel은 미국 샌프란시스코에서 개최되는 자사의 기술 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF)"에서 14nm 세대의 CPU 아키텍처 "Broadwell (브로드웰) '제품군 전체에 대한 개요를 설명했다. 현재는 아직 Core M (Broadwell-Y) 밖에 발표되지 않은 Broadwell 제품군이지만, 종래대로 서버까지 전방위로 제품이 투입된다. IDF는 아직 발표되지 않은 고성능 버전의 예로서 아래의 쿼드 코어가 나타났다. Haswell 과 같이 하이 엔드 그래픽에서는 eDRAM 버전이 투입된다. Broadwell-Y의 다이 레이아웃 쿼드 코어 Broadwell의 개념도 명령 실행 효율성인 IPC (Instruct..

IntelCEO 브라이언 크루자니치 씨 9월 9일 ~ 11일 (현지 시간) 3일간에 걸쳐 미국 캘리포니아주 샌프란시스코시에 있는 모스콘센터 웨스트에서 IntelDeveloper Forum (IDF) 2014가 개최된다. IDF는 Intel이 주최하고 회사 제품과 관련된 개발자 및 제품 담당자 등에 대해 Intel 기술, 전략 등을 설명하는 장..

미국 Intel은 9일 (현지 시간) IDF 2014에 맞춰, IoT (Internet of Things)을 위한 내장용(임베디드) 초소형 개발 플랫폼 "Edison"(에디슨)을 정식 발표했다. Edison은 1월에 개최된 International CES 2014에서 첫 공개되고, 그 때 SD 카드의 모양과 Quark SoC를 채용한다고 했지만, 4월에 심천에서 개최된 IDF는 모양..

Xeon E5-2600 v3의 웨이퍼를 손에들고 프레젠테이션을 하는 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업 본부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨 Intel은 9월 9일 ~ 11 일 (현지 시간) 3 일간에 걸쳐 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에있는 모스 콘 센터 웨스트에서 Intel Developer Forum (IDF)를 개최한다. IDF는 제품 개발자 및 담당자 등에 대해 Intel의 기술과 전략을 설명하는 장이 되고 있다. 이에 앞서 9월 8일 (현지 시간)에는 세계 각국에서 모여있는 보도 관계자 전용으로 8일 발표 된 2 소켓용 서버 제품 "Xeon E5-2600 v3" (개발 코드 명 : Haswell- EP)의 발표회가 열렸다. Xeon E5-2600 v3의 자세한 설명은 다른 기사가 자세하..

Intel 사상 최대 규모의 멀티코어 서버 CPU Intel은 미국 샌프란시스코에서 이번 주 (9월 9일 ~ 11일) 개최하는 기술 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF)"에 맞춰 서버용 18코어 CPU를 포함한 "Intel Xeon E5-2600 v3"제품군을 발표했다. 이미 발표된 데스크톱의 "Intel Core i7-5960X"와 같은 Haswell-E 제품군이다. ..

DDR4 메모리를 지원하고 터보 부스트 및 가상화 기능을 개선 / 강화 Intel은 제품을 개발하는 파트너와 엔지니어를 위한 이벤트 "Intel Developer Forum (IDF)"를 9월 8일부터 샌프란시스코 컨벤션 센터에서 개최한다. 이에 앞서 이 회사가 지금까지 "Haswell-EP"의 개발 코드 네임으로 개발해온 서버 / 워크 스테이션용 프로세서 "Xeon 프로세서 E5-2600 v3" (이하 Xeon E5-2600 v3) 시리즈를 발표했다. Xeon E5-2600 v3는 데이터 센터 서버 시장의 핵심을 차지하는 2 소켓용 CPU로 기존 제품인 Xeon E5-2600 v2 (개발 코드명 : Ivy Bridge-EP)에 비해 CPU 코어가 최대 12-18로 메모리가 DDR3-1866에서 DDR4..

1년간의 Office 365 Personal + 1TB OneDrive 이용권 포함 Encore Mini Tablet Toshiba America Information Systems는 9월 3일 (미국 시간), 7 인치 액정을 탑재한 Windows 8.1 태블릿 'Encore Mini Tablet "(제품 번호 : WT7-C16)를 발표했다. 가격은 119.99 달러. OS에 Windows 8.1 with Bing을 탑재하고 Office 365 Personal 및 OneDrive 1TB 분의 1 ..

14nm에서는 Broadwell 과 Skylake 의 시간 차이가 좁아진다. Intel은 늦은 14nm 공정에서 제조를 향후 급피치로 드라이브 한다. 공정의 성숙이 늦었기 때문에, 14nm 세대에서는 "Broadwell (브로드웰)"에 이어 그 다음 세대"Skylake (스카이 레이크)" 가 내년 (2015년)에 등장할 전망이다. 14nm 에서는 2세대 CPU..

-일부 GPU와 APU에 통합한 새 기능으로 AMD는 무엇을 노리고 있는가 Radeon R9 및 R7 시리즈 중 "Radeon R9 295X2"(이하 R9 295X2)과 "Radeon R9 290X"(이하 R9 290X) " Radeon R9 290"(이하, R9 290), 그리고 "Radeon R7 260X"(이하 , R7 260X) 및 Kaveri 세대 " AMD A-Series "(이하 A-Series) APU만 지원하는 " TrueAudio "(트루 오디오)를 기억하는가? AMD 독자적인 그래픽 API " Mantle "과 세트로 대대적으로 발표 되었음에도 불구하고 2014년 8월 시점에서 지원되는 제품 버전 제목은 PC 판 "Thief "만으로, Mantle과 비교하면 별로 눈에 띄지 않기 때문..

USB 3.0 Promoter Group은 미국 시간 12일, USB Type-C 커넥터의 규격화가 완료했다고 발표했다. 향후 동 규격은 USB Implementers Forum (USB-IF)로 보내지고, 인증 프로그램 관리 등으로 진행된다. USB Type-C 커넥터는 USB의 최신 규격인 USB 3.1을 준수하고, 모바일 기기에 구현의 용이성이나 보다 대용량의 전기 공급 능력 등, 미래의 단말기를 고려한 새로운 커넥터. 모양이 바뀌기 때문에 기존의 Type-A와 B는 물리적 호환성이 없지만, 위아래 대칭의 모양이 된 것으로, 어느 방향으로도 꽂을 수 있는 것이 특징. USB 3.1에 ​​대응한 것으로, 전송 속도는 USB 3.0의 2배인 10Gbps를 지원. 또한 전력공급 능력이 크게 증가해서, 최..

USB 3.1에서 책정되는 Type-C 커넥터 (프로토 타입) 기간 : 4월 2일 ~ 3일 장소 : Sheraton Shenzhen Futian Hotel USB 3.1 Type-C 케이블 Intel Developer Forum 2014 (IDF14)에서 차기 USB 규격인 'USB 3.1'과 USB Type-C 커넥터의 세부 사항이 공개되었다. USB 3.1 에서는 새로운 패킷과 전송 클래스 정의를 행했고 이외, 에러 정정에 대한 성능을 강화. 또한 새로운 스토어와 전송 모델, 버퍼, 업스트림 전송 최적화를 행한 것으로, 10Gbps의 전송 속도를 실현했다. USB 3.1과 함께 새롭게 책정된 USB Type-C 커넥터는 USB 2.0 Micro-B 커넥터에 가까운 크기로, 초안 단계에서는 크기가 8...