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[분석정보] IDF 2011 Intel 저소비 전력을 목표로 22nm 3D 공정 CPU Haswell

대기 전력을 1 / 20로 내린 Haswell Intel의 Paul Otellini CEO  Intel은 샌프란시스코에서 개최된 Intel Developer Forum (IDF)에서 22nm 공정 기술 세대의 CPU "Haswell (하스웰)"에서 실현되는 초 저전력 노트북 PC의 구상에 대해 보다 구체적인 모습으로 설명을 시작했다. Intel은 메인 스트림 노트북 PC의 가격 ..

[벤치리뷰] 3GHz 16 CPU 코어당 성능

탐스 하드웨어 벤치로, 모든 CPU를 3GHz로 맞추고, 1코어만 활성화 시켜서 1코어당 성능이 아키텍처별로 어떻게 변해 왔는가를 보는 벤치 입니다. 모든 CPU는 절전모드나,터보모드, 하이퍼쓰레딩을 완전히 끄고 1코어만 활성화, 단 클락데일,린필드는 2.94GHz (다른 제품도 완전히 3GHz는 아닙니다. 2.999 라던가.. 3.01 이라던가.. 최대한 3GHz에 맞췄다 생각하면 됩니다.) 그래프의 (2007) (2010)은 출시 년도 (각 CPU별로 IPC(클럭당 명령어 처리 능력) 가 얼마나 차이가 있나로 보시면 됩니다. 순수 IPC비교로 보면 이렇게 보면 되고.. 코어 자체의 능력으로 본다면 하이퍼쓰레딩이 있는 제품은 사실 켜야 되는게 맞긴 합니다. 왜냐하면 아키텍처 정보글들을 보신분들은 아시겠..

[분석정보] AMD가 발표한 메인 스트림 APU Llano의 아키텍처

32nm 공정의 메인 스트림 PC 용 APU AMD는 자사의 FUSION 전략의 핵심이 되는 메인 스트림 PC 용 APU (Accelerated Processing Unit) "Llano (라노)"를 공식적으로 발표했다. 이번에 발표한 메인 스트림 노트북 PC용 Llano1으로 "AMD A-Series APU"의 브랜딩이 된다. 플랫폼은 "Sabine"에 해당 칩셋은 "AMD Fusion Controller Hub A70M / A60M" 이다. Llano의 다이 및 각 블록 메인 스트림 노트북 PC 용 Sabine 플랫폼 AMD A-Series APU의 특징 Llano는 메인 스트림용 CPU와 외장급 GPU를 통합한 AMD의 APU 제품군의 상위 제품군이다. 다이 (반도체 본체)로는 4코어로 고성능 GP..

[Research @ Intel 2011] 인텔 HD Graphics로 오픈CL 시현 및 저전력 회로 설계

6월 7일 (현지 시간) 개최 미 Intel은 예년(매년) 6 ~ 7 월경에 연구 개발 부문인 Intel Labs가 연구하고 있는 내용을 보도 관계자나 OEM 제조 업체 관계자 등에 공개하는 이벤트 "Research @ Intel" 을 개최하고 있다. 올해도 6월 7일 (현지 시간) 캘리포니아 주 마운틴 뷰 시에있는 컴퓨터 역사 박물관 (Computer History Museum)에서 이 행사를 개최했다. 이 자리에서 회사는 미국의 대학과의 공동 연구의 거점이 될 'Intel Science and Technology Center "(ISTC)를, 캘리포니아 주립 버클리 대학과 공동으로 개설한 것을 발표했으며, Intel Labs의 주요 연구 테마 등을 소개. 전시 회장에서는 미래의 프로세서를 위한 기술 ..

[분석정보] 저전력 CPU 시장을 확대하는 Intel의 전략

Intel은 5월 17일 (미국 시간) 정례 Investor Meeting을 개최했다. 기관 투자자 및 애널리스트 등 금융 관계자 전용으로 개최되는 것으로, 올해 (2011년)도 폴 오텔리니 CEO를 비롯한 회사의 임원이 얼굴을 모았다. 그 중에서 몇 가지 항목을 짚고 싶다.  독자적으로 가장 흥미있는 곳은 x86 프로세서..

[분석정보] Intel 22nm 공정에서 3D트랜지스터 기술을 채용

3D 트랜지스터에서도 선봉으로 나아가는 Intel Intel은 22nm 공정 "P1270"에 3D 트랜지스터 기술 "트라이 게이트 (Tri-Gate) "를 채택했다고 발표했다. 기존의 트랜지스터는 2D 평면 이었지만, Intel의 새로운 공정은 3D의 입체 구조가 된다. 이것은 트랜지스터의 역사가 시작된 이래의 근본적인 구조 변화에 큰 단계이다. 장점은 누설 전류의 억제, 활성 전력 절감, 트랜지스터 속도 향상, 트랜지스터의 소형화 등. 무엇보다, 3D 트랜지스터 기술은 Intel 만 개발하고 있던 것은 아니다. 오히려 주요 반도체 업체들은 모두 이 기술에 주력하고 있으며, 반도체 컨퍼런스 "IEDM"에서는 매년 각사의 연구 성과가 발표되고 있었다. 22nm 3D 트라이 게이트 트랜지스터의 구조 실제 사..

[분석정보] Intel, 3차원 트라이 게이트 트랜지스터 제조 기술을 확립

22nm 세대의 Ivy Bridge에서 채용 22nm 3 차원 트라이 게이트 트랜지스터 미국 Intel은 5월 4일 (현지 시간) 22nm 세대의 프로세서에서 세계 최초로 3차원형 트라이 게이트 트랜지스터를 채용해, 2011년말 부터 생산 개시한다고 발표했다. 트라이 게이트 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널이 기존의 평면 (2차원) 대신 얇고 높이가 있는 핀 구조 (3 차원)되어 그 표면뿐만 아니라 양쪽에 전류를 흘리면 수 있다. 이 회사는 2002년에 그 연구 발표를 행하고 있었지만, 이번 2011년 말부터 양산 개시 예정이다 22nm 공정의 프로세서인 'Ivy Bridge "에서 채택하기로 결정했다. 3차원 트랜지스터의 양산 이것이 세계 최초. (블로그에도 2002년과 2003년도의 트라이 게이트 기사..

[분석정보] IDF 2011 Beijing 기조 강연 리포트 Intel, 2012년에 USB 3.0 대응 칩셋을 투입

Intel 부사장 겸 IA 사업 본부 데이터 센터 사업부 사업 부장 커크 스코겐 씨 기간 : 4 월 12 일 ~ 13 일 (현지 시간) 개최 장소 : 중화인민 공화국 북경시 국가회의중심 Intel Developer Forum 2011 Beijing에서 4 월 13 일 2 일째의 기조 강연이 진행됐다. 이 기조 강연에는 Intel 부사장 겸 IA 사업 본부 데이터 센터 사업부 사업 부장 커크 스코겐 씨가 등장해 IA (Intel Architecture) 프로세서에 대한 방침 등을 설명했다. 스코겐씨는 "2012년의 플랫폼에 USB 3.0 기능을 통합한다"고 말하며, 2012년에 출시 되는 차세대 Core 프로세서용 플랫폼에서 USB 3.0 기능을 칩셋에 통합해 가는 방침을 공식적으로 처음 밝혔다. 또 In..

[분석정보] 드디어 밝혀진 AMD의 불도저 (Bulldozer)

컴팩트하고 전력 효율이 높은 Bulldozer ISSCC2011의 회장이 된 샌프란시스코 메리어트 호텔 AMD는 미국 샌프란시스코에서 지난 주 개최된 반도체 컨퍼런스 "ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2011 '에서 새로운 아키텍처 CPU"Bulldozer (불도저) "디자인의 개요를 밝혔다. ISSCC에서 3 개의 세션에서 공개 된 Bulldozer의 모습은 설계대로라면 이 새로운 CPU가 상당한 경쟁력을 가질 것을 보여주었다. ISSCC에서 밝혀진 것은 Bulldozer 다이 평면도 정보 및 각 모듈의 개요, 상대적으로 작은 모듈 크기, 3.5GHz 이상을 달성하는 고클럭화 디자인과 높은 처리량을 제공하는 부동 소수점 ( FP)..

[업계동향] 인텔 14nm 세대에 50억 달라를 들여 새로운 제조 시설을 애리조나에 건설

미국 Intel은 18 일 (현지 시간) 미국 애리조나 주에 "팹 42 '로 불리는 반도체 제조 시설을 신설한다고 발표했다.(50억달러 1달러 1천원 계산시 5조원) 팹 42은 14nm 공정에서 제조 가능한 최첨단 반도체 제조 시설에이를 전망이며, 2013 년 완공 예정이다. 회사 사장 겸 최고 경영자 (CEO) 폴 오텔리..

[분석정보] ARM버전 Windows로 시작된 x86 대 ARM의 CPU전쟁

x86 대 RISC 전쟁의 재현과 같은 x86 대 ARM x86 CPU는 PC & 서버에서 모바일로. ARM 등 임베디드 CPU는 모바일 및 임베디드에서 컴퓨팅으로. 그 틈인 태블릿이 주 전장으로. 그리고 PC OS를 쥐고 있는 Microsoft는 차기 Windows를 ARM에 싣는다. 양상은 x86 대 ARM의 CPU 전쟁으로 이동하기 시작했다. 이것은 예전의 x86 대 RISC (Reduced Instruction Set Computer) 군의 CPU 전쟁을 연상시키는 전개이다. 10여년 전에도 Alpha, PowerPC, MIPS, PA-RISC 같은 고성능 RISC CPU 군이 일어나. Microsoft도 Windows NT에서 x86뿐 아니라 Alpha, MIPS, 또한 PowerPC를 지원했다..

[벤치리뷰] 인텔 샌디브릿지 공개 코어 i7 2600k, i5 2500k, i5 2400, i3 2100 CPUs

인텔 2세대 코어 시리즈인 샌디브릿지 기사입니다. 자세한 사항은 원사이트에서 확인하시고 간단히 기사를 살펴보겠습니다. i7 2600K 4.9GHz는 오버클럭된 것 입니다. 나머지는 다 기본클럭이구요. 시스템 전력소모 입니다. 빨강 로드시(폴딩앳홈 구동시), 파랑 아이들 다른 벤치와 다르게 일단 전력소모부터 보여주고 시작하는군요. 산드라 벤치마크 중 메모리 대역폭 벤치마크 입니다. 단위는 GB/s (원글도 이것 뿐입니다.) 요즘은 많이 잊혀진 산드라 벤치마크 프로그램 입니다. 산드라는 프로그램으로 테스트 해서 나오는 결과 전체가 몹쓸 것은 아닌데.. 이게 실제 게임이나,사무 프로그램이나,그래픽 프로그램들을 실제로 돌렸을때랑 결과 차이가 좀 있다보니 조금 잊혀졌죠. 요즘 산드라뿐만 아니라, 시스마크나, 3D..