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[분석정보] 왜 인텔은 샌디브릿지에 AVX를 구현하는가?

싱글 코어 성능을 늘리기 위한 명령어 세트 개혁 Intel은 멀티 코어 성능뿐만 아니라 단일 CPU 코어의 성능을 앞으로도 늘인다. 그러나 전통적인 방법으로. CPU의 정수 연산과 부동 소수점 연산 성능의 균형을 잡아 새로 최적화 된 소프트웨어뿐만 아니라 기존 소프트웨어의 성능을 올리는 것이 2002 년까지의 접근. 반면, 2010 년 이후의 방향은 SIMD (Single Instruction, Multiple Data) 형의 부동 소수점 연산 성능에 포커스 명령어 세트를 크게 확장한다. 또한 2005년 이후부터 진행해온 멀티 코어화를 계속한다. 따라서 소프트웨어는 다중 쓰레드뿐만 아니라 새로운 명령어 세트에도 적극적으로 대응해 가지 않으면 CPU의 전체 성능을 발휘할 수 없게 된다. 즉, 보다 소프트웨..

[분석정보] x86에서의 탈피를 도모 Intel의 새로운 로드맵

Sandy Bridge와 Larrabee가 보여주는 Intel의 명령 확장 Intel은 향후 CPU의 명령어 세트 아키텍처를 차례로 크게 확장해 간다. Intel은 2010 년부터 앞도 포함한 명령 세트 로드맵을 4월 2 ~ 3 일 중국 상하이에서 개최한 기술 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF)"에서 보였다. 2010년 CPU "Sandy Bridge (샌디 브릿지)"이후는 주로 명령 세트를 확장함으로써, CPU 코어의 성능을 도약시켜 간다. Intel은 이를 위한 토대가 되는 새로운 명령어 확장 "Intel Advanced Vector Extensions (Intel AVX)"를 Sandy Bridge에서 도입한다. AVX는 SIMD (Single Instruction, Mul..

[분석정보] IDF에서 공개된 "Nehalem"의 내부 구조

L2 캐시까지 포함한 CPU 코어 블록  Intel은 4월 2 ~ 3일 까지 중국 상하이에서 개최된 기술 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF)"에서 차기 CPU 마이크로 아키텍처 "Nehalem (네할렘)"의 개요를 발표했다.  Nehalem은 한마디로 설명하면, 현재의 Core Microarchitecture (Core MA)의 골격에 새로 SMT (Simultaneous Multi-Threading)와 3계층의 캐시, 계층화 된 Translation Lookaside Buffer (TLB)와 분기 예측 유닛을 시작, 다양한 기능을 더해 CPU 코어의 성능 향상을 도모한 CPU다. 이에 더해, 고속 인터커넥트 "QuickPath Interconnect (QPI)"와 DDR3 DR..

[벤치리뷰] 페넘 x4 벤치마크

SSE4A는 인텔 SSE4와 전혀 관계가 없습니다. AMD의 독자명령. 인텔 SSE4 시리즈를 지원하는 AMD CPU는 불도저 부터 입니다. 인텔 CPU가 AMD 독자 명령인 3Dnow 지원을 안하듯이, SSE4a역시 지원하지 않습니다. 3Dnow와 같은 AMD만의 명령. 프로세서 클럭 스테핑 TDP 노스 브릿지 클럭 하이퍼 트랜스 포트 L2 캐시 L3 캐시 페넘 x4 9850 BE 2.5GHz B3 125W 2.0GHz 2.0GHz 4x 512kB 2MB 페넘 X4 9750 2.4GHz B3 125W 1.8GHz 1.8GHz 4x 512kB 2MB 페넘 x4 9600 2.3GHz B2 95W 1.8GHz 1.8GHz 4x 512kB 2MB 페넘 X4 9550 2.2GHz B3 95W 1.8GHz 1.8..

[분석정보] Intel이 드디어 Silverthorne과 Tukwila의 개요를 발표

크고 작은 양극의 CPU를 ISSCC에서 발표 Intel 또 하나의 IA-32 계 CPU "Silverthorne (실버쏜)"이 드디어 그 베일을 벗었다. Intel은 2월 3일부터 미국 샌프란시스코에서 개최되는 "ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference)"에서 공개하는 내용을 발표했다. CPU에서는 이번의 중심은 2가지. 하나는 저소비 전력 x86 CPU "LPIA (Low Power Intel Architecture)"로 설계된 최초의 CPU인 Silverthorne. 또 하나는 IA-64 계에서 최초의 쿼드코어 CPU "Tukwila (투퀼라)." 전력과 성능에서 로우엔드와 하이엔드에 위치한 양극의 CPU를 발표한다. Silverthor..

[정보분석] 2개의 CPU 개발팀이 경쟁하는 Intel의 사내 전략

똑딱이 모델 두 CPU 팀 Intel이 말하는 "똑딱똑딱 째각째각 (Tick Tock)" 모델은 정말 잘가는 것인가? 틱톡 모델은 2년마다 CPU의 공정 기술을 혁신 (Tick), 그 중간의 2년마다 CPU 마이크로 아키텍쳐를 쇄신(Tock)하는 개발 모델인 것이다. 작년 (2007년)에 45n​​m 공정을 도입, 올해 (2008년)는 새로운 마이크로 아키텍처 "Nehalem (네할렘)"을 도입, 내년 (2009년)에 32nm로 2010 년에 "Sandy Bridge (샌디 브릿지)" 마이크로 아키텍처를 도입한다. 그러나 순조롭게 2년마다 교체하는 것인가? 어쩌면 어느 시점에서, 데스크톱 & 서버용 CPU와 모바일용 CPU의 2개의 라인으로 다시 나뉠지도 모른다. 그것은 Intel 사내의 PC용 CPU ..

[분석정보] Bulldozer가 후퇴한 AMD의 로드맵의 의미

사이클이 늘어난 AMD의 CPU 마이크로 아키텍처 쇄신 AMD의 로드맵에서의 가장 큰 변화는 차세대 마이크로 아키텍처인 "Bulldozer (불도저) "코어의 후퇴이다. 적어도 2010년까지는 Bulldozer (BD) 코어는 등장하지 않는다. 그 전까지는 K8 마이크로 아키텍처를 확장한 K10 (구 K8 Rev. H 또는 K8L)이 계속된..

[분석정보] 현실 노선으로 수정된 AMD의 FUSION

CPU 코어와 GPU 코어가 바뀐 새로운 FUSION 계획 AMD는 GPU 통합형 CPU "FUSION (퓨전)"제품군의 첫 번째 단계인 "Swift (스위프트)"를 더 온당한 계획으로 궤도 수정했다. AMD는 8월의 시점에서는 통합 CPU 코어는 차세대 "Bulldozer (불도저)" 코어로 하고 있었지만, 이것은 현재 K10 (K8L) 세대 "STARS"계열 코..

[아키텍처] 환경 조건을 이용하여 성능을 끌어 올리는 터보 모드(전압 레귤레이터 전압 조절기)

이스라엘 하이파 디자인 센터의 연구 개발 하이파 디자인 센터 Intel의 Ron Friedman (론 프리드먼) 씨 Intel은 "터보 모드"를 CPU에 구현하고 CPU 안밖의 다양한 조건의 변화에​​ 따라 CPU 코어 단위로 성능을 강화한다. 이에 따라 시스템의 냉각능력의 범위 내에서 효율적으로 성능을 높이는 방향으로 나아가려 하고 있다. 이스라엘의 하이파 (Haifa)의 개발 시설 "Haifa Design Centre (하이파 디자인 센터)"는 터보모드의 광대한 적용을 연구하고 있다. 그리고 터보 모드 기술은 이센터에서 개발한 CPU뿐만 아니라 Intel CPU 전체에서 적용되는 것으로 보인다. Intel은 하이파 디자인 센터에서 터보 모드의 비전에 대한 설명을 했다. 하이파 디자인 센터를 담당하는 ..

[분석정보] 평균 소비전력을 크게 줄일 Penryn의 C6 스테이트

Intel의 2개의 CPU 개발 거점 Ron Friedman (론 프리드먼) 씨 Intel의 IA-32 CPU는 2개의 디자인 센터에서 개발되고 있다 (메인 CPU만 말하는 겁니다. 저전력 아톰이나 기타 연구용 CPU는 별도의 개발팀 또는 연구팀이 개발.). 하나는 이스라엘에 있는 개발 시설 "Haifa Design Centre (하이파 디자인 센터) '로 Intel의 Mobility Group에 속한다. 하이파 디자인 센터의 프로세서 개발을 지휘하는 Ron Friedman (론 프리드먼) 씨 (Vice President, General Manager, Mobile Microprocessors Group)에 따르면,이 센터는 지속적으로 Intel의 모바일계 CPU를 개발하여 왔다고 한다. 현재 하이파 디..

[분석정보] 이스라엘에서 발신되는 인텔의 차세대 CPU 기술

북 이스라엘에 있는 Intel 디자인 센터 Intel은 이스라엘 북부 도시 하이파 (Haifa)의 개발 시설 "Haifa Design Centre (하이파 디자인 센터) '에서 동 센터의 CPU 개발의 기본 전략을 설명했다. 동 디자인 센터는 Intel의 Mobility Group 하에서 많은 모바일 CPU를 개발하여왔다. 그 중에는 '0.25μm 판 MMX Pentium (Tillamook : 틸라무크) ""Pentium M (Banias 바니아스 / Dothan 도썬) ""Core Duo (Yonah : 요나)', 'Core Microarchitecture (Core MA)'이 포함된다. 또한 2010년(말)의 차 차세대 마이크로 아키텍처 "Sandy Bridge (샌디 브릿지) '도 여기서 개발되고..