tware 리뷰/벤치마크/뉴스

MicroProcessor Forum 2007 리포터 기간 : 5월 21일 ~ 23일 (현지 시간) 장소 : 미국 캘리포니아 주 새너제이 DoubleTree Hotel Microprocessor ​​Forum (MPF)은 미 In-Stat가 개최하는 프로세서 관련 컨퍼런스 이벤트다. 작년 (2006년)까지 봄과 가을 2회 개최에서 봄은 임베디드 계, 가을은 범용 프로세서 계열로 나뉘어 있었지만 올해부터는 연 1회 개최되며, 두 분야를 동시에 처리하도록 되었다. 이번 컨퍼런스 프로그램을 대충 개관하면 첫날이 범용 CPU와 임베디드 계의 Automotive 관련 프로세서, 2일째 미디어 계 및 임베디드 통신 계열 프로세서 등을 다룬다. Intel이 Penryn 등의 개요를 보고 우선 Intel의 Mark B..

스칼라 명령에 적합한 아키텍처를 요구 AMD (구 ATI)의 "Radeon HD 2000 (R6xx)" 아키텍처와 NVIDIA의 "GeForce 8000 (G8x)" 아키텍처에는 근본적인 차이가 있다. 그것은 쉐이더 프로세서의 구성 및 제어이다. 같은 문제에 대해 두 회사가 내놓은 답변은 정반대의 접근이었다. 양사의 접근의 차이를 쉽게 도식화 한 것이 아래의 차트이다. 쉐이더 프로그램의 변화와 GPU의 대응의 차이 기존 GPU를 실행하는 코드는 1 명령으로 복수의 데이터에 동시에 동일한 작업을 하는 SIMD (Single Instruction, Multiple Data) 형 처리가 중심이었다. 명령의 다수가 SIMD 명령이므로 실행 유닛도 1 명령으로 여러 데이터를 처리하는 SIMD 형 유닛이 최적이었다..

AMD의 방법에 따르면 G80의 SP 수는 256개가 된다. 미국 NVIDIA 는 보도용으로 보내는 서한에서 AMD가 14일 발표한 "Radeon HD 2900"의 사양에 대한 NVIDIA 해석을 표명했다. 여기에 그 내용을 거의 원문 소개하고 싶다. 물론, NVIDIA는 Radeon HD 2900의 모든 것을 알고 있는 것은 아니고 오해가 포함될 가능성도 있어, AMD도 이 NVIDIA의 견해에 대한 이의는 있으리라 생각되지만, 두 DirectX 10 지원 GPU의 사상 / 설계의 차이에 대한 이해에 도움을 줄 것이다. [Q] Radeon HD 2900은 320 개의 쉐이더 (스트리밍 프로세서)를 탑재하지만, GeForce 8800 GTX는 128 개 밖에 없나? [A] AMD는 표준 ALU (연산기)..

IA를 강하게 내세우는 Intel 5월 3일, Intel은 2007년 봄 Analyst Meeting을 New York에서 개최했다. 대상이 금융 / 증권 회사의 애널리스트로, 화제의 중심은 경영과 사업 전략이 중심이 되지만, Otellini 사장을 필두로 각 사업부의 사업 본부장 클래스가 얼굴을 나란히 해 귀중한 기회 이기도 하다. 여기에서는 이 이벤트에서 몇개의 화제를 픽업할 생각이다. 4월 베이징에서 개최된 IDF에 이어 이 Analyst Meeting에서도 강조된 것은 Intel Architecture (IA)의 확대 (또는 확장)이다. PC는 성숙했다, 라고 흔히 말하는 것이지만, 아마 선진국에 한해 이것은 틀리지 않았다. 동영상 파일 공유 (합법, 불법 포함) 등 인터넷 콘텐츠의 풍부화가 선진..

45nm 공정의 Intel PC 용 CPU와 LPIA를 비교  Intel은 내년 (2008년) 전반, 초 저소비 전력의 CPU "Silverthorne (실버쏜)"을 투입한다. 이것은 Intel의 휴대기기용 IA-32 계열 CPU "LPIA (Low Power Intel Architecture)"라인으로 신규 설계된 최초의 CPU가 된다.  이전 보고서 에서 설명했듯이, Silverthorne은 매우 작다. 다이 크기 (반도체 본체의 면적)는 약 26 제곱 mm로 추측된다 (한참후에 인텔이 ISSCC에서 직접 밝힌 크기가 25 제곱mm로 거의 정확한 추측).  같은 45nm 공정의 Core Microarchitecture (Core MA) CPU "Penryn 6M"은 107.6 제곱 mm인 것으로, 듀..

CPU 코어가 매우 작은 실버쏜 Intel이 개발하고 있는 또 하나의 IA 프로세서 라인 "LPIA (Low Power Intel Architecture)" 현재 제공되고 있는 제 1세대의 LPIA 인 "A100 / A110 (Stealey)"은 실제로는 90nm 공정의 "Dothan (도선)"을 저클럭 & 저소비 전력화 시킨 파생 버전에 불과하다. 그러나 내년 (2008년) 전반에 LPI..

이스라엘과 산타 클라라의 공동 개발 Penryn의 웨이퍼 (데스크탑은 울프데일) Intel은 45nm 공정 세대의 CPU "Penryn (펜린)"에서는, 마이크로 아키텍쳐의 대폭적인 개량은 피해 파이프 라인에 영향이 적은 부분만 확장에 머물렀다. 또한 Intel의 Shmuel (Mooly) Eden (무리 에덴) 씨 (Vice President, General Manager, Mobile Platforms Group, Intel)은 "Penryn에서의 개선은 멋지지만, 그것은 어디까지나 제한된"성형 수술 " 같은 것이다. 모두를 재 아키텍쳐하는 "심장 수술"과 같은 큰 것은 아니다. 큰 변경은 Nehalem에서 열린다 "고 시사했다. 따라서 Nehalem에서는 Core Microarchitecture (..

4월 23일 (현지 시간) 발표 미 AMD 는 23일 (현지 시간) 2007년 중반 투입을 예정하고 있는 네이티브 쿼드 코어 CPU "Barcelona"(바르셀로나 : 코드 네임)의 성능이, 현재의 Core 마이크로 아키텍쳐 채용 쿼드코어 Xeon을 대폭 상회한다는 것을 밝혔다. 회사는 Barcelona와 쿼드 코어 Xeon의 최상위 모델을 ..

드라이브 되는 Penryn 패밀리의 보급 베이징에서 개최 된 Intel 개발자를 위한 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF) Beijing 2007 ". 이번 IDF에서는 PC용 CPU는 45nm 공정의 "Penryn (펜린)" 패밀리가 클로즈업 되었다. Penryn 패밀리의 동작 데모가 성행, 45nm 공정으로 제조되는 이 새로운 CPU의 준비가 진행되고 있는 것이 강조되었다. 사실, Intel은 IDF 전후에 고객에 대한 로드맵을 변경. Penryn의 보급 계획을 더욱 가속화시켰다. 새로운 프로세스 CPU 임에도 불구하고 Penryn는 2008 년에 들어서면서 데스크톱과 모바일 메인 스트림 CPU로 단번에 침투한다. Intel이 Penryn의 완성에 대한 자신을 가지고 있는 것을..

SSE4 대응 DivX에서 Penryn의 효과가 가장 명확 이번 테스트에 이용한 3대의 PC. 왼쪽부터 듀얼 코어 Penryn, 쿼드 코어 Penryn, Core 2 Extreme QX6800을 탑재. CineBench 10을 실행하는 동안 촬영한 것인데,이 순간에도 중앙의 PC가 가장 많은 처리가 진행되고 있음을 알 수있다 기간 : 4월 17일 ~ 18일 (중국 시간) 장소 : Beijing International Convention Center Intel 975X 탑재 마더보드에서 펜린이 작동 이번 IDF에서는 45nm 공정으로 제조되는 차기 프로세서 "Penryn"이 큰 화제인데,이 제품의 벤치 마크 측정을 할 수 있는 세션이 보도 관계자 전용으로 행해졌다. 이 세션에서는 다음에 보이는 쿼드 / ..

저스틴 래트너 기조 강연 최초 기조 강연을 행하는 Intel 수석 펠로우 Justin R. Rattner 씨 [IDF 2007 기조 연설 보고서] 기간 : 4 월 17 일 ~ 18 일 (중국 시간) 장소 : Beijing International Convention Center IDF Spring 2007이 개최되었다. 첫날의 기조 강연에서는, CTO (Chief Technology Officer)로 Intel 수석 펠로우인 저..

패트릭 겔싱어 기조 강연 수석 부사장이자 디지털 엔터프라이즈 사업 본부장 패트릭 겔싱어 [IDF 2007 기조 연설 보고서] 기간 : 4월 17일 ~ 18일 (중국 시간) 장소 : Beijing International Convention Center IDF 첫날인 17일 (현지 시간) 복수의 기조 강연 가운데 IDF에서는 얼굴인 존재 패트릭 겔싱어 (Pat Gel..

CPU : Intel Core 2 Duo X6800（LGA775、3.0G、4096K SmartCache L2) 266 x 11＝ 2930MHz（DDR2 800 4-4-4-12) 오버클럭 333 x 9 ＝ 3000MHz（DDR2 833 4-4-4-12) Intel Core 2 Duo E4300（LGA775、2.13G、2048K SmartCache L2) 200 x 9 = 1800MHz（DDR2 800 4-4-4-12) OC 333 x 9 = 3000MHz（DDR2 833 4-4-4-12) Intel Pemtium Dual Core E2160（LGA775、1.80G、1024K SmartCache L2） L2 Stepping 200 x 9＝1800MHz（DDR2 800 4-4-4-12) OC 333 x 9 =..

Penryn의 다이 사진 3월 29일 공개 미국 Intel 은 29일 45nm 공정으로 제조된 차기 CPU "Penryn (펜린)" 패밀리의 세부 사항을 공개했다. 도내에서 열린 회의에서는 Stephen L Smith 씨 (인텔 Vice President, Director, Digital Enterprise Group Operations)가 이 CPU에 대한 자세한 내용을 소개했다. Penryn은 현재의 Core 2 시리즈의 후속 CPU. 현행의 Core 2 마찬가지로 Core 마이크로 아키텍처를 기반으로 캐시 용량 6MB (듀얼 코어시, 이하 같음)으로 늘리고 새로운 명령어 세트 "SSE4"를 장착한다. 제조 공정은 x86 CPU 최초로 45nm 공정을 채용. 트랜지스터 수는 4억 1,000 만개로, ..

삼성 "Q1 Ultra" 지난 2006년 CeBIT의 주목은 Microsoft의 "Origami"인 UMPC (Ultra Mobile PC)였다. 이번 CeBIT에서도 이전만큼의 분위기는 아니지만, Samsung에서 Origami UMPC 2세대인 "Q1 Ultra"가 발표되는 등 몇 가지 새로운 UMPC가 각 부스에 전시되었다. 또한 Intel도 CeBIT 기간 동안 기자 설명회를 개최하고 UMPC 대처에 관해서 어필을 했다. 그런, CeBIT에서 보인 UMPC의 현황과 향후에 대해서 리포트 한다. 800MHz의 초 저전압판 Dothan 기반인 TDP3W의 미발표 프로세서 2세대 UMPC 인 Q1 Ultra에, 기존 제품에 비해 TDP가 3W로 낮게 억제된 미발표의 LPIA 프로세서로 보이는 CPU가 ..