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22nm 공정 세대에서 물리 코어 수는 50% 증가 Intel은 14nm 공정 세대의 서버 CPU 패밀리 "제온 프로세서 E5-2600 v4"를 발표했다. 코드 네임은 "Broadwell-EP"이다. 듀얼 소켓용인 "Xeon E5-2 계다. Intel은 이 세대에 한층 CPU 코어 수를 늘려 최대 구성은 22 코어가 된다. 또 메모리는 DDR4를 지원하고 메모리 ..

14nm 공정에서 제조되는 Xeon E5 v4 웨이퍼 Intel은 3월 31일 (미국 시간) 회사가 Broadwell-EP 코드 네임으로 개발을 계속해온 데이터 센터 / 서버용 프로세서 "Xeon E5 v4"패밀리로 발표했다. Xeon E5 v4는 일본에서 수요가 높은 2소켓 서버용으로 주로 사용되는 서버용 프로세서로 2014년 9월에 발표된 Xeon E5 v3 (다른 기사) 이후 1년 반만의 신제품이다. 새로운 Xeon E5 v4 제품군은 제조 공정이 14nm로 미세화 되어, CPU 코어가 Xeon E5 v3 (개발 코드 명 : Haswell-EP)의 최대 18코어에서 늘어서 최대 22코어로 강화되었다. Xeon E5 v4는 HCC (High Core Count 24코어), MCC (Medium Cor..

Jeff Rous 씨 (Graphics Software Engineer, Intel) Intel은 최근 몇 년 Game Developers Conference에서 다수의 세션을 주최하고, 게임 개발자에 Intel CPU를 위한 다양한 최적화 기법을 설명했다. GDC 2016에서도 마찬가지로, 세션이나 이벤트를 통해 정보 제공에 대처하는 상황이다. 본고에서는 그런 Intel 주최 세션에서 " In the Trenches : Optimizing UE4 for Intel "를 꼽고 싶다. "Unreal Engine 4"(언리얼 엔진 4. 이하 UE4)를 Intel CPU의 통합형 그래픽 기능 (이하 통합형 GPU)에 최적화하기 위해 극복해야 할 문제점이나 DirectX 12에 의한 성능 향상을 설명한다 라는 ..

프리D 컨트롤 룸에서는 Intel의 CPU가 사용되고 있다 미국 Intel은 8일 (현지 시간) "freeD"(free Dimensional)라는 물체를 360도 어느 각도에서 라도 심리스로 영상을 재생하는 3D 영상 합성 기술을 가진 미국 기업 "Replay Technologies"를 인수했다고 발표 했다. 스포츠 하이라이트 동영상 등에서, 자주 슬..

2016년도 2달 반 정도가 지나 올해의 프로세서와 소프트웨어의 트렌드가 보이기 시작했다. 그래서 이번에는 하드웨어와 OS에 대해 설명을 해 간다. Intel 프로세서 서버용 프로세서로는 2월 ~ 3월에 Broadwell 기반의 Xeon E5 v4 시리즈 출시가 예정되어 있다. 이전 발표된 HP Enterprise (HPE)의 Synergy 620/680는, 프로세서로는 Xeon 밖에 기재되어 있지 않지만, Xeon E5 v4가 발표되는 대로 발표한다고 한다. HPE의 Synergy에서 620 / 680의 프로세서가 밝혀지지 않았다. 이것은 Xeon E5 v4 출시 전에 번호를 밝힐 수 없기 때문인 것이다 현재 Xeon E5 v3 시리즈는 Haswell 세대 프로세서로, 22nm 공정으로 제조되고 있다...

Intel 부사장 겸 통신 기기 사업 본부장 아이챠 에반스 씨 Intel은 MWC 기간 중에 회사 부스에서 기자 회견을 개최하고 회사가 업계들과 일하고 있는 5G (5세대 이동 통신 시스템)에 관한 발표를 했다. 5G 시험 환경 "Intel 5G mobile trial platform"의 제공을 시작 기자 회견에 등단한 Intel 부사장 겸 통..

CES에서 가장 격식이 높은 기조 강연은 개막 전날 열리는 "킥 오프 키 노트"라는 개막 기조  강연이다. 이 부분은 항상 업계의 리더 기업이 종사했으며, Microsoft가 CES에 참가하던 시대에는 대부분이 빌 게이츠 혹은 스티브 발머 (모두 전 회장)가 맡아왔다. 또 해에 따라서 Intel이 이 부분에 등장하는 것도 있어, Microsoft나 Intel이 단골이었다. 다만, 2012년을 마지막으로  Microsoft는 CES에 참가를 중단해, 이후 2013년에는 Qualcomm이 1년 담당한 후 2014년 부터 Intel이 개막 기조 강연 자리를 차지했다. 올해 (2016년)도 Intel CEO 브라이언 크르자니치 씨가 이 개막 기조 강연자가 되어, Intel이 강력하게 추진하고 있는 IoT 사업에..

2015년 12월 10일부터 11일 이틀간 Intel의 일본 법인인 인텔 (이하 Intel)은 도쿄 도내에서 " 인텔 소프트웨어 컨퍼런스 도쿄 "라는 개발자 이벤트를 개최한다. 이 이벤트의 테마가 되는 것은 이른바 High Performance Computing (이하 HPC) 분야를 위한 소프트웨어 개발이다. Hugo Saleh 씨 (Director of Marketing ..

Intel IoT ASIA 2015 기조 강연 500억 대의 단말기가 인터넷에 연결되는 시대를 향한 전략 "Intel IoT ASIA 2015" 인텔은 17일, 도내에서 회사의 "Internet of Things (IoT)"에 대한 노력과 최신 기술 등을 소개하는 "Intel IoT ASIA 2015"를 개최했다. 이번 행사에서는 먼저 Intel 아시아 퍼시픽 & 재팬 IoT 다이렉트 채..

슈퍼컴퓨터 순위 2015년 11월 2015년 11월 TOP500 슈퍼컴퓨터 순위로, 2013년 6월 TOP500 슈퍼컴퓨터 순위 1위를 차지한 중국의 톈허2가 6회 연속 1위. (Rmax 33,862.7 TFlop/s). 인텔 CPU는 445 시스템(89%)이 사용. 2015년 6월 431시스템 (86.2%)에서 증가. IBM CPU는 26 시스템이 사용. 전회 38 시스템 AMD CPU는 21 시스..

GT2 구성이 기본이 되는 Intel 그래픽 Intel은 Skylak 세대에서 GPU 코어의 기본적인 부분을 확장했다. 그렇긴 하지만, Skylake GPU 코어 자체의 구성은 Broadwell GPU 코어와 아주 비슷하다. GPU 코어 전체에서 공유하는  "언 슬라이스 (Un-Slice) "와 미디어 엔진군과 GPU 코어의 안에서 확장으로 병렬화 하는 "슬라이스 (Slice) "가 있다. GPU 코어의 연산 코어 "EU (execution unit)"는 내부에 합계 8개의  32-bit 단정밀도 부동 소수점 적화산 유닛을 갖추고 있다. EU는 32-bit 단정밀도 4-way의 벡터 유닛이 2개 구성되어 있는 것으로 보인다 (1EU = 8 x 2 (FMA) = 8Flops.  EU 수 x 16Flops ..

거대화 되는 Intel의 GPU 코어 Intel은 "Skylake"에서 CPU 코어를 확장했다. Skylake의 다이를, 동일한 14nm 공정의 "Broadwell"과 비교하면, CPU 코어 자체의 크기는 Skylake에서 상당히 커지고 있는 것을 충분히 알 수 있다. 그러나 Skylake 세대에서도, CPU의 다이상에 큰 면적을 갖는 것은 GPU 코어다. 왼쪽은 4 + 2 (4 CPU 코어 + GT2 GPU 코어)의 Skylake 다이. 오른쪽은 2 + 2 (2 CPU 코어 + GT2 GPU 코어)의 Broadwell 다이 Intel도 AMD도 현재는 GPU 코어를 강화하는 길을 돌진하고 있다. Skylake 세대는 72 EU (execution unit) / 576 개의 적화산 유닛을 갖춘 거대한 G..

Core MA 이후의 대폭적인 프론트 엔드 아키텍처 개혁 Intel의 최신 CPU 마이크로 아키텍처 "Skylake (스카이레이크)"는 아직 세부 사항이 명확하지 않다. 그러나 그 아키텍처는, 당초 예상보다 훨씬 더 큰 확장이 더해져 있다. 본래는 Intel의 CPU 아키텍처 사상의 큰 걸음으로 선전되어야 당연한 확..

Intel 부사장 겸 클라이언트 개발 사업부 사업 부장 샤르미트 와이스 씨. 오른손 (사진 왼쪽)이 S 프로세서, 왼손 (사진 오른쪽)이 Y 프로세서 (Core m) Intel이 IFA 기간 동안 발표한 Skylake 6세대 Core 프로세서는 14nm 공정 세대의 새로운 마이크로 아키텍처를 채용한 제품으로 주목을 받았다. CPU의 ..

7배 밖에 빠르지 않은 3D XPoint SSD 데모 Intel은 지난주 샌프란시스코에서 개최한 기술 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF) "서두의 기조 연설에서 새로운 메모리 기술 "3D XPoint"를 대대적으로 언급했다. 이전 기사 에서 올해 (2015년)의 IDF에서는 3D XPoint 메모리가 최대의 초점이 된다고 예측했는데,..