tware 리뷰/벤치마크/뉴스

Intel이 발표 한 Cherry Trail Atom x7 Z8700 시리즈, Atom x5 Z8500 / 8300 시리즈의 특징 Intel은 3월 2일 부터 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC (Mobile World Congress) 2015에서 기자 회견을 개최하고 회사가 Cherry Trail (체리 트레일)의 코드 네임으로 개발을 계속해 왔던 14nm의 Atom 프로세서 최신 제품을 Atom ..

인텔 주식회사 에다 아키코 사장. 인텔 도쿄 본사에서 1월 15일에 발표된 미 Intel의 2014년도 실적은 사상 최대의 매출과 20% 이상의 이익 증가를 기록하는 좋은 실적이었다. 그 기자 설명회의 모습은 이전 보도대로 이지만, 이번 Intel 일본 법인인 인텔 주식회사의 에다 아키코 사장을 단독 ..

Intel이 HBM 등의 채용을 손쉽게 하는 기술을 개발 향후 Intel의 하이 엔드 GPU 코어 내장 CPU는 현재의 eDRAM 대신 HBM (High Bandwidth Memory)을 탑재하게 될 가능성이 있다. 이 경우 단순히 메모리 칩이 바뀔뿐만 아니라 메모리 및 사용이 달라진다. 128MB보다는 몇 GB 단위의 메모리를 싣게되고, 캐시가 ..

Curie를 발표하는 Intel CEO 브라이언 크르자니치 씨 Intel의 CEO 브라이언 크르자니치 씨는 1월 6일 ~ 9일 (현지 시간) 미국 라스 베거스시에서 개최된 International CES 기조 연설에 등단해 2015년의 소비자 제품의 비전 및 신제품을 발표 했다. 2014년 CES의 기조 연설에서 "Edison (에디슨)"이라는 IoT (Internet of Things)를 위한 SD 카드 크기의 보드를 발표하고, 2014년 하반기에 출시했지만, 올해 (2015년)는 버튼 크기로 소형화 한 웨어러블 기기용 모듈 "Curie (퀴리)를 발표했다. Curie는 특정 용도의 "Quark SE SoC", 384KB의 플래시 메모리 / 80KB의 SRAM, DSP라 부르는 센서 허브, Blueto..

CPU에서 2006년 7월에 출시된 콘로의 위력이 대단한 것은 누구나 다 기억하고 있을테죠. AMD의 AMD 64에 밀린 펜티엄4로 인해서 인텔의 CPU 점유율이 순간적으로  75% 이하까지 떨어지고 반대로 AMD는 승승장구 하던걸 콘로가 나오면서 전부 평정해 버렸으니까요. 가격도 엄청나게 비싸던 AMD 64에 비해서 싸게 나왔구요 (인텔 입장에서는 기존 펜4 가격을 이어받은 것이지만, 성능대비 가격이 싼). AMD도 가격할인 경쟁을 시작하고, 두번이나 제품 가격을 최대 50%까지(가까이) 할인하면서 이때부터 AMD 64 제품이 콘로보다 저렴하게 나오기 시작했죠. (간혹 이시기 AMD 호황기때 50% 점유로 기사를 통해 알고 계신 분도 계신데, 그건 순간적인 분기의 미국내, 그것도 조립시장에 한정한 점유..

SK 하이닉스에 이어 삼성도 생산 준비가 되었다고 설명 차세대 광대역 메모리 HBM (High Bandwidth Memory)이 이륙하려 한다. HBM은 이미 SK Hynix가 제품화를 진행하고 있으며, 내년 (2015년) 1분기부터 양산 출하를​​ 시작한다. Samsung도 SK Hynix에 이어 HBM의 제조 준비를 하고 있는 것을 밝혔다. 스택형의 새로운 메모리 규격에는 HBM과 HMC (Hybrid Memory Cube)가 있는데, Samsung은 HBM을 제안한다고 JS Choi 씨 (Samsung Semiconductor)는 메모리 관련 컨퍼런스 "MemCon 2014" 에서 말했다. HBM 쪽이 시장의 적용범위가 보다 넓기 때문이라 한다. HBM은 그래픽부터 시작하지만, 네트워크나 HPC (..

2014년 11월 슈퍼컴퓨터 순위 입니다. 1위부터 10위까지는 앞선 [분석정보] TOP500 슈퍼컴퓨터 순위 2014년 06월 와 같습니다. 1위 중국 Tianhe-2. 제조 : 중국 국방기술 대학교 Rmax 33,862.7 TFlop/s. 인텔 제온 + 제온 파이 (Rmax는 린팩 결과값 입니다. 이론적인 최대 성능인 RPEAK와 다릅니다. 톈허의 피크 ..

인텔 내장 그래픽 + HDMI 연결시 사운드 출력 방법 입니다. 이거 모르시는 분들이 종종 계신거 같아서 적어 봅니다.  추가로 내장 그래픽 제어판도 살펴 봅니다. (저는 HD 4600, 보시는 분들은 각자 내장에 따라서 HD 그래픽스, HD 4400, HD 5000, 아이리스 5100, 아이리스 5200이 되겠죠. 노트북은 HD 4200도 있구요 (하스웰 그래픽 7.5세대 그래픽). 이전 세대 제품 사용자면 HD 4000, 2500, HD 그래픽스 (아이비 브릿지 7세대 그래픽), HD 3000, HD 2000, HD 그래픽스 (샌디브릿지 그래픽 6세대 그래픽)가 표기 되겠죠. 인텔 사이트에서 내장 그래픽 드라이버 부터 설치 하세요.[분석정보] 인텔 내장 그래픽 그래픽 API (DirectX, Open..

인텔이 10월 30일에 개최한 개발자 "인텔 소프트웨어 컨퍼런스 2014"에서 인텔의 코퍼레이션 디벨로퍼 제품 부문의 제프 마크베이 씨의 기조 강연이 열렸다. 기조 강연에서는 "크로스 플랫폼 도구 : 40억 대의 디바이스로의 티켓" 이라는 주제로 HTML5 코드 하나로 크​​로스 장치 개발..

https://tware.tistory.com/483 음.. 막상 글을 쓰려니, 글 제목은 뭘로 하고 내용 전개를 어떻게 해야 하나 고민이 조금 드네요. 일단 이 글을 쓰는 이유는.. 여기저기서 재밌는 내용을 보다보니 뭔가 정리가 필요할거 같다 라는 생각에 글을 씁니다. 저도 많이 알지 못하지만, 잘 모르는 분들은 저렇게 이어져서 생각할 수도 있겠구나 라는 생각이 들었구요. (서로 관련 없는 근데 어떻게 보면 컴을 잘 모르는 분이 보면 서로가 대칭 되는 기술로 보이는..) 아무튼 그래서.. 여기저기서 줏어본 잘못된 내용이나, 잘 설명된 내용을 정리해서 올려보려 합니다. 어짜피 잘 모르는 분들을 위한 글이기 때문에 기술적으로 어떻고, 어려운 용어 써가며 그런건 없습니다. 여기저기서 보고 제대로된 정보를 주..

Edison (에디슨) - 인텔은 29일, IoT 노력과 사례 연구의 최신 정보를 소개하는 기자 설명회를 도내에서 개최했다. 미국 Intel 영업 및 마케팅 사업부 부사장 Rick Dwyer 씨 먼저 인텔의 IoT 노력을 설명했던 미국 Intel 세일즈 & 마케팅 사업부 부사장 겸 임베디드 영업 그룹 총괄 Rick Dwyer 씨는 "IoT는 I..

모바일 SoC가 20nm로 이전하는 한편, GPU는 28nm로 풍악을 울리며 등장한 NVIDIA의 그래픽용 고성능 GPU "Geforce GTX 980 (GM204)"이지만, 그 제조 공정 기술은 기존대로 28nm 공정. Apple의 iPhone 6/6 Plus의 A8 모바일 SoC (System on a Chip)는 20nm로 이전했는데, 이시기의 NVIDIA의 GPU는 20nm로 이전하지 않았다. Maxwell GM204은 기존의 NVIDIA의 GPU가 채택해 온 TSMC의 "28HP" 공정의 상태이다. 따라서 GM204는 400 제곱 mm 가까운 대형 다이의 GPU가 된다. Maxell의 다이 이미지. 정확한 다이 사진이 아니라 만들어진 이미지다 NVIDIA GPU의 다이 크기 40nm 이후의 GP..

그리고 스카이레이크 세대의 노트북 PC는 전체 무선으로 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨 IDF 2일 째인 9월 10일 (현지 시간)에는 서버 사업부, PC 클라이언트 사업부의 양쪽의 탑에 의한 메가 브리핑 (확대 설명회)이 열렸다. 이 중 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨는 회사가 고밀도 서버 용도로 공급하고 있는 Atom SoC 이외에, " Xeon D " 프로세서의 샘플 출하를 개시한 것을 밝혔다. Xeon D는 Broadwell 기반 SoC로 Intel 고밀도 서버용 라인업을 확대한 제품이다. 또한 수석 부사장 겸 PC 클라이언트 사업부 사업 본부장인 커크 스코겐 씨는 Core M의 성능에 대해 언급 "최신 Qual..

eDRAM 버전이 투입되는 하이엔드 그래픽 버전 Broadwell Intel은 미국 샌프란시스코에서 개최되는 자사의 기술 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF)"에서 14nm 세대의 CPU 아키텍처 "Broadwell (브로드웰) '제품군 전체에 대한 개요를 설명했다. 현재는 아직 Core M (Broadwell-Y) 밖에 발표되지 않은 Broadwell 제품군이지만, 종래대로 서버까지 전방위로 제품이 투입된다. IDF는 아직 발표되지 않은 고성능 버전의 예로서 아래의 쿼드 코어가 나타났다. Haswell 과 같이 하이 엔드 그래픽에서는 eDRAM 버전이 투입된다. Broadwell-Y의 다이 레이아웃 쿼드 코어 Broadwell의 개념도 명령 실행 효율성인 IPC (Instruct..

IntelCEO 브라이언 크루자니치 씨 9월 9일 ~ 11일 (현지 시간) 3일간에 걸쳐 미국 캘리포니아주 샌프란시스코시에 있는 모스콘센터 웨스트에서 IntelDeveloper Forum (IDF) 2014가 개최된다. IDF는 Intel이 주최하고 회사 제품과 관련된 개발자 및 제품 담당자 등에 대해 Intel 기술, 전략 등을 설명하는 장..